流通市值:27.13亿 | 总市值:131.03亿 | ||
流通股本:2.46亿 | 总股本:11.89亿 |
股票代码 | 688352 | 股票简称 | 颀中科技 |
公司全称 | 合肥颀中科技股份有限公司 | 曾用名 | |
市场类型 | 上海证券交易所 | 证券类别 | 上交所科创板A股 |
成立日期 | 2018-01-18 | 上市日期 | 2023-04-07 |
注册资本(万元) | 11890372880000.00 | 总经理 | 杨宗铭 |
法人代表 | 杨宗铭 | 董事会秘书 | 余成强 |
注册地址 | 合肥市新站区综合保税区大禹路2350号 | 办公地址 | 江苏省苏州市工业园区凤里街166号 |
电话 | 0512-88185678 | 传真 | 0512-62531071 |
电子邮箱 | irsm@chipmore.com.cn | 公司网址 | www.chipmore.com.cn |
所属行业 | 半导体 | 所属地域 | 安徽 |
股改实施日期 | 股改进度 | ||
所属板块 | 融资融券-养老金-国产芯片-半导体概念 | ||
主营业务 | 半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
公司简介 | 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 | ||
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