德龙激光(688170)

尊敬的投资者您好！公司重视环境保护、社会责任和公司治理等方面工作，并融入到公司经营中，关于公司环境、社会责任等详细情况请关注公司定期报告的“环境与社会责任”章节。ESG评级机构众多，不同评级机构有不同的评级体系与评级方法，公司会借鉴相关评级机构的评级情况，结合自身情况继续做好公司治理与环境保护工作，并积极履行社会义务，承担社会责任。感谢您对德龙激光的关注！

尊敬的投资者您好！具体客户信息涉及相关商业保密条款，在此不便透露，敬请谅解。达到披露标准的事项，公司将严格按照相关法律法规的要求及时履行信息披露义务。感谢您对德龙激光的关注！

尊敬的投资者您好！根据《上市公司信息披露管理办法》等相关规则，公司会在定期报告中披露股东总数等相关信息，敬请关注。如您需要查询本人持股信息，请将您本人有效证件、股票账户卡、持股凭证等证明您本人持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，到公司现场，或发送邮件至公司投资者关系专用邮箱：ir@delphilaser.com，公司将在核验身份后积极配合提供相关信息。感谢您对德龙激光的关注！

尊敬的投资者您好！公司碳化硅晶锭切片设备采用激光加工的方法，对第三代半导体碳化硅晶锭提供高效、高品质分切解决方案，可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s。相比于传统线切工艺，材料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势。感谢您对德龙激光的关注！

尊敬的投资者您好！公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备，目前相关产品有少量出货，收入占比较低。感谢您对德龙激光的关注！