德龙激光(688170)

尊敬的投资者您好！公司目前不具备军工涉密业务资质。公司激光设备服务于部分军工企业的非涉密项目，相关业务规模较小，占公司整体营业收入的比例较低。敬请投资者注意投资风险，感谢您对德龙激光的关注！

尊敬的投资者您好！关于TGV（玻璃通孔）业务，公司在玻璃基板TGV工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售。公司观察到玻璃基板在半导体、光通信等方向的应用潜力，因此持续重视并投入相关研发，并已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。公司长期聚焦超快激光精密加工领域，重点布局制造业新技术及新材料的前沿应用方向。这些应用大多处于产业发展的早期阶段，代表着先进制造的发展方向，目前仍处于产业化和规模化应用逐步推进过程中，单一细分领域市场规模相对有限，因此公司业务呈现多产品、多场景布局的特点。因此确实目前新业务收入占比较小，但随着相关产业不断成熟、应用场景持续丰富、渗透率逐步提升，相关市场空间也有望进一步扩大。公司始终严格遵循信息披露准则，在介绍业务进展时，既要让投资者了解业务布局和发展潜力，也必须充分、客观地提示相关业务所处阶段及不确定性风险，这是对投资者负责任的态度。感谢您对德龙激光的关注！

尊敬的投资者您好！公司在玻璃基板TGV（玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，也有储备面板级TGV（玻璃通孔）工艺，但产业整体仍处于从技术验证向规模化应用过渡的阶段，相关业务在公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！

尊敬的投资者您好！公司留意到相关消息，但目前尚无法核实其真实性。公司在半导体板块尤其是晶圆隐形切割领域已深耕十几年，积累了一系列核心技术及客户资源。公司自主研发推出的硅晶圆激光隐切设备，针对12英寸硅存储芯片研发，全面支持SDAG（研磨后隐切）与SDBG（研磨前隐切）工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。该设备已获得存储芯片国内头部厂商的小批量复制订单。后续将持续进行市场推广及客户拓展。此外，公司半导体晶圆划片设备可适用于碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、金刚石等多种半导体材料，产品线覆盖较为全面。公司将持续密切关注行业发展趋势，积极把握市场机遇，如有重大进展将按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您对德龙激光的关注！

尊敬的投资者您好！公司在先进封装领域主要包括：玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等应用。在CPO相关方向，公司目前主要围绕光互连制造环节，提供光纤材料的精密切割、检测及基板微孔加工等激光解决方案。当前CPO整体产业化仍处于早期阶段，相关工艺路线和技术方案仍在持续探索过程中，超快激光在精密加工领域仍具备较大的应用探索空间。公司与行业知名客户常年保持稳定合作关系，并持续开展技术交流与工艺验证。相关业务目前收入占比较小，请投资者注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！