江丰电子(300666)公司资料

江丰电子(300666) 投资要点 2025年1月20日，公司发布关于签署静电吸盘项目之合作框架协议的公告。 引进韩国静电吸盘技术及采购产线，加快推动精密零部件业务发展 2025年1月17日，江丰电子与KSTEINC.签署了《关于静电吸盘项目之合作框架协议》。公司从KSTE引进约定范围的静电吸盘（E-CHUCK）产品所需的全部生产技术并采购相关生产线，最终实现公司在中国大陆地区独立量产。KSTE负责向江丰电子提供全流程技术支持，并负责有关生产线的设计和交付。 KSTE是韩国领先的专业从事静电吸盘生产以及相关的设备及工艺开发、集成与安装业务的企业，掌握了静电吸盘的设计、生产和销售领域的众多专有技术和业务信息。KSTE成立于1996年，于2006年实现PhotoChuck的量产供应；2008年8英寸陶瓷静电卡盘开发完成并向全球供货；2015年KSTE推出2和4温区Tunable-ESC产品。 静电卡盘（E-CHUCK）是一种适用于真空及等离子体工况环境的超洁净晶圆片承载体，利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持，在集成电路制造中是薄膜设备、刻蚀机、离子注入机、量测设备等高端装备的核心部件。静电卡盘市场具有高度垄断性，主要由日本和美国等企业主导，包括美国AMAT、美国LAM、日本新光电气、日本TOTO、日本NTK等公司。根据珂玛科技招股书，2023年全球静电卡盘市场规模保守估计为36~42亿元，其中中国大陆市场为7~8亿元。 靶材全球市场份额第一，零部件实现超85%的行业产品覆盖 公司成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线，已成长为集材料、部件、服务三位一体的集成方案提供商。 靶材：公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入到全球领先的3nm工艺制程，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，赢得了众多国际知名晶圆制造企业长期、稳定的需求订单，市场份额近40%，位居全球第一。公司已配备包括万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，将加速推动公司高端靶材新品的研制进程。此外，公司积极往产业链上游延伸，培育上游原材料供应商，实现铝、钛、钽、铜、钨、钴、锰、镍等全面自主化。 零部件：公司现已研制出超4万款半导体设备零部件，覆盖了PVD、CVD、刻蚀、光刻、3D堆叠等工艺的所有装备，实现85%以上的行业产品覆盖。公司在全国建成了多个零部件生产基地，半导体精密零部件产品已成功进入了半导体客户的核心供应链体系，广泛应用于PVD、CVD、蚀刻机等半导体设备中，实现了多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用，其中气体分配盘和硅电极等多款零部件放量迅速。2024年8月，公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。 投资建议：我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为36.32/47.54/59.57亿元，增速分别为39.6%/30.9%/25.3%；归母净利润分别为3.84/5.16/6.70亿元，增速分别为50.1%/34.5%/30.0%；PE分别为50.0/37.2/28.6。公司三大产品体系建设稳步推进，靶材需求显著受益于下游厂商新建产能落地，同时精密零部件产品加速放量。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

江丰电子(300666) 公司于2025年1月20日披露关于签署静电吸盘项目之合作框架协议的公告，2025年1月17日，公司与KSTEINC.（简称“KSTE”）签署了《关于静电吸盘项目之合作框架协议》，该协议的签署不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 经营分析 静电吸盘是半导体设备中的核心零部件，有望为公司打开零部件业务新的增长空间。静电吸盘广泛用于半导体刻蚀设备、薄膜设备和量测设备。KSTE是韩国领先的专业从事静电吸盘生产以及相关设备和工艺开发、集成与安装的企业，公司拟向KSTE引进静电吸盘生产技术及采购静电吸盘生产线。根据QYResearch，2023年全球半导体设备用陶瓷静电卡盘市场规模约为122亿元，预计2030年将达到151亿元，2024-2030年复合增速为5.3%。AMAT、LAM和SHINKO等海外龙头占据市场主导地位，随着产业链国产化加速，静电吸盘市场面临巨大机遇。该协议的签署有助于推动公司半导体精密零部件业务的发展，助力公司更好服务于半导体设备及晶圆厂客户。 实控人公告不减持公司股份，彰显长期发展信心。2024年12月公司发布关于自愿不减持公司股份的承诺函的公告，基于对公司未来发展前景的信心及对公司长期投资价值的认可，公司实控人姚力军先生承诺自2024年12月31日起6个月内（2024年12月31日至2025年6月30日），不以任何方式减持直接持有的公司股份56,765,724股以及通过宁波江阁和宁波宏德间接持有的公司股份。 盈利预测 我们维持盈利预期，预计24~26年分别实现归母净利润3.90/5.36/7.13亿元（yoy+53%/+37%/+33%），对应当前EPS分别为1.47元、2.02元、2.69元，对应当前PE分别为48、35、26倍，维持“买入”评级。风险提示 下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。

江丰电子(300666) 投资要点 生产基地投产，营业收入持续增长 2024年前三季度公司实现营收26.25亿元，同比增长41.77%，归母净利润2.87亿元，同比增长48.51%。其中第三季度实现营收9.98亿元，同比增长52.48%。公司受益于近年来在半导体精密零部件领域的战略布局，多个生产基地陆续完成建设并投产，迅速拓展产品线，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，营业收入持续增长。 先进研发设备支撑分析实验室，建立拓展平台 高纯溅射靶材的产品质量、性能在整个产业链中占据非常重要的地位，靶材品质直接影响下游镀膜效果。目前，公司生产的高纯溅射靶材主要应用于半导体芯片和平板显示器等领域，尤其在先进制程的芯片制造领域，对靶材质量和稳定性要求极高。公司建有针对物理气相沉积(PVD)材料的分析实验室，并通过了CNAS认证，分析实验室内配备各类先进检测设备和仪器，这些设备为公司实施严格的质量检测程序提供了有力的技术保障，有利于提升客户满意度和市场竞争力，同时，先进的研发设备也为公司产品的后续开发建立了宽范围的拓展平台，为客户新材料、新工艺的探索提供了技术支撑。 客户资源优质，市场份额领先 高纯溅射靶材行业的技术含量较高，供应商需要经过全方面认证，才能成为下游制造商的合格供应商。一旦通过下游制造商的供应商资格认证，双方会保持长期稳定的合作关系。经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商。近年来，公司积极拓展精密零部件业务，现已成为国内多家知名半导体设备制造商的精密零部件供应商，与各大知名客户长期稳定的合作关系有助于公司充分分享集成电路领域的广阔市场，促进公司营业收入和经营业绩的稳步增长。根据弗若斯特沙利文报告，2022年江丰电子已经在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二，公司在继续巩固半导体芯片材料应用领域领先地位的同时还将迅速向新的应用领域渗透。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为34.37、44.20、55.99亿元，EPS分别为1.39、1.83、2.34元，当前股价对应PE分别为50、38、30倍。公司作为溅射靶材龙头企业，加速推动高端靶材新品的研制进程，生产规模进一步扩大，持续聚焦战略需求，为公司业绩提供坚实基础，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

江丰电子(300666) 投资要点 2024年12月13日，公司发布关于控股子公司收购参股公司控股权的公告。 北京睿昇并表，半导体精密零部件业务加快发展 为了满足战略发展的需要，保障半导体设备零部件供应的安全性和稳定性，加快半导体精密零部件业务的发展，公司的控股子公司上海睿昇拟以交易对价人民币700万元向北京睿昇的股东宁波昕思航、江丰电子以及宁波昕启源收购其合计持有的北京睿昇56.00%股权（对应北京睿昇注册资本人民币700万元）。本次收购完成后，上海睿昇将持有北京睿昇56.00%股权，成为北京睿昇的控股股东，北京睿昇及其全资子公司沈阳睿昇将成为公司合并报表范围内的子公司。截至24Q3末，北京睿昇资产总额为2.20亿元；2024年前三季度北京睿昇实现营收8320.90万元，净利润为-2813.94万元。 在半导体精密零部件领域，公司现已研制出超4万款半导体设备零部件，实现85%以上的行业产品覆盖。公司精密零部件业务与靶材业务紧密相关，产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片领域，主要有两大需求来源：1）晶圆厂现有设备的零部件更换需求；2）晶圆厂新购设备生产中零部件的增量需求。公司在全国建成了多个零部件生产基地，半导体精密零部件产品已成功进入了半导体客户的核心供应链体系，广泛应用于PVD、CVD、蚀刻机等半导体设备中，实现了多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用，其中气体分配盘和硅电极等多款零部件放量迅速。2024年8月，公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。 靶材全球市场份额第一，子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域 公司成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线，已成长为集材料、部件、服务三位一体的集成方案提供商。 超高纯金属溅射靶材：公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入到全球领先的3nm工艺制程，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，赢得了众多国际知名晶圆制造企业长期、稳定的需求订单，全球市场份额第一。公司已配备包括万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，将加速推动公司高端靶材新品的研制进程。此外，公司积极往产业链上游延伸，培育上游原材料供应商，实现铝、钛、钽、铜、钨、钴、锰、镍等全面自主化。 第三代半导体材料：公司通过控股子公司宁波江丰同芯适时切入陶瓷覆铜基板领域，搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已得到多家客户认可。 投资建议：我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为36.32/47.54/59.57亿元，增速分别为39.6%/30.9%/25.3%；归母净利润分别为3.84/5.16/6.70亿元，增速分别为50.1%/34.5%/30.0%；PE分别为51.1/38.0/29.2。公司三大产品体系建设稳步推进，靶材需求显著受益于下游厂商新建产能落地，同时精密零部件产品线迅速拓展，产品加速放量。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。