成都华微(688709)

尊敬的投资者，您好。目前公司智能异构系统（SoC）芯片融合了CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP，实现异构多核协同处理，形成高效处理标量、矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台。最新研制的HWD109XX系列和HWD090XX产品，已集成高性能CPU、AI加速单元NPU、eFPGA等组件，相关产品已进入样品用户试用验证阶段。公司将继续密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品应用场景。相关业务进展公司将严格遵循信息披露规定，具体情况请以公司定期报告、临时公告为准 。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！基于商业保密原则，涉及与具体企业的合作问题公司不便回复。相关业务情况若达到披露标准公司将及时履行披露义务，具体情况以公司定期报告、临时公告为准。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司现阶段各项主营业务正常落地，在手订单、新品研发进度、上下游合作项目持续推进，经营基本面保持平稳。公司将继续密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品应用场景。相关业务进展公司将严格遵循信息披露规定，具体情况请以公司定期报告、临时公告为准 。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，公司下游客户包括航天科技集团、航天科工集团等央企集团下属单位。公司正全力推进技术研发与市场拓展，密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，并制定前瞻性布局和规划 。公司严格遵循信息披露规定，相关事项若达到披露标准将及时公告。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司产品销售价格受市场供需、原材料价格等多重因素影响，公司结合产品功能定位、技术工艺难度、市场竞争力、产品成本、前期研发投入等综合因素进行报价，与客户协商达成共识。公司采用 Fabless 模式，上游晶圆代工及原材料价格波动会影响生产成本；公司基于客户需求、综合成本等因素，与客户协商定价。行业供需格局变化对公司毛利率的影响存在不确定性，公司将持续关注市场动态，相关财务数据请以公司定期报告披露为准。感谢您的关注。