中晶科技(003026)

您好！公司在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司与多家知名下游企业建立了长期稳定的合作关系，产品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等诸多领域。谢谢。

您好！公司4-6英寸研磨硅片产品规格齐全，客户数量多，市场需求稳定。6-8英寸抛光硅片产品经过前期客户认证和工艺开发，客户数量和订单产量增长明显。因公司已完成基础设施及配套工程建设，未来将根据市场情况，适时添加生产设备提升产能，来更好的服务客户需求。

您好！上市公司与投资者之间交流、答疑的平台不能取代公司在证监会指定媒体发布正式公告的义务。根据信息披露相关法律法规的规定，公司会在定期报告中及时披露相应时点的股东数量。谢谢。

您好！公司已于2025年5月20日召开2024年度股东大会，审议通过了2024年度利润分配方案。利润分配方案将在股东大会审议通过后两个月内实施完毕，具体事项请您关注公司后续公告。谢谢。

您好！2024年度影响业绩变动的主要原因有：1、公司重视各业务拓展工作，提升交付能力来满足客户需求。2、公司重视产品质量，保障产品品质，进一步提升市场竞争优势。3、公司持续加大研发投入，优化生产工艺、开发新产品。未来，公司将积极对接市场需求，加快研磨硅片业务产销量提升、抛光硅片业务新客户开发以及功率芯片与器件业务新产品推广等，争取以更好的业绩回报投资者。谢谢。