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成都华微

(688709)

  

流通市值:19.36亿  总市值:159.85亿
流通股本:7711.72万   总股本:6.37亿

公司简介

股票代码 688709 股票简称 成都华微
公司全称 成都华微电子科技股份有限公司 曾用名
市场类型 上海证券交易所 证券类别 上交所科创板A股
成立日期 2000-03-09 上市日期 2024-01-29
注册资本(万元) 6368470260000.00 总经理 王策
法人代表 王策 董事会秘书 李春妍
注册地址 中国(四川)自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋22-23层2201号、2301号 办公地址 成都市高新区益州大道中段1800号1栋、成都市双流区双华路288号
电话 028-85136118 传真 028-85187895
电子邮箱 investors@csmsc.com 公司网址
所属行业 半导体 所属地域 四川
股改实施日期 股改进度
所属板块 次新股-机构重仓-西部大开发-融资融券-国企改革-人脑工程-人工智能-半导体概念-注册制次新股-存储芯片
主营业务     设计、开发、生产(另设分支机构或另择经营场地经营)、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工(涉及资质许可证的凭相关资质许可证从事经营);开发、销售软件;(以上经营项目依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
公司简介      成都华微电子科技股份有限公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向,主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域,其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等,模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口、电源管理及放大器等,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。 公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业,连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项,“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划,智能异构可编程SoC国家重点研发计划,是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。在技术与研发方面,公司高度重视对产品及技术的研发投入,近三年累计研发投入占累计营业收入的比例超过60%。公司已形成了一系列核心技术成果,整体技术储备处于特种集成电路设计行业第一梯队,拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等,在大规模FPGA及CPLD、高精度ADC等领域相关技术处于国内领先地位。公司高度重视研发人才的引进和培养,目前研发人员占员工总数的比例超过50%,形成了较为完善的研发体系及人才梯队。 在产品方面,公司同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力,产品覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品,具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制,建立了特种集成电路检测线和完善的质量控制体系,拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心,具有较为完备的集成电路成品测试能力。
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