菲菱科思(301191)

您好，公司浙江海宁子公司主要聚焦中高端数据中心交换机、服务器类等相关产品的制造与综合服务，目前产能利用均衡，后续将根据市场需求与客户订单节奏稳步推动，整体产能规划合理有序，感谢您的关注！

您好，公司通过浙江海宁子公司基地建设生产中高端数据中心交换机、服务器类、DPU（面向算网融合的专用数据处理单元）产品模块等相关产品。2025 年公司浙江海宁子公司实现营业收入约9.12 亿元，实现净利润约 3,236.34 万元，得益于服务器、数据中心交换机、高端设备控制类等业务市场需求牵引及公司产品竞争力增强，产能逐步提升，实现了持续的批量交付。相关情况请后续关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上发布的相关信息。感谢您的关心和支持！

您好，（一）HBM即高带宽内存，是为AI大模型算力等场景设计的3D堆叠式高速显存，通过TSV硅通孔技术将多层DRAM垂直堆叠，是当前高端AI芯片的核心配套部件。（二） 公司在中高端交换机方面已具备 400G以上数据中心的接口速率、高带宽、大容量交换机的硬件开发能力和规模化量产经验，作为公司新业务服务器类产品、DPU板卡类相关产品已具备综合智能制造服务能力。（三）公司将持续关注该方向的技术迭代与客户需求，结合自身优势拓展相关业务和产品。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好，关于目前与公司合作的部分国内GPU厂商，是否已推出搭载HBM的芯片属于客户内部商务信息，公司不便在此披露，请予理解。公司与其建立的相关板卡类制造服务的合作业务正在根据合同要求积极履行推进中。后续请您继续关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上发布的相关信息。感谢您的关心和支持！

您好，（一）随着摩尔定律放缓、先进制程成本增高，Chiplet模块化异构集成芯粒方案独立流片、良率相对高、成本下降，逐步成为延续算力提升的主要路线，HBM是3D垂直堆叠高带宽DRAM存储方案，独立存储芯粒堆栈，两者通过2.5D/3D先进封装实现物理集成，共同突破传统单片SoC在性能、成本与能效上的物理极限，两者是当前AI算力芯片以封装技术重构芯片架构的两大主要范式。（二）作为公司新开拓的业务DPU 及GPU板卡类制造相关产品有采用chiplet封装，目前公司已经与国内部分厂商建立的合作业务正在有序推进中。（三）公司将持续跟踪先进封装和基板相关业务等行业技术迭代趋势，未来业务拓展将结合战略规划、技术储备、市场环境审慎推进。感谢您的关注！