江丰电子(300666)公司资料

江丰电子(300666) 公司发布2025年中报，上半年实现营业总收入20.95亿元，同比增长28.71%；归母净利润2.53亿元，同比增长56.79%；扣非归母净利润1.76亿元，同比增长3.60%。其中，第二季度营收10.94亿元，同比增长27.97%，环比增长9.37%；归母净利润0.95亿元，同比降低5.96%，环比降低39.30%。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性，维持增持评级。 支撑评级的要点 上半年靶材、零部件共同驱动收入高增长。2025H1公司营收同比增长28.71%至20.95亿元，其中第二季度营收为10.94亿元，同比增长27.97%，环比增长9.37%超高纯金属溅射靶材业务方面，2025年上半年公司销售收入稳步增长，盈利能力有所提升，实现营收13.25亿元，同比增长23.91%，毛利率为33.26%，同比提升2.93pct。同时，公司积极推进产能建设，国内黄湖靶材工厂主体工程建设顺利，设备正逐步入驻调试，海外基地在筹备中。精密零部件业务方面，上半年实现营收4.59亿元，同比增长15.12%，毛利率为23.65%，同比下降10.99pct。多个生产基地陆续投产，随着产能爬坡及配合客户开发新品，公司零部件业务收入规模及盈利能力有望持续提升。 毛利率小幅下降，非经常性投资收益增厚利润。2025H1公司毛利率同比降低1.27pct至29.72%。上半年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为2.73%/6.72%/5.68%/1.49%，分别同比-0.28pct/+0.16pct/-0.58pct/+1.38pct，其中财务费用率提升主要系上半年借款利息增加及汇兑损益变动，截至中报，公司长期借款金额较年初增长42.09%至19.72亿元。上半年公司投资收益为0.73亿元（去年同期为-0.05亿元），主要来自转让联营企业上海润平的部分股权。综合影响下2025H1公司净利率同比提升3.29pct至11.12%。 拟定向增发募集资金，完善靶材及精密零部件布局。2025年7月，公司发布向特定对象发行股票预案，扣除2,000万元的财务性投资后，拟募集资金总额不超过194782.90万元，扣除发行费用后用于：1.年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目；2.年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目（韩国基地）；3.上海江丰电子研发及技术服务中心项目；4.补充流动资金及偿还借款。以上募投项目有助于优化公司产能布局、践行国际化发展战略，同时充分发挥公司在靶材和零部件领域的技术及制备优势，进一步填补国内半导体关键零部件短板。截至预案发布，股票发行方案有待交易所审核并经证监会作出同意注册决定。 估值 公司溅射靶材高端产品及半导体精密零部件业务进展顺利，有望受益于国产化浪潮，预计2025-2027年公司EPS分别为1.97元、2.48元、3.00元，对应PE分别为40.8倍、32.4倍、26.8倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 竞争加剧导致毛利率下降；下游需求恢复不及预期；新项目投产进度不及预期；关税风险等。

江丰电子(300666) 事件： 2025年8月26日，江丰电子发布2025年半年度报告：公司2025年上半年实现营业收入20.95亿元，同比增长28.71%；扣非归母净利润1.76亿元，同比增长3.60%。 点评： 公司2025年上半年实现营业收入20.95亿元，同比增长28.71%；扣非归母净利润1.76亿元，同比增长3.60%，两轮驱动释放成长动能。公司继续强化先端制程产品竞争力，努力扩大全球市场份额，国内外客户订单持续增加，营业收入持续增长，报告期内公司实现营业收入20.95亿元，同比增长28.71%。25H1公司超高纯靶材业务实现收入13.25亿元，同比增长23.91%，25H1靶材业务毛利率为33.26%，较上一年同期增长2.93pct。公司半导体精密零部件大量新品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，产品销售持续放量，报告期内实现营业收入4.59亿元，同比增长15.12%。精密零部件业务毛利率为23.65%，较上一年同期下降10.99pct，目前多个半导体精密零部件生产基地陆续完成建设并投产，因处于投产初期，规模效应尚未形成，导致短期盈利能力承压，毛利率下降，后续随着产能的逐步释放，盈利能力将稳步提升。 研发持续加码，创新活力充分激发。公司2022年研发费用为1.25亿元，2023年研发费用为1.72亿元，2024年研发费用为2.17亿元，连续三年复合增长率为32.06%，研发投入占营业收入比例超过5%，投入力度行业领先。2025H1，公司投入研发费用1.19亿元，同比增长16.82%。目前，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控加热器出货量逐步攀升。公司还攻克了半导体精密零部件及新材料的多项核心技术，创新成果的不断涌现为公司培育和发展新质生产力提供了有力支撑。 拟定增不超19.48亿，投入静电吸盘与超高纯金属溅射靶材。公司于25年7月发布定增预案，本次发行的募集资金总额不超过19.48亿元，公司计划通过本次发行： （一）年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目:旨在充分发挥公司半导体超高纯金属溅射靶材及精密零部件领域所积累的产研技术及客户优势，实现静电吸盘产品的量产和销售，以缓解我国高端静电吸盘供求失衡的局面，助力我国半导体产业链的自主可控性。 （二）年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目：公司计划在韩国建设半导体溅射靶材生产基地。该项目的实施，有助于公司建设先进制程靶材全球化生产基地、优化产能布局及突破产能规模限制，公司境内产能将继续用以满足国内半导体行业持续增长的靶材需求，境外产能将重点覆盖SK海力士、三星等国外客户，提升公司属地化服务能力及国际竞争力。此外，该项目的实施有助于推进公司和全球上下游产业链企业的深入合作，帮助公司进一步洞悉行业发展趋势、拓展潜在订单和客户，为公司的国际化发展战略奠定基础。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续发力。预计2025-2027年公司EPS分别为1.98元，2.41元和2.98元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

江丰电子(300666) 溅射靶材全球龙头，精密零部件跻身国内领先，维持“买入”评级 江丰电子发布2025年半年报，2025H1营收20.95亿元/yoy+28.71%，归母净利润2.53亿元/yoy+56.79%，毛利率29.72%/yoy-1.27pct，净利率11.12%/yoy+3.29pct。整体毛利率下滑主因精密零部件业务毛利率承压。公司作为全球溅射靶材龙头，半导体精密零部件业务已逐步跻身国内领先行列，我们上调2025-2026年并新增2027年盈利预测，预计2025-2027年归母净利润为5.28/6.54/8.54亿元（2025-2026原值为4.60/6.00亿元），当前股价对应41.4/33.4/25.6倍PE，维持“买入”评级。 定增加码靶材与零部件，强化国产替代与全球化布局 2025年7月10日公司披露定增预案，拟募资不超过19.48亿元。其中(1)年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目（投资额约11亿元），切入半导体关键零部件环节，以缓解国内高端静电吸盘供给不足，推动产业链自主可控；(2)拟总投资3.50亿元在韩国建设年产1.23万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材生产基地，覆盖SK海力士、三星等国际客户，提升属地化服务能力，加快公司全球化战略落地。其余资金拟用于研发及技术服务中心项目并补充流动资金。 超高纯靶材+精密零部件双轮驱动，成长可期 分业务来看，2025H1超高纯金属溅射靶材实现营收13.25亿元/yoy+23.91%，全球市场份额稳步提升。公司持续推进黄湖工厂建设，设备逐步入驻调试;先端存储芯片用高纯300mm硅靶稳定供货。半导体精密零部件实现营收4.59亿元/yoy+15.12%，新品静电吸盘加速布局。相较传统卡盘，静电吸盘在吸附力、片圆保护、工艺适配性等方面更具优势，使用寿命短、消耗性强，需求空间广阔，作为刻蚀机、光刻机等关键设备的核心零部件，QYResearch预计其市场规模2030年将达24.24亿美元，当前国内国产化率不足10%，公司有望率先实现量产突破。随着晶圆厂扩产与设备投资增加，公司在国产替代和进口受限的背景下，半导体精密零部件业务有望快速放量，打开成长新空间。 风险提示：工艺产业化不及预期、下游需求不及预期、客户导入不及预期。

江丰电子(300666) 事件：公司披露2025年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入20.95亿元，同比增长28.71%：实现归属于上市公司股东的净利润2.53亿元，同比增长56.79%。 把材业务持续成长，精密零部件放量：2025年上半年，公司展现了强劲的发展势头，营收和利润均实现了显著增长。公司的传统优势业务一超高纯溅射粑材稳健增长，2025年上半年该业务板块的营收为13.25亿元，占总营收的63.25%，同比增长23.91%。作为“第二增长曲线”的半导体精密零部件业务持续放量，2025年上半年实现营收4.59亿元，占总营收的21.91%，同比增长15.12%。展望未来，公司在巩固材行业头部地位的同时，半导体精密零部件业务稳步崛起，营收有望继续增长。 归母净利润表现优异，规模效应有望显现：2025年上半年，公司毛利率为29.72%，同比下降1.28pct；净利率为11.12%，较上年同期上升3.29pct。分业务来看，公司持续强化先端制程产品竞争力，超高纯粑材业务毛利率同比增长2.93pct，为33.26%；精密零部件业务毛利率为23.65%，同比下滑10.99pct，系零部件业务处于发展初期。日前，公司的黄湖轮材工厂主体工程建设顺利、设备逐步入驻调试，为粑材业务的持续增长芬实基础。同时，公司多个半导体精密零部件生产基地也陆续完成建设并投产，后续随着产能的逐步释放，规模效应显现，精密零部件业务盈利能力也将稳步提升。 定增募资增强全球竞争力，技术壁垒高筑：公司日前推出定增预案，拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，募集资金总额不超过19.48亿元。公司计划通过此次定增募资推进韩国半导体溅射轮材生产基地和年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目，其中境外产能将重点覆盖SK海力士、三星等国外客户，进一步增强公司的全球竞争力。在把材领域，公司是国内超高纯金属溅射材产业的领先者，用于高端芯片的钮材及环件全球供应链极为紧张，公司具备生产能力；铜锰合金材制造难度高，目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术；公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅也实现了稳定批量供货。在精密零部件领域，公司抢占市场先机，推动产品线迅速拓展，新品加速放量，实现了多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控加热器出货量逐步攀升。随着全球半导体产业持续复苏及国产替代进程的深入推进，江丰电子有望凭借其技术优势和双轮驱动战略，持续受益于行业发展红利。 投资建议：预计公司2025至2027年分别实现营收45.06/55.31/67.06亿元，同比增长24.99%/22.75%/21.24%，归母净利润为5.11/6.48/7.76亿元，同比增长27.51%/26.86%/19.74%，每股EPS为1.93/2.44/2.92元，对应当前股价PE为41.53/32.74/27.34倍，维持“推荐”评级。 风险提示：产品研发的风险；行业周期的风险；下游需求不确定的风险。