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公司名称：气派科技股份有限公司
主营业务：集成电路的研发、测试封装、设计、销售(不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及...
公司网址：www.chippacking.com
所属板块：深圳特区-预盈预增-融资融券-5G概念-国产芯片-传感器-氮化镓-半导体概念-第三代半导体-碳化硅-先进封装-存储芯片-通信技术-2026中报扭亏
董事长：梁大钟
董秘：文正国
主营业务分布_产品报告期2025年度
| 报告时间 | 机构 | 观点 |
| 2024-09-19 | 天风证券 | 增持 |
| 2023-09-04 | 天风证券 | 增持 |
| 2022-04-19 | 天风证券 | 增持 |
最新评级
近三个月该公司无评级
十大流通股东报告期：2026-03-31
| 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) | 上期持股变化(万股) |
| 梁大钟 | 4579.00 | 43.08 | 0.00 |
| 白瑛 | 1080.00 | 10.16 | 0.00 |
| 信达证券-平安银行-信达证券聚合2号集合资产管理计划 | 534.39 | 5.03 | 0.00 |
| 施保球 | 107.98 | 1.02 | 0.00 |
| 林新 | 96.06 | 0.90 | 30.28 |
| 气派科技股份有限公司-2023年员工持股计划 | 86.88 | 0.82 | 0.00 |
| 虞玉明 | 84.52 | 0.80 | 0.00 |
| 黄春霖 | 83.11 | 0.78 | 83.11 |
| 中国建设银行股份有限公司-信澳新能源产业股票型证券投资基金 | 77.46 | 0.73 | 77.46 |
| 高盛公司有限责任公司 | 74.47 | 0.70 | 74.47 |
| 报告期 | 2026-03-31 | 2025-12-31 | 2025-09-30 | 2025-06-30 |
| 每股收益(元) | -0.03 | -0.71 | -0.72 | -0.55 |
| 每股净资产(元) | 6.39 | 5.45 | 5.45 | 5.58 |
| 每股资本公积金(元) | 5.92 | 4.98 | 5.00 | 5.03 |
| 每股未分配利润(元) | -0.53 | -0.53 | -0.54 | -0.37 |
| 每股经营性现金流(元) | -0.08 | 0.59 | 0.19 | 0.13 |
| 净资产收益率(%) | -0.59 | -12.20 | -12.43 | -9.38 |
| 营业总收入(元) | 2.23亿 | 7.69亿 | 5.31亿 | 3.26亿 | 营业总收入同比增长(%) | 69.77 | 15.34 | 7.08 | 4.09 |
| 归属净利润(元) | -372.46万 | -7538.40万 | -7666.88万 | -5866.86万 |
| 归属净利润同比增长(%) | 88.42 | 26.18 | -25.89 | -44.52 |
| 扣非净利润(元) | -708.41万 | -8657.72万 | -8837.42万 | -6607.03万 |
| 扣非净利润同比增长(%) | 80.50 | 28.52 | -17.26 | -41.07 |
| 毛利率(%) | 10.57 | 5.33 | 0.99 | -2.17 |
| 净利率(%) | -2.14 | -10.64 | -15.21 | -18.91 |
| 资产负债率(%) | 62.13 | 69.35 | 68.03 | 66.87 |
| 存货周转率(次) | 1.41 | 5.74 | 4.26 | 3.01 |