江丰电子(300666) 核心观点 1Q25营收同比增长30.49%，归母净利润同比增长33.42%。公司2025年第一季度实现营收13.06亿元(YoY+30.49%，QoQ-0.57%)，归母净利润2.1亿元(YoY+33.42%，QoQ+112.41%)。公司在半导体用超高纯金属溅射靶材领域具备深厚的技术积淀，是我国仅有极少量能够进入全球知名半导体晶圆厂供应链体系的本土企业。同时，公司将靶材领域长期积累的技术经验，成功应用于半导体零部件领域，积极开拓第二成长曲线。 2025年业绩稳步增长，零部件成为第二大业务板块。公司2025年实现营业收入46.04亿元(YoY+27.72%)，归母净利润5.0亿元(YoY+24.70%)，扣非归母净利润3.6亿元(YoY+18.74%)。公司综合毛利率达到27.17%，同比下降1个百分点。分业务看，2025年超高纯靶材业务实现销售收入28.50亿元，占比61.9%，受益于产品结构优化及国产原材料使用比例提升，毛利率同比提升2.89pct至34.24%。精密零部件业务覆盖PVD、CVD、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节，可量产气体分配盘、硅电极等4万多种零部件，实现销售收入10.84亿元，占比23.54%，因处于产能扩张和新品导入期，毛利率同比下降9.39pct至14.88%。公司持续加大研发投入，研发费用同比增长20.60%至2.62亿元，研发费用率为5.69%。 定增落地扩产静电吸盘及靶材，收购凯德石英拓展新品类。公司向特定对象发行股票1065.04万股，发行价格181.01元/股，募集资金19.28亿元。其中，拟使用募集资金9.98亿元用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目，2.56亿元用于年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目，1亿元用于上海江丰电子研发及技术服务中心项目，5.74亿元用于补充流动资金及偿还借款。此外，公司公司及宁波甬金以现金人民币5.9亿元协议收购凯德石英1547.56万股股份，占凯德石英20.6424%股权，成为凯德石英的控股股东并取得控制权，此次并购有望进一步增强公司在半导体零部件领域的竞争力。 投资建议：我们看好公司在半导体超高纯靶材领域的竞争力，同时第二成长曲线精密零部件有望带动公司业绩稳步增长，预计公司2026-2027年营业收入60.68/76.73/97.59亿元（2026-2027年前值59.89/76.67亿元），对应归母净利润8.3/11.09/15.11亿元（2026-2027年前值6.87/9.04亿元），当前股价对应PE分别为111/83/61倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：半导体行业周期性波动风险；原材料采购价格上涨风险；新产品客户验证导入不及预期风险；市场竞争加剧导致毛利率下滑风险；汇率变动和地缘政治风险等。

江丰电子(300666) 投资要点 具备全流程能力的半导体材料平台 江丰电子成立于2005年，深耕超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件领域，是全球领先的半导体材料和精密零部件平台型公司。公司产品矩阵覆盖铝、钛、钽、铜、钨等关键高纯金属靶材，具备材料提纯、精密加工、表面处理、焊接封装等全流程技术能力，并率先在中国实现半导体用靶材的自主研发与产业化。凭借技术创新和严格的客户认证壁垒，江丰电子已成为台积电、SK海力士、中芯国际等全球领先头部晶圆厂的重要合作伙伴，产品广泛应用于超大规模集成电路制造、平板显示、太阳能等高端应用领域。近年来，江丰电子通过多元化投资，夯实了高纯金属原材料供应链体系，并不断拓展半导体精密零部件产品序列，形成了材料—器件—应用一体化的垂直整合业务格局。 先进制程与存储拉动靶材需求高增。 在芯片制造过程中，利用高压气体物理轰击靶材，将高纯度金属原子剥离并均匀沉积在晶圆表面，形成一层纳米级的金属薄膜。这层薄膜最终会蚀刻成芯片内部连接亿万个晶体管的超细微导线，是半导体制造中不可或缺的关键基础材料。公司靶材业务与当前半导体产业高景气周期高度共振，正处于AI算力需求爆发与半导体国产替代双重驱动下的“量价齐升”新时代。溅射靶材在先进制程中的消耗量约为传统工艺的3-5倍，在3nm、5nm等先进制程、3DNAND、HBM高带宽存储等前沿领域需求大幅提升的背景下，铜、钽、钨等高端靶材需求量持续放大。江丰电子作为全球溅射靶材龙头，靶材产品已经全面进入台积电SK海力士等头部客户供应链，核心受益本轮行业高景气度，盈利弹性显著提升。2025年公司靶材营收达到28.50亿元，占比61.9%，同比增长超22%。 零部件装备协同构建第二增长曲线。 以靶材为基础，江丰电子正加快构建平台化生态，推进高端半导体零部件和新材料的多元化布局，为下一轮成长打开新空间。公司以零部件产业化为“第二增长曲线”，2025年精密零部件收入10.84亿元，占比达23.54%，形成与主业靶材深度耦合一体化半导体材料平台。 盈利预测 公司通过业务拓展逐步成长为半导体材料平台型公司，受益于半导体等行业的高景气度，公司产品量价有望持续增长。预测公司2026-2028年归母净利润分别为8.38、11.31、15.25亿元，当前股价对应PE分别为116.8、86.6、64.2倍，给予“买入”投资评级。 风险提示 产品价格不及预期；产品需求不及预期；行业竞争加剧；原材料价格大幅上涨；行业政策变化等风险。

江丰电子(300666) 事件： 2026年4月15日，江丰电子公布2025年年度报告，报告期内，公司营业收入为46.04亿元，同比上升27.72%；归母净利润为5.00亿元，同比上升24.70%；扣非归母净利润3.60亿元，同比增长18.74%。 点评： 公司2025年业绩延续增长态势，营收与利润同步提升，全球晶圆制造溅射靶材领域市场份额进一步扩大。公司2025年实现营业收入46.04亿元，同比上升27.72%；实现归母净利润5.00亿元，同比上升24.70%，毛利率为27.17%、同比下降1pct。分业务板块看，1）超高纯金属溅射靶材实现收入28.50亿元，同比上升22.13%，毛利率为34.24%，同比上升2.89pct，作为公司基本盘与核心增长来源，主要受益于下游晶圆制造需求增长、客户订单持续攀升，以及公司在全球晶圆制造溅射靶材领域市场份额进一步扩大；同时，公司围绕先进制程持续推进产品迭代，强化了全球竞争力。2）半导体精密零部件实现收入10.84亿元，同比上升22.24%，毛利率为14.88%，同比下降9.39pct，已成为公司第二大业务板块，主要受益于半导体零部件国产替代加速、公司与设备厂/晶圆厂合作持续深化，以及真空阀、加热器等核心产品实现技术突破并逐步由试制走向批量放量，第二成长曲线加快兑现。而在产品线快速拓展、大量新产品完成技术攻关并进入放量阶段，产销量大幅增长的同时叠加成本增速影响，导致毛利率出现同比下滑。分季度来看，公司Q1/Q2/Q3/Q4分别实现营收10.00亿元/10.94亿元/11.96亿元/13.13亿元，收入规模逐季提升，Q4单季为全年高点。 扎根超高纯金属溅射靶材领域，完善半导体精密零部件业务布局。公司持续攻坚靶材关键技术，牢牢把握下游应用芯片朝先进制程演进的大势，公司生产的超高纯金属溅射靶材已批量应用于全球知名半导体芯片制造商先端技术节点的芯片制造。此外，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货量逐步攀升。在未来业务布局方面，公司于2025年7月启动向特定对象发行股票项目，拟在韩国建设半导体溅射靶材生产基地、实现关键零部件静电吸盘产业化，并进一步建设升级研发检测中心及区域性更强的综合性服务中心，本次发行实施后将进一步优化公司产能布局、建设全球性先进制造工厂，夯实核心技术护城河，增强客户服务能力，提升国际化竞争力和全球市场份额，并持续完善半导体精密零部件业务布局。 半导体材料与零部件赛道景气度持续上行。受益于人工智能、5G通信、云计算、物联网、汽车电子等下游需求持续增长，全球晶圆及芯片产量提升并不断向先进制程演进，带动半导体用靶材及精密零部件需求同步扩容。全球半导体行业规模2023年/2024年分别约为5269亿美元/6269亿美元，2025年预计达6972亿美元。分领域看，1）半导体用靶材作为集成电路制造的重要先进材料，伴随芯片集成度提升、晶圆尺寸增大及先进制程持续推进，对靶材纯度、组织均匀性和加工精度的要求不断提高，预计至2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元。2）平板显示器用靶材方面，在国内“以旧换新”能效补贴及海外渠道补贴等政策支撑下，全球显示面板产值呈恢复上升趋势，未来随着新兴应用场景扩展对显示面板产业的推动，需求有望稳步增长，带动平板显示器用靶材市场需求的稳步增长。3）半导体精密零部件方面，行业兼具广阔市场空间与较强国产替代逻辑，预计2027年全球半导体设备精密零部件市场规模约5428亿元，中国市场规模有望由2023年的1094亿元增长至2027年的1877亿元，复合增速达14.5%。整体来看，行业需求扩容、先进制程升级与国产替代深化形成共振，为公司靶材主业稳健增长及零部件业务加速放量提供了良好的外部环境。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续发力，收购凯德石英控股权完善石英件布局。预计2026-2028年公司EPS分别为3.25元，4.22元和5.41元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

江丰电子(300666) 营收/归母稳步增长，归母/扣非小幅高于快报指引，维持“买入”评级 2025年公司实现营收46.04亿元/yoy+27.72%；归母净利润5.00亿元/yoy+24.70%(快报指引4.81亿元)；扣非归母净利润3.60亿元/yoy+18.74%(快报指引3.55亿元)；公司毛利率27.17%/yoy-1.00pct，净利率9.00%/yoy+1.41pct，期间费用率17.18%/yoy-0.03pct，其中销售/管理/财务/研发费用率为2.87%/6.84%/1.77%/5.69%，同比分别-0.31pct/-0.74pct/+1.35pct/-0.34pct。我们看好公司在靶材涨价演绎中的成长机会，预期零部件平台化稳步推进，上修2026-2027年并新增2028年盈利预测，预计2026-2028年归母净利润8.66/11.43/15.36亿元(2026-2027原值为6.54/8.54亿元)，当前股价对应48.9/37.0/27.5倍PE，维持“买入”评级。 靶材收入利润均明显增长，零部件平台化稳步推进 2025年公司超高纯靶材业务营收28.49亿元/yoy+22.13%，毛利率34.24%，同比提升2.89pct，300mm铜锰合金靶材产量大幅攀升，用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货；零部件业务营收10.84亿元/yoy+22.2%，销售量大幅提升135.11%，可量产气体分配盘(Shower head)、Si电极等4万多种零部件，形成全品类零部件覆盖，产品已在PVD、CVD、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，2026年2月公司决议同子公司合计收购凯德石英20.64%股权，进一步补全石英类零部件布局。 靶材ASP已小幅提升，涨价行情有望持续演绎 据年报披露靶材营收及销售量数据，测算2025年靶材平均ASP同比提升7.15%。算力时代先进制程与先进存储扩产有望相继进入上行周期，随制造/封装工艺升级带动靶材平均用量提升，靶材行业需求端高景气度具备持续性基础。据路透社，2026年初刚果等海外钽矿主要产地供应发生扰动，钽矿价格已大幅提升，钽靶材作为重要应用下游，有望进一步传导价格。江丰电子已向全球知名芯片制造商批量供应7nm、5nm靶材，并进入尖端3nm技术节点，具备全球竞争的实力。我们看好靶材涨价行情演绎后，公司营收体量及市场份额再上台阶。 风险提示：研发及客户认证不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。

边逸军先生:1980年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历,高级工程师,现任公司董事长、总经理,兼任宁波江丰同芯半导体材料有限公司董事长兼执行公司事务的董事,武汉芯丰精密科技有限公司董事,安徽江丰同芯半导体材料有限公司、无锡江丰同芯新材料技术有限公司执行公司事务的董事。

姚舜先生:1993年出生,中国国籍,拥有中国香港和日本国长期居留权,硕士研究生学历,现任公司执行公司事务的董事、研发工程师,兼任浙江景昇薄膜科技有限公司、宁波甬丰融鑫投资有限公司、沈阳江丰同创精密制造有限公司、航亚电器(上海)有限公司、北京景昇智鑫科技有限公司执行公司事务的董事,KINGWIN(HK)LIMITED、Silverac(Cayman)Limited、Silverac Stella(Cayman)Limited、Soleras(HK)Limited、Scenertech(HK)Limited、梭莱镀膜工业(江阴)有限公司董事,北京江丰同创科技有限公司执行公司事务的董事兼财务负责人,北京新景昇智联科技有限公司经理。

钱红兵先生:1971年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,高级工程师,现任公司董事、副总经理。

白清女士:1969年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,现任公司副总经理、采购总监,兼任湖南鸿力新材料有限公司监事。

王青松先生:1981年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,现任公司副总经理,兼任余姚市华硕电子厂(普通合伙)执行事务合伙人。

于泳群女士:1974年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,高级会计师、中国注册会计师协会非执业会员,现任公司董事、财务总监。

吴祖亮先生:1959年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,已取得经济师职称证书,现任公司董事,曾任南汇教育局三墩中心校教师、教导主任,中国建设银行股份有限公司南汇支行办公室主任、人教科科长、营业部主任和奉贤支行副行长,以及上海银行股份有限公司南汇支行和奉贤支行行长。

郑立丁先生:1979年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,现任公司职工代表董事、总裁办总监。

邹俊伟先生:1984年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历,现任公司董事会秘书兼投资总监。

刘秀女士:1980年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,中国注册会计师协会非执业会员,高级会计师,国际注册内部审计师,现任公司独立董事,兼任微泰医疗器械(杭州)股份有限公司(02235.HK)执行董事、财务总监,成都闻泰医药科技股份有限公司独立董事。