广合科技(001389) 受AI技术推动，2024年以来，全球PCB市场出现回暖迹象。 从产值来看，多层板为最主要的产品类别，2023年多层板产值达265.35亿美元，占总产值的38.2%。Prismark预测，未来18+多层板、HDI、封装基板将维持较高增速。 多层板应用领域中，服务器/数据存储增长预期相对较高。2023年全球服务器及存储用PCB市场规模约为82亿美元。 由于AI、数据中心等产业对PCB的性能要求较高，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，这也为PCB市场带来新的发展空间。 传统服务器PCB层数一般低于16层，而AI服务器PCB层数在20-28层，同时材料一般在超低损耗等级以上，AI服务器的PCB价值量也对应上升，价值量明显高于传统服务器。 目前，从事服务器PCB生产的厂商主要有广合科技、健鼎科技（3044.TW）、金像电子（2368.TW）、沪电股份（002463.SZ）等。 其中，广合科技（001389.SZ，下称公司）是中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商，但全球市占率还较低，2020年仅为4.25%。

广合科技(001389) 事件描述 公司发布2024三季报，2024前三季度公司实现营业收入26.81亿元，同比增长36.69%；实现归母净利润4.92亿元，同比增长69.92%；实现扣非归母净利润4.80亿元，同比增长51.34%；实现基本每股收益1.20元，同比增长57.89%。 事件点评 2024前三季度及第三季度公司营收及归母净利润均保持较快增长，主要系市场订单增加以及销售结构优化。2024前三季度公司实现营业收入26.81亿元，同比增长36.69%；实现归母净利润4.92亿元，同比增长69.92%。2024第三季度公司实现营业收入9.75亿元，同比增长23.59%；实现归母净 利润1.73亿元，同比增长31.09%。驱动公司营收利润增长的主要因素是通用服务器的迭代升级以及AI类产品需求增长：2024年上半年，公司EGS平台服务器产品出货占比继续提升，BHS和Turin平台以及交换机产品完成小批量出货，同时公司启动了PCIE6.0服务器PCB（Oak平台和Venice平台）样品的试制，并全面参与客户UBB、I/O等AI产品的量产项目，加大了PCIe交换板和OAM板的开发力度，进一步提升了高端产品占比。 2024前三季度公司销售毛利率较为稳定，且销售净利率提升明显。2024前三季度公司销售毛利率为33.30%，与去年同期持平；2024前三季度公司销售净利率为18.37%，较去年同期提升3.59个百分点。净利率提升明显主要受益于期间费用率小幅改善以及公允价值变动收益明显增加：①2024前三季度公司销售期间费用率为10.30%，较去年同期下滑0.65个百分点，其中，销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为2.86%、2.70%、-0.13%、4.87%，较去年同期分别变动-0.35、-0.99、0.20、0.48个百分点。②2024前三季度公司公允价值变动收益为117.57万元，去年同期为-4462.97 万元，公允价值变动收益增加明显主要系报告期期末未交割的远期外汇合约产生浮动盈利。 2024前三季度公司研发投入增长快速，与客户的研发合作稳步推进。2024前三季度公司研发费用为1.31亿元，较去年同期增长51.65%，主要系研发项目增加、研发投入相应增长。公司一方面基于芯片发展技术进行专项材料和技术的预研，另一方面根据客户需求组织技术团队进行定制化工艺及产品研发，并开展技术成果的总结和转化，确保公司产品研发的迭代始终与客户产品迭代保持同步。 投资建议 预计公司2024-2026年分别实现营收36.11、50.47、59.03亿元，同比增长34.8%、39.8%、17.0%；分别实现净利润6.77、8.54、10.42亿元，同比增长63.3%、26.1%、22.1%；对应EPS分别为1.60、2.02、2.47元，以10月30日收盘价45.60元计算，对应PE分别为28.4X、22.6X、18.5X，维持“增持-A”评级。 风险提示 产品研发失败以及技术升级迭代风险、服务器PCB行业市场竞争加剧的风险、AI服务器应用拓展进度不及预期的风险、贸易摩擦风险及汇率波动风险、黄石工厂及泰国工厂产能利用率提升不及预期的风险。

广合科技(001389) 投资要点： 公司是中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商。广合科技是中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商，产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。从产品收入构成来看，服务器产品始终是公司的第一大收入来源，收入占比稳步上升并已接近70%；从产品销售情况来看，公司产品主要通过外销的方式供给终端客户或EMS等电子产品制造商，但大部分仍在中国大陆进行组装加工。受益于AI等技术快速发展，公司业绩增长加速、盈利能力稳步提升：2024H1公司营收及归母净利润分别实现17.06、3.19亿元，较去年同期分别增长45.50%、102.42%；2024H1公司毛利率和净利率分别提升至34.34%、18.73%。 AI浪潮驱动服务器PCB快速发展，公司竞争地位有望继续增强。受短期扰动因素影响PCB行业景气度下滑，但从中长期来看PCB仍是电子终端设备不可或缺的组件。并且根据Prismark预测，服务器/数据存储、汽车有望成为未来PCB增长最为快速的领域，也将驱动PCB产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求或将持续增长。目前，从事服务器PCB生产的厂商主要有广合科技、健鼎科技、金像电子、深南电路、沪电股份、生益科技、胜宏科技，其中广合科技是中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商，随着销售收入持续增长，竞争地位有望进一步增强。 公司深耕服务器PCB领域，先发优势铸就核心竞争壁垒。①公司专注于服务器PCB领域，位居全国第一、全球第三，对于服务器PCB在设计复杂性、性能稳定性等方面的高要求有较为深刻的理解，能够深入了解客户需求并提供能够满足服务器高性能、高可靠性、高效能运行需求的产品。②依托优异的管理能力，公司制定了全面、灵活、高效的定制化产品研发体系，打造了精益化、标准化的生产流程，形成了全面的成本控制管理能力，可为客户提供定制化产品及快速响应服务。③基于量产一代、试产一代、研发一代的策略，公司深度绑定戴尔、浪潮等国内外知名客户，具有较强的业务连续性。 公司泰国工厂建设稳步推进，产能瓶颈突破后业务拓展有望加速。公司目前已有广州、东莞、黄石工厂，且泰国工厂建设正在稳步推进过程中。其中，广州工厂及泰国工厂产品定位主要是面向数据中心的服务器、交换机产品以及通信类产品；黄石工厂产品定位主要面向智能终端类产品；东莞工厂主要为广州两厂提供机加工配套服务。2024年7月公司泰国工厂已顺利封顶，预计今年年底建成投产，一期满产后预计年销售约20亿元，海外市场拓展可期。 盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2024-2026年营业收入分别为36.11、50.47、59.03亿元，增速分别为34.8%、39.8%、17.0%；净利润分别为6.77、8.54、10.42亿元，增速分别为63.3%、26.1%、22.1%，对应EPS分别为1.60、2.02、2.47元，以9月12日收盘价34.46元计算，对应PE分别为21.5X、17.0X、14.0X。公司是中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商，AI浪潮逐步成为发展大势及泰国工厂建成投产均有利于公司业绩快速增长，我们看好公司未来的发展，但考虑到公司上市时间较短存在一定的估值溢价并且服务器PCB领域新增供应商的持续涌入可能会压缩公司的盈利空间，因此对公司首次覆盖给予“增持-A”评级。 风险提示：产品研发失败以及技术升级迭代风险、服务器PCB行业市场竞争加剧的风险、AI服务器应用拓展进度不及预期的风险、贸易摩擦风险及汇率波动风险、黄石工厂及泰国工厂产能利用率提升不及预期的风险。

广合科技(001389) 投资要点 下周一（3月18日）有一只深证主板新股“广合科技”询价。 广合科技（001389.SZ）：公司自成立以来一直从事印制电路板的研发、制造和销售，深耕于高速PCB，产品主要定位于中高端市场。公司2021-2023年分别实现营业收入20.76亿元/24.12亿元/26.78亿元，YOY依次为29.12%/16.23%/11.02%，三年营业收入的年复合增速18.55%；实现归母净利润1.01亿元/2.80亿元/4.15亿元，YOY依次为-35.00%/176.63%/48.29%，三年归母净利润的年复合增速38.66%。根据公司管理层预测，公司预计2024年1-3月归属于母公司所有者的净利润为0.99-1.21亿元，同比增长59.97%至95.52%。 投资亮点：1、公司是内资服务器用PCB厂商第一。公司PCB深耕服务器应用场景，报告期内对应收入维持在总营收的七成左右；目前公司已在服务器PCB的产品技术及客户资源上积累了较强优势，为内资服务器PCB厂商第一（中国电子电路行业协会统计，2021年度），获得包括戴尔、浪潮信息等全球服务器龙头以及鸿海精密、广达电脑、英业达等知名EMS企业的认可，同时已和华为、联想等客户开展合作。多年以来，公司持续跟随CPU厂商的芯片平台迭代进行技术布局，目前已实现对包括Intel、AMD的多个芯片平台以及华为鲲鹏系列对应PCB的量产，Intel下一代Birchstream平台对应产品以及AMD下一代Turin平台对应产品已处于样品状态；同时亦与下游服务器厂商进行深度合作，配合服务器厂商的应用场景及需求进行研发，并将合作延伸至量产阶段，在客户及技术上具备较强的竞争力。2、公司积极规划产能扩充，募投项目预计在现有产能基础上实现较大幅度增长；同时，公司在泰国的多高层精密线路板项目已于去年Q3开工。1）据公司招股书，募投产能项目黄石广合一期第二阶段工程规划年产能为100万平方米，在公司2022年产能151.42万平方米基础上将实现66%的产能扩充，募投项目计划在2年内建设完成且于第2年达产。2）同时，据公司官网披露，公司在泰国的多高层精密线路板项目于2023年年初正式启动、于2023年9月进行了开工奠基仪式，该工厂预计将以Eagle stream和Birth stream服务器平台用主板和卡板、AI服务器用各类主板和卡板为目标产品，同时兼容通信行业高端PCB以及PC、NB、汽车行业用PCB产品，公司在产能上的积极布局有望支撑公司业务发展。 同行业上市公司对比：公司主要从事印制电路板的研发、生产、销售，且下游应用领域主要为服务器；选取主营业务与公司同样以大批量刚性电路板为主、下游应用领域包括服务器且与公司存在直接竞争关系的A股上市公司深南电路、沪电股份、胜宏科技、生益电子作为广合科技的可比公司。从上述可比公司来看，行业平均收入规模（TTM）为82.73亿元，可比PE-TTM（剔除异常值/算术平均）为33.28X，销售毛利率为23.56%；相较而言，公司的营收规模低于行业平均水平，但销售毛利率高于行业平均水平。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。