江丰电子(300666) 公司发布2026年中报，上半年实现营业总收入27.37亿元，同比增长30.68%；归母净利润5.40亿元，同比增长113.61%；扣非归母净利润2.06亿元，同比增长17.15%。其中，第二季度营收14.32亿元，同比增长30.85%，环比增长9.67%；归母净利润3.30亿元，同比增长245.73%，环比增长57.31%。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性，维持买入评级。 支撑评级的要点 半导体行业需求扩容，靶材、零部件收入均维持高增。根据WSTS预测，2026年全球存储器市场预计同比增长249.5%至8039亿美元，逻辑芯片市场预计同比增长37.3%至4114亿美元。2026H1公司收入同比增长30.68%至27.37亿元，其中第二季度收入14.32亿元，同比增长30.85%，环比增长9.67%。超高纯金属溅射靶材方面，受益于先进制程演进及前沿领域需求大幅提升，2026年上半年收入同比增长26.08%至16.71亿元，毛利率小幅下降1.49pct至31.77%，上半年上游金属原料价格波动较大，成本有望在下半年顺利传导。精密零部件方面，产品线迅速拓展，新品加速放量，上半年收入同比增长40.59%至6.45亿元，毛利率同比提升0.32pct至23.97%。 盈利能力保持稳定，研发费用维持高增长。2026年上半年公司毛利率为30.21%，同比提升0.48pct。公司加大研发投入，上半年研发费用同比提升33.59%至1.59亿元。财务费用率同比增长1.23pct至2.72%，其中汇率变动导致汇兑损失同比增加0.30亿元。非经常性项目方面，上半年产生投资收益2.97亿元，主要来自转让联营企业部分股权及长期股权投资收益。由于计提存货跌价准备，产生资产减值损失1.30亿元。综合来看，2026H1公司净利率同比提升6.14pct至17.26%。 公司壁垒深筑，在建项目打开长期成长空间。逻辑及存储芯片产能扩张、技术迭代带动下游材料、设备需求快速增长，公司凭借技术、产品、市场地位等优势，有望充分受益于下游发展。此外，公司充分利用靶材与零部件业务的协同，加快推进静电吸盘、脆性材料、Shower head等项目的建设和扩产，拓宽零部件产品线，打造收入、业绩增长的第二曲线。截至2026年中报，公司黄湖靶材智能工厂所涉厂房已按计划建成，部分车间完成交付，车间智能化立体仓储、柔性自动化单元线、数字化生命周期系统集成等核心模块已完成单体测试，同时韩国江丰靶材工厂主体工程已投入建设，未来增长动能强劲。 估值 公司溅射靶材高端产品及半导体精密零部件业务进展顺利，有望充分受益于全球半导体景气周期，我们上调2026-2028年预测归母净利润为9.54亿元、11.71亿元、15.96亿元，对应PE分别为65.8倍、53.6倍、39.3倍。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性，维持买入评级。 评级面临的主要风险 竞争加剧导致毛利率下降；国际贸易政策变化；新项目建设进度不及预期。

江丰电子(300666) “零部件+靶材”双轮驱动，营收/归母稳步增长，维持“买入”评级 2026H1公司实现营业收入27.37亿元/yoy+30.68%；归母净利润5.40亿元/yoy+113.61%；扣非归母净利润2.06亿元/yoy+17.15%。公司毛利率30.2%/yoy+0.48pct，净利率17.3%/yoy+6.14pct。先进制程与存储已进入新一轮扩产周期，资本开支持续上修，打开设备厂商以及配套零部件厂商成长空间，公司作为国内头部零部件平台型供应商，有望充分受益；同时公司靶材具备全球领先竞争实力，看好公司在新建产能争取更高份额。我们上修公司盈利预测，预计2026-2028年归母净利润8.96/13.24/17.98亿元(2026-2028原值为8.66/11.43/15.36亿元)，当前股价对应72.6/49.1/36.2倍PE，维持“买入”评级。 铜锰靶/钨靶稳定供应，宁波产能5.2万个的靶材项目已部分投入使用 2026H1公司超高纯金属溅射靶材业务实现收入16.71亿元/yoy+26.08%，持续受益于先进制程晶圆制造需求增长以及国产替代推进。公司持续完善高端靶材产品体系，300mm铜锰合金靶材产量持续提升，用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货。报告期内，宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目部分已投入使用转固。 零部件平台化布局持续推进，静电吸盘/脆性材料/Showerhead等项目加速 2026H1公司半导体精密零部件业务实现收入6.45亿元/yoy+40.59%，销售规模快速提升。公司持续推进零部件平台化布局，目前已形成覆盖气体分配盘（ShowerHead）、Si电极等多类型产品体系，产品应用于PVD、CVD、刻蚀、离子注入等半导体核心工艺环节。目前公司正在加快推进静电吸盘、脆性材料、Showerhead等项目的建设和扩产，未来随着国内半导体设备国产化进程推进以及客户导入持续深化，公司零部件业务有望依托产品拓展和平台化能力实现持续成长。 风险提示：研发及客户认证不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。

江丰电子(300666) 核心观点 1Q25营收同比增长30.49%，归母净利润同比增长33.42%。公司2025年第一季度实现营收13.06亿元(YoY+30.49%，QoQ-0.57%)，归母净利润2.1亿元(YoY+33.42%，QoQ+112.41%)。公司在半导体用超高纯金属溅射靶材领域具备深厚的技术积淀，是我国仅有极少量能够进入全球知名半导体晶圆厂供应链体系的本土企业。同时，公司将靶材领域长期积累的技术经验，成功应用于半导体零部件领域，积极开拓第二成长曲线。 2025年业绩稳步增长，零部件成为第二大业务板块。公司2025年实现营业收入46.04亿元(YoY+27.72%)，归母净利润5.0亿元(YoY+24.70%)，扣非归母净利润3.6亿元(YoY+18.74%)。公司综合毛利率达到27.17%，同比下降1个百分点。分业务看，2025年超高纯靶材业务实现销售收入28.50亿元，占比61.9%，受益于产品结构优化及国产原材料使用比例提升，毛利率同比提升2.89pct至34.24%。精密零部件业务覆盖PVD、CVD、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节，可量产气体分配盘、硅电极等4万多种零部件，实现销售收入10.84亿元，占比23.54%，因处于产能扩张和新品导入期，毛利率同比下降9.39pct至14.88%。公司持续加大研发投入，研发费用同比增长20.60%至2.62亿元，研发费用率为5.69%。 定增落地扩产静电吸盘及靶材，收购凯德石英拓展新品类。公司向特定对象发行股票1065.04万股，发行价格181.01元/股，募集资金19.28亿元。其中，拟使用募集资金9.98亿元用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目，2.56亿元用于年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目，1亿元用于上海江丰电子研发及技术服务中心项目，5.74亿元用于补充流动资金及偿还借款。此外，公司公司及宁波甬金以现金人民币5.9亿元协议收购凯德石英1547.56万股股份，占凯德石英20.6424%股权，成为凯德石英的控股股东并取得控制权，此次并购有望进一步增强公司在半导体零部件领域的竞争力。 投资建议：我们看好公司在半导体超高纯靶材领域的竞争力，同时第二成长曲线精密零部件有望带动公司业绩稳步增长，预计公司2026-2027年营业收入60.68/76.73/97.59亿元（2026-2027年前值59.89/76.67亿元），对应归母净利润8.3/11.09/15.11亿元（2026-2027年前值6.87/9.04亿元），当前股价对应PE分别为111/83/61倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：半导体行业周期性波动风险；原材料采购价格上涨风险；新产品客户验证导入不及预期风险；市场竞争加剧导致毛利率下滑风险；汇率变动和地缘政治风险等。

江丰电子(300666) 投资要点 具备全流程能力的半导体材料平台 江丰电子成立于2005年，深耕超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件领域，是全球领先的半导体材料和精密零部件平台型公司。公司产品矩阵覆盖铝、钛、钽、铜、钨等关键高纯金属靶材，具备材料提纯、精密加工、表面处理、焊接封装等全流程技术能力，并率先在中国实现半导体用靶材的自主研发与产业化。凭借技术创新和严格的客户认证壁垒，江丰电子已成为台积电、SK海力士、中芯国际等全球领先头部晶圆厂的重要合作伙伴，产品广泛应用于超大规模集成电路制造、平板显示、太阳能等高端应用领域。近年来，江丰电子通过多元化投资，夯实了高纯金属原材料供应链体系，并不断拓展半导体精密零部件产品序列，形成了材料—器件—应用一体化的垂直整合业务格局。 先进制程与存储拉动靶材需求高增。 在芯片制造过程中，利用高压气体物理轰击靶材，将高纯度金属原子剥离并均匀沉积在晶圆表面，形成一层纳米级的金属薄膜。这层薄膜最终会蚀刻成芯片内部连接亿万个晶体管的超细微导线，是半导体制造中不可或缺的关键基础材料。公司靶材业务与当前半导体产业高景气周期高度共振，正处于AI算力需求爆发与半导体国产替代双重驱动下的“量价齐升”新时代。溅射靶材在先进制程中的消耗量约为传统工艺的3-5倍，在3nm、5nm等先进制程、3DNAND、HBM高带宽存储等前沿领域需求大幅提升的背景下，铜、钽、钨等高端靶材需求量持续放大。江丰电子作为全球溅射靶材龙头，靶材产品已经全面进入台积电SK海力士等头部客户供应链，核心受益本轮行业高景气度，盈利弹性显著提升。2025年公司靶材营收达到28.50亿元，占比61.9%，同比增长超22%。 零部件装备协同构建第二增长曲线。 以靶材为基础，江丰电子正加快构建平台化生态，推进高端半导体零部件和新材料的多元化布局，为下一轮成长打开新空间。公司以零部件产业化为“第二增长曲线”，2025年精密零部件收入10.84亿元，占比达23.54%，形成与主业靶材深度耦合一体化半导体材料平台。 盈利预测 公司通过业务拓展逐步成长为半导体材料平台型公司，受益于半导体等行业的高景气度，公司产品量价有望持续增长。预测公司2026-2028年归母净利润分别为8.38、11.31、15.25亿元，当前股价对应PE分别为116.8、86.6、64.2倍，给予“买入”投资评级。 风险提示 产品价格不及预期；产品需求不及预期；行业竞争加剧；原材料价格大幅上涨；行业政策变化等风险。

江丰电子(300666) 事件： 2026年4月15日，江丰电子公布2025年年度报告，报告期内，公司营业收入为46.04亿元，同比上升27.72%；归母净利润为5.00亿元，同比上升24.70%；扣非归母净利润3.60亿元，同比增长18.74%。 点评： 公司2025年业绩延续增长态势，营收与利润同步提升，全球晶圆制造溅射靶材领域市场份额进一步扩大。公司2025年实现营业收入46.04亿元，同比上升27.72%；实现归母净利润5.00亿元，同比上升24.70%，毛利率为27.17%、同比下降1pct。分业务板块看，1）超高纯金属溅射靶材实现收入28.50亿元，同比上升22.13%，毛利率为34.24%，同比上升2.89pct，作为公司基本盘与核心增长来源，主要受益于下游晶圆制造需求增长、客户订单持续攀升，以及公司在全球晶圆制造溅射靶材领域市场份额进一步扩大；同时，公司围绕先进制程持续推进产品迭代，强化了全球竞争力。2）半导体精密零部件实现收入10.84亿元，同比上升22.24%，毛利率为14.88%，同比下降9.39pct，已成为公司第二大业务板块，主要受益于半导体零部件国产替代加速、公司与设备厂/晶圆厂合作持续深化，以及真空阀、加热器等核心产品实现技术突破并逐步由试制走向批量放量，第二成长曲线加快兑现。而在产品线快速拓展、大量新产品完成技术攻关并进入放量阶段，产销量大幅增长的同时叠加成本增速影响，导致毛利率出现同比下滑。分季度来看，公司Q1/Q2/Q3/Q4分别实现营收10.00亿元/10.94亿元/11.96亿元/13.13亿元，收入规模逐季提升，Q4单季为全年高点。 扎根超高纯金属溅射靶材领域，完善半导体精密零部件业务布局。公司持续攻坚靶材关键技术，牢牢把握下游应用芯片朝先进制程演进的大势，公司生产的超高纯金属溅射靶材已批量应用于全球知名半导体芯片制造商先端技术节点的芯片制造。此外，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货量逐步攀升。在未来业务布局方面，公司于2025年7月启动向特定对象发行股票项目，拟在韩国建设半导体溅射靶材生产基地、实现关键零部件静电吸盘产业化，并进一步建设升级研发检测中心及区域性更强的综合性服务中心，本次发行实施后将进一步优化公司产能布局、建设全球性先进制造工厂，夯实核心技术护城河，增强客户服务能力，提升国际化竞争力和全球市场份额，并持续完善半导体精密零部件业务布局。 半导体材料与零部件赛道景气度持续上行。受益于人工智能、5G通信、云计算、物联网、汽车电子等下游需求持续增长，全球晶圆及芯片产量提升并不断向先进制程演进，带动半导体用靶材及精密零部件需求同步扩容。全球半导体行业规模2023年/2024年分别约为5269亿美元/6269亿美元，2025年预计达6972亿美元。分领域看，1）半导体用靶材作为集成电路制造的重要先进材料，伴随芯片集成度提升、晶圆尺寸增大及先进制程持续推进，对靶材纯度、组织均匀性和加工精度的要求不断提高，预计至2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元。2）平板显示器用靶材方面，在国内“以旧换新”能效补贴及海外渠道补贴等政策支撑下，全球显示面板产值呈恢复上升趋势，未来随着新兴应用场景扩展对显示面板产业的推动，需求有望稳步增长，带动平板显示器用靶材市场需求的稳步增长。3）半导体精密零部件方面，行业兼具广阔市场空间与较强国产替代逻辑，预计2027年全球半导体设备精密零部件市场规模约5428亿元，中国市场规模有望由2023年的1094亿元增长至2027年的1877亿元，复合增速达14.5%。整体来看，行业需求扩容、先进制程升级与国产替代深化形成共振，为公司靶材主业稳健增长及零部件业务加速放量提供了良好的外部环境。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续发力，收购凯德石英控股权完善石英件布局。预计2026-2028年公司EPS分别为3.25元，4.22元和5.41元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

江丰电子(300666) 营收/归母稳步增长，归母/扣非小幅高于快报指引，维持“买入”评级 2025年公司实现营收46.04亿元/yoy+27.72%；归母净利润5.00亿元/yoy+24.70%(快报指引4.81亿元)；扣非归母净利润3.60亿元/yoy+18.74%(快报指引3.55亿元)；公司毛利率27.17%/yoy-1.00pct，净利率9.00%/yoy+1.41pct，期间费用率17.18%/yoy-0.03pct，其中销售/管理/财务/研发费用率为2.87%/6.84%/1.77%/5.69%，同比分别-0.31pct/-0.74pct/+1.35pct/-0.34pct。我们看好公司在靶材涨价演绎中的成长机会，预期零部件平台化稳步推进，上修2026-2027年并新增2028年盈利预测，预计2026-2028年归母净利润8.66/11.43/15.36亿元(2026-2027原值为6.54/8.54亿元)，当前股价对应48.9/37.0/27.5倍PE，维持“买入”评级。 靶材收入利润均明显增长，零部件平台化稳步推进 2025年公司超高纯靶材业务营收28.49亿元/yoy+22.13%，毛利率34.24%，同比提升2.89pct，300mm铜锰合金靶材产量大幅攀升，用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货；零部件业务营收10.84亿元/yoy+22.2%，销售量大幅提升135.11%，可量产气体分配盘(Shower head)、Si电极等4万多种零部件，形成全品类零部件覆盖，产品已在PVD、CVD、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，2026年2月公司决议同子公司合计收购凯德石英20.64%股权，进一步补全石英类零部件布局。 靶材ASP已小幅提升，涨价行情有望持续演绎 据年报披露靶材营收及销售量数据，测算2025年靶材平均ASP同比提升7.15%。算力时代先进制程与先进存储扩产有望相继进入上行周期，随制造/封装工艺升级带动靶材平均用量提升，靶材行业需求端高景气度具备持续性基础。据路透社，2026年初刚果等海外钽矿主要产地供应发生扰动，钽矿价格已大幅提升，钽靶材作为重要应用下游，有望进一步传导价格。江丰电子已向全球知名芯片制造商批量供应7nm、5nm靶材，并进入尖端3nm技术节点，具备全球竞争的实力。我们看好靶材涨价行情演绎后，公司营收体量及市场份额再上台阶。 风险提示：研发及客户认证不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。

江丰电子(300666) l投资要点 业绩高增，全球市场份额持续提升。公司2025年经营业绩实现稳健增长，全年实现营业收入46.04亿元，同比增长27.72%；实现归母净利润4.995亿元，同比增长24.70%；实现扣非归母净利润3.60亿元，同比增长18.74%。报告期内，公司坚守科技创新核心发展战略，持续加大研发投入力度，不断夯实新产品与新技术的研发创新能力，进一步强化先端制程产品的核心竞争壁垒。同时，公司紧密贴合下游客户核心需求，精准把握全球半导体产业链发展机遇，稳步推进全球化市场布局，持续扩大全球市场份额，营收与利润端均实现两位数同比增长，充分彰显出公司强劲的经营韧性与可持续成长能力。 靶材壁垒加厚，龙头地位持续巩固。公司锚定国际最前沿的集成电路技术，以持续推动超高纯金属溅射靶材自主可控为核心根基，致力于打造能够“走出去”、具备国际竞争力的全球领先企业，不断缩小与全球头部企业的差距，持续提升全球市场份额与品牌影响力。报告期内，公司客户订单持续攀升，核心业务超高纯金属溅射靶材实现销售收入28.50亿元，同比增长22.13%，在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩大，技术实力与市场份额均跻身全球领先行列，成功将过去依赖进口的“卡脖子”短板转化为具备国际竞争优势的核心产业。与此同时，公司持续攻坚靶材关键核心技术，牢牢把握下游应用芯片向先进制程演进的行业大势，生产的超高纯金属溅射靶材已批量应用于全球知名半导体芯片制造商先端技术节点的芯片制造，其中先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货。此外，公司加速推进全球化战略布局，打造开放、包容与多元化的人才团队，为全球市场份额的持续拓展夯基垒台；同时充分发挥行业龙头企业的牵引作用，着力培育优质本土原材料供应商，已实现原材料采购国内化、产业链本土化，构建起安全稳定的供应链体系，进一步拓宽了公司的产业护城河。 零部件业务放量，长期成长空间广阔。半导体精密零部件作为公司的重大战略布局业务，公司持续投入大量资源用于新品研发、人才培养、装备购置等领域，通过建设零部件专线工厂、引育专业团队、聚焦核心技术难题攻坚，建立起独立的研发与制造体系，加快技术与产品突破速度；公司积极拓展半导体精密零部件业务，与半导体装备及芯片制造企业持续深化合作，不断突破先进工艺技术，实现关键核心零部件的批量化生产，现已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商，各类产品的推广获得了客户的强力支持与广泛赞誉，形成了良好的品牌口碑与强大的核心竞争力。公司零部件产品已在物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘（Shower head）、Si电极等4万多种零部件，实现了全品类覆盖；随着公司多个生产基地陆续完成建设并投产，公司半导体精密零部件产品线迅速拓展，大量新品完成技术攻关并逐步从试制阶段推进到批量生产，新品销售持续放量，2025年公司精密零部件业务收入同比增长超过22.24%，考虑到目前零部件业务仍处在发展初期，后续随着关键零部件的进一步开发及产能逐步释放，公司盈利能力将持续提升。 定增蓄力，全球化布局再进阶。当前国内超高纯金属溅射靶材、高端半导体精密零部件国产化率仍有较大提升空间，叠加下游市场需求持续增长、半导体产业链自主可控进程加速的行业背景，公司作为国内超高纯金属溅射靶材龙头，已具备与国际跨国巨头同台竞争的核心实力。为紧抓行业发展机遇，公司启动向特定对象发行股票项目，该项目于2025年7月经公司董事会审议通过发行预案，2026年3月已获得深交所上市审核中心审核通过。本次发行募投项目主要涵盖韩国半导体溅射靶材生产基地建设、关键零部件静电吸盘产业化、研发检测中心及区域性综合服务中心升级建设，项目落地后，将进一步优化公司全球产能布局、夯实核心技术护城河，提升公司国际化竞争力与全球市场份额，同时完善半导体精密零部件业务布局，为国内半导体产业链自主可控提供坚实支撑。 l投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入59/74/92亿元，实现归母净利润分别为8.2/11.0/14.6亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；新产品开发风险；新产品推广不及预期风险；投资项目无法实现预期收益风险。

江丰电子(300666) 公司发布2025年年报，全年实现营业总收入46.04亿元，同比增长27.72%；归母净利润5.00亿元，同比增长24.70%；扣非归母净利润3.60亿元，同比增长18.74%。其中，第四季度营收13.13亿元，同比增长34.01%，环比增长9.74%；归母净利润0.99亿元，同比降低13.18%，环比降低33.33%。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性，维持买入评级。 支撑评级的要点 靶材、零部件收入高增，零部件产品线快速放量。2025年公司收入同比增长27.72%至46.04亿元，其中第四季度收入13.13亿元，同比增长34.01%，环比增长9.74%。超高纯金属溅射靶材方面，2025年公司订单持续攀升，在全球晶圆制造溅射靶材的市场份额进一步扩大，营收同比增长22.13%至28.50亿元，销量同比提升13.98%至15.55万枚/套/公斤，毛利率同比提升2.89pct至34.24%。精密零部件业务作为公司第二增长曲线，2025年产品线迅速拓展，大量新品完成技术攻关，真空阀、加热器等产品实现技术突破，2025年实现收入同增22.24%至10.84亿元，销量同增135.11%至92.28万枚/套/公斤，毛利率同比下降9.39pct至14.88%。 毛利率小幅下降，研发费用维持高增。公司全年毛利率为27.17%，同比降低1.00pct。费用方面，销售/管理/研发/财务费用率分别为2.87%/6.84%/5.69%/1.77%，分别同比-0.31pct/-0.74pct/-0.34pct/+1.35pct，公司持续攻坚前沿技术，在先端产品材料方面取得重要突破，研发费用同比增长20.60%至2.62亿元。2025年公司其他收益1.10亿元，同比增加65.31%，主要系政府补助及增值税进项税加计抵减。 全球集成电路高景气，公司壁垒深筑。根据WSTS数据，2023-2024年全球半导体行业规模分别为5269亿元、6269亿元，预计2025年达6972亿元，半导体行业维持高增长，且随着先进制程工艺演进和供应链国产化趋势发展，公司溅射靶材及精密零部件增长空间广阔。自主可控方面，公司着力培育优质原材料供应商，靶材实现原材料采购国产化、产业链本土化，构建了安全稳定的供应体系。产业攻坚方面，公司跟踪客户前沿需求，强化先端制程产品竞争力，靶材批量用于全球知名芯片制造商先端技术节点，先进存储芯片用高纯300mm靶材稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货量逐步攀升。市场份额方面，根据富士经济数据，2023、2024（预计）年全球半导体溅射靶材市场中，日矿金属、江丰电子、霍尼韦尔合计市占率达80%以上，其中公司市占率分别为26.6%、26.9%，仅次于日矿金属。产业协同方面，通过零部件产能扩充及全品类覆盖，公司有望实现靶材与零部件的客户协同，带动两大核心品类收入快速增长。 定增获批，全球化布局继续推进。2026年3月18日公司定增预案获深交所审核通过，拟募集资金总额不超过192782.90万元，扣除发行费用后用于：1.年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目；2.年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目（韩国基地）；3.上海江丰电子研发及技术服务中心项目；4.补充流动资金及偿还借款。以上募投项目有助于优化公司产能布局、践行国际化发展战略，同时充分发挥公司在靶材和零部件领域的技术及制备优势，进一步填补国内半导体关键零部件短板。 估值 公司溅射靶材高端产品及半导体精密零部件业务进展顺利，定增项目有望释放增量，我们上调2026-2027年EPS为2.77元、4.05元，并预计2028年EPS为5.59元，对应2026-2028年PE分别为55.7倍、38.1倍、27.5倍。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性，维持买入评级。 评级面临的主要风险 竞争加剧导致毛利率下降；国际贸易政策变化；新项目建设进度不及预期。

江丰电子(300666) 业绩简评 2026年4月15日公司披露2025年年报，2025年公司实现营收46.0亿元，同比+27.7%；实现归母净利润5.0亿元，同比+24.7%，主要系超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件产品销量增长，特别是钽、铜锰合金、钨等高端靶材因技术壁垒高且供应链紧张实现批量应用和放量。2025Q4公司单季度实现营收13.1亿元，同比+34.0%；实现归母净利润1.0亿元，同比-13.2%。 经营分析 超高纯溅射靶材与半导体零部件业务稳健增长。分业务来看，公司25年超高纯靶材收入28.5亿元，同比+22.1%；精密零部件业务收入10.8亿元，同比+22.2%。公司期间费用率有所下降，盈利能力基本稳定。2025年公司销售毛利率为27.2%，同比下降1.0pp，毛利率的下滑主要系超高纯溅射靶材及半导体精密零部件产品销量增长，部分金属靶材因技术壁垒较高且供应链紧张成本端有所波动，同时半导体设备零组件业务加速放量，下游客户验证导入进程加快；销售/管理/研发费用率分别为2.9%/6.8%/5.7%，同比分别下降0.31pp、下降0.74pp、下降0.34pp。 聚焦靶材与零部件双轮驱动，深化全产业链协同。公司专注超高纯金属溅射靶材与半导体精密零部件双轮驱动战略，深化在铝、钛、钽、铜及钨等关键材料领域的先进制程技术布局，成功突破3nm至90nm节点核心材料国产化瓶颈，并加速拓展存储芯片及高端显示面板市场，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货量逐步攀升；同时推进精密零部件耗材化业务，公司的零部件产品已经在PVD、CVD、Etch、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产Showerhead、Si电极等4万多种零部件，形成了全品类零部件覆盖。 盈利预测 我们预计公司26~28年分别实现归母净利润9.0/11.5/15.1亿元（yoy+80%/+28%/+31%），对应当前EPS分别3.4元、4.3元、5.7元，对应当前PE分别为46、36、27倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。

江丰电子(300666) 事件： 2026年2月27日，公司发布2025年度业绩快报，公司2025年度实现营业收入46.05亿元，较上年同期增长27.75%；归母净利润4.81亿元，同比增长20.15%。 点评： 全球晶圆及芯片产量相应提升，超高纯金属溅射靶材与半导体精密零部件迎来放量，2025年营收/利润持续增长。2025年江丰电子实现营收46.05亿元，同比增长27.75%；营业利润5.41亿元，同比增长41.13%；归母净利润4.81亿元，同比增长20.15%。2025年度，受益于人工智能、5G通信、云计算、机器人、交通运输等下游需求的持续增长，全球晶圆及芯片产量相应提升，并不断向先进制程方向发展，带动了公司超高纯金属溅射靶材的收入增长。同时，经过多年布局，公司半导体精密零部件基地已陆续投产，半导体精密零部件产品线迅速拓展，另外得益于供应链本土化进程的加速，公司第二增长曲线半导体精密零部件产品持续放量。 靶材行业有望迎来景气度上行期。2026年第一季度，电子靶材企业已普遍启动提价，其中常规靶材价格涨幅达20%，特殊小金属类靶材涨幅更是达到60%-70%。从供给端来看，全球高端靶材市场长期由JX金属（日矿）、霍尼韦尔等海外巨头主导。JX金属在2025年11月11日的业绩交流中已明确提出，因铜等材料提价已上修收入指引。据TECTCET预测，全球溅射靶材收入预计显著超过销量增长，主要驱动因素是金属成本大幅上涨，尤其是铜和钨。受地缘政治的影响，由于中国对钨、稀土、镓、锗等关键材料的出口管制加强，日本头部靶材企业存在关键原材料断供风险。从需求端来看，受益于全球晶圆及芯片产量相应提升，并不断向先进制程方向发展，带动了对于超高纯金属溅射靶材需求的增长。根据弗若斯特沙利文报告，预计至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达到251.10亿元，市场空间广阔。根据目前供需关系，靶材行业有望迎来景气度上行期，公司有望受益于此轮涨价潮。 半导体精密零部件行业的下游晶圆制造商和半导体设备制造商需求旺盛。半导体精密零部件的需求主要来自两个方面，一是半导体设备制造商制造半导体设备需配备的零部件；二是晶圆制造商维护和替换过程中所需的零部件。目前，半导体精密零部件行业的下游晶圆制造商和半导体设备制造商需求旺盛。中国大陆稳居全球半导体设备支出最大市场，并已具备全球第二大的晶圆代工产能。根据SEMI统计数据，2022年至2024年，中国大陆半导体设备支出自282.70亿美元增长至495.50亿美元，且2026年仍将保持360亿美元的大规模支出水平；同时，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，每月达885万片晶圆，并有望在2030年成为全球最大的晶圆代工产能地。在半导体精密零部件领域，公司凭借研发及制造方面强劲的技术优势，推动产品成功进入半导体产业链客户的核心供应链体系，广泛应用于PVD、CVD、蚀刻机等半导体设备中，已实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用，受益于下游晶圆制造商和半导体设备制造商需求旺盛，2026年公司半导体精密零部件业务有望持续迎来放量。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续发力，收购凯德石英控股权完善石英件布局。预计2025-2027年公司EPS分别为1.92元，2.75元和3.55元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。