江丰电子(300666) 2023年收入稳步增长，看好公司三大业务布局，维持“买入”评级 2024年2月28日，公司发布2023年业绩快报。2023年，公司实现营收25.76亿元，同比+10.80%；归母净利润2.32亿元，同比-12.08%；扣非净利润1.59亿元，同比-24.60%。2023Q4单季度实现营收7.25亿元，同比+13.46%，环比+10.73%；归母净利润0.39亿元，同比-7.73%，环比-3.55%；扣非净利润0.19亿元，同比-40.99%，环比-54.79%。2023利润下滑，主要是新项目的扩产费用增加、产品销售结构变化、新品开发试制增加等因素的影响。根据公司业绩快报指引，我们小幅下调公司业绩，预计2023-2025年归母净利润为2.32/3.54/4.63亿元（前值为2.31/3.54/4.63亿元），对应EPS为0.88/1.33/1.74元（前值为0.87/1.34/1.74元），当前股价对应PE为53.8/35.3/27.0倍，我们持续看好公司靶材、零部件和第三代半导体材料的远期成长空间，维持“买入”评级。 专注主营业务，持续提升核心竞争力 首先，在产品方面，公司自主研发了靶材关键制造装备，构建了较为完善的自主知识产权保护体系，在努力扩大高纯溅射靶材市场份额的同时完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局。其次，在项目方面，公司积极推进相关项目建设，增强公司整体盈利能力。2023年，控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，产品已初步获得市场认可。韩国基地也已经完成注册，助力公司发力国际市场，提高公司产品的市场占有率以及国际竞争力。 持续加大研发投入，零部件业务快速成长，打造新增长极 公司重视研发，2023Q1-Q3研发费用率达6.26%。持续研发加速了公司项目产业化进度，公司年产7万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目持续推进中。同时，公司持续完善半导体精密零部件相关业务布局,2023Q3零部件业务实现营收1.68亿元，环比+39.87%，有望成为拉动公司业绩的新增长极。 风险提示：下游需求不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

江丰电子(300666) “质量回报双提升”行动方案彰显长期发展决心，维持“买入”评级 2024年2月4日，公司发布《推动“质量回报双提升”行动方案》的公告，公告指出，公司未来将：(1)专注主营业务，持续提升核心竞争力；(2)努力提高公司治理水平，推进公司高质量可持续发展；(3)重视对投资者的合理投资回报，此公告彰显了公司管理层长期发展的决心和信心。业绩层面，考虑到短期半导体处于周期底部、公司新品研发增加等，我们小幅下调公司业绩，预计2023-2025年归母净利润为2.31/3.54/4.63亿元（前值为2.56/3.93/5.17亿元），对应EPS为0.87/1.34/1.74元（前值为0.96/1.48/1.95元），当前股价对应PE为43.6/28.4/21.7倍，我们持续看好公司靶材与零部件的远期成长空间，维持“买入”评级。 专注主营业务，持续提升核心竞争力 公司已经形成了超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的三大业务主线，后续公司将持续提升核心竞争力。首先，在产品方面，公司自主研发了靶材关键制造装备，构建了较为完善的自主知识产权保护体系，在努力扩大高纯溅射靶材市场份额的同时完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局。其次，在项目方面，公司积极推进相关项目建设，增强公司整体盈利能力。2023年，控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，产品已初步获得市场认可。韩国基地也已经完成注册，助力公司发力国际市场。 回购股份用于股权激励/员工持股，重视对投资者的合理投资回报 2023年9月11日，公司发布股份回购公告，拟花费5000-8000万元用于股份回购。截至2024年1月31日，公司已经回购股份76.23万股，占总股本的0.2872%。公司回购股份有利于促进公司持续、稳定、健康发展和维护公司全体股东的利益，同时表明了对公司业务态势和持续发展前景的信心。同时，公司高度重视对投资者的合理投资回报，近三年每年现金分红比例均超过归母净利润的20%。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

江丰电子(300666) 投资要点 发布“质量回报双提升”行动方案，专注主营业务持续提升竞争力，重视股东回报。江丰电子发布推动“质量回报双提升”行动方案的公告。公司是大陆金属溅射靶材龙头公司，后逐步拓展半导体精密零部件和第三代半导体关键材料，目前已形成三大业务主线。公司专注主营业务，持续加大研发投入、人才培养和项目管理，竞争力有望持续提升。从经营业绩看，2014年公司年收入2.5亿元、归母净利润0.2亿元，2022年公司年收入23.2亿元、归母净利润2.7亿元，8年时间营收和归母净利润翻了10倍左右，营收年复合增速32%，归母净利润年复合增速39%，2014年净利率7%，2022年提升至10%，公司份额不断扩大，规模效应体现、盈利能力持续提升。从公司治理角度看，公司不断健全、完善法人治理结构和内部控制制度，持续加强投资者关系管理与投资者沟通，重视对股东的合理投资回报，公司自上市后持续分红，近三年每年现金分红比例均超过归属上市公司股东净利润的20%。 靶材：全球第二，积极进行原材料国产替代。半导体靶材全球第二，大陆第一。产品得到国际一流客户认可，铝钛钽靶发展多年，铜靶正在客户端逐步上量，铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术，近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料，目前已实现部分原材料国产替代，毛利率有望继续修复。 半导体零部件：毛利率修复，打开十倍市场、发展空间广阔。公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，包括PVD/CVD/刻蚀机用零部件和CMP相关零部件，材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）和非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）。公司与国内设备厂联合攻关、形成全面战略合作关系，份额持续增长，抢占国产替代先机，形成沈阳、余姚、上海三大产能基地。22年大陆半导体零部件市场1141亿元，市场被美日垄断，国产化率低，公司将有效支撑大陆替代需求。 布局三代半封测材料覆铜陶瓷基板，解决卡脖子难题。新设子公司江丰同芯，切入覆铜陶瓷基板领域，用于功率半导体器件模块封装，下游新能源汽车、通讯等终端。目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平三代半导体材料生产线，规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，，产品已初步获得市场认可。根据QYRearch，19年全球覆铜陶瓷基板市场达13亿元，预计26年将达到26亿元，年复合增长率11%，该材料供应常年被欧美及日韩等外企垄断，如美国Rogers和韩国KCC占据全球70%+份额。 投资建议：公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件打开超十倍成长空间，将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇，同时兼备稀缺性和成长性。此前预期24/25年净利润为3.0/4.2亿元，考虑周期下行，调整24/25年净利润为2.9/4.1亿元，对应PE34/25倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险

江丰电子(300666) 投资要点 Q3营收同环比正增长，毛利率提升明显。 1）23Q1-Q3：收入18.52亿元，同比+10%，归母净利润1.93亿元，同比-13%，扣非1.40亿元，同比-24%。毛利率29%，同比-1pcts，净利率9%，同比-3pcts。 2）23Q3：收入6.54亿元，同比+9%，环比+3%，归母净利润0.40亿元，同比-41%，环比-59%，扣非0.42亿元，同比-41%，环比-32%。毛利率30%，同比+1pcts，环比+5pcts，净利率5%，同比-5pcts，环比-9pcts。Q2财务费用-0.36亿元（主要是汇兑收益），Q3为0.01亿元，扣除Q2财务费用影响，Q2扣非为0.26亿元，照此计算，Q2扣非净利率4%，Q3扣非0.42亿元，环比+62%，扣非净利率6%，环比+2pcts。 强化半导体零部件业务，拟收购子公司剩余股权。公司控股芯创科技，此前持股54%，芯创科技主要产品为半导体CVD核心功能零部件，公司公告拟以自有资金1.28亿元收购剩余46%股权。 靶材：全球第二，积极进行原材料国产替代。半导体靶材全球第二，大陆第一。产品得到国际一流客户认可，铝钛钽靶发展多年，铜靶正在客户端逐步上量，铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术，近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料，目前已实现部分原材料国产替代，毛利率有望继续修复。 半导体零部件：毛利率修复，发展空间广阔。公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，包括PVD/CVD/刻蚀机用零部件和CMP相关零部件，材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）和非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）。公司与国内设备厂联合攻关、形成全面战略合作关系，份额持续增长，抢占国产替代先机，形成沈阳、余姚、上海三大产能基地。22年大陆半导体零部件市场1141亿元，市场被美日垄断，国产化率低，公司将有效支撑大陆替代需求。 布局三代半封测材料覆铜陶瓷基板，解决卡脖子难题。新设子公司江丰同芯，切入覆铜陶瓷基板领域，用于功率半导体器件模块封装，下游新能源汽车、通讯等终端。目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平三代半导体材料生产线，规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，，产品已初步获得市场认可。根据QYRearch，19年全球覆铜陶瓷基板市场达13亿元，预计26年将达到26亿元，年复合增长率11%，该材料供应常年被欧美及日韩等外企垄断，如美国Rogers和韩国KCC占据全球70%+份额。 投资建议：公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件打开超十倍成长空间，将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇，同时兼备稀缺性和成长性。此前预计23/24/25年利润为3.8/5.6/7.9亿元，考虑周期下行等因素，调整23/24/25年利润为2.3/3.0/4.2亿元，PE估值76/57/41倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险

江丰电子(300666) 公司发布2023年三季报，前三季度实现营业收入18.52亿元，同比增长9.84%；实现归母净利润1.93亿元，同比下降13.02%。其中，23Q3实现营业收入6.54亿元，同比增长9.19%，环比增长3.45%；实现归母净利润0.40亿元，同比下降40.53%，环比下降58.62%。2023年前三季度公司销售毛利率为29.29%，同比基本持平。公司业绩环比向好，看好行业景气复苏和精密零部件加速放量，维持增持评级。 支撑评级的要点 23Q3归母净利润同环比下滑，毛利率环比提升。公司2023年前三季度及三季度单季度营收增长或主要来自精密零部件业务，但由于行业景气度较低、财务费用增长、资产减值损失加大、投资收益减少等因素影响，公司23Q3归母净利润同环比下滑。2023年前三季度公司毛利率为29.29%，同比减少1.02pct，其中受益于产品结构优化，23Q3毛利率为30.44%，同比提升1.01pct，环比提升4.59pct。2023年前三季度公司期间费用率为16.66%，同比提升0.61pct，其中财务费用率同比减少0.75pct至-1.51%，主要原因为去年同期计提可转债利息；研发费用率同比增加1.33pct至6.26%，主要原因为公司持续投入超高纯靶材等研发。未来行业景气度回暖，随着零部件国产替代进程逐渐推进，公司业绩有望获得持续增长动力。 精密零部件业务保持高速增长，公司不断扩大产业布局。23Q3公司零部件业务实现营收1.68亿元，环比增长39.87%，主要驱动力为国内外半导体市场需求复苏和精密零部件国产替代进程。根据公司2023年三季报，公司拟收购控股子公司芯创科技剩余的46%股权，以深化协同效应，扩大零部件业务产业布局；公司子公司拟在韩国建立生产基地，加速布局海外市场，扩大全球市场份额。未来随着新品研发推进以及产品逐渐验证通过，公司精密零部件业务有望加速放量。 公司积极布局超高纯靶材和第三代半导体关键材料。根据公司2023年半年报，惠州基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目、武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目投资进度分别为68.90%、40.91%。公司控股子公司宁波江丰同芯目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，产品已初步获得市场认可。公司持续投入半导体精密零部件制造工艺的研发和零部件生产基地的建设，构建精密零部件产品矩阵，超高纯靶材、第三代半导体关键材料的新布局有望为公司带来新的成长空间。 估值 因半导体行业仍处于下行周期，下游需求复苏较为缓慢，调整盈利预测，预计2023-2025年EPS分别为1.01元、1.56元、2.07元，对应PE分别为61.6倍、39.6倍、29.9倍。看好公司超高纯靶材和精密零部件加速放量，维持增持评级。 评级面临的主要风险 行业竞争加剧导致毛利率下降；下游需求恢复不及预期；新项目投产进度不及预期。

江丰电子(300666) 事件： 10月22日，江丰电子发布2023年三季报，公司2023年前三季度实现营业收入18.52亿元，同比增长9.84%；归母净利润为1.93亿元，同比下降13.02%；扣非归母净利润为1.40亿元，同比下降24.03%。 点评： 公司2023年前三季度营业收入增长9.84%，Q3精密零部件业务环比增长39.87%。2023年前三季度公司实现营业收入18.52亿元，同比增长9.84%，其中，精密零部件业务实现收入约3.71亿元，占总营收20.03%。从Q3单季度来看，公司精密零部件业务实现营收1.68亿元，环比增长39.87%。受益于在半导体精密零部件领域的战略布局，公司半导体精密零部件产品快速放量。2023年前三季度公司归母净利润为1.93亿元，同比下降13.02%。受益于半导体行业国产化需求拉动，公司毛利率改善明显，2023Q3毛利率为30.44%，环比提高4.59pct。另外，2023年前三季度公司研发投入为1.16亿元，同比增长37.08%。公司持续强化研发投入，保持产品技术的先进性。 公司拟收购芯创科技46%股权，积极推动半导体精密零部件的布局，综合竞争力进一步提升。公司2023年10月20日公告，拟以自有资金1.28亿元收购控股子公司芯创科技46.0%股权，持股比例将由54.0%增加至100.0%。作为公司半导体CVD工艺用核心功能零部件生产基地，芯创科技2022年营收为0.81亿元，净利润为0.16亿元。根据弗若斯特沙利文数据，2022年中国半导体设备精密零部件市场规模达到1,141亿元人民币，占全球半导体设备精密零部件市场规模的30%。若本次收购成功，加速落实半导体领域战略布局。精密零部件产品规模快速增长，综合竞争力进一步提升。 公司拟投资总额不超过人民币3.5亿元建设韩国生产基地，有助于提升公司产品市占率，回购彰显发展信心。根据公司2023年7月31日公告，公司拟由全资子公司香港江丰在韩国投资设立KFAMCO.,LTD.(不超过3.5亿元)，建设韩国生产基地。若本次投资顺利实施，将扩大生产能力和规模优势，提高公司产品全球市占率。另外，公司使用自有资金回购部分公司股份，用于股权激励或员工持股计划，用于回购的资金总额不低于人民币5,000万元（含）且不超过人民币8,000万元（含）。公司于2023年10月25日实施了首次回购，已回购公司总股本的0.0949%，公司积极回购彰显发展信心。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续。预计2023-2025年公司EPS分别为1.26元，1.81元和2.37元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

江丰电子(300666) 事件：近日公司发布2023年第三季度报告，2023年公司前三季度实现营收18.52亿元，同比+9.84%；归母净利润1.93亿元，同比-13.02%；扣非归母净利润1.40亿元，同比-24.03%；23Q3单季度公司实现营收6.54亿元，同比+9.19%，环比+3.45%；归母净利润0.40亿元，同比-40.53%，环比-58.62%；扣非归母净利润0.42亿元，同比-41.41%，环比-31.55%。 投资要点： 23Q3营收稳健增长，毛利率环比显著提升。由于半导体行业仍处于下行周期，受到半导体设备零部件国产替代加速推动，公司23Q3实现营收同比和环比稳健增长；受益于产品结构优化，公司23Q3毛利率环比提升4.59%至30.44%，同比下降1.01%；受到财务费用环比增加、以及中芯国际和中芯集成股票公允价值变动所导致的公允价值变动损益等因素影响，23Q3净利率环比下降9%至4.99%，同比下降5.32%。 公司晶圆制造溅射靶材全球市场份额排名第二，有望率先受益于行业复苏。溅射靶材在半导体领域的技术门槛最高，并对金属材料纯度、内部微观结构、加工精度等均有严苛的标准，凭借领先的技术水平和稳定的产品性能，公司的超高纯金属溅射靶材在半导体领域已具备了一定国际竞争力，目前已成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名半导体制造企业的核心供应商。根据弗若斯特沙利文报告，2022年江丰电子在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。公司作为全球晶圆制造溅射靶材领先企业，随着半导体行业下游需求逐步复苏，公司有望率先受益。 半导体设备零部件业务持续保持高速成长，收购芯创科技股权推动零部件业务发展。根据弗若斯特沙利文报告，2022年全球半导体设备精密零部件市场规模为3861亿元人民币，2022年中国市场规模为1141亿元，半导体设备零部件市场空间广阔。受益于半导体设备零部件国产化加速推进，23H1公司零部件业务实现营收2.03亿元，同比增长15.01%，23Q2环比增长45.15%，23Q3零部件业务实现营收1.68亿元，环比增长39.87%，持续保持高速成长。芯创科技是公司半导体CVD工艺零部件的生产基地，公司为深化协同效应，推动零部件业务发展，拟以自有资金119161.2777亿元收购芯创科技的45.9990%股权，收购完成后，公司对芯创科技的持股比例将由54.0010%增加至100%。 积极布局第三代半导体关键材料，产品初步获得市场认可。第三代功率半导体模块应用的基板材料市场长期被国外企业垄断，随着新能源车、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域的高速发展，基板材料国产替代需求迫切。公司目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，规划建设拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，产品已初步获得市场认可，未来有望成为新的收入增长点。 盈利预测与投资建议。考虑半导体行业仍处于下行周期，需求复苏相对缓慢，我们下调公司盈利预测，我们预计公司23-25年归母净利润为2.75/3.76/4.71亿元（原值为3.75/5.44/7.47亿元），对应的EPS为1.04/1.42/1.77元，对应PE为56.33/41.29/32.94倍。考虑公司为全球晶圆制造溅射靶材领先企业，半导体设备零部件业务持续高速成长，新业务进展顺利，维持“买入”评级。 风险提示：半导体周期波动风险，行业竞争加剧风险，下游需求不及预期，产品国产化不及预期，原材料价格波动风险。

江丰电子(300666)核心观点： 事件： 公司发布 2023 年三季度业绩， 23Q1-Q3 实现营收 18.52 亿元， yoy 为9.84%；归属于上市公司股东的净利润 1.93 亿元， yoy 为-13.02%。单季度来看， 23Q3 实现营业收入 6.54 亿元，（ yoy 为 9.19%， qoq 为 3.45%）； 23Q3 归母净利润为 4014.13 万元（ yoy 为-40.53%， qoq 为-58.62%）。公司营收较为稳定，净利润承压。 公司零部件业务环比高增，净利润短期承压不改长期逻辑： 1）零部件业务营收： 23Q3 公司零部件业务实现营业收入 1.68 亿元，环比增长 39.87%。 23Q1-Q3 零部件业务实现营收 3.71 亿元，已超过去年全年零部件业务营收。 2）毛利率和净利率： 单季度来看， 公司 23Q3 毛利率企稳回升至 30.44%。 第三季度营业收入 6.54 亿元，归属于上市公司股东净利润 4014.13 万元（ 归母销售净利率 6.13%），扣非后净利润 4227.91 万元（ 扣非销售净利率 6.46%）。另外，第三季度影响比较大的有投资收益变动、汇兑损益。 3）应收账款：截至 23Q3，公司应收账款为 5.80 亿元，相较 2022 年末增长 30.93%， 主要系公司经营稳定， 销售额持续增长。 公司持续扩大投资， 厚植发展动能。 2023 年 7 月，公司决定以不超过人民币 3.5 亿元的投资总额在韩国建立生产基地； 23 年 10 月公司拟以自有资金1.28 亿元收购控股子公司芯创科技 45.999%的股权，对该子公司的持股比例增加至 100%。 公司持续扩大投资，为业绩增长提供强劲支撑。 2023 年 9 月，公司计划使用自有资金以集中竞价的方式回购部分股份，回购价格不超过人民币 85 元/股（含）， 进一步彰显公司长期发展信心。 半导体行业复苏在即， 公司零部件产品有望继续放量： 1） 据 SIA 数据显示，全球半导体行业自今年 3 月起已实现 6 个月的环比上升。在消费电子等传统需求逐步回暖和 AI 等新需求的推动下，半导体行业复苏曙光初现。 2） 三星和SK 海力士获得“无限期豁免”， 在华工厂可以继续升级和扩产，公司半导体金属靶材具备韩厂供应能力，有望率先受益。 3） 美国设备出口限制细则落地，国内可以覆盖的设备国产化率将进一步提升， 公司作为半导体零部件行业的先行者，产品将持续放量。 投资建议： 公司是国内靶材市场龙头企业， 同时纵向拓展靶材用原材料的自主可控， 看好靶材毛利率逐步提升。 公司布局半导体零部件打造第二成长曲线， 将充分受益于国产替代的浪潮，看好半导体行业复苏带来的增长机遇。我们 预 计 公 司 2023-2025 年 收 入 27.38/34.19/43.77 亿 元 ， 归 母 净 利 润 为3.07/4.27/5.44 亿元，当前股价对应 PE 为 52.39x/37.69x/29.61x，维持“推荐”评级。 风险提示： 产品研发的风险；行业周期的风险；下游需求不确定的风险。

江丰电子(300666) 2023Q3业绩短期承压，看好公司长期成长，维持“买入”评级 公司2023前三季度实现营收18.52亿元，同比+9.84%；归母净利润1.93亿元，同比-13.02%；扣非净利润1.40亿元，同比-24.03%；毛利率29.29%，同比-1.03pcts。2023Q3单季度实现营收6.54亿元，同比+9.19%，环比+3.45%；归母净利润0.40亿元，同比-40.53%，环比-58.62%；扣非净利润0.42亿元，同比-41.41%，环比-31.55%；毛利率30.44%，环比+4.60pcts。Q3单季度利润环比下滑，主要受到财务费用上升、投资收益下降和部分存货跌价的影响。综合来看，公司经营层面逐步向好，毛利率呈回升态势，看好公司长期成长。但考虑短期行业复苏不及预期等因素，我们下调公司业绩，预计2023-2025年归母净利润为2.56/3.93/5.17亿元（前值为3.83/5.14/6.40亿元），对应EPS为0.96/1.48/1.95元（前值为1.44/1.94/2.41元），当前股价对应PE为62.9/41.0/31.2倍，维持“买入”评级。 持续加大研发投入，零部件业务快速成长 公司重视研发，2023年前三季度研发投入达1.16亿元，同比+37.08%，研发费用率达6.26%。研发费用的持续投入加速了公司项目产业化进度，公司年产7万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目持续推进中。同时，公司持续完善半导体精密零部件相关业务布局，拟收购控股零部件子公司芯创科技约46%股权，完成对芯创科技的100%控股。在公司的持续推动下，2023Q3公司零部件业务实现营收1.68亿元，环比+39.87%，呈现快速增长态势，有望成为拉动公司业绩的新增长极。 回购股份用于员工持股，彰显公司长期发展决心 2023年9月11日，公司发布股份回购公告，拟花费5000-8000万元用于股份回购，回购价格不超过85元/股。此次回购的股份公司计划全部用于实施股权激励或员工持股计划，彰显了公司长期发展决心。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

江丰电子(300666) 2023H1营收稳定增长，成长动力充足，维持“买入”评级 公司发布2023年半年报，2023H1实现营收11.97亿元，同比+10.19%；归母净利润1.53亿元，同比-1.00%；扣非归母净利润0.98亿元，同比-12.86%；毛利率28.66%，同比-2.14pcts。计算得2023Q2单季度实现营收6.33亿元，同比+5.95%，环比+11.97%；归母净利润+0.97亿元，同比-19.89%，环比+73.31%；扣非归母净利润0.62亿元，同比-12.80%，环比+71.31%，毛利率25.85%，同比-5.63pcts，环比-5.95pcts。公司营收稳定增长，随着下游需求逐步提升，公司成长动力充足，我们维持2023-2025年盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为3.83/5.14/6.40亿元，预计2023/2024/2025年EPS为1.44/1.94/2.41元，当前股价对应PE为39.7/29.5/23.7倍，维持“买入”评级。 精密零部件业务2023Q2营收创新高，超高纯靶材业务稳定增长 分产品看，2023H1受益于国内、国际半导体市场需求拉动，超高纯金属溅射靶材业务稳定发展，实现营收7.79亿元，同比+1.85%，总营收占比65.03%，毛利率28.70%，同比-2.22pcts；2023H1受益于零部件国产化需求拉动，精密零部件产品规模快速增长，实现营收2.03亿元，同比+15.01%，总营收占比16.97%，其中2023Q2营收创新高，环比+45.15%，2023H1毛利率31.43%，同比+3.13pcts。 公司重视研发，三大业务持续推进前景可期 公司重视研发，2023H1研发投入0.78亿元，同比+27.29%。2023H1公司年产7万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目正持续推进中；2023H1公司持续完善半导体精密零部件的产品布局，建成多个零部件生产基地；同时公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，产品已初步获得市场认可。公司积极应用物联网、大数据等技术进行数字化工厂建设，打造智能化现代工厂，竞争力有望进一步增强。 风险提示：下游需求不及预期；产品研发不及预期；行业竞争加剧。