江丰电子(300666)公司资料

江丰电子(300666) 事件：近日公司发布2023年年度报告及2024年一季度报告，2023年公司实现营收26.02亿元，同比+11.89%；归母净利润2.55亿元，同比-3.35%；扣非归母净利润1.56亿元，同比-28.65%；2024年一季度公司实现营收7.72亿元，同比+36.65%，环比+3.01%；归母净利润0.60亿元，同比+7.16%，环比-4.33%；扣非归母净利润0.70亿元，同比增长+94.64%，环比+349.86%。 投资要点： 24Q1营收延续同环比增长趋势，持续加大研发投入。受益于超高纯靶材业务提升全球市场份额及半导体零部件业务加速放量，推动公司营收持续增长，公司23Q4营收同比和环比分别增长17.29%和14.59%，24Q1营收延续同环比增长趋势。公司24Q1实现毛利率为31.97%，同比提升0.17%，环比提升2.98%；24Q1净利率为5.28%，同比下降3.88%，环比下降1.05%。公司持续加大研发投入，2023年研发费用投入达1.72亿元，同比增长37.87%，2024年一季度研发费用为5549万元，同比增长50.89%。 超高纯靶材业务逆势增长，加速推进全球化战略布局。公司长期深耕半导体用超高纯金属溅射靶材领域，积累了技术、经验和客户优势，布局超高纯铝靶材、钛靶材及环件、钽靶材及环件、铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶和钨靶等多品类产品，持续提升全球市场占有率。公司计划在韩国新建一座现代化的半导体靶材生产工厂，韩国生产基地的建设有助于公司实现全球化战略布局，提高产品的市场占有率和国际竞争力。2023年在全球半导体行业处于下行周期的背景下，公司超高纯靶材业务逆势增长，实现营收16.73亿元，同比增长3.79%；2024年下游需求逐步回暖，公司靶材业务有望继续保持增长。 半导体零部件加速放量，第三代半导体产品进展顺利。半导体零部件业务与靶材业务紧密相关，受益于在超高纯靶材领域的竞争优势，公司半导体零部件业务持续快速成长，2023年公司半导体零部件业务实现营收5.70亿元，同比增长58.55%；公司不断扩大产能及丰富产品组合，2023年公司积极推动余姚、上海、杭州、沈阳等基地的产能建设，全面布局金属和非金属类半导体零部件，气体分配盘、Si电极等核心功能零部件迅速放量，实现国产替代，市场认可度不断提高。公司在第三代半导体材料领域进展顺利，控股子公司宁波江丰同芯的主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认 第1页/共5页 可，可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域，控股子公司晶丰芯驰生产的碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。 盈利预测与投资建议。公司为全球半导体用超高纯靶材领先厂商，积累了技术、经验和客户优势，布局多品类产品，有望持续提升全球市场占有率；半导体零部件是半导体设备核心技术演进的关键，具有广阔的国产替代空间，公司不断扩大产能及丰富产品组合，半导体零部件业务有望继续高速成长，我们预计公司24-26年营收为31.41/40.91/52.21亿元，24-26年归母净利润为3.45/4.73/6.22亿元，对应的EPS为1.30/1.78/2.34元，对应PE为36.26/26.41/20.07倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧风险，下游需求不及预期，产品国产化不及预期，原材料价格波动风险。

江丰电子(300666) 事件： 2024年4月24日，江丰电子发布2024年一季报：公司2024年一季度实现营业收入7.72亿元，同比增长36.65%；扣非归母净利润为7018.32万元，同比增长94.64%。 点评： 公司2024年一季度收入同比增长36.65%，扣非归母净利润同比增长94.64%，Q1业绩超预期。2024年一季度公司实现营收7.72亿元，同比增长36.65%，销售规模增加，客户订单放量。毛利率为31.97%，同比增加0.17pct，环比增加2.98pct，主要由于下游半导体行业逐步复苏。公司预收客户款项增加，2024Q1合同负债为1287.31万元，同比增长54.35%。公司重视技术储备，持续加大研发投入，2024年一季度研发费用为5549.22万元，同比增加50.89%。受借款利息费用及汇兑损益影响，公司财务费用为192.88万元，同比减少72.81%。受销量增长与费用管控因素影响，公司2024Q1业绩超预期。 公司建立以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线。公司以超高纯金属溅射靶材为核心，积极推进超高纯金属溅射靶材扩产项目。公司开拓平板显示器领域靶材业务，平板显示器用G11MoTi靶已进入量产阶段，平板显示靶材国产化有望加速。受益于在半导体用超高纯金属溅射靶材积累的技术经验及客户优势，公司实现了半导体精密零部件的快速成长，积极推动余姚、上海、杭州、沈阳等基地的产能建设，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件。公司已经在第三代半导体材料领域取得进展，高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域，实现半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展。 公司计划投资3.5亿元在牙山市新建半导体靶材生产工厂，加速全球化战略布局。为实现公司全球化战略布局，公司计划在韩国建一座现代化的半导体材料生产工厂，2023年10月，韩国孙公司KFAM CO.,LTD.完成登记注册。根据公司公众号信息，目前公司已与韩国市牙山市政府签署了投资合作协议，计划投资3.5亿元在牙山市新建一座现代化的半导体靶材生产工厂。韩国工厂的投资与建设将加速公司实现全球战略布局，提高公司产品的市场占有率和国际竞争力。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续。预计2024-2026年公司EPS分别为1.45元，1.86元和2.36元，对应现有股价PE分别为32X，25X和20X，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

江丰电子(300666) 事件： 2024年4月24日，江丰电子发布2023年年度报告：公司2023年实现营业收入26.02亿元，同比增长11.89%；归母净利润为2.55亿元，同比下降3.35%。点评： 公司2023年收入同比增长11.89%，研发费用同比增长37.87%，持续加大资本投入。公司2023年实现营业收入26.02亿元，同比增长11.89%；归母净利润为2.55亿元，同比下降3.35%。营业收入按产品分类，超高纯靶材业务收入为16.73亿元，同比增长3.79%，毛利率为28.45%，同比减少1.93pct；精密零部件业务收入为5.70亿元，同比增长58.55%，毛利率为27.08%，同比增加3.56pct；其他业务收入为3.59亿元，同比增长1.33%，毛利率为36.08%，同比增加1.96pct。受半导体行业整体波动影响，公司综合毛利率为29.20%，下降0.69pct。公司持续加大研发投入，2023年研发费用为1.72亿元，同比增长37.87%，研发人员数量为328人，同比增加49%。同时，公司加大资本投入，固定资产为10.64亿元，同比增长25.36%；在建工程为9.51亿元，同比增长183.53%；同时，公司购买土地使用权、设备、支付工程款增加及对外投资增加，投资性净现金流较上年同期减少1.79亿元。 公司积极发力新产品领域，建成多个零部件生产基地，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。根据弗若斯特沙利文报告，2022年中国半导体设备精密零部件市场规模为1,141亿元人民币，公司抓住国产化契机，积极推动余姚、上海、杭州、沈阳等基地的产能建设，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件，气体分配盘（Shower head）、Si电极等核心功能零部件迅速放量，填补了国产化空白，为工艺设备上游的零部件国产化做贡献。 公司切入覆铜陶瓷基板领域，为我国第三代半导体发展注入新动能。覆铜陶瓷基板已经广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域，公司控股子公司宁波江丰同芯已搭建完成国内首条具备世界先进水平的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可。公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续。预计2024-2026年公司EPS分别为1.45元，1.86元和2.36元，对应现有股价PE分别为32X，25X和20X，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

江丰电子(300666) 2024Q1业绩大幅增长，盈利能力环比修复明显，维持“买入”评级 公司发布2023年年报和2024年一季度报告，2023年实现营收26.02亿元，同比+11.89%；归母净利润2.55亿元，同比-3.35%；扣非归母净利润1.56亿元，同比-28.65%；销售毛利率29.20%，同比-0.69pcts。2024Q1实现营收7.72亿元，同比+36.65%，环比+3.01%；归母净利润0.60亿元，同比+7.16%，环比-0.03%；扣非归母净利润0.70亿元，同比+94.64%，环比+0.55%；销售毛利率9.88%，同比-19.79pcts，环比+8.82pcts。公司2023年业绩增加的主要原因为：(1)公司超高纯靶材销售逆势增长，市场份额不断提升；(2)公司半导体精密零部件产品持续放量，产品布局日益完善。我们维持公司2024-2025年盈利预测，新增2026年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为3.54/4.63/6.05亿元，当前股价对应PE为31.3/23.9/18.3倍。我们看好公司靶材与零部件的发展，维持“买入”评级。 超高纯靶材、半导体精密零部件业务营收齐增，第三代半导体产品取得突破2023年公司超高纯靶材实现营收16.73亿元，同比+3.79%，主要系公司产业链护城河不断拓宽，市场份额进一步增长。2023年公司半导体精密零部件业务实现营收5.70亿元，同比+58.55%，营收占比为21.91%，同比+6.44pcts，主要系Si电极等核心功能零部件迅速放量，填补了国产化空白。公司第三代半导体产品高端覆铜陶瓷基板、碳化硅外延片产品均已初步获得市场认可，未来前景可期。 公司持续加大研发，新产品、产能逐步投放，未来业绩增长可期 公司持续加大研发投入，2023年研发费用达1.72亿元，同比37.87%，研发费用率达6.60%，同比+1.24pcts。产能方面，公司募投项目“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”、“浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”正在积极建设中。公司是靶材全球龙头，也是台积电先进制程靶材核心供应商，随着新产品、新产能逐步投放，公司业绩增长可期。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。