| 2027-04-13 | 限售解禁 | 2027-04-13预计解禁数量3002万股，占总股本比例60.87%，股份类型：公开发行原股东限售股份，公开发行战略配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-05-22 | 限售解禁 | 2026-05-22预计解禁数量602.9万股，占总股本比例12.22%，股份类型：公开发行原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-05-22 | 限售解禁 | 2026-05-22解禁数量602.9万股，占总股本比例12.22%，股份类型：公开发行原股东限售股份 |
| 2026-05-21 | 新增概念 | 2026-05-21新增概念：先进封装 |
| 2026-05-20 | 龙虎榜 | 买入总额3247万元，卖出总额2531万元，上榜原因：当日换手率达到20%的前5只股票 |
| 2026-05-19 | 龙虎榜 | 买入总额2960万元，卖出总额5866万元，上榜原因：当日换手率达到20%的前5只股票 |
| 2026-05-15 | 龙虎榜 | 买入总额2835万元，卖出总额4213万元，上榜原因：当日换手率达到20%的前5只股票 |
| 2026-05-14 | 龙虎榜 | 买入总额4075万元，卖出总额6638万元，上榜原因：当日换手率达到20%的前5只股票 |
| 2026-05-13 | 限售解禁 | 2026-05-13解禁数量602.9万股，占总股本比例12.22%，股份类型：公开发行原股东限售股份 |
| 2026-05-13 | 龙虎榜 | 买入总额6531万元，卖出总额5056万元，上榜原因：当日换手率达到20%的前5只股票 |
| 2026-05-13 | 限售解禁 | 2026-05-13预计解禁数量602.9万股，占总股本比例12.22%，股份类型：公开发行原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-05-12 | 龙虎榜 | 买入总额6523万元，卖出总额5111万元，上榜原因：当日换手率达到20%的前5只股票 |
| 2026-05-11 | 股东大会 | 于2026-05-11召开2026年第二次临时股东大会 |
| 2026-05-11 | 龙虎榜 | 买入总额4395万元，卖出总额4872万元，上榜原因：当日换手率达到20%的前5只股票 |
| 2026-05-08 | 龙虎榜 | 买入总额4090万元，卖出总额3724万元，上榜原因：当日换手率达到20%的前5只股票 |
| 2026-05-07 | 龙虎榜 | 买入总额3579万元，卖出总额2924万元，上榜原因：当日换手率达到20%的前5只股票 |
| 2026-05-06 | 龙虎榜 | 买入总额3205万元，卖出总额5580万元，上榜原因：当日换手率达到20%的前5只股票 |
| 2026-04-29 | 龙虎榜 | 买入总额2583万元，卖出总额1668万元，上榜原因：当日换手率达到20%的前5只股票 |
| 2026-04-28 | 资本运作 | 为进一步落实无锡创达新材料股份有限公司(以下简称“公司”)战略发展规划及业务发展、扩展产能的需要,公司经审议并于2026年4月23日披露了《无锡创达新材料股份有限公司拟对外投资暨签订工业用地投资发展监管协议的公告》,计划购买厂区东侧新地块,用于年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线建设项目(以政府部门核定的名称为准),计划投资金额人民币约11000万元。2026年4月24日,公司与江苏省无锡市自然资源和规划局签订了《国有建设用地交地确认书》和《国有建设用地使用权出让合同》,取得位于新吴区运泾路北侧、创达电子东侧,编号为320214001218GB00090的国有建设用地使用权,用于项目建设。合同总金额为人民币1,360,000.00元。 |
| 2026-04-28 | 龙虎榜 | 买入总额2966万元，卖出总额2405万元，上榜原因：当日换手率达到20%的前5只股票 |
| 2026-04-27 | 龙虎榜 | 买入总额2390万元，卖出总额1948万元，上榜原因：当日换手率达到20%的前5只股票 |
| 2026-04-27 | 大宗交易 | 成交均价39.55元，折价32.61%，成交量3.795万股，成交金额150.1万元 |
| 2026-04-24 | 龙虎榜 | 买入总额2596万元，卖出总额3485万元，上榜原因：当日换手率达到20%的前5只股票 |
| 2026-04-23 | 资本运作 | 为增强公司市场竞争优势,支撑核心产业良性发展,公司拟与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会签署《工业用地投资发展监管协议》:公司拟购买厂区东侧新地块,用于年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线建设项目(以政府部门核定的名称为准)。本次项目计划投资金额人民币约11000万元,资金来源为公司自有或者自筹资金。 |
| 2026-04-23 | 资本运作 | 公司募投项目“年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”的实施主体为公司全资子公司创达惠利新材料(四川)有限公司,为确保公开发行股票募集资金投资项目顺利实施,公司拟以现金形式对四川创达进行增资,增资金额为5,000.00万元,全部计入注册资本。本次增资完成后,四川创达的注册资本由5,000.00万元增加至10,000.00万元,公司仍持有其100%的股权。 |
| 2026-04-23 | 龙虎榜 | 买入总额3370万元，卖出总额3319万元，上榜原因：当日换手率达到20%的前5只股票 |
| 2026-04-23 | 一季报预披露 | 于2026-04-23披露2026年一季报 |
| 2026-04-23 | 项目投资 | 股票增发募集资金，计划总投资额合计3.36亿元，用于项目：年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目、补充流动资金、研发中心建设项目 |
| 2026-04-23 | 一季报披露 | 2026年一季报归属净利润1603万元，同比增长2.76%，基本每股收益0.43元 |
| 2026-04-23 | 股东户数 | 截止2026-03-31，公司A股股东户数为238户，较上期（2025-12-31）保持不变 |