满坤科技(301132)

投资者您好，二级市场股价受宏观经济、市场情绪、行业周期等多重因素影响，具有较大不确定性，敬请广大投资者理性看待，并请注意投资风险。公司始终高度重视市值管理工作，已制定并实施《市值管理制度》《未来三年（2025-2027年）股东回报规划》。2025年度，公司拟通过现金分红方式向全体股东派发现金红利6,220万元（含税），占归属于上市公司股东的净利润的52%。自上市以来，公司持续坚持较高比例的现金分红，积极回馈股东。与此同时，公司通过互动易平台、业绩说明会、投资者电话、线上线下交流等方式积极与投资者沟通交流。未来，公司将继续对照市值管理制度及行动方案，以规范运作和提升经营质量为抓手，切实落实各项管理工作，持续增强核心竞争力与投资价值，努力为股东创造更好回报。感谢您的关注。

投资者您好，公司吉安三厂“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”聚焦高多层、HDI等高端PCB产品，主要服务于汽车电子、高端消费电子、工业控制等下游应用领域。吉安三厂投产后，将推动公司生产布局优化、产品结构迭代，显著提升产线数字化与精益管理能力，为市场占有率持续提升奠定坚实基础。感谢您的关注。

投资者您好，公司研发费用同比增加主要系公司加大研发投入，研发人员支出及研发领料支出均有所上涨所致。为持续拓展PCB产品高端应用市场，近期公司不断加大研发投入，加深了新产品技术储备：在AI服务器领域，公司16层服务器电源产品、HDI二阶高端显卡产品、HDI30层内层3OZ三压二阶服务器电源产品的研发在有序推进；在汽车电子领域，公司HDI三阶域控产品已完成客户验证；在高端消费电子领域，公司12层笔记本电脑产品和HDI一二阶COB显示板已经逐步量产。此外，公司在AI领域不断深耕，公司通过积极参与国家PCB行业标准制定，如中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会主导的《AI服务器用印制电路板（PCB）技术规范》的起草等，不断提升公司产品竞争力及品牌知名度。公司的研发投入逐步形成公司的新技术、新产品，并在未来期间逐步转化为批量订单，能够提升公司的行业竞争力及未来盈利能力。感谢您的关注。

投资者您好，随着吉安三厂正式投产，产能逐步释放，原材料采购备货增加，叠加材料价格上涨的影响，人员工资、能源消耗、税费的增加等综合因素影响导致付现成本上升。期末存货的增长除上述原材料积极备货导致期末存货大幅增加外，为匹配三厂产能释放及满足订单增加引起的需求上升，我司进行主动备货，产成品于第四季度大幅增加。综上，以上现象是公司战略性产能扩张的过程表现，产能爬坡期的配套备货随着达产和材料价格的稳定逐步消化，新增销售到期后也会正常回笼资金；募投项目已于2025年末达到预定可使用状态，当前处于投产后的爬坡阶段，效益为负实属正常现象，且随着募投项目的达产，公司有信心实现良好效益。本次拟发行7.6亿元可转债分别用于国内智能化与数字化升级改造以及泰国高端印制电路板生产基地建设，是基于行业趋势及公司战略需要的双轮驱动布局，一方面国内产线升级改造实现产品结构优化，紧跟市场需求变化，另一方面泰国工厂的建设也是我司迈向全球市场的重要一步，是对冲国际贸易风险、匹配重要客户的供应链体系、抢占海外市场先机、瞄准高端市场的关键举措；未实现的股权激励部分，税前冲回金额约为854万，对当期净利润影响为6%左右。扣除此部分，公司2025年利润仍然保持增长态势。感谢您的关注！

投资者您好，公司严格遵守信息披露的有关规定，认真履行信息披露义务，不存在应披露而未披露的信息。感谢您的关注！