江丰电子(300666) 核心观点 1Q25营收同比增长29.53%，归母净利润同比增长163.58%。公司2025年第一季度实现营收10.00亿元(YoY+29.53%，QoQ+2.11%)，归母净利润1.57亿元(YoY+163.58%，QoQ+38.22%)。公司基于自身晶圆制造溅射靶材领域的竞争优势，在国产半导体材料零部件自主可控的背景下，实现技术创新和规模化供应能力，提升半导体靶材的市场份额。同时，公司积极布局半导体精密零部件，为客户提供高品质的定制化产品，打开公司业务第二成长曲线。2024年业绩高速增长，超高纯靶材毛利率改善。公司2024年实现营业收入36.05亿元(YoY+38.57%)，归母净利润4.01亿元(YoY+56.79%)，扣非归母净利润3.04亿元(YoY+94.92%)。公司整体毛利率为28.17%，同比下降1.03个百分点。分业务看，2024年超高纯靶材业务实现销售收入23.33亿元，占比64.73%，受益于产品结构优化及国产原材料使用比例提升，毛利率同比提升2.90pct至31.35%。精密零部件业务覆盖PVD、CVD、刻蚀、离子注入等半导体核心工艺环节，实现销售收入8.87亿元，占比24.60%，因处于产能扩张和新品导入期，毛利率同比下降2.81pct至24.27%。公司持续加大研发投入，研发费用同比增长26.50%至2.17亿元，研发费用率为6.03%。 靶材业务全球份额持续提升，零部件业务成为第二增长曲线。公司作为国内领先的超高纯金属溅射靶材供应商，覆盖布局包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶等，应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器等领域。公司已成功跻身全球溅射靶材行业领先梯队，成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。公司300mm铜锰合金靶产量大幅攀升，用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货，HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产。半导体精密零部件方面，公司产品线迅速拓展，已在PVD、CVD、刻蚀等核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘、硅电极等4万多种零部件，客户覆盖晶圆厂与设备厂。 投资建议：我们看好公司在半导体超高纯靶材领域的竞争力，同时第二成长曲线精密零部件有望带动公司业绩稳步增长。我们预计2025-2027年公司营业收入同比增长30.3%/27.14%/28.0%至46.99/59.89/76.67亿元，对应归母净利润5.21/6.87/9.04亿元，当前股价对应PE分别为37/28/22倍。通过盈利预测与假设，预计公司合理估值208.4-229.2亿元，相对目前股价有6.9%-17.5%溢价，首次覆盖，给与“优于大市”评级。 风险提示：半导体行业周期性波动风险；原材料采购价格上涨风险；新产品客户验证导入不及预期风险；市场竞争加剧导致毛利率下滑风险；汇率变动和地缘政治风险等。

江丰电子(300666) 事件： 2025年4月15日，江丰电子发布2024年度报告：公司2024年实现营业收入36.05亿元，同比增长38.57%；归母净利润4.01亿元，同比增长56.79%；扣非归母净利润3.04亿元，同比增长94.92%。 点评： 公司2024年度营收同比增长38.57%，扣非归母净利润同比增长94.92%，业绩超预期。2024年，实现营业收入36.05亿元，同比增长38.57%；归母净利润4.01亿元，同比增长56.79%；扣非归母净利润3.04亿元，同比增长94.92%；毛利率为28.17%，同比减少1.03pct。主要得益于报告期内客户订单持续攀升，其中超高纯金属溅射靶材销售收入达23.33亿元，同比增长39.51%，毛利率为31.35%，同比提升2.90pct；公司在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩张，在技术和市场份额方面均跻身全球领先行列。同时，报告期内半导体精密零部件业务持续发力，已成为公司第二大业务板块，销售业绩大幅增长，实现销售收入8.87亿元，同比增长55.53%，毛利率为24.27%，同比下降2.81pct。目前，公司零部件业务仍处在发展初期，后续随着产能的逐步释放，盈利能力将稳步提升。 研发持续加码，创新活力充分激发。报告期内，公司研发费用达2.17亿元，同比增长26.50%。公司研发成果显著，300mm铜锰合金靶产量大幅攀升；用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货，高端靶材产品竞争力进一步强化；HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产，异形靶材品类实现多元化。公司还攻克了半导体精密零部件及新材料的多项核心技术，为公司业绩增长注入强劲动力。公司在半导体用超高纯金属溅射靶材领域拥有深厚的技术积淀、丰富的生产经验以及稳固的客户基础，随着芯片向先进制程的演进，市场对靶材的纯度和工艺精度提出了更为严苛的要求，人工智能（AI）、5G通信、物联网（IoT）等前沿技术的迅速普及和广泛应用，催生了芯片需求的持续大幅增长，有望带动溅射靶材终端应用领域的进一步扩大。 全面布局半导体精密零部件领域，国产替代加速打造第二成长曲线。半导体精密零部件业务与靶材业务紧密相关，主要有两大需求来源：（1）晶圆制造商现有设备的零部件定期更换需求；（2）晶圆制造商新购设备生产中零部件的增量需求。得益于国内芯片制造业蓬勃发展，供应链国产化趋势逐渐加强，公司抢占市场先机，目前，公司生产的零部件产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片制造领域。根据弗若斯特沙利文报告，预计2025年半导体精密零部件行业的全球市场规模约为人民币4,288亿元，其中，中国市场的增速高于全球市场水平，主要得益于供应链本土化进程的加速，预计2025年中国半导体设备精密零部件市场规模约为人民币1,384亿元，公司半导体精密零部件产品有望迎来加速放量。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续发力。预计2025-2027年公司EPS分别为1.98元，2.42元和2.99元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

江丰电子(300666) 公司发布2024年年报，全年实现营业总收入36.05亿元，同比增长38.57%；归母净利润4.01亿元，同比增长56.79%；扣非归母净利润3.04亿元，同比增长94.92%。其中，第四季度营收9.80亿元，同比增长30.66%，环比降低1.80%；归母净利润1.14亿元，同比增长82.43%，环比降低9.51%。看好公司精密零部件业务的高成长性，以及在超高纯靶材和第三代半导体材料关键领域的研发布局，维持增持评级。 支撑评级的要点 超高纯金属溅射靶材实现技术突破，精密零部件营收维持较高增速。2024年公司营收同比增长38.57%至36.05亿元，其中第四季度营收9.80亿元，同比增长30.66%，环比降低1.80%。分业务来看，2024年超高纯金属溅射靶材营业收入为23.33亿元，同比增长39.51%，毛利率为31.35%，同比提升2.90pct。公司在产量及新品开发方面均有所进展，根据2024年年报，公司300mm铜锰合金靶产量大幅攀升；用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货；成功开发并量产HCM钽靶和HCM钛靶，异形靶材品类实现多元化。另一方面，精密零部件业务营业收入8.87亿元，同比增长55.53%毛利率为24.27%，同比下滑2.81pct。目前零部件业务仍处于发展初期，后续随着产能逐步释放，盈利能力有望稳步提升。 盈利能力小幅下降，研发投入持续增长。2024年公司毛利率28.17%，同比降低1.03pct。收入增长带动费用投放效率提升，2024年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为3.18%/7.58%/6.03%/0.42%，分别同比-0.19pct/-1.13pct/-0.57pct/+1.06pct其中，研发费用为2.17亿元，同比增长26.50%。2024年净利率为7.59%，同比下滑0.88pct。 靶材为基，半导体精密零部件成长空间广阔。公司是具有先发优势的国内靶材龙头，主要客户包括中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等知名厂商，通过持续研发投入强化高端靶材产品竞争力。当前在建项目包括“年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材项目”、“年产1.8万个超大规模集成电用超高纯金属溅射靶材项目”，2025年4月15日，公司公告对韩国孙公司增加投资3.5亿元，韩国半导体靶材工厂将有助于提升公司国际竞争力和供应链稳定性。半导体精密零部件方面，公司零部件产品已在气相沉积、刻蚀等核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘、Si电极等4万多种零部件，形成全品类覆盖。此外，公司积极布局碳化硅等第三代半导体产品。以超高纯金属溅射靶材为核心精密零部件、第三代半导体材料共同发展的多元产品体系有望持续为公司收入、业绩增长注入动能。 估值 公司溅射靶材高端产品及半导体精密零部件业务进展顺利，有望受益于国产化浪潮，上调公司2025-2026年盈利预测，并给予2027年盈利预测，预计2025-2027年公司EPS分别为1.97元、2.48元、3.00元，对应PE分别为35.4倍、28.2倍、23.3倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 竞争加剧导致毛利率下降；下游需求恢复不及预期；新项目投产进度不及预期；关税风险等。

江丰电子(300666) 事件：公司披露2024年年度报告。报告期内，公司实现营业收入36.05亿元，同比增长38.57%；实现归属于上市公司股东的净利润4.01亿元，同比增长56.79%。 靶材龙头地位稳固，精密零部件放量：2014-2024年，公司实现连续10年营业收入的正增长，经营发展稳健。2024年，在半导体行业温和复苏的大背景下，凭借自身强大的产品竞争力，公司营业收入增速回升至38.57%。分业务来看，2024年公司超高纯材业务实现营业收入23.33亿元，同比增长39.51%，市场占有率持续提升；精密零部件业务发展势头强劲，实现营业收入8.87亿元，同比增长55.53%。展望未来，我们认为公司在两大业务板块的双轮驱动下，营业收入将稳步攀升。 先端制程靶材竞争力强，盈利能力有望提升：2024年，公司归母净利润大幅增长56.79%至4.01亿元。虽然公司毛利率同比下降1.03pct至28.17%，净利率同比下降0.88pct至7.59%，但主要是受其他业务毛利率下滑和精密零部件处于发展初期影响，主营业务超高纯郸材的盈利能力仍持续增强。分业务来看，公司超高纯材业务毛利率同比增加2.9pct，为31.35%；精密零部件业务同比下降2.81pct，为24.27%，其他业务毛利率同比下降18.16pct，为17.92%。随着公司附加值较高的先端制程郸材销售占比逐步提升，及精密零部件产品的规模化效应逐步显现，公司毛利率和净利率将重回增长轨道。 国产替代趋势明确，全球化布局持续推进：受关税政策影响，半导体材料和零部件的国产替代追在眉睫。在钮鞭材及环件、超高纯铜把材及铜锰、铜铝合金材这些用于先端芯片制造工艺的产品中，目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。在精密零部件领域，公司产品已在薄膜沉积、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，且公司可量产4万多种零部件，形成了全品类零部件覆盖。因此，公司有望在国产替代进程中率先受益，进一步提升在材市场的市占率，加速零部件产品的导入和放量进程。2025年4月16日，公司发布公告，拟通过香港江丰对韩国江丰增加投资人民币3.50亿元。公司进一步深化全球化布局，不仅为扩大全球市场份额芬实基础，也分散了贸易风险。公司在材领域已经实现原材料采购的国内化、产业链的本士化，构建了安全稳定的供应链体系，进一步强化了抗风险能力。 投资建议：预计公司2025至2027年分别实现营收45.06/55.31/67.06亿元同比增长24.99%/22.75%/21.24%，归母净利润为5.11/6.48/7.76亿元，同比增长27.51%/26.86%/19.74%，每股EPS为1.92/2.44/2.92元，对应当前股价PE为39.52/31.15/26.01倍，维持“推荐”评级。 风险提示：产品研发的风险；行业周期的风险；下游需求不确定的风险

江丰电子(300666) 事件 公司于2025年4月15日披露2024年年报，2024年全年实现营业收入36.05亿元，较上年同期增长38.57%；2024年实现归母净利润4.01亿元，同比+56.79%；实现扣非后的归母净利润3.04亿元，同比+94.92%。4Q24单季度实现营收9.80亿元，同比+30.66%，环比-1.80%；实现归母净利润1.14亿元，同比+82.43%，环比-9.51；实现扣非后的归母净利润4106万元，同比+163.16%。 经营分析 超高纯靶材业务新品取得突破，精密零部件业务保持高速增长。2024年，公司超高纯靶材收入达到23.33亿元，占总营收比例为64.73%，同比+39.51%。公司在全球半导体靶材的市场份额进一步扩大，公司研发成果显著，300mm铜锰合金靶产量大幅攀升；用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货，高端靶材产品竞争力进一步强化。2024年，精密零部件业务收入为8.87亿元,占比24.60%，同比+55.53%。公司的精密零部件产品已经在刻蚀、薄膜沉积等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产Showerhead、Si电极等4万多种零部件，形成全品类零部件覆盖。2024年公司半导体精密零部件业务毛利率有所下滑，为24.27%，主要系公司为扩大市场份额和导入新客户在毛利率方面有所让步。随着公司多个生产基地陆续建成投产，以及先进制程的需求增加，公司精密零部件业务将为公司业绩增长注入强劲动力。 自主研发与创新能力显著增强，持续推进全球化战略海外市场成果显著。公司2024年研发费用为2.17亿元，2022-2024年三年复合增长率为32.06%。2024年，公司外销收入为14.45亿元,同比+26.31%，公司在国际市场的业务扩展取得积极进展。公司通过增加海外生产基地和优化供应链体系，有望实现收入和利润的快速稳定增长。 盈利预测、估值与评级 我们预计公司25~27年分别实现归母净利润5.66/7.42/9.70亿元（yoy+41%/+31%/+31%），对应当前EPS分别2.13元、2.80元、3.66元，对应当前PE分别为36、27、21倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。靶材龙头地位稳固，看好半导体零部件放量带动业绩成长

江丰电子(300666) 投资要点 2025年1月20日，公司发布关于签署静电吸盘项目之合作框架协议的公告。 引进韩国静电吸盘技术及采购产线，加快推动精密零部件业务发展 2025年1月17日，江丰电子与KSTEINC.签署了《关于静电吸盘项目之合作框架协议》。公司从KSTE引进约定范围的静电吸盘（E-CHUCK）产品所需的全部生产技术并采购相关生产线，最终实现公司在中国大陆地区独立量产。KSTE负责向江丰电子提供全流程技术支持，并负责有关生产线的设计和交付。 KSTE是韩国领先的专业从事静电吸盘生产以及相关的设备及工艺开发、集成与安装业务的企业，掌握了静电吸盘的设计、生产和销售领域的众多专有技术和业务信息。KSTE成立于1996年，于2006年实现PhotoChuck的量产供应；2008年8英寸陶瓷静电卡盘开发完成并向全球供货；2015年KSTE推出2和4温区Tunable-ESC产品。 静电卡盘（E-CHUCK）是一种适用于真空及等离子体工况环境的超洁净晶圆片承载体，利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持，在集成电路制造中是薄膜设备、刻蚀机、离子注入机、量测设备等高端装备的核心部件。静电卡盘市场具有高度垄断性，主要由日本和美国等企业主导，包括美国AMAT、美国LAM、日本新光电气、日本TOTO、日本NTK等公司。根据珂玛科技招股书，2023年全球静电卡盘市场规模保守估计为36~42亿元，其中中国大陆市场为7~8亿元。 靶材全球市场份额第一，零部件实现超85%的行业产品覆盖 公司成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线，已成长为集材料、部件、服务三位一体的集成方案提供商。 靶材：公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入到全球领先的3nm工艺制程，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，赢得了众多国际知名晶圆制造企业长期、稳定的需求订单，市场份额近40%，位居全球第一。公司已配备包括万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，将加速推动公司高端靶材新品的研制进程。此外，公司积极往产业链上游延伸，培育上游原材料供应商，实现铝、钛、钽、铜、钨、钴、锰、镍等全面自主化。 零部件：公司现已研制出超4万款半导体设备零部件，覆盖了PVD、CVD、刻蚀、光刻、3D堆叠等工艺的所有装备，实现85%以上的行业产品覆盖。公司在全国建成了多个零部件生产基地，半导体精密零部件产品已成功进入了半导体客户的核心供应链体系，广泛应用于PVD、CVD、蚀刻机等半导体设备中，实现了多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用，其中气体分配盘和硅电极等多款零部件放量迅速。2024年8月，公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。 投资建议：我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为36.32/47.54/59.57亿元，增速分别为39.6%/30.9%/25.3%；归母净利润分别为3.84/5.16/6.70亿元，增速分别为50.1%/34.5%/30.0%；PE分别为50.0/37.2/28.6。公司三大产品体系建设稳步推进，靶材需求显著受益于下游厂商新建产能落地，同时精密零部件产品加速放量。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

江丰电子(300666) 公司于2025年1月20日披露关于签署静电吸盘项目之合作框架协议的公告，2025年1月17日，公司与KSTEINC.（简称“KSTE”）签署了《关于静电吸盘项目之合作框架协议》，该协议的签署不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 经营分析 静电吸盘是半导体设备中的核心零部件，有望为公司打开零部件业务新的增长空间。静电吸盘广泛用于半导体刻蚀设备、薄膜设备和量测设备。KSTE是韩国领先的专业从事静电吸盘生产以及相关设备和工艺开发、集成与安装的企业，公司拟向KSTE引进静电吸盘生产技术及采购静电吸盘生产线。根据QYResearch，2023年全球半导体设备用陶瓷静电卡盘市场规模约为122亿元，预计2030年将达到151亿元，2024-2030年复合增速为5.3%。AMAT、LAM和SHINKO等海外龙头占据市场主导地位，随着产业链国产化加速，静电吸盘市场面临巨大机遇。该协议的签署有助于推动公司半导体精密零部件业务的发展，助力公司更好服务于半导体设备及晶圆厂客户。 实控人公告不减持公司股份，彰显长期发展信心。2024年12月公司发布关于自愿不减持公司股份的承诺函的公告，基于对公司未来发展前景的信心及对公司长期投资价值的认可，公司实控人姚力军先生承诺自2024年12月31日起6个月内（2024年12月31日至2025年6月30日），不以任何方式减持直接持有的公司股份56,765,724股以及通过宁波江阁和宁波宏德间接持有的公司股份。 盈利预测 我们维持盈利预期，预计24~26年分别实现归母净利润3.90/5.36/7.13亿元（yoy+53%/+37%/+33%），对应当前EPS分别为1.47元、2.02元、2.69元，对应当前PE分别为48、35、26倍，维持“买入”评级。风险提示 下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。

江丰电子(300666) 投资要点 生产基地投产，营业收入持续增长 2024年前三季度公司实现营收26.25亿元，同比增长41.77%，归母净利润2.87亿元，同比增长48.51%。其中第三季度实现营收9.98亿元，同比增长52.48%。公司受益于近年来在半导体精密零部件领域的战略布局，多个生产基地陆续完成建设并投产，迅速拓展产品线，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，营业收入持续增长。 先进研发设备支撑分析实验室，建立拓展平台 高纯溅射靶材的产品质量、性能在整个产业链中占据非常重要的地位，靶材品质直接影响下游镀膜效果。目前，公司生产的高纯溅射靶材主要应用于半导体芯片和平板显示器等领域，尤其在先进制程的芯片制造领域，对靶材质量和稳定性要求极高。公司建有针对物理气相沉积(PVD)材料的分析实验室，并通过了CNAS认证，分析实验室内配备各类先进检测设备和仪器，这些设备为公司实施严格的质量检测程序提供了有力的技术保障，有利于提升客户满意度和市场竞争力，同时，先进的研发设备也为公司产品的后续开发建立了宽范围的拓展平台，为客户新材料、新工艺的探索提供了技术支撑。 客户资源优质，市场份额领先 高纯溅射靶材行业的技术含量较高，供应商需要经过全方面认证，才能成为下游制造商的合格供应商。一旦通过下游制造商的供应商资格认证，双方会保持长期稳定的合作关系。经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商。近年来，公司积极拓展精密零部件业务，现已成为国内多家知名半导体设备制造商的精密零部件供应商，与各大知名客户长期稳定的合作关系有助于公司充分分享集成电路领域的广阔市场，促进公司营业收入和经营业绩的稳步增长。根据弗若斯特沙利文报告，2022年江丰电子已经在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二，公司在继续巩固半导体芯片材料应用领域领先地位的同时还将迅速向新的应用领域渗透。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为34.37、44.20、55.99亿元，EPS分别为1.39、1.83、2.34元，当前股价对应PE分别为50、38、30倍。公司作为溅射靶材龙头企业，加速推动高端靶材新品的研制进程，生产规模进一步扩大，持续聚焦战略需求，为公司业绩提供坚实基础，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

江丰电子(300666) 投资要点 2024年12月13日，公司发布关于控股子公司收购参股公司控股权的公告。 北京睿昇并表，半导体精密零部件业务加快发展 为了满足战略发展的需要，保障半导体设备零部件供应的安全性和稳定性，加快半导体精密零部件业务的发展，公司的控股子公司上海睿昇拟以交易对价人民币700万元向北京睿昇的股东宁波昕思航、江丰电子以及宁波昕启源收购其合计持有的北京睿昇56.00%股权（对应北京睿昇注册资本人民币700万元）。本次收购完成后，上海睿昇将持有北京睿昇56.00%股权，成为北京睿昇的控股股东，北京睿昇及其全资子公司沈阳睿昇将成为公司合并报表范围内的子公司。截至24Q3末，北京睿昇资产总额为2.20亿元；2024年前三季度北京睿昇实现营收8320.90万元，净利润为-2813.94万元。 在半导体精密零部件领域，公司现已研制出超4万款半导体设备零部件，实现85%以上的行业产品覆盖。公司精密零部件业务与靶材业务紧密相关，产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片领域，主要有两大需求来源：1）晶圆厂现有设备的零部件更换需求；2）晶圆厂新购设备生产中零部件的增量需求。公司在全国建成了多个零部件生产基地，半导体精密零部件产品已成功进入了半导体客户的核心供应链体系，广泛应用于PVD、CVD、蚀刻机等半导体设备中，实现了多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用，其中气体分配盘和硅电极等多款零部件放量迅速。2024年8月，公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。 靶材全球市场份额第一，子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域 公司成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线，已成长为集材料、部件、服务三位一体的集成方案提供商。 超高纯金属溅射靶材：公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入到全球领先的3nm工艺制程，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，赢得了众多国际知名晶圆制造企业长期、稳定的需求订单，全球市场份额第一。公司已配备包括万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，将加速推动公司高端靶材新品的研制进程。此外，公司积极往产业链上游延伸，培育上游原材料供应商，实现铝、钛、钽、铜、钨、钴、锰、镍等全面自主化。 第三代半导体材料：公司通过控股子公司宁波江丰同芯适时切入陶瓷覆铜基板领域，搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已得到多家客户认可。 投资建议：我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为36.32/47.54/59.57亿元，增速分别为39.6%/30.9%/25.3%；归母净利润分别为3.84/5.16/6.70亿元，增速分别为50.1%/34.5%/30.0%；PE分别为51.1/38.0/29.2。公司三大产品体系建设稳步推进，靶材需求显著受益于下游厂商新建产能落地，同时精密零部件产品线迅速拓展，产品加速放量。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

江丰电子(300666) 公司发布2024年三季报，2024年前三季度实现营业收入26.25亿元，同比增长41.77%，归母净利润2.87亿元，同比增长48.51%，扣非归母净利润2.62亿元，同比增长87.32%。第三季度公司营业收入同增52.48%至9.98亿元，归母净利润同增213.13%至1.26亿元。看好公司在超高纯靶材和零部件等关键领域的布局与发展，维持增持评级。 支撑评级的要点 2024Q3收入业绩同比、环比均保持较高增长。公司2024年前三季度营业收入为26.25亿元，同比增长41.77%；归母净利润为2.87亿元，同比增长48.51%。Q3单季度公司实现营业收入9.98亿元，同比增长52.48%，环比增长16.69%；实现归母净利润1.26亿元，同比增长213.13%，环比增长23.85%。随着全球半导体产业发展及公司靶材、精密零部件产线拓展，公司自2023Q2以来收入保持逐季提升，2024Q3收入、归母净利润同比、环比均保持较高增速。 前三季度毛利率提升，研发投入持续增长。前三季度公司毛利率为29.96%，同比提升0.76pct，其中Q3单季度毛利率为28.26%，同比减少2.18pct，环比减少1.86pct收入增长带动费用投放效率提升，2024年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为2.97%/6.40%/6.29%/0.92%，同比分别-0.18pct/-2.36pct/+0.03pct/+2.43pct其中，研发费用率保持稳定，财务费用率上升主要系公司负债规模增加。 公司积极布局超高纯靶材和第三代半导体关键材料。靶材业务方面，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，募投项目“年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材项目”、“年产1.8万个超大规模集成电用超高纯金属溅射靶材项目”正在积极建设中。同时，2023年设立韩国子公司，计划在韩国新建半导体靶材生产工厂，将有利于提升公司国际竞争力和供应链稳定性。精密零部件业务方面，随着产品线持续拓宽、大量新品从试制阶段推进到批量生产，精密零部件有望持续放量。第三代半导体方面，控股子公司宁波江丰同芯目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可；控股子公司晶丰新驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。公司以超高纯金属溅射靶材为核心，精密零部件、第三代半导体材料共同发展的多元产品体系有望持续为公司收入业绩增长增添动能。 估值 考虑到自主可控浪潮下公司靶材及精密零部件业务的成长潜力，上调盈利预测，预计2024-2026年EPS分别为1.39元、1.78元、2.43元，对应PE分别为53.6倍、41.9倍、30.6倍。看好公司超高纯靶材和精密零部件加速放量，维持增持评级。 评级面临的主要风险 竞争加剧导致毛利率下降；下游需求恢复不及预期；新项目投产进度不及预期。