捷捷微电(300623) l投资要点 高端功率半导体产业化项目持续推进。南通“高端功率半导体器件产业化项目”自2022年9月下旬起进入试生产阶段，试生产阶段的产品良率符合预期，基本保持在95%以上。目前该项目仍处在产能爬坡期，2024年产出100万片8寸晶圆，2025年3月月产能达到12万片，预计2025年全年达到150万片的总产出。该项目将有助于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题等，将进一步提升公司市场竞争力、综合实力与治理能力。 各产品线订单能见度平稳。公司的下游客户分布十分广泛，按照产品的应用领域的不同，大致分为工业、汽车电子、通信、消费，2025年Q1营收中工业领域占比35%；消费领域占比38%；汽车电子领域23%；通信领域3%。未来公司将重点拓展汽车电子、电源类及工业类三大领域，汽车电子领域主要为各类马达驱动、照明、无线充、锂电池管理等；电源类领域主要为太阳能光伏、储能、充电桩及重点大客户功率器件需求等；工业类领域，主要为高功率马达驱动、锂电池管理、逆变器、压缩机等。公司三大产品线中晶闸管部分产品价格有小幅下降的情况；防护类器件的部分产品价格也有小幅波动情况；MOSFET产品价格目前比较稳定，一季度各产品线订单能见度基本稳定在6-8周，在比较健康的水平。 l投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入37.1/48.3/62.8亿元，归母净利润分别为6.4/8.8/12.0亿元，维持“买入”评级。 l风险提示： 研发未达预期的风险；市场竞争加剧风险；产品推广不及预期；资产折旧摊销增加的风险。

捷捷微电(300623) 事件： 2025年4月15日，公司发布2024年度业绩报告，实现营业收入28.45亿元，较上年同期增加35.05%，归母净利润为4.73亿元，比上年同期增加115.87%。 点评： 产销两旺，公司2024年营收同比增长35.05%，归母净利润同比增长115.87%，业绩增长强劲。报告期内，公司实现营业收入28.45亿元，同比增长35.05%，归母净利润4.73亿元，同比增长115.87%，营业利润6.1亿元，同比增长194.50%。两大核心产品产销两旺，功率半导体芯片生产量和销售量分别同比增长43.93%和63.10%，营业收入同比增长44.59%，毛利率为23.47%，同比增长2.86pct，主要得益于捷捷微电(南通)科技有限公司生产设备在功率半导体领域属于国内领先水平，随着产能不断提升，销售快速增长。功率半导体器件生产量和销售量分别同比增加31.52%和32.25%，毛利率达41.46%，同比增长2.53pct。主要得益于下游市场应用领域需求的逐步回暖、产品结构升级和客户需求增长等因素，产能利用率保持较高的水平。 6英寸项目推动产品结构优化升级，现已实现50000片/月产出。公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建，该项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，积极扩展新产品门类，填补公司产品空白，补充和升级现有产品结构。6寸线定位于功率半导体芯片生产线，最小线宽达0.35um，目前已具备批量生产能力，产品包括单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片、高压整流二极管芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等。6寸线目前还在产能爬坡期，现已实现50000片/月产出。 控股子公司聚焦高端隔离器芯片，国产替代助力开拓高端制造新增长点。公司控股子公司捷捷微电（成都）科技有限公司于2024年10月25日完成工商注册登记手续并取得《营业执照》，公司注册资金1000万元，坐落于成都高新区。该公司经营高端隔离器芯片，其产品可广泛应用于工业控制、新能源汽车、信息通讯、电力电表等领域，可实现公司产业链向上延伸，优化产品结构，为公司在高端制造领域培育新的利润增长点，也可实现对高端隔离器芯片国产化替代。2025年预计可形成500万左右的销售。 公司盈利预测及投资评级：公司是晶闸管龙头，6寸线目前还在产能爬坡期，随着产能不断提升，销售有望快速增长。预计2025-2027年公司EPS分别为0.78元，1.02元和1.35元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）扩产进度不达预期；（2）市场竞争加剧风险；（3）技术迭代风险。

捷捷微电(300623) 业绩简评 2025年4月15日公司披露2024年年报，2024年公司实现营收28.45亿元，同比+35.05%；实现归母净利润4.73亿元，同比增幅达115.87%。其中，第四季度公司实现营业收入8.39亿元，同比增长23.35%；归母净利润为1.40亿元，同比强劲增长83.31%。 经营分析 公司成本管控成效显著，盈利能力持续增强。公司在功率半导体分立器件的运作模式中采取的是以IDM模式为主、部分Fabless+封测的模式，通过精细化成本管理，公司2024年的综合毛利率提升至36.34%，同比提升2.21个百分点；净利率达17.51%。期间费用率也呈全面下降的趋势，其中销售费用率、管理费用率、研发费用率及财务费用率分别降至2.33%、4.53%和9.56%，较上年同期均实现不同程度优化。公司通过供应链体系优化、生产效率提升及研发投入加大等举措，有效实现降本增效，产品竞争力显著提升，带动营收与利润实现双增长。 持续稳定的分红政策，为股东创造可持续的投资价值。基于良好的经营业绩，公司拟实施现金分红方案，向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），合计派发现金红利约1.25亿元。此次分红方案充分彰显了公司对股东回报的重视，同时也体现了公司稳健的盈利能力和充裕的现金流。通过持续稳定的分红政策，公司将进一步巩固投资者信心，为股东创造可持续的投资价值。 盈利预测、估值与评级 考虑到行业景气度逐步恢复，公司产能利用率维持较高水平盈利能力同比大幅改善，我们预测公司2025~2027年归母净利润为6.46/8.75/11.80亿元，对应EPS分别为0.78/1.05/1.42元，公司股票现价对应PE估值为38/28/21倍，维持“买入”评级。 风险提示 技术迭代和产品升级不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；对进口设备依赖的风险；可转债转股压力的风险。

捷捷微电(300623) 投资要点 下游应用广泛，重点布局汽车电子方向。公司下游客户分散，应用领域宽泛，其中工业领域占比36%；消费领域占比40%；汽车占比20%；通信占比3%。未来公司将重点拓展汽车电子领域，包括各类马达驱动，汽车照明，汽车无线充，汽车锂电池管理等产品。 产品料号持续研发更新，覆盖国内主流tier-1厂商。目前公司可供选择的车规级MOSFET产品有137款左右，该领域的产品在持续研发更新中。公司已量产百余款车规级MOSFETS，其中JMSHO40SAGQ凭借捷捷微电自有知识产权的JSFET芯片、全铜框架和跳线封装工艺，性能突出，符合汽车行业的严苛标准，在长期可靠性、封装尺寸、功率及性能方面均获得业内认可，已广泛应用于国内tier-1汽车零部件供应商的转向、燃油、润滑、冷却等系统，覆盖客户群体包括罗思韦尔、霍尼韦尔、东风科技、埃泰克等。 收购捷捷南通科技少数股权，产品爬坡带来规模效应。公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金项目获批，完成工商变更后，公司持有捷捷南通科技91.55%股权。捷捷南通科技主要为公司8寸线，目前每月产能为10万片左右，月产出为9万片左右，产能仍在持续爬坡。随着产能的提升，有助于扩大市场占有率，同时带来规模效应，进一步提升公司市场竞争力与盈利能力。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年归母净利润4.5/6.2/8.0亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 产品研发及技术创新不及预期；行业竞争格局加剧风险；产品推广不及预期。

捷捷微电(300623) 事件： 2024年10月25日，捷捷微电发布2024年第三季度报告：公司2024年第三季度实现营业收入7.43亿元，同比增长41.50%；归母净利润为1.19亿元，同比增长155.31%。 点评： 公司2024年第三季度业绩持续增长，收入同比增长41.50%，归母净利润同比增长155.31%，下游需求逐步回暖。2024年第三季度公司实现营收7.43亿元，毛利率为40.14%，同比增加7.28pct，环比增加3.72pct。前三季度净利润为3.51亿元，同比增长172.35%，主要受益于下游需求逐步回暖，产品结构升级和客户需求增长，综合产能有所提高。公司出售厂房利得增加，公司资产处置收益为3469.32万元，较去年同期增长2152.19%。 公司6英寸晶圆及器件封测生产线已具备生产能力，“车规级”封测产业化项目预计年底试生产。6英寸晶圆及器件封测生产线产能不断攀升，6寸线具备30000片/月产能，现已实现约20000片/月产出。功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，该项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。 公司继续深耕于功率半导体领域，四川设立控股子公司。公司在四川省成都市设立控股子公司，公司与张有润共同出资人民币1,000万元成立“捷捷微电（成都）科技有限公司”。此次拟投资经营高端隔离器芯片产业化项目，高端隔离器芯片产品广泛应用于工业控制、新能源汽车、信息通讯、电力电表等领域，同时“双碳战略和新质生产力”也推动了高端隔离器芯片的快速增长，可实现公司产业链向上延伸，优化产品结构，为公司在高端制造领域培育新的利润增长点，也可实现对高端隔离器芯片国产化替代。 公司盈利预测及投资评级：公司是晶闸管龙头，积极扩产提高MOSFET产品份额。预计2024-2026公司年EPS分别为0.56元、0.80元、1.20元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）市场竞争加剧；（2）扩产进度不达预期（3）技术迭代风险。

捷捷微电(300623) 核心观点 公司3Q24毛利率环比增加3.72pct，同比增长7.29pct。公司主要从事功率半导体器件开发，主要产品包括晶闸管、防护器件、MOSFET等产品，广泛应用于工业、消费、汽车及通信等领域。随着需求回暖与产品结构优化，3Q24单季度公司实现营收7.43亿元(YoY+41.5%，QoQ+0.1%)，归母净利润1.19亿元(YoY+155.3%，QoQ-2.8%)，扣非归母净利润1.13亿元(YoY+206.21%，QoQ-3.9%)，随8英寸产线稼动率提升，公司毛利率显著改善，毛利率40.14%(YoY+7.29pct，QoQ+3.72pct)。 晶闸管、防护器件需求稳步修复，MOSFET加速增长。公司以IDM模式为主，随着产线稼动率提升产品毛利率显著修复。公司基本盘为晶闸管、防护器件，主要在5/6寸产线生产，第二增长曲线MOSFET主要在子公司捷捷南通8英寸线生产；随着稼动率提升，MOSFET毛利率连续环比改善。未来，MOSFET在汽车领域渗透有望为公司重要增长极，目前公司车规级MOSFET超过137款，随着头部客户陆续完成审厂，公司MOSFET有望保持加速发展。 子公司捷捷南通科技股权已完成过户，公司利润端有望受益。此前公司拟以发行股份及支付现金的方式购买捷捷南通科技30.24%股权，已完成本次重组的标的资产过户事宜，工商变更登记完成后，公司持有捷捷南通科技91.55%股权。捷捷南通科技主要为公司8英寸线，1H24已实现收入4.3亿元、净利润0.65亿元，随着产能逐步打满，规模效应释放，盈利能力持续提升，股权购买后捷捷南通科技将对公司利润端带来正向贡献。 对外投资设立成都子公司，聚焦高端隔离芯片。公司设立“捷捷微电（成都）科技有限公司”，拟投资经营高端隔离器芯片产业化项目。高端隔离器芯片产品主要应用于工业控制、新能源汽车、信息通讯、电力电表等领域，目前国产化率仍低且与公司核心产品客户关联度较高，可实现公司产业链向上延伸，有望带来新的业绩增长点。 投资建议：考虑8英寸产线稼动率提升带来的规模效应，基于公司24年1-3Q经营情况，上调公司产品毛利率，对应24-26年归母净利润上调，预计24-26年公司有望实现归母净利润4.65/5.49/6.27（前值：2.8/3.2/3.5亿元），对应24-26年PE分别为71/60/53倍，我们看好公司8英寸产线稼动率提升带来的规模效应，维持“优于大市”评级。

捷捷微电(300623) 2024Q3业绩高增长，下游市场回暖带来业绩增量，维持“买入”评级2024Q1-Q3公司实现营收20.06亿元，同比+40.63%；实现归母净利润3.33亿元，同比+133.37%；实现扣非归母净利润2.81亿元，同比+146.69%；实现毛利率38.22%，同比+3.66pcts；2024Q3单季度实现营收7.43亿元，同比+41.50%，环比+0.07%；实现归母净利润1.19亿元，同比+155.31%，环比-2.79%；实现扣非归母净利润1.13亿元，同比+206.21%，环比-3.87%；实现毛利率40.14%，同比+7.29pcts，环比+3.72pcts。下游市场复苏斜率不及预期，我们略微下调2024-2026年归母净利润预测为4.45/6.01/8.00亿元（前值为4.52/6.24/8.56亿元），当前股价对应PE为74.2/54.9/41.2倍。我们看好公司产能释放后带来的充足成长性，维持“买入”评级。 下游市场回暖+产品结构升级推动营收增长，产能提升带来利润提升2024Q1-3，受益于下游市场应用领域需求的逐步回暖、产品结构升级和客户需求增长等因素，公司综合产能有所提高，产能利用率保持较高水平，同时，公司紧紧抓住半导体器件进口替代契机和产品结构升级与客户需求增长等因素，拓宽下游应用领域推动公司营收增长；同时，随着公司子公司捷捷微电（南通）的产能提升，公司盈利能力进一步增长；2024Q1-3，公司非经常性损益对归属于公司股东的净利润影响额约为5170万元，其中3304万元系公司处置非流动资产收益。 公司各产线进展顺利，未来成长动力充足 南通项目方面，截至2024M8，公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”产能已达10万片/月，目前正处于产能爬坡阶段，月产出为9万片左右，产品良率保持95%以上，未来有望推动高端功率半导体发展，满足下游需求，提高公司市占率；车规级封测方面，项目建设完成后可年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品，达产后预计形成20亿的销售规模。目前尚处于建设期，有望于2024年年底进行部分试生产，未来有望成为营收增长的重要动力。 风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

捷捷微电(300623) 业绩简评 2024年10月24日公司披露三季报，2024年前三季度公司实现营收20.06亿元，同比增长40.63%；实现归母净利润3.33亿元，同比+133.37%。其中，3Q24单季度实现营收7.43亿元，同比+41.50%；实现归母净利润1.19亿元，同比+155.31%。 经营分析 3Q24收入端增速同比保持高增，扣非归母净利润同比大幅改善。3Q24公司单季度的收入增速为41.50%，环比微增0.07%。2024年前三季度，公司实现扣非后的归母净利润2.81亿元，同比+146.69%。3Q24下游消费和家电等应用领域需求复苏，中低压功率器件订单需求旺盛。公司于1M24对部分TrenchMosfet产品线提价5%-10%，1-3Q2024公司综合毛利率较23年全年提升了4.09pcts至38.22%，3Q24公司单季度毛利率环比二季度提升了3.72pcts。 定增募资收购8寸线股权，完善IDM发展战略延伸。24年3月公司公告拟通过发行股份及支付现金的方式购买捷捷南通科技30.24%股权，同时向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金。随着8寸线产能逐步爬坡，公司将逐步降低对外部晶圆供应商的依赖，提高MOS芯片自主供给率。根据公司9月30日的公告，公司控股子公司捷捷微电（南通）科技有限公司，近日已办理完成工商变更登记手续，并取得相关部门换发的营业执照。随着8寸线的经营业绩快速释放，为充分发挥8寸线的规模效应，8寸线与上市公司体系内主体的协同效应将进一步提升。 盈利预测、估值与评级 考虑到行业景气度逐步恢复，公司产能利用率维持较高水平盈利能力同比大幅改善，我们上修公司2024~2026年归母净利润预测至4.49/5.86/7.84亿元，对应EPS分别为0.61/0.80/1.07元，公司股票现价对应PE估值为77/59/44倍，维持“买入”评级。 风险提示 技术迭代和产品升级不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；对进口设备依赖的风险；可转债转股压力的风险。

捷捷微电(300623) 事件 公司发布2024年三季报，前三季度公司实现营收20.06亿元，同比增长40.63%；实现归母净利润3.33亿元，同比增长133.37%。其中，Q3单季度实现营收7.43亿元，同比+41.50%；实现归母净利润1.19亿元，同比+155.31%。 投资要点 下游需求回暖，产能利用率饱满。受益于下游市场应用领域需求的逐步回暖、产品结构升级和客户需求增长等因素，2024年前三季度公司实现营收20.06亿元，同比增长40.63%；实现归母净利润3.33亿元，同比增长133.37%；综合毛利率38.22%，同比提升3.66%。其中，Q3单季度实现营收7.43亿元，同比+41.50%；实现归母净利润1.19亿元，同比+155.31%，综合毛利率40.14%，环比提升3.72%，主要系产线稼动率持续提升。 车规级封测年底试生产，布局汽车核心器件。目前公司车规产品已覆盖主流车厂，市场份额持续提升。车规级封测产业化项目预计在今年年底进行部分试生产，达产后可实现年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kk WCSP电源器件产品，形成近20亿的销售规模。未来公司将持续向车规核心器件领域发展提高产品可靠性及各项性能。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年归母净利润4.5/6.0/7.8亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 产品研发及技术创新不及预期；行业竞争格局加剧风险；产品推广不及预期。

捷捷微电(300623) 事件：发布2024年前三季度业绩预告，归属于上市公司股东的净利润3.14-3.56亿元，同比增长120%-150%；扣除非经常性损益后的净利润2.61-2.96亿元，同比增长130%-160%。 公司Q3业绩预期大幅增长。Q3单季度来看，公司预计24Q3归属于上市公司股东的净利润1.00-1.42亿元，同比增长117%-209%；预计24Q3扣除非经常性损益后的净利润0.93-1.28亿元，同比增长151%-246%。公司三季报业绩大幅增长，主要源自1）半下游市场应用领域需求的逐步回暖，下游厂商去库存周期基本接近尾声，2）产品结构升级，3）国产替代持续推进，下游客户需求增长，4）产能利用率提升。 南通产能利用率提升，盈利能力增强。公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”该项目自2022年9月下旬起进入试生产阶段，试生产的产品良率符合预期，基本保持在95%以上。目前该项目每月产能为10万片左右，月产出为9万片左右，目前处于产能爬坡期。伴随产能利用率不断提升，助力公司增厚盈利能力。 车规级封测项目预计24年年底建设完成。功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，24年底建成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。 盈利预测与投资建议：预计2024-2026年营业总收入分别为28.31、35.42、43.16亿元，同比增速分别为34.4%、25.1%、21.9%；归母净利润分别为4.37、5.64、7.08亿元，同比增速分别为15.4%、15.9%、16.4%对应24-26年PE分别为71X、55X、44X，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。