胜宏科技(300476) 事件：公司发布25年中报，25年上半年实现营业总收入90.31亿元，同比增长86.00%；归属母公司股东的净利润21.43亿元，同比增长366.89%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润21.49亿元，同比增长365.69%。 AI应用领域规模出货，产品结构优化，驱动业绩高速增长。公司Q2单季度实现营业收入47.19亿元，同比增长91.51%；归母净利润12.22亿元，同比增长390.14%；扣非归母净利润12.25亿元，同比增长380.68%。公司25年上半年业绩同比大幅增长，主要由于公司前瞻性布局AI算力与数据中心产品，与国际头部客户深度合作，受益客户需求增加，驱动公司业绩持续兑现。公司AI应用领域产品规模出货，Q2收入占比进一步提升，收入结构优化，同时伴随良率提升，公司Q2单季度实现毛利率38.83%，同比增长17.14pct，环比增长5.46pct。 持续强化技术护城河，巩固行业领先定位。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业，并加速布局下一代。公司凭借领先技术优势，已成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴，在AI算力卡、AI DataCenter UBB＆交换机市场份额全球领先。 盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为203.49、305.92、408.29亿元，同比增速分别为89.62%、50.33%、33.47%；归母净利润分别为55.90、89.33、124.18亿元，同比增速分别为384.18%、59.81%、39.02%，对应25-27年PE分别为41X、26X、19X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

胜宏科技(300476) 主要观点： 事件点评：胜宏科技发布2025年上半年报告 公司2025年上半年实现营业收入90.31亿元，同比2024年上半年营收的48.55亿元增长86%；2025年上半年公司实现归母净利润21.43亿元，同比2024年上半年归母净利润的4.59亿元增长366.89%。2025年上半年公司实现的扣非归母净利润实现21.49亿元，同比2024年同期增长365.69%。2025年上半年基本每股收益为2.5元，同比2024年每股收益的0.53元增长371.70%。 受益于人工智能发展和AI算力提升，HDI高端产品快速放量增长 在人工智能、数据中心、智能汽车等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark数据显示，2024年全球PCB产值为735.65亿美元，同比增长5.8%；2029年全球PCB市场规模预计将达946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为5.2%。其中，2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元，2029年PCB市场规模预计将达497.04亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为3.8%。 受益于人工智能发展及AI算力提升，HDI等高端品需求快速增长。全球HD1市场规模预计在2029年达到170.37亿美元，2024-2029年年均复合增速将达到6.4%，Al服务器相关HDI的年均复合增速将达到19.1%。在高速网络、人工智能、服务器/数据储存等下游行业需求增长驱动下，根据Prismark数据，18层及以上PCB板2024年-2029年年均复合增长率为17.4%，Al相关18层及以上PCB板2024-2029年年均复合增长率为20.6%，远远超过PCB行业平均增速。 公司围绕GPU、CPU关键技术路线，持续投入研发展开前瞻性技术布局 公司围绕“GPU、CPU”关键技术路线，展开前瞻性技术布局。紧盯人工智能、Al服务器、Al算力卡、AlPhone、AlPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等前沿领域，攻克PCle6、Oakstream平台、800G/1.6T等高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等前沿技术难题，从材料、设计、工艺技术多维度提前储备技术。以市场需求为核心指引，开展技术创新和产品研发工作。秉持“技术营销，品质致胜”的市场策略，主动承接具有挑战性的新产品、新项目，增加客户粘性。 投资建议 我们预计公司2025-2027年实现营业收入为208.76亿元、310.43亿元和451.80亿元，对比前值预期2025-2027年营收的180.61亿元、232.07亿元和283.74亿元有所提；我们预计公司2025-2027年实现净利润分别为54.79亿元、85.93亿元和127.47亿元，对比前值预期2025-2027年净利润的40.38亿元、55.1亿元和69亿元有所提升，主要系Al算力高景气带来高阶HDI等高价值量产品实现规模量产。对应PE为42X/27X/18X，维持“买入”评级。 风险提示 行业竞争加剧风险，原材料供应价格波动风险，下游需求不及预期风险等。

胜宏科技(300476) 投资摘要 事件概述 8月26日，公司发布公告称，2025年上半年公司实现营业收入90.31亿元，同比增长86.00%；归母净利润21.43亿元，同比增长366.89%；扣非归母净利润21.49亿元，同比增长365.69%。其中，2025年第二季度实现营业收入47.19亿元，同比增长91.51%，环比增长9.42%；归母净利润12.22亿元，同比增长390.14%，环比增长32.78%；扣非归母净利润12.25亿元，同比增长380.68%，环比增长32.61%。 分析与判断 以市场需求为核心，技术创新和产品研发驱动业绩发展。公司承接具有挑战性的新产品、新项目，增加客户粘性，通过紧抓人工智能、AI服务器、AI算力卡、AI Phone、AI PC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信等领域，专注PCIe6、Oak stream平台、800G/1.6T等高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等技术提升。得益于AI算力技术的快速发展，数据中心对高性能PCB需求上升，公司凭借研发、制造、品质等技术优势占领市场份额，推动订单量的快速增长，2025年上半年实现营收入90.31亿元，同比增长86.00%。 产品结构持续优化，盈利能力高速增长。2025年上半年公司归母净利润21.43亿元，同比增长366.89%，2025年二季度归母净利润12.22亿元，同比增长390.14%，环比增长32.78%。1）公司拥有高端PCB制造技术，深耕国际头部大客户，快速落地AI算力、数据中心等产品布局，实现大规模量产，产品结构持续优化，助力公司业绩高速增长。2）公司AI算力和高阶PCB产品的技术优势得到市场验证，通过不断提升高附加值产品订单量、持续优化产品结构和生产效率，毛利率和净利率持续提升，2025年第二季度毛利率38.83%，同比增长17.14个百分点，环比增长5.46个百分点；净利率25.91%，同比增长15.79个百分点，环比增长4.56个百分点。 技术壁垒巩固行业领先地位，交付能力持续提升。公司加速布局下一代产品，在AI算力卡、AI DataCenter UBB＆交换机市场份额全球领先。技术方面，公司与全球头部科技行业客户深化合作，率先突破高多层与高阶HDI相结合的技术壁垒，具备100层以上高多板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产、8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业。产能方面，公司通过境内外自建工程与并购整合，构建覆盖高端制造、客户服务、区域协同的运营网络。公司持续提升全球化交付服务能力，在泰国、越南投资建设生产线，高端产能持续提升。 投资建议 我们预测公司2025-2027年营业收入分别为204.17亿元、254.47亿元和316.93亿元，分别同比增长90.3%、24.6%和24.5%；归母净利润分别为56.59亿元、76.26亿元和99.67亿元，同比增长390.2%、34.8%和30.7%，对应EPS为6.56元、8.84元和11.55元，以2025年8月27日收盘价对应的市盈率为33x、25x和19x，维持“买入”评级。 风险提示 市场竞争风险、原材料供应紧张及价格波动风险、人工成本上升风险、汇率风险。

胜宏科技(300476) 投资要点： 事件：公司2025上半年营业收入为90.31亿元，同比增长86.00%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为21.43和21.49亿元，同比分别大幅增长366.89%和365.69%。其中Q2单季度营业收入为47.19亿元，同比增长91.51%、环比增长9.42%，归母净利润为12.22亿元，同比大幅增长390.14%、环比增长32.78%，扣非后归母净利润为12.25亿元，同比大幅增长380.68%、环比增长32.61%。 点评： 把握AI算力机遇，业绩实现大幅增长。公司2025上半年营业收入为90.31亿元，同比增长86.00%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为21.43和21.49亿元，同比分别大幅增长366.89%和365.69%。业绩快速增长，主要得益于公司深耕国际头部大客户，AI算力、数据中心等领域的高端PCB产品大规模量产。盈利能力方面，公司上半年毛利率为36.22%，同比大幅提升15.61个百分点，主要受益高价值量产品增加、HDI良率提升等因素推动，净利率为23.73%，同比大幅提升14.28个百分点。 技术卡位优势明显。公司在多层板、HDI领域具备较深的技术积累及护城河，多层板的层数、线宽/线距等性能指标居于行业前列，HDI产品技术、良率进一步提升。目前已经具备了70层高精密多层板、28层8阶HDI板的量产能力，并且加速布局下一代30层10阶HDI板的研发认证，技术卡位优势明显。 积极推进高端产能扩充。HDI方面，公司积极推进越南HDI、HDI设备更新、惠州厂房四项目建设，预计达产后分别新增年产能15、32和12万平方米，其中厂房四项目于6月正式投产。产品结构方面，越南HDI项目聚焦AI赛道，拟投资业内领先的先进制程设备，生产AI服务器及终端、GPU芯片、高频高速传输等应用领域的HDI产品，以5阶及以上的高阶产品为主；HDI设备更新项目、厂房四项目分别聚焦4阶HDI和6阶HDI产品。高多层方面，公司泰国高多层项目拟总投资14.02亿元，主要生产用于服务器、交换机、消费电子等领域的高多层产品，规划年产能150万平方米，其中14层以上的多层板产值占比超过60%。丰富的高端产能有助于满足下游客户的多样化需求，提高公司在AI算力高端市场的份额，巩固领先地位。 投资建议：预计公司2025-2026年EPS分别为5.95和8.25元，对应PE分别为36和26倍。 风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧；原材料涨幅超预期。

胜宏科技(300476) 投资摘要 胜宏科技主营高密度印制线路板的研发、生产和销售，产品覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列。公司围绕“CPU、GPU”关键技术路线，紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AI Phone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等前沿领域，解决PCIe6、Oak stream平台、800G/1.6T等高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等前沿技术，从材料、设计、工艺技术多维度提前储备技术，以市场需求为核心指引，开展技术创新和产品研发工作。2024年实现营业收入107.31亿元，创历史最好水平，同比增长35.31%。2025年一季度实现营收43.12亿元，同比增长80.31%。 聚焦AI算力需求，构建深厚的技术护城河，行业地位不断提升。公司PCB全品类覆盖(PTH、HDI、FPC、软硬结合板Rigid Flex、FPCA、PCBA等)，具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板RigidFlex、10层高精密FPC/FPCA(线宽25um)的量产能力，78层TLPS研发制造能力，公司的AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球第一。公司应用于Eagle/Birch Stream/Turin平台服务器领域的产品均已实现批量化作业，下一代Oak Stream/Venice平台服务器进入产品测试阶段。伴随AI算力技术需求提升，公司持续加大研发投入，在算力和AI服务器领域取得重大突破，公司行业地位不断提升。 在手订单饱满，全球化战略驱动公司成长，高端PCB产能释放，带动产品量价提升。公司在美国、新加坡、日本、中国台湾、欧洲、马来西亚、韩国、泰国、越南等地设立分公司、子公司和办事处，组建专业技术服务团队为客户提供全球化销售服务和技术支持，提升客户满意度，增强公司在国际市场的影响力。公司目前在手订单饱满，订单生产和交付均在正常履行中。新建厂房投产初期的产线磨合和产能产量逐步释放，使用行业内顶级设备的生产设备，工程师团队和管理团队经验丰富，制程稳定性强，维持大批量量产后的高良率水平。未来随着AI、高性能计算、高速通讯等应用领域的快速发展，下游硬件对于通讯频率、传输速度等方面性能要求不断提升，HDI产品材料、线宽线距、层数及阶数将伴随着下游的产品迭代不断升级，产品价值量持续增加。 投资建议 公司在手订单饱满，订单生产和交付正常履行，新建厂房有序推进，产能产量逐步释放，带动业绩增长。我们预计2025-2027年公司实现归母净利润56.59亿元（yoy+390.2%）、76.25亿元（yoy+34.7%）、99.66亿元（yoy+30.7%），对应EPS分别为6.56元、8.84元、11.55元，当前股价对应PE估值33倍、25倍、19倍，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动风险；市场竞争风险；原材料供应紧张及价格波动风险；人工成本上升风险；汇率风险。

胜宏科技(300476) 投资要点 人工智能AI催生PCB行业增长新动能，深度参与国际头部大客户新产品预研。受益于人工智能AI算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长，以及AI开启的消费电子终端创新周期，HDI、层数较高的高多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持续上行，根据Prismark数据，2024年全球PCB产值恢复增长，产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%；预计2029年全球PCB产值将达到946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为5.2%。而HDI将成为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类，Prismark预测2023-2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%。根据IDC数据，2024年全球AI服务器出货金额将达到280亿美元，同比增长16%，其中，高阶AI服务器出货量增速将达到128%。其中，英伟达占据AI服务器GPU主导地位。公司在算力和AI服务器领域取得重大突破，如基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品，24层6阶HDI产品和32层高多层板已实现大批量出货，并具备70层高精密多层线路板、28层8阶高密度互连HDI板的量产能力。2025Q1公司AI算力、数据中心相关产品收入占比超过40%。公司在AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机领域市场份额全球第一。凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，公司深度参与国际头部大客户新产品预研，从产品规划到技术能力提升，再到扩产计划，全程跟踪服务客户，品质优、交期快、服务好，已形成较强的技术壁垒与客户粘性，市场竞争力强劲。 顺应“中国+N”行业趋势，拟开展越南人工智能HDI/泰国高多层PCB项目。随着“中国+N”模式的持续发展，以越南、泰国、印尼为代表的东南亚国家成为本轮产业转移的最主要受益者，国内外PCB厂商普遍加大对东南亚的投资、产能扩张力。根据Prismark数据，预计到2029年，东南亚地区PCB产值将达到约108.98亿美元，产值占比提升到12.4%，2024年-2029年年均复合增长率达到12.4%，领跑全球其他地区及PCB行业整体。（1）越南胜宏人工智能HDI项目：随着人工智能技术和应用的快速发展，未来五年AI系统、服务器、存储、网络设备等是PCB需求增长的主要动能。随着AI服务器的升级，GPU主板也将由高多层板逐步升级为HDI，HDI将是未来5年AI服务器相关增速最快的PCB，特别是4阶以上的高阶HDI产品需求增速快。公司计划投资18.15亿元，建设生产人工智能用高阶HDI产品，计划年产能15万平方米。建设期第3年预计达产40%，建设期第5年全部达产，项目计算期内，达产后年销售收入16.50亿元。（2）泰国高多层印制线路板项目：随着服务器平台的升级，服务器PCB持续向更高层板发展，对技术和装备的升级提出要求。对应于PCle3.0的Purely服务器平台一般使用8-12层的PCB主板；PCle4.0的Whitley平台则要求12-16层的PCB层数；对于未来将要使用PCle5.0的EagleStream平台而言，PCB层数需要达到16-18层以上。根据Prismark数据，18层以上PCB单价约是12-16层价格的3倍。公司计划投资14.02亿元，本项目主要产品为高多层板，包括14层以上高多层板，建设期第2年预计达产50%，建设期第3年预计全部达产，项目计算期内，达产后年销售收入19.50亿元。 投资建议：我们预测公司2025年至2027年营业收入分别为190.16/247.53/289.91亿元，增速分别为77.2%/30.2%/17.1%；归母净利润分别为45.13/59.51/70.79亿元，增速分别291.0%/31.8%/19.0%；对应PE分别29.7/22.5/19.0倍。考虑到公司已实现AI服务器相关PCB产品的大规模量产，并已切入全球顶级服务器客户供应链，叠加公司产品最终广泛应用于英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、Continental、诺和诺德、微软、博世、台达等众多国际知名品牌，长期稳定的优质客户资源为公司业绩增长和未来发展奠定坚实基础，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：全球宏观经济波动加大及行业去库存水平不达预期的风险；行业变化较快及市场竞争加剧的风险；新产品、新技术的开发进展不及预期；新建生产基地投产进度不及预期。

胜宏科技(300476) 投资要点 公司业绩增长显著，AI PCB订单饱满 2025Q1，公司实现总营业收入43.12亿元，同比增长80.31%；实现归母净利润9.21亿元，同比增长339.22%。公司业绩双增的主要原因系公司前瞻布局AI PCB领域，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，占据全球PCB制造技术制高点，凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，驱动公司高价值量产品的订单规模急速上升，盈利能力进一步增强。根据公司预测，2025年Q2公司净利润环比增长不低于30%，2025年H1公司净利润同比增长超360%。 下游AI算力建设力度持续加大，具有量产能力且通过验证的AI PCB厂商显著受益 受益于下游生成式AI的催化，市场对于AI服务器的需求大幅提升，英伟达作为AI算力全球龙头于近期市值突破4万亿美元。根据Bernstein的数据，预计在2025年第三季度，GB200机架的出货量达到10000台，GB300预计2025年第四季度出货量为数千台，预计2025年全年GB200NVL72总出货量将超过27000台。AI算力投资火热，海外CSP大厂资本开支持续高增。AI数据中心是下游大厂最重要的投资方向。根据Visible Alpha数据，2025年海外主要云服务厂商CSP，包括META、谷歌、微软、亚马逊、甲骨文的资本开支总额或达到2802亿美元，同比增长34%，并且2026年有望持续保持高位。目前，META、谷歌、亚马逊等纷纷推出自研ASIC服务器，试图构建自身的算力护城河。从AI服务器的角度来看，2025年，全球AI服务器市场规模有望达到2980亿美元，同比增长72%。PCB作为AI服务器的基石，被大量地运用于CPU板卡组、GPU板卡组、交换板卡、电源背板、硬盘背板、网卡等核心部分。相较于传统服务器，AI服务器对于PCB在两方面提出更高的要求：1）PCB板层数提升，从传统服务器的12-16层提升至24-40层，需满足高速信号传输及散热需求；2）材料升级，需采用高频高速材料（PTFE混压板）以降低信号损耗。因此，越来越多的高多层PCB和HDI被用于AI服务器。其中，HDI是未来5年增速最快的PCB品类。根据Prismark预计，2023-2028年HDI的CAGR将达到16.3%。我们认为随着下游AI算力建设力度的持续加大，中游具备AI PCB板（高多层+HDI）量产能力且通过验证的厂商是这一轮AI浪潮下明显的受益者。 PCB品类全覆盖，AI PCB产品份额领先 公司主要产品覆盖刚性电路板（多层板和HDI等）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板），产品被广泛应用于于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。公司以市场需求为核心指引，围绕“CPU、GPU”关键技术路线，展开前瞻性技术布局。紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AI Phone、AIPC、智能驾驶、新一代通信技术等前沿领域，攻克PCIe6、Oak stream平台、800G/1.6T等高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等前沿技术难题。目前，公司实现PCB全品类覆盖(PTH、HDI、FPC、软硬结合板Rigid Flex、FPCA、PCBA等)；具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板Rigid Flex、10层高精密FPC/FPCA(线宽25um)的量产能力，78层TLPS研发制造能力；公司的PCB产品在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球领先。研发投入方面，2024年公司累计研发投入4.5亿元。公司已实现6阶24层HDI产品与32层高多的批量化作业，并加速布局下一代10阶30层HDI产品的研发认证；已实现800G交换机产品的批量化作业，1.6T光模块已实现产业化作业；已实现AI PC/AI手机产品的批量化作业。公司的PCB品类全方位覆盖下游主流应用领域。同时，公司的研发进展领先，技术处于行业领先地位。我们认为胜宏科技有望持续受益于下游AI、通信、消费电子、汽车电子等多领域的发展，公司业绩有望保持高增。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为194.24、251.54、302.13亿元，EPS分别为5.44、7.40、9.13元，当前股价对应PE分别为26.7、19.6、15.9倍，我们认为随着海外CSP厂商持续扩大资本开支投入AI算力建设，公司绑定下游大客户，AIPCB产品在下游AI数据中心应用领域的市场份额全球领先，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 AI PCB出货不及预期，海外CSP厂商资本开支不及预期，公

胜宏科技(300476) 投资要点： 乘AI东风，业绩加速释放。公司多年来始终深耕PCB的研发、生产和销售，产品包括刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列。今年Q1受益于AI算力旺盛需求，公司高价值量产品订单规模急速上升，同时产品良率进一步提升，营收达到43.12亿元，同比增长80.31%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为9.21和9.24亿元，同比分别增长339.22%和347.20%。另外公司指引Q2净利润环比增长不低于30%，H1净利润同比增长超过360%，表现亮眼。 HDI性能优异，需求大、价值量大。ScalingLaw从预训练进一步拓展至后训练、推理阶段，同时叠加Agent、物理AI等应用广泛落地，算力需求仍将持续加大。海内外科技巨头AI商业化进程加快，资本开支增速维持高位，近期AI扩散规则取消后，主权AI需求加速释放，为算力基建提供有力支撑。目前GB200NVL72出货节奏加快，台系ODM厂月度营收高增，后续出货动能充足，PCB作为AI服务器的关键零部件有望迎来量价齐升。HDI具备高密度互联、高频高速、高可靠性稳定性等优势，目前GB200大量采用高阶HDI方案，后续GB300新品亦有望沿用，需求有望井喷。从价值量来看，阶数越高，钻孔、镀铜、压合等工序就越多，如5阶HDI的工序超过200道，对生产工艺和技术要求很高，产品价值量也越大。 具备技术、客户、产能壁垒。技术方面，公司在AI算力领域持续突破，应用于AI服务器的24层6阶HDI和32层高多层板产品已实现大批量出货，同时具备70层高精密多层板、28层8阶HDI的量产能力，并加速布局下一代30层10阶HDI的研发认证，技术卡位优势明显。客户方面，公司已经成功进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、亚马逊、谷歌、博世、台达等多个知名品牌的供应链，优质的核心客户群体驱动公司订单需求的增长。公司与国家头部大客户保持紧密合作关系，不仅深度参与相关产品的供应，同时积极参与新产品预研，并且突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术，实现了PTFE等新材料的应用。产能方面，公司积极推进高端产能扩产，越南HDI、HDI设备更新、惠州厂房四项目达产后分别新增年产能15、32和12万平方米。越南HDI项目以5阶及以上的高阶品为主；HDI设备更新项目、厂房四项目分别聚焦4阶HDI和6阶HDI产品。丰富的高端产能有助于满足下游客户的多样化需求，提高公司在AI算力高端市场的份额，巩固领先地位。 投资建议：公司深耕PCB领域多年，应用于AI服务器的HDI、高多层板产品已实现大批量出货，同时与国际头部大客户保持紧密合作关系，积极扩充高端品产能满足下游客户需求，业绩有望乘AI东风持续兑现。预计公司2025-2026年EPS分别为5.65和7.51元，对应PE分别为25和19倍。 风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧；原材料涨幅超预期。

胜宏科技(300476) 投资要点： 国内高端PCB龙头，多层板/HDI板技术领先，通过收购形成“软硬兼具”布局。公司作为PCB硬板龙头，经过近二十载行业深耕，积累了深厚的技术与经验，公司多层板和HDI板技术行业领先，目前24层6阶HDI产品和32层高多层板已实现大批量出货，并具备70层高精密多层线路板、28层8阶高密度互连HDI板量产能力。公司产品广泛应用于大数据中心、人工智能、汽车电子、工业互联等领域，并和英伟达、特斯拉、AMD、微软等国内外知名品牌保持长期合作。2023年，公司通过收购PSL切入PCB软板业务，形成“软硬兼具”的产品布局。 算力需求爆发+汽车电动化、智能化、轻量化驱动PCB行业快速增长，高附加值产品需求旺盛。服务器方面，算力需求增加带来AI服务器中的PCB用量大幅提升，其中新增GPU模组的相关PCB产品会是主要价值增量，同时，AI服务器高速传输需求和总线标准提高带动PCB规格及材料双重升级。英伟达GB200系列的升级有望带动PCB单机价值量进一步提升。汽车电子方面，汽车电气化、智能化和轻量化趋势推动汽车单车PCB价值量显著提升，鉴于汽车对数据传输的可靠性的要求不断提高，车用PCB中高频PCB、HDI板、FPC等中高阶PCB应用不断增长。根据Prismark，2024—2028年，全球PCB行业产值将以5.4%的年复合增长率成长，到2028年预计超过900亿美元。随着电子产品对PCB板的高密度、高精度、高性能要求更加突出，未来多层板、HDI板、封装基板等高端PCB产品的需求增长将日益显著。 公司在产品、客户、产能三端发力，AI算力需求带来超预期增长空间。产品方面，公司收购PSL形成“软硬兼具”布局，随着公司产品结构不断丰富，有助于提升公司整体竞争力，并提升公司市场份额。随着高阶HDI线路板、高端多层、高频高速等高附加值产品的占比不断提升，公司产品结构逐 步优化。客户方面，公司紧密绑定优质客户，和英伟达、特斯拉、AMD、微软等国内外知名品牌保持长期深度合作，长期的合作基础为公司HDI板进入大客户供应链建立壁垒，使得公司充分受益于英伟达AI服务器出货量的快速增长。产能方面，公司积极完善产能布局，规划国内国外产能双重保障。 盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2025-2027年归母公司净利润46.50/65.81/81.49亿元，同比增长302.8%/41.5%/23.8%，对应EPS为5.39/7.63/9.45元，PE为18.6/13.1/10.6倍。公司作为PCB硬板龙头，受益于AI服务器需求增长带来的高端PCB需求增长，公司板顺利导入大客户并占据优势份额，首次覆盖给予“买入-A”评级。 风险提示：AI算力需求不及预期风险；原材料价格变动风险；汇率波动风险；宏观经济波动风险。

胜宏科技(300476) 主要观点： 事件点评：胜宏科技发布2024年年度报告及2025年一季度报告公司2024年实现营业收入约107.3亿元，同比增长约35.3%；实现归母净利润约11.5亿元，同比增长约72.0%；实现毛利率约22.7%，同比增长约2.0pct。公司2025年第一季度实现营业收入约43.1亿元，同比增长约80.3%，环比增长约42.2%；实现归母净利润约9.2亿元，同比增长约339.2%，环比增长约136.2%；毛利率高达33.4%，同比增长约10.7pct，环比增长约7.7pct。根据公司25Q1季报指引，25Q2公司净利润环比增长幅度将不低于30%，25H1净利润同比增长幅度将超过360%。 公司业绩于24年及25H1实现高增，主要归因于：1）AI算力高景气，公司超高多层板、高阶HDI等高价值量产品实现规模量产；2）子公司MFS降本控费见效，客户资源升级，盈利能力大幅提升。2024年，MFS归母净利润同比增速高达114%。 持续加大研发投入，产能规模逐步扩张 1）研发投入方面：公司2024年研发费用达4.5亿元，同比增长约4.2%；2025年第一季度研发费用达1.3亿元，同比增长约43.7%，环比增长约7.6%。2024年，公司共开展了“交换机用高频阶梯插头线路板研发”、“汽车自动驾驶辅助系统用电路板研发”、“高端人工智能控制用电路板研发”、“工业机器人用电路板研发”“服务器硬盘用高频主板研发”等67个研究开发项目。2）产能规划方面：2024年，公司成功并购APCBElectronics(Thailand)Co.,Ltd，完成泰国制造基地布局。越南胜宏已完成奠基，产能尚处于筹备阶段。 AI/车载电子业务持续突破，高端品放量提振公司盈利能力 AI相关:1）AI服务器：公司已实现6阶24层HDI产品与32层高多的批量化作业，并加速布局下一代10阶30层HDI产品的研发认证。2）HPC：公司已实现AI PC/AI手机产品批量化作业。3）高阶数据传输：公司已实现800G交换机产品批量化作业，1.6T光模块、高端SSD产业化作业，并布局下一代224G传输的ATE产品与正交背板产品以及PTFE相关产品的研发认证。此外，公司在人形机器人、低空经济领域亦有布局，相关产品正处于产业化作业或送样测试阶段。 车载电子:截至2024年，公司已引进Bosch、Aptiv、Continental等多家车载Tier1客户，产品实现小批量产业化；此外，公司不断加大车载新技术和新物料的研发投入，已完成散热膏的导入以及车载厚铜、埋嵌铜块等产品的研发导入。 未来，公司将持续拓展新能源汽车、AI算力、高端服务器、光传输、基站通讯、元宇宙等产品领域，着力提高公司高端产品占比及市占率，进一步提升自身盈利能力。 投资建议 我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为40.38/55.10/69.0亿元，对比此前2025年-2026年的预期15.51亿元和18.60亿元大幅提升，主要系AI算力高景气带来高阶HDI等高价值量产品实现规模量产。对应PE为16.49/12.08/9.65X，维持“买入”评级。 风险提示 行业竞争加剧风险，原材料供应价格波动风险，下游需求不及预期风险等。