中晶科技(003026) 核心观点 2022年收入同比减少23%%，盈利能力承压。公司2022年营收为3.38亿元(YoY-22.62%)，归母净利润为1941万元(YoY-85.22%)，扣非归母净利润1756万元(YoY-86.12%)。全年毛利率下降8.8pct至38.01%，其中4Q22毛利率为38.44%(YoY+4.8pct,QoQ+4.7pct)；研发费用增长32.72%至1999万元，研发费率提高2.5pct至5.91%，管理费率提高4.3pct至11.25%，销售费率略提高至1.55%，资产减值损失2966万元，净利率下降21.6pct至10.12%。 一季度收入同比环比均减少，连续第三个季度亏损。公司1Q23营收7739万元(YoY-19.15%,QoQ-6.15%)，归母净利润-710万元(YoY-134.79%,QoQ-43.13%)，扣非归母净利润-747万元(YoY-137.12%,QoQ-34.02%)。1Q23毛利率为29.08%(YoY-14.6pct,QoQ-9.4pct)，期间费率同比提高10.3pct。 2022年半导体功率芯片及器件收入增长，毛利率提高。公司产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等，2022年半导体单晶硅片收入1.54亿元(YoY-45.17%)，占比46%，毛利率36.08%(-13.5pct)；半导体功率芯片及器件收入1.09亿元(YoY+75.18%)，占比32%，毛利率44.86%(+7.1pct)，主要得益于收购的江苏皋鑫自2021年8月并表；半导体单晶硅棒收入0.66亿元(YoY-21.89%)，占比20%，毛利率27.09%(-16.1pct)。硅片和硅棒毛利率降低主要由于原辅材料采购成本上涨。 部分6英寸抛光片通过客户认证，定增募集资金扩产6英寸抛光片。2022年12月10日公司发布非公开发行A股股票预案，计划募集资金不超过5亿元，其中约4亿元用于年产250万片6英寸高端功率器件用单晶硅抛光片项目，该项目以重掺系列单晶硅片产品为主导，在中晶新材料现有土地和厂房内进行建设，可通过扩大生产规模，有效分摊固定成本。公司部分规格的6英寸单晶硅抛光片已经陆续通过浙江晶睿电子科技有限公司、福州福顺微电子有限公司、浙江芯动科技有限公司等客户的认证，计划进行小批量试生产。 投资建议：短期业绩承压，维持“增持”评级 我们预计公司2023-2025年归母净利润0.26/0.49/0.67亿元，同比增速+33.9/+88.0/+37.0%；EPS为0.26/0.48/0.66元，对应2023年4月28日股价的PE分别为160/85/62x。短期业绩承压，静待需求和毛利率恢复，维持“增持”评级。 风险提示：需求不及预期，募投项目进展不及预期，客户导入不及预期。

中晶科技(003026) 核心观点 上半年收入同比增长2%，归母净利润同比减少64%。公司1H22营收1.88亿元(YoY2%)，归母净利润0.26亿元(YoY-64%)，扣非归母净利润0.25亿(YoY-62%)。其中2Q22营收0.92亿元(YoY-8%,QoQ-4%)，归母净利润0.06亿元(YoY-84%，QoQ-71%)，扣非归母净利润0.05亿元(YoY-86%，QoQ-74%)。从盈利能力看，上半年毛利率下降13.47pct至39.36%，净利率下降21.48pct至17.97%；2Q22毛利率为34.87%，同比下降19.90pct，环比下降8.82pct，净利率为10.38%，同比下降27.42pct，环比下降14.90pct。毛利率下滑主要是由于原辅料涨价所致。 募投项目进展顺利，进一步发挥产业协同优势。公司上市募投的硅片项目进展顺利，截至6月30日募投资金投入78%，正在积极安排客户验证和产品上量。江苏皋鑫通过《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目，在现有高频高压半导体芯片器件产品的基础上进一步丰富公司产品类型。上半年硅片收入0.88亿元(YoY-39%)，占比47%，毛利率37.82%(-15.9pct)；硅棒收入0.4亿元(YoY5%)，占比21%，毛利率29.94%(-21.4pct)；功率芯片及器件收入0.55亿元，占比29%，毛利率45.9%。 加大研发投入，以自主研发作为核心竞争力。公司自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造的核心技术。截至6月30日，公司拥有发明专利42项，实用新型专利64项，涵盖半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的生产和检测的各个环节。上半年公司研发费用1197万元（YoY95%），研发费率提高3.04pct至6.37%。 投资建议：募投项目进展顺利但短期业绩承压，调整为“增持”评级 我们预计公司2022-2024年归母净利润1.18/1.56/2.17亿元，同比增速-10/32/39%；EPS为1.17/1.55/2.15元，对应2022年8月24日股价的PE分别为42/32/23x。公司募投项目进展顺利但短期业绩承压，调整为“增持”评级。 风险提示：募投项目进展不及预期，需求不及预期，竞争加剧的风险。

中晶科技(003026) 事件：公司5月11日晚发布2022年限制性股票激励计划（草案），拟向激励对象授予限制性股票总量为125.788万股，占草案公告时公司股本总额的1.26%，此次激励计划首次授予的激励对象总人数为70人，包括公司公告该激励计划时在公司(含子公司，下同)任职的董事、高级管理人员、中层管理人员及核心骨干，授予价格为22.01元/股。 股权激励凝聚核心骨干，彰显公司长期发展信心。（1）业绩考核目标：公司此次激励计划的考核年度为2022-2024年三个会计年度，每个会计年度考核一次，以2021年业绩为基准，2022/2023/2024年的业绩考核目标分别为营业收入增长率或净利润增长率不低于15%/50%/100%，对应2022-2024年营收目标分别为5.03亿元、6.56亿元、8.74亿元，对应2022-2024年扣非后归母净利润目标分别为1.46亿元、1.91亿元、2.54亿元。（2）摊销费用：公司假设2022年6月初授予限制性股票，本次限制性股票激励计划将产生摊销总费用1938.58万元，2022-2025年分别费用摊销686.67万元、799万元、356.02万元以及96.89万元。（3）激励对象：本次激励计划首次授予的激励对象总人数为70人，包括公司公告该激励计划时在公司(含子公司，下同)任职的董事、高级管理人员、中层管理人员及核心骨干。我们认为此次股权激励计划的实施将有利于激发公司管理团队的积极性，绑定本部及皋鑫等子公司核心技术人员，同时彰显公司内部管理者对公司未来发展的信心。 产业链一体化发展顺利，未来成长路径清晰。公司是国内单晶硅材料领域领先厂商，立足3-6英寸小尺寸硅棒硅片，募投8寸抛光片，并购下游分立器件厂商打开成长空间。（1）小尺寸硅材料：目前公司已完成研磨硅片扩产以及单晶硅棒扩产项目，大大增加了公司在3-6英寸小尺寸硅材料领域的产能规模，进一步提升了公司的盈利能力。此外公司积极开拓海内外市场，以扩大产能的高效利用，目前公司产品已出口至中国台湾、日本、韩国、东南亚、美国等地区，进一步巩固和提升公司的市场地位和竞争能力；（2）8英寸硅片：公司募投项目进展顺利，截至21Q1已完成厂房建设与设备安装调试等工作，后续将有望顺利通线。在8寸硅抛光片领域，公司技术积累多年，8英寸抛光片项目通线流片顺利投产后，将丰富公司在半导体硅片领域产品布局；（3）分立器件领域:公司纵向延伸投资布局，设立合资公司江苏皋鑫，布局功率器件板块业务。皋鑫是专业生产半导体功率芯片及器件的国家高新技术企业，具有国际先进水平的的塑封高频高压二极管全套制造技术和生产线，目前计划通过新建厂房来完成产能的扩建，并积极推动《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》，进一步丰富公司产品类型，创造新的利润增长点，提升公司可持续发展能力和核心竞争力。公司投资皋鑫后，将纵向拓展业务布局，进一步提升产业链竞争力，打造全产业链业务平台。 投资建议：预计公司2022-2024年将实现归母净利润1.77亿元、2.47亿元、3.06亿元，对应PE为25倍、18倍、15倍，考虑到公司作为国内硅材料领域优秀厂商，盈利水平出色，给予公司“买入”评级。 风险提示：1、下游行业的市场需求量不及预期；2、公司生产线产能扩大不及预期；3、上游原材料价格波动；4、研报使用信息更新不及时。

中晶科技(003026) 事件：公司近日发布2021年年度报告以及2022年一季度业绩报告，2021年公司实现营收4.37亿元，同比增长60.13%；实现归母净利润1.31亿元，同比增长51.44%。2022年一季度公司实现营收0.96亿元，同比增长12.92%，实现归母净利润0.20亿元，同比下滑41.87%。 受上游原材料涨价影响公司盈利水平下降，业绩短期承压。公司22Q1单季度实现营收0.96亿元，同比增长12.92%，环比下跌22.58%；实现归母净利润0.2亿元，同比下跌41.87%，环比提升11.11%。自21Q4以来公司盈利水平大幅下降，主要受上游多晶硅原材料价格上涨影响，其中22Q1经营环比有所改善，一季度毛利率环比提升10.04pct来到43.68%，净利率环比提升7.41pct达到25.28%，带动一季度利润环比增长。我们判断伴随上游成本多晶硅价格上涨压力缓解，公司整体盈利能力有望逐步提升；此外，公司主要生产基地分别位于宁夏、浙江、西安、南通等城市，其中硅片生产基地浙江及西安均受到疫情冲击，造成经营短期承压。 公司进一步巩固自身小尺寸市场地位，拓展功率器件业务提升竞争力。公司自成立以来一直致力于半导体硅材料及其制品的研发、生产与销售。报告期内，公司完成研磨硅片扩产以及单晶硅棒扩产项目，大大增加了公司在4-6英寸小尺寸硅材料领域的产能规模，进一步提升了公司的盈利能力。此外公司积极开拓海内外市场，以扩大产能的高效利用，目前公司产品已出口至中国台湾、日本、韩国、东南亚、美国等地区，进一步巩固和提升公司的市场地位和竞争能力；此外公司纵向延伸投资布局，设立合资公司江苏皋鑫，布局功率器件板块业务。皋鑫是专业生产半导体功率芯片及器件的国家高新技术企业，具有国际先进水平的的塑封高频高压二极管全套制造技术和生产线，目前计划通过新建厂房来完成产能的扩建，并积极推动《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》，进一步丰富公司产品类型，创造新的利润增长点，提升公司可持续发展能力和核心竞争力。公司投资皋鑫后，将纵向拓展业务布局，进一步提升产业链竞争力，打造全产业链业务平台。 募投项目进展顺利，拓展大硅片业务成长空间广阔。报告期内公司募投项目进展顺利，截至目前已完成厂房建设与设备安装调试等工作，后续将有望顺利通线。在8寸硅抛光片领域，公司技术积累多年，8英寸抛光片项目通线流片顺利投产后，将丰富公司在半导体硅片领域产品布局，在巩固小尺寸硅片市场地位的同时，稳步拓展大尺寸硅片市场，未来成长空间广阔。 投资建议：考虑到疫情以及皋鑫并表影响，我们调整盈利预测，预计公司2022-2024年将实现归母净利润1.77亿元、2.47亿元、3.06亿元，对应PE为23倍、17倍、13倍（原22-23年预测为1.81/2.65亿元），考虑到公司作为国内硅材料领域优秀厂商，盈利水平出色，给予公司“买入”评级。 风险提示：1、下游行业的市场需求量不及预期；2、公司生产线产能扩大不及预期；3、上游原材料价格波动；4、研报使用信息更新不及时。

中晶科技(003026) 核心观点 2021年归母净利润增长51%，1Q22收入环比减少23%。公司21年营收4.37亿元(YoY 60%)，归母净利润1.31亿元(YoY 51%)，扣非归母净利润1.27亿(YoY 53%)。21 年毛利率下降 1.65pct 至 46.77%，净利率下降 0.11pct 至31.67%。 1Q22营收0.96亿元(YoY 13%, QoQ -23%)， 归母净利润0.20亿元(YoY-42%，QoQ 15%)，毛利率为43.68%，同比下降6.85pct，环比提高10.04pct；净利率为25.28%，同比下降16.13pct，环比提高7.41pct，4Q21和1Q22毛利率下滑主要是由于上游多晶硅原料涨价，收入下滑主要是由于下游需求走弱及客户去库存，随着去库存周期结束，公司收入有望恢复增长。 完成从硅棒到硅片到功率器件布局，产业协同优势明显。公司完成半导体硅棒、 半导体硅片、 半导体功率芯片及器件三大业务布局， 形成产业链一体化，其中硅片包括研磨片、化腐片、抛光片等，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件的制造；功率芯片及器件广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X 光机及大型医疗设备等领域。2021年公司硅片收入2.82亿元(YoY 48%)，占比64%，毛利率48%(+0.5pct)；硅棒收入0.85 亿元(YoY 7%)，占比19%，毛利率43%(-8.2pct)；功率芯片及器件收入0.62亿元，占比14%，毛利率38%。 募投项目拓展大尺寸硅片，新建厂房扩建功率器件产能。公司在巩固小尺寸硅片市场地位的同时， 稳步拓展大尺寸硅片市场， 募投项目正在加速推进中，至21年底募集资金已投入48%， 完成厂房土建工程、 工艺管线及洁净厂房安装工程、高配及污水处理工程建设、水电气公共动力系统、环保处理系统、设备安装和工艺调试。投资设立的江苏皋鑫承接了南通皋鑫原有资产及业务，生产半导体功率芯片及器件，具有国际先进水平的塑封高频高压二极管全套制造技术和生产线，在细分市场具有领先地位，计划通过新建厂房扩建产能，进一步丰富公司产品类型，创造新的利润增长点。截至3 月31日，公司固定资产、在建工程分别为2.87、1.54亿元，同比增长112%和710%。 投资建议：募投项目进展顺利，维持“买入”评级 我们预计公司2022-2024年归母净利润1.70/2.20/2.91亿元 （2022-2023前值为2.10/2.97亿元），同比增速30/29/32%；EPS为1.71/2.21/2.92元，对应2022年4 月25日股价的PE分别为27/21/16x。 公司大尺寸半导体硅片募投项目进展顺利，维持“买入”评级。 风险提示：募投项目进展不及预期，需求不及预期，竞争加剧的风险。

中晶科技(003026) 公司2021年业绩高增长，成长动力充足，维持“买入”评级 2022年4月25日，公司发布2021年年度报告和2022年一季报。公司2021年实现营收4.37亿元，同比+60.13%；归母净利润1.31亿元，同比+51.44%；扣非净利润1.27亿元，同比+52.75%；毛利率46.77%，同比-1.66pcts。公司2021Q4单季度实现营收1.24亿元，同比+57.93%，环比-4.10%；归母净利润0.18亿元，同比-28.55%，环比-56.32%；扣非净利润0.18亿元，同比-26.08%，环比-54.88%。2022Q1单季度实现营收0.96亿元，同比+12.92%，环比-22.50%；归母净利润0.20亿元，同比-41.87%，环比+14.77%；扣非净利润0.20亿元，同比-30.60%，环比+10.41%。公司技术实力强大，积极扩产，拓展功率芯片业务，成长动力充足，我们维持2022-2023年业绩预测并新增2024年业绩预测，预计2022-2024年归母净利润为1.70/2.57/3.08亿元，对应EPS为1.70/2.58/3.09元，当前股价对应PE为24.1/15.9/13.2倍，维持“买入”评级。 下游需求旺盛，积极扩产，拓展功率芯片业务，前景可期 分产品来看，公司2021年半导体单晶硅片营收为2.82亿元，同比+48.46%，毛利率达到49.58%，同比+1.66pcts；半导体单晶硅棒收入为0.85亿元，同比+7.16%；毛利率达到43.22%，同比-8.19pcts；新增的半导体功率芯片及器件业务营收0.62亿元，毛利率37.79%。公司募投扩产单晶硅片项目目前已完成工艺调试，公司在巩固小尺寸硅片市场地位的同时，稳步拓展大尺寸硅片市场，立足当下，规划长远。2021年公司设立合资公司江苏皋鑫，持股51%，拓展功率芯片，实现产业上下游资源的整合布局，计划通过新建厂房来完成产能的扩建，进一步丰富公司产品类型，创造新增长点。2021年，公司研发投入1506万元，同比+53.67%。全球新增产能多为12英寸抛光片，8英寸及以下硅片新增产能有限，供给紧张，逻辑芯片、汽车芯片等领域对8英寸及以下硅片的需求预计也将呈现增长，部分领域无法用12寸硅片替代，公司作为半导体硅片材料主要供应商，前景可期。 风险提示：疫情影响导致需求下滑，公司研发进展不及预期，竞争加剧风险

中晶科技(003026) 公司是国内单晶硅材料领域领先厂商，立足 3-6 英寸小尺寸硅棒硅片，募投 8 寸抛光片打开成长空间。 公司于 2010 年成立，深耕半导体单晶硅材料领域多年，产品主要覆盖 3-6 英寸半导体硅棒及硅研磨片，技术水平优秀，客户群体广泛，包括苏州固锝、扬杰科技、中电科四十六所等下游厂商。 公司硅棒产品部分外销部分自用，产业链上下游一体化优势明显，盈利水平行业领先， 2021 年前三季度净利率水平 37.11%。在 3-6 英寸硅研磨片领域：公司逐步提升大尺寸硅片占比，盈利水平稳步提升，此外积极扩产，产能持续爬坡，未来伴随硅研磨片大尺寸占比提升，上游多晶硅价格回温以及产能逐步释放，公司营收将快速增长； 8 寸硅抛光片领域：公司技术积累多年，目前募投项目建设顺利， 8 英寸抛光片项目通线流片顺利投产后，将丰富公司在半导体硅片领域产品布局，大大提升在国产硅材料行业地位，未来成长空间广阔。 全球硅片供需格局持续紧张，硅片价格将长期保持高位，海外硅片大厂供应短缺+硅片价格保持高位，大陆硅片公司进入黄金增长期。 全球半导体硅片经历几轮周期，（1） 2006 年左右随着个人 PC 的兴起，全球半导体市场销售大幅上涨，带动硅片供不应求，海外厂商纷纷大规模扩建产能，随后在 2008 年金融危机冲击下遭遇萧条，硅片销量下滑，大量厂房建设停滞。（2） 2014-2018 年，在 4G 带动下，个人手机兴起、 PC 回暖叠加存储器市场快速扩张，全球半导体市场发展迅速，硅片需求逐渐回暖，全球 12 英寸大硅片在 2006 年大规模扩产后，直到 2016 年才出现需求缺口，大约历经 10 年供大于求局面。（3）随后 2019 年受下游去库存且中美贸易摩擦等因素影响，行业再次收缩，直到 2020 年疫情后，半导体受下游多行业需求爆发重新回到增长期。硅片全球市场周期性变化明显，受下游需求影响在过去经历数年供给大于需求，硅片厂商经营相对艰难，因此虽从 2020H2 开始硅片价格上涨，但海外大厂新建产能动力不强，目前也无短时间快速提升产能的能力。我们预计硅片价格在海外大厂新产能开出前还仍将保持高位，随着国产厂商产能及良率提升，将进入快速发展时期， 海外大厂缺货行情下国产替代进程提速。 收购江苏皋鑫进入高频高压整流器件领域，打造一体化平台。 公司 2021 年 8 月完成对江苏皋鑫的并购项目， 主要产品包括高频高压二极管，是公司原有业务研磨片的下游。收购皋鑫后，公司完成单晶硅棒、硅片、高压整流器件的全产业链布局。同时也正在开展“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”的建设，项目总投资不低于 10 亿元。公司业务进一步向下游延伸，打造全产业链优势。未来公司期望立足于小尺寸硅材料业务盈利规模稳步提升，抛光片产线顺利投产，带动下游自身分立器件业务不断发展，打造从上游硅棒到硅片再到分立器件的一体化产业链平台，充分发挥产业链协同效应，提高自身盈利水平以及行业竞争力。 投资建议： 预计公司 2021-2023 年将实现归母净利润 1.27 亿元、 1.81 亿元、 2.65 亿元，对应 PE 为 50 倍、 35 倍、 24 倍，考虑到公司作为国内硅材料领域优秀厂商，盈利水平行业领先， 首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示： 1、下游行业的市场需求量不及预期； 2、公司生产线产能扩大不及预期； 3、上游原材料价格波动； 4、 研报使用信息更新不及时：

中晶科技(003026) 公司为专业的硅材料供应商，产品需求旺盛，首次覆盖给予“买入”评级 公司十年深耕半导体分立器件用硅单晶材料领域，产品涵盖3~6英寸硅棒及研磨片等。目前硅片行业及分立器件行业持续景气，需求旺盛，公司技术实力强大，盈利能力优秀，客户资源稳定，同时积极扩产，增长动力充足。我们预计2021-2023年公司可分别实现归母净利润1.30/1.70/2.57亿元，EPS1.30/1.70/2.58元，当前股价对应PE45.6/34.9/23.1倍，首次覆盖给予“买入”评级。 行业概况：半导体硅片市场空间大，下游需求旺盛 硅片市场是半导体材料市场最大组成部分。根据SEMI数据，2020年硅片市场占半导体材料市场的35%，在半导体材料中份额位居第一。据SEMI统计，2020年全球硅片市场规模为112亿美元，据ICMtia统计，2019年我国硅片市场规模176.3亿元，未来随着5G、物联网、云计算等应用需求增加，以及政策支持，国内半导体硅片市场规模将持续增长。硅片行业壁垒高，集中度高，国外龙头份额较高，据芯思想数据，硅片2020年CR5达87%。但小硅片方面，6英寸及以下硅片主要由国内供应商提供。 技术及成本领先，募投扩产，前景可期 公司拥有多项核心技术和专利，通过磁场拉晶、再投料直拉、金刚线多线切割、高精度重掺杂等技术优化生产工艺，有效提高生产效率，叠加公司区域成本优势，降低生产成本。硅片行业供应商认证门槛较高，目前公司拥有广泛的客户群体，与苏州固锝、中电科四十六所、南通皋鑫、扬杰科技、山东晶导微电等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。公司2020年12月8日IPO募资约3.5亿元，其中投向高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目约2.4亿元（项目总投资6.15亿元），该项目在现有业务的扩大再生产的基础上，涉足集成电路用硅片领域，有利于发挥规模效应，提高市场占有率，公司前景可期。 风险提示：行业景气度不及预期风险、公司扩产不及预期风险、原材料价格波动风险。