宝明科技(002992)

董秘您好，根据公司2026年半年报中提到公司生产的复合铜箔系列产品“在AI服务器通讯信号屏蔽和消费电子EMI领域具有广阔的应用前景”。请问公司在AI服务器屏蔽领域的客户拓展，是否已通过客户验证,是否有批量订单？若屏蔽铜箔订单放量，公司现有产线能否支持生产,是否需要新建产能？

董秘您好。中报披露复合铜箔收入2475.90万元、毛利率23.20%，备注“产能处于爬坡期”；8月5日互动易提及HVLP4/5完成厂内验证正布局送样，但中报全文未列示。请问：中报“爬坡期”是否意味三四季度仍按前期批量供货节奏继续提升产能利用率？当前订单是否支持产能爬坡？HVLP4/5未入中报，是否因送样未形成收入按研发阶段处理？是否已开始送样？谢谢。

董秘你好，快充已经成为新能源汽车的标配，但是快充场景下复合铜箔电阻比传统铜箔电阻大因而产热也会更大，请问贵司生产的复合铜箔是否解决了适配快充场景的问题？目前支持到多少C的标准？谢谢董秘。

董秘您好，请问公司在玻璃基板先进封装领域是否有相关技术布局或业务规划？公司现有的玻璃薄化、镀膜等深加工能力，是否可用于玻璃基板先进封装（如TGV、RDL等工艺）环节？目前是否有相关客户或订单？谢谢！

董秘你好，复合铜箔能提高电池安全性同时又具备经济性（之前的互动易提到贵司复合铜箔的综合成本相对传统铜箔已经具有竞争优势），在今年七月份电池新国标正式执行的背景下，贵司是否有进一步接触的电池厂？产能爬坡以及扩产是否在积极安排？同时，年初就有消息提到贵司在尝试生产HVLP5铜箔，前几天的互动易验证了这一点，请问贵司是否已经开始送样？谢谢董秘。