金百泽(301041)

尊敬的投资者，您好！公司为客户提供PCB制造、集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、数字化科技转型及科创运营服务。在提供中高端PCB制造及相关定制化制造服务中，会根据客户需求提供工艺评估、材料选型及可制造性设计支持。公司在忆阻器等新型电子元器件产业化应用过程中，围绕载板及配套电路板需求，可提供相应的工程技术支持与制造服务。感谢您对公司的关注！

公司研发的“SiP（系统级封装）应用SLP（类载板）”产品，可应用于先进封装相关应用场景。该产品获评2024年广东省名优高新技术产品，属于公司在高端电子互联与封装相关技术领域的研发能力和技术积累，该类产品在封装形态、线宽线距、互连密度及可靠性等方面，能够满足系统级封装对高密度、小型化和高集成度的技术要求。目前该产品为客户提供样品服务，公司将根据技术成熟度及下游应用进展，推进相关产品的后续进展工作。感谢您对公司的关注。

尊敬的投资者您好，国家电网在“十五五”期间持续加大新型电力系统领域的投资，有助于推动电力电子、高端装备及关键部件的工程化与规模化应用。公司在特高压及柔性直流输电专行业领域，已形成有竞争力的硬件设计与制造服务市场。依托在高可靠电子电路设计、复杂多层PCB制造、集成设计与制造IPDM及工程验证等方面的综合能力，公司相关产品及解决方案已应用于特高压柔性直流输电工程相关项目，主要服务于特高压、电力电子控制、电源管理及通信控制等应用场景。未来，公司将持续关注新型电力系统建设及电网投资带来的产业机遇，发挥公司“电力军团”铁三角组织效能，充分结合客户需求稳步推进相关技术和产品的工程化应用。感谢您对公司的关注。

尊敬的投资者，您好！感谢您对公司未来发展的关注与建议。面对日益激烈的市场竞争，公司坚持以长期价值创造为核心的发展方向。公司正加快从传统制造向“制造+服务+平台”的业务模式升级，结合AI技术对硬件创新路径的深刻重塑，持续夯实电子互联技术底座。2026年度，公司将继续聚焦电子产品研发和硬件创新领域，围绕电子电路设计与制造IPDM核心能力，智慧云工厂及数字化平台建设，提升服务创新企业和各应用场景的综合能力。通过平台化、模块化和数字化能力输出，逐步释放规模效应与协同效应，实现业务规模化成长路径和长期价值，提升投资者回报。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者公平获悉公开信息，公司将在定期报告中披露对应时点的股东信息。敬请关注公司定期报告。感谢您对公司的关注！