| 股票代码 |
300632 |
股票简称 |
光莆股份 |
| 公司全称 |
厦门光莆电子股份有限公司 |
曾用名 |
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| 市场类型 |
深圳证券交易所 |
证券类别 |
深交所创业板A股 |
| 成立日期 |
1994-12-07 |
上市日期 |
2017-03-24 |
| 注册资本(万元) |
3051816200000.00 |
总经理 |
林文坤 |
| 法人代表 |
林国彪 |
董事会秘书 |
张金燕 |
| 注册地址 |
厦门火炬高新区思明软件园3号创新大厦C区3F-A1468 |
办公地址 |
厦门火炬高新区(翔安)产业区民安大道1800-1812号 |
| 电话 |
0592-5625818 |
传真 |
0592-5625818 |
| 电子邮箱 |
gp@gpelec.cn |
公司网址 |
www.goproled.com |
| 所属行业 |
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所属地域 |
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| 股改实施日期 |
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股改进度 |
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| 所属板块 |
核酸采样亭 |
| 主营业务 |
一般项目:智能机器人的研发;智能机器人销售;服务消费机器人制造;光电子器件制造;电子元器件制造;照明器具制造;机械电气设备制造;智能输配电及控制设备销售;输配电及控制设备制造;充电桩销售;家用电器制造;家用电器销售;新材料技术研发;新型膜材料制造;电子专用材料制造;机械设备租赁;互联网销售(除销售需要许可的商品);软件开发;人工智能应用软件开发;信息系统集成服务;数字技术服务;第一类医疗器械生产;第一类医疗器械销售;第二类医疗器械销售;非居住房地产租赁;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:用于传染病防治的消毒产品生产;消毒器械销售;第二类医疗器械生产;建设工程施工。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)。 |
| 公司简介 |
厦门光莆电子股份有限公司1994年诞生于厦门,2017年登陆深交所创业板(股票代码:300632),2019年半导体攻关项目荣获国务院颁发的“国家科学技术进步一等奖”,摘取了科技界的皇冠。作为一家技术先导型国家级高新技术企业,光莆三十余载始终深耕在半导体光电科技领域,构建“技术纵深+全球布局”的战略双翼体系。光莆以半导体光传感技术为核心驱动力,通过“技术延伸+市场渠道”协同赋能,使公司成为“中国半导体光子集成先进封装的领跑者”、并向着“全球半导体光电集成传感器的领军者”迈进。光莆围绕国家需要,持续组织半导体光子集成先进封装的卡脖子技术攻关,实现了关键技术突破并率先完成国产替代。公司光子集成先进封装的产品广泛应用于低空经济、智能驾驶、人工智能、机器人、智能穿戴等前沿领域,已成为中国半导体光子先进集成封装的领跑者。光莆凭借深耕多年的海外渠道市场,依托公司“光传感+柔性材料+光学设计+物联通讯+AIoT算法”等五大核心技术积淀,构建了从“光电集成传感器→智能终端→数智应用场景解决方案”的全产业链业务闭环。目前,光莆正稳步朝着成为全球半导体光集成传感器细分市场领导者的战略目标迈进,持续强化从技术到市场的全球竞争力。 |
| 发行证券一览 |
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