赛腾股份(603283)

尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司已于2026年05月08日召开了 2025 年年度暨 2026 年一季度业绩说明会。公司近年来历次业绩说明会的提问内容及回复，在上证e互动完整披露，便于投资者查阅。公司现阶段暂未采用视频直播及回放形式。未来公司将持续通过合规渠道做好信息披露与投资者沟通工作，切实保障投资者知情权。谢谢！

尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司2025年订单按合同分批排产、有序交付，半导体设备交货周期8至12个月不等，目前尚未全部完成交付。设备在客户端运行稳定，整体反馈良好、认可度较高。谢谢！

尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司 LDI 技术处于国内先进水平，设备已实现批量供货。目前该业务营收占比不高，2027 年相关营收目标未对外披露，后续进展请以公司公告为准。公司积极把握行业机遇，业务发展存在不确定性，敬请注意投资风险。谢谢！

尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司深耕消费电子领域多年，定制研发生产制程中所需的各类组装及检测类非标准化自动化设备，具体适配智能手机、平板电脑、笔记本电脑、无线耳机、智能手表、智能家居、MR等消费电子产品，精准匹配客户生产工艺标准，全面覆盖消费电子零件、模组、终端全生产制程。具体而言，在主板制程中，可提供辅材贴装、电阻焊、植锡球、喷码及FCT&ICT测试等设备；在软排线制程中，可提供辅材贴装、折弯成型及功能测试等设备；在手机外壳及零部件制程中，可提供AOI检测、螺钉铆压、激光打码、激光去氧化层、热熔等设备；在摄像头模组制程中，可提供零部件组装、点胶、对位组装、AOI检测等设备；在无线充模组制程中，可提供绕线、零部件组装、点胶、沾锡、锡焊、折弯、精密裁切等设备；在散热模组中提供锁螺丝组装、检测设备及包装等设备；在消费电子终端成品组装制程中，可提供屏幕组装、电池组装、主板组装、软排线组装、摄像头组装、精密点胶、外观自动清洁、AOI外观瑕疵检测、自动包装等全流程设备，全方位满足客户各生产环节的自动化需求。谢谢！

尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司密切关注行业前沿技术动态，持续推进技术与产品的升级迭代，谢谢！