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颀中科技

(688352)

  

流通市值:27.13亿  总市值:131.03亿
流通股本:2.46亿   总股本:11.89亿

颀中科技(688352)公司资料

公司名称 合肥颀中科技股份有限公司
上市日期 2023年04月07日
注册地址 合肥市新站区综合保税区大禹路2350号
注册资本(万元) 11890372880000
法人代表 杨宗铭
董事会秘书 余成强
公司简介 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经...
所属行业 半导体
所属地域 安徽
所属板块 融资融券-养老金-国产芯片-半导体概念
办公地址 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
联系电话 0512-88185678
公司网站 www.chipmore.com.cn
电子邮箱 irsm@chipmore.com.cn
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
封装测试业159256.8097.74101857.2897.25
其他(补充)3677.202.262882.642.75

    颀中科技最近3个月共有研究报告5篇,其中给予买入评级的为4篇,增持评级为1篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2024-05-06 中银证券 苏凌瑶,...增持颀中科技(6883...
颀中科技(688352) 2023年颀中科技显示驱动芯片业务营收14.63亿元,YoY+25%,公司已经跻身全球显示驱动封测领域第三名。公司在非显示驱动芯片业务领域持续拓展电源管理和射频前端芯片封测业务,第二成长曲线逐步成型。维持增持评级。 支撑评级的要点 颀中科技2023Q4和2024Q1营收同比保持较快增长。颀中科技2023Q4营业收入4.82亿元,QoQ+5%,YoY+44%;毛利率38.4%,QoQ-1.3pcts,YoY+2.9pcts;扣非归母净利润1.24亿元,QoQ+9%。颀中科技2024Q1营业收入4.43亿元,QoQ-8%,YoY+44%;毛利率33.8%,QoQ-4.6pcts,YoY+5.3pcts;扣非归母净利润0.73亿元,QoQ-41%,YoY+169%。 显示驱动芯片封测业务跻身全球第三,AMOLED DDIC业务稳健增长。2023年颀中科技显示驱动芯片封测业务营收14.63亿元,YoY+25%。2023年公司是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业,在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。随着AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透,公司AMOLED在2023年营收比例达到20%,呈逐步上升趋势。目前公司已经具备28nm AMOLED相关封测技术储备,亦为相关产品的扩产提供了重要保障。 非显示驱动芯片业务持续拓展。2023年颀中科技非显示驱动芯片业务营收1.3亿元,YoY+8%。公司逐渐将业务拓展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域,持续延伸技术产品线,在新制程、新产品等领域不断发力向价值链高端拓展。公司已经积累了矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资源。 估值 预计颀中科技2024/2025/2026年EPS分别为0.35/0.39/0.44元。截至2024年4月30日,颀中科技总市值约133亿元,对应2024/2025/2026年PE约32.3/28.3/25.2倍。考虑到AMOLED业务占比提升,我们小幅上调对公司2024年的盈利预期。考虑到DDIC领域的价格战风险,我们小幅下调公司2025年的盈利预期。维持增持评级。 评级面临的主要风险 市场需求复苏不及预期。新产品研发和验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。
2024-04-24 华金证券 孙远峰,...买入颀中科技(6883...
颀中科技(688352) 投资要点 公司发布2023年年度报告和2024年第一季度报告。 24Q1业绩同比高增长,AMOLED占比稳步提升 2023年公司实现营收16.29亿元,同比增长23.71%;归母净利润3.72亿元,同比增长22.59%;扣非归母净利润3.40亿元,同比增长25.29%;毛利率35.72%。全年业绩增长主要系AMOLED产品在智能手机等领域快速渗透;2023年公司AMOLED营收占比约20%,呈逐步上升趋势。 24Q1公司实现营收4.43亿元,同比增长43.74%;归母净利润7669万元,同比增长150.51%;扣非归母净利润7312万元,同比增长169.05%;毛利率同比提升5.28个百分点升至33.77%;净利率同比提升7.38个百分点升至17.30%。 显示类封测:成功开拓日韩市场,合肥厂产能稳步爬坡 2023年公司显示驱动芯片封测营收为14.63亿元,同比增长25.29%;毛利率36.43%,同比下滑4.28个百分点。公司是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业,在全球显示驱动芯片封测领域位列第三。公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力;前瞻性研发的“125mm大版面覆晶封装技术”可成倍增加所封装芯片的引脚数量,适用于高端智能手机AMOLED屏幕。此外,公司显示类封测业务已成功进入日韩市场。 专注于显示驱动芯片12寸晶圆封测业务的合肥厂初期产能规划为凸块及晶圆测试约1万片/月,覆晶薄膜(COF)约3000万颗/月。该厂于2023年8月完成建设,2023年9月开始进机,23Q4进行客户的认证并于2024年开始量产,产能爬坡期预计为3-6月。目前有超150家显示产业齐聚合肥,包括京东方、维信诺、康宁、彩虹液晶、晶合集成、颀中科技、视涯科技等龙头企业。随着合肥厂产能逐步释放,公司可充分利用合肥显示产业集群优势,产销规模有望大幅增加。 非显类封测:第二增长曲线日趋成熟,积极向价值链高端拓展 2023年公司非显示类芯片封测营收为1.30亿元,同比增长8.09%;毛利率31.65%,同比提升1.69个百分点;营收占比为7.97%,公司目标五年内非显业务营收占比达到30%。公司积极布局非显示业务后端制程,向价值链高端拓展。未来公司苏州厂将以非显示类产品的扩充为主,如电源管理芯片、射频前端芯片以及第二代、第三代化合物半导体等品类。至2023年底,颀中苏州高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目投入进度已达31.53%,符合计划进度。 投资建议:鉴于AMOLED产品在各领域快速渗透,同时公司项目推进顺利,我们调整原先对公司的业绩预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为20.37/25.62/32.39亿元(24/25年原先预测值为20.37/24.45亿元),增速分别为25.0%/25.8/26.4%;归母净利润分别为4.81/6.43/8.78亿元(24/25年原先预测值为4.81/6.00亿元),增速分别为29.5%/33.5%/36.6%;PE分别为25.2/18.9/13.8。公司合肥厂可充分利用合肥市显示产业集群的协同优势,同时第二增长曲线非显业务日趋成熟,随着产能逐步爬坡和下游终端需求逐渐复苏,未来成长动力足。持续推荐,维持“买入-A”评级。 风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。
2024-04-22 山西证券 傅盛盛,...买入颀中科技(6883...
颀中科技(688352) 事件描述 近日,公司发布2023年年报和2024年一季报。2023年公司实现营收16.29亿元,同比+23.71%;归母净利润3.72亿元,同比+22.59%;扣非后归母净利润3.40亿元,同比+25.29%。2024Q1,公司实现营收4.43亿元,同比+43.74%;归母净利润0.77亿元,同比+150.51%;扣非后归母净利润0.73亿元,同比+169.05%。 事件点评 2023年收入逐季改善,产品结构持续优化。根据SIA数据统计,2023年下半年全球半导体行业销售额有所回升,其中2023年第四季度销售额为1460亿美元,较2022年第四季度增长11.6%。受益行业复苏,公司2023收 入逐季改善,单季度收入从2023Q1的3.08亿元增长到2023Q4的4.82亿元。2023年毛利率35.72%,同比2022年的39.41%下降3.69pcts,主要系2022H1高基数影响。产品结构持续优化,公司AMOLED在2023年的营收占比约20%,呈逐步上升趋势;非显示驱动芯片封测收入占比7.97%。 2024Q1延续2023年复苏态势。2024Q1收入和归母净利润虽然环比因季节性因素有所下滑,但同比均实现了高增长,增速分别为43.7%和150.5%,延续了2023年以来的复苏态势。2024Q1毛利率33.8%,同比2023Q1的28.5%提升5.3个百分点。库存处于合理水平,一季度存货周转天数124.57天,较2023Q1的150.80天和2023年年报的132.32天下降明显。随着二、三季度的下游电视等消费电子备货旺季的到来,我们预计公司业绩有望继续实现稳步向上。 紧抓产业转移趋势,持续布局非显示业务。近年来,随着产能持续扩张,中国大陆面板厂商逐渐占据多数全球市场份额,并奠定全球面板制造中心的行业地位。面板产业的崛起带动了中上游的全套产业链发展,显示驱动芯片 产业加速向大陆转移。公司是中国大陆地区领先的显示驱动封测厂商,有望持续受益DDIC产业转移趋势。非显示业务是未来公司优化产品结构、营收增长和战略发展的重点,公司将在已有技术的基础上继续深耕,布局非显示类业务后端制程,延伸技术产品线。 投资建议 我们预计公司2024-2026年营收分别为19.49、25.59、33.65亿元;归母净利润分别为4.71、7.51、9.34亿元;EPS分别为0.40、0.63、0.79元。对应公司2024年4月22日收盘价9.68元,公司2024-2026年PE分别为24.4、15.3、12.3倍,维持“买入-A”评级。 风险提示 技术升级及人才流失风险。如果公司新开发的产品质量未能得到客户认可,或研发项目无法顺利实现商业化,将可能面临订单流失、市场地位下降的风险。未来一段时间,专业人才相对缺乏仍将成为制约行业发展的重要因素之一。若公司核心技术人才流失,将对公司的研发生产造成不利影响。
2024-02-21 华金证券 孙远峰,...买入颀中科技(6883...
颀中科技(688352) 投资要点 2024年2月19日,公司发布《2023年年度业绩快报公告》。 需求回暖叠加产能提升,全年业绩稳步增长 公司2023年实现营收16.29亿元,同比增长23.71%;归母净利润3.70亿元,同比增长22.10%;扣非归母净利润3.25亿元,同比增长19.93%。公司2023年业绩增长主要系2023年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖,同时公司持续扩大封装与测试产能。 单季度看,23Q4公司实现营收4.82亿元,同比增长43.56%,环比增长5.18%;归母净利润1.25亿元,同比增长122.23%,环比增长2.02%;扣非归母净利润1.09亿元,同比增长106.17%,环比减少3.79%。 合肥厂正式开始量产,充分利用合肥显示产业集群优势 合肥市着力打造新型显示产业集群,已聚集了京东方、维信诺、晶合集成、颀中科技、视涯科技等显示行业上下游企业。根据合肥市人民政府2024年1月消息,合肥颀中先进封装测试生产基地项目已完成各项验收工作,正式开始量产。根据公司2024年1月投资者调研纪要,该厂初期产能规划为BP/CP约1万片/月,COF约3千万EA/月,产能爬坡期预计为3-6个月。此外,公司表示,2024年随着中低端品牌手机及平板等终端产品陆续采用AMOLED显示屏,且境内面板厂持续投资AMOLED生产线,预期后续AMOLED渗透率将再进一步提升。我们认为,公司新厂选址合肥,充分利用合肥市显示产业集群的协同优势,随着产能逐步爬坡和下游终端需求逐渐复苏,未来成长动力足。 全球显示驱动芯片市场有望复苏,设计厂商库存去化完成或将恢复投片力度 2024年全球显示驱动芯片市场需求有望重回增长赛道。根据Sigmaintell数据,2024年全球显示驱动芯片出货量预计同比增至4%达到76.3亿颗,其中电视/笔电/智能手机显示驱动芯片2024年需求量预计同比分别增长5.3%/8.6%/2.7%。此外,2022年下半年起显示驱动芯片设计厂商开始减少投片量并采取积极的定价策略消化库存,截止至23Q3,库存去化周期基本进入尾声,预计至24Q2,库存有望回归至健康水位。在库存出清之后,设计厂商或将开始逐渐恢复投片力度,拉动代工厂稼动率,进而刺激显示驱动芯片封测需求。 投资建议:鉴于市场需求逐步回暖,我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的15.75/19.17/23.11亿元调整为16.29/20.37/24.45亿元,增速分别为23.7%/25.1%/20.0%;归母净利润由原来的3.39/4.54/5.66亿元调整为3.70/4.81/6.00亿元,增速分别为22.1%/29.8%/24.9%;PE分别为33.5/25.8/20.7。公司合肥厂可充分利用合肥市显示产业集群的协同优势,随着产能逐步爬坡和下游终端需求逐渐复苏,未来成长动力足。持续推荐,维持“买入”评级。 风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
陈小蓓董事长,非独立... -- -- 点击浏览
陈小蓓,中国国籍,本科学历,现任公司董事长。2006年6月至今历任合肥建投办公室副主任、办公室主任、监事兼办公室主任、董事兼副总经理兼董事会秘书,并同时兼任合肥丰乐种业股份有限公司董事、合肥百货大楼集团股份有限公司董事、合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)投决会委员、蔚来控股有限公司董事、合肥晶合集成电路股份有限公司董事、合肥维信诺科技有限公司董事、合肥京东方显示技术有限公司董事等。
杨宗铭总经理,法定代... -- -- 点击浏览
杨宗铭,中国国籍,硕士研究生学历,现任公司董事、总经理。2000年4月至2005年7月任颀邦科技先进封装研发中心副理;2005年8月至今历任苏州颀中构装整合部资深经理、构装测试处资深处长、制造中心协理、制造中心及研发中心副总经理、总经理、董事长兼总经理;2019年8月至2021年12月任封测有限总经理。
张玲玲副总经理 -- -- 点击浏览
张玲玲,中国国籍,本科学历2004年7月至2005年11月任名硕电脑(苏州)有限公司高级管理师;2005年11月至2017年5月历任苏州颀中课长、经理;2017年5月至2018年11月任创意娃娃青剑湖校区校长;2018年11月至今历任苏州颀中企划管理中心总监、副总经理;2021年12月至今任公司副总经理。
李良松副总经理 -- -- 点击浏览
李良松,中国国籍,本科学历。2006年3月至2006年12月任敬鹏电子(苏州)有限公司研发工程师;2007年4月至今历任苏州颀中构装测试处工程师、测试工程处经理、测试运营处处长、凸块测试中心总监、副总经理;2021年12月至今任公司副总经理。
周小青副总经理 -- -- 点击浏览
周小青,中国国籍,本科学历。2004年7月至2005年9月任矽品科技(苏州)有限公司工程师;2005年9月至今历任苏州颀中工程师、经理、总监及副总经理;2021年12月至今任公司副总经理。
余成强副总经理,董事... -- -- 点击浏览
余成强,中国国籍,硕士研究生学历。1998年6月至1998年12月任中国台湾大华证券股份有限公司承销部辅导组襄理;1999年1月至2001年12月任中国台湾元大京华证券股份有限公司承销部IPO/SPO副理;2002年1月至2006年3月任中国台湾元大京华证券股份有限公司承销部专案组经理;2006年3月至今任苏州颀中副总经理、财务总监;2018年1月至2021年12月历任合肥颀中封测技术有限公司财务总监、副总经理、董事会秘书兼财务总监;2021年12月至今任公司董事、副总经理、董事会秘书兼财务总监。
朱晓玲副总经理 -- -- 点击浏览
朱晓玲,中国国籍,大专学历,现任公司副总经理、合肥颀中科技控股有限公司董事长及合肥颀材科技有限公司董事。1990年7月至1994年12月历任合肥市对外贸易纺织品公司会计、会计主管;1995年1月至2002年1月历任合肥市纺织品进出口公司会计主管、财务副科长(主持工作);2002年2月至2006年5月历任合肥城建投资控股有限公司会计、会计主管;2006年12月至2016年7月历任合肥建投财务部副部长、部长;2021年12月至2023年6月任公司监事;2016年1月至今任合肥建投资本管理有限公司总会计师、监事会主席、风控总监。
许靖董事 -- -- 点击浏览
许靖,中国国籍,大学本科学历,高级会计师,中国注册会计师,现任公司董事。2015年3月至今历任合肥建投产业投资部职员、主管、产业投资部副部长、产业投资部部长。
罗世蔚董事 -- -- 点击浏览
罗世蔚,中国国籍,硕士研究生学历,现任公司董事。1993年7月至2007年8月任资诚联合会计师事务所副总经理;2007年9月至今任颀邦科技管理中心资深副总经理。
余卫珍董事 -- -- 点击浏览
余卫珍,中国国籍,大学本科学历,现任公司董事、合肥颀中科技控股有限公司董事兼总经理、合肥颀材科技有限公司董事等。2001年7月至2007年4月任中国建设银行池州分行法规室主任;2007年5月至2009年3月任徽商银行池州分行公司银行部三部负责人;2009年4月至2010年9月任招商银行合肥五里墩支行公司银行部员工;2010年10月至2015年3月任招商银行合肥肥西路支行公司银行部副经理;2015年4月至2020年5月任安徽德森基金管理有限公司总经理助理、风控总监;2020年6月至2021年7月任合肥市乡村振兴投资有限责任公司总经理助理;2020年6月至2021年6月任合肥建投资本管理有限公司风控副总监;2021年7月至今任合肥建投资本管理有限公司副总经理。
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