江丰电子(300666) 公司发布2026年中报，上半年实现营业总收入27.37亿元，同比增长30.68%；归母净利润5.40亿元，同比增长113.61%；扣非归母净利润2.06亿元，同比增长17.15%。其中，第二季度营收14.32亿元，同比增长30.85%，环比增长9.67%；归母净利润3.30亿元，同比增长245.73%，环比增长57.31%。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性，维持买入评级。 支撑评级的要点 半导体行业需求扩容，靶材、零部件收入均维持高增。根据WSTS预测，2026年全球存储器市场预计同比增长249.5%至8039亿美元，逻辑芯片市场预计同比增长37.3%至4114亿美元。2026H1公司收入同比增长30.68%至27.37亿元，其中第二季度收入14.32亿元，同比增长30.85%，环比增长9.67%。超高纯金属溅射靶材方面，受益于先进制程演进及前沿领域需求大幅提升，2026年上半年收入同比增长26.08%至16.71亿元，毛利率小幅下降1.49pct至31.77%，上半年上游金属原料价格波动较大，成本有望在下半年顺利传导。精密零部件方面，产品线迅速拓展，新品加速放量，上半年收入同比增长40.59%至6.45亿元，毛利率同比提升0.32pct至23.97%。 盈利能力保持稳定，研发费用维持高增长。2026年上半年公司毛利率为30.21%，同比提升0.48pct。公司加大研发投入，上半年研发费用同比提升33.59%至1.59亿元。财务费用率同比增长1.23pct至2.72%，其中汇率变动导致汇兑损失同比增加0.30亿元。非经常性项目方面，上半年产生投资收益2.97亿元，主要来自转让联营企业部分股权及长期股权投资收益。由于计提存货跌价准备，产生资产减值损失1.30亿元。综合来看，2026H1公司净利率同比提升6.14pct至17.26%。 公司壁垒深筑，在建项目打开长期成长空间。逻辑及存储芯片产能扩张、技术迭代带动下游材料、设备需求快速增长，公司凭借技术、产品、市场地位等优势，有望充分受益于下游发展。此外，公司充分利用靶材与零部件业务的协同，加快推进静电吸盘、脆性材料、Shower head等项目的建设和扩产，拓宽零部件产品线，打造收入、业绩增长的第二曲线。截至2026年中报，公司黄湖靶材智能工厂所涉厂房已按计划建成，部分车间完成交付，车间智能化立体仓储、柔性自动化单元线、数字化生命周期系统集成等核心模块已完成单体测试，同时韩国江丰靶材工厂主体工程已投入建设，未来增长动能强劲。 估值 公司溅射靶材高端产品及半导体精密零部件业务进展顺利，有望充分受益于全球半导体景气周期，我们上调2026-2028年预测归母净利润为9.54亿元、11.71亿元、15.96亿元，对应PE分别为65.8倍、53.6倍、39.3倍。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性，维持买入评级。 评级面临的主要风险 竞争加剧导致毛利率下降；国际贸易政策变化；新项目建设进度不及预期。

江丰电子(300666) “零部件+靶材”双轮驱动，营收/归母稳步增长，维持“买入”评级 2026H1公司实现营业收入27.37亿元/yoy+30.68%；归母净利润5.40亿元/yoy+113.61%；扣非归母净利润2.06亿元/yoy+17.15%。公司毛利率30.2%/yoy+0.48pct，净利率17.3%/yoy+6.14pct。先进制程与存储已进入新一轮扩产周期，资本开支持续上修，打开设备厂商以及配套零部件厂商成长空间，公司作为国内头部零部件平台型供应商，有望充分受益；同时公司靶材具备全球领先竞争实力，看好公司在新建产能争取更高份额。我们上修公司盈利预测，预计2026-2028年归母净利润8.96/13.24/17.98亿元(2026-2028原值为8.66/11.43/15.36亿元)，当前股价对应72.6/49.1/36.2倍PE，维持“买入”评级。 铜锰靶/钨靶稳定供应，宁波产能5.2万个的靶材项目已部分投入使用 2026H1公司超高纯金属溅射靶材业务实现收入16.71亿元/yoy+26.08%，持续受益于先进制程晶圆制造需求增长以及国产替代推进。公司持续完善高端靶材产品体系，300mm铜锰合金靶材产量持续提升，用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货。报告期内，宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目部分已投入使用转固。 零部件平台化布局持续推进，静电吸盘/脆性材料/Showerhead等项目加速 2026H1公司半导体精密零部件业务实现收入6.45亿元/yoy+40.59%，销售规模快速提升。公司持续推进零部件平台化布局，目前已形成覆盖气体分配盘（ShowerHead）、Si电极等多类型产品体系，产品应用于PVD、CVD、刻蚀、离子注入等半导体核心工艺环节。目前公司正在加快推进静电吸盘、脆性材料、Showerhead等项目的建设和扩产，未来随着国内半导体设备国产化进程推进以及客户导入持续深化，公司零部件业务有望依托产品拓展和平台化能力实现持续成长。 风险提示：研发及客户认证不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。

江丰电子(300666) 核心观点 1Q25营收同比增长30.49%，归母净利润同比增长33.42%。公司2025年第一季度实现营收13.06亿元(YoY+30.49%，QoQ-0.57%)，归母净利润2.1亿元(YoY+33.42%，QoQ+112.41%)。公司在半导体用超高纯金属溅射靶材领域具备深厚的技术积淀，是我国仅有极少量能够进入全球知名半导体晶圆厂供应链体系的本土企业。同时，公司将靶材领域长期积累的技术经验，成功应用于半导体零部件领域，积极开拓第二成长曲线。 2025年业绩稳步增长，零部件成为第二大业务板块。公司2025年实现营业收入46.04亿元(YoY+27.72%)，归母净利润5.0亿元(YoY+24.70%)，扣非归母净利润3.6亿元(YoY+18.74%)。公司综合毛利率达到27.17%，同比下降1个百分点。分业务看，2025年超高纯靶材业务实现销售收入28.50亿元，占比61.9%，受益于产品结构优化及国产原材料使用比例提升，毛利率同比提升2.89pct至34.24%。精密零部件业务覆盖PVD、CVD、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节，可量产气体分配盘、硅电极等4万多种零部件，实现销售收入10.84亿元，占比23.54%，因处于产能扩张和新品导入期，毛利率同比下降9.39pct至14.88%。公司持续加大研发投入，研发费用同比增长20.60%至2.62亿元，研发费用率为5.69%。 定增落地扩产静电吸盘及靶材，收购凯德石英拓展新品类。公司向特定对象发行股票1065.04万股，发行价格181.01元/股，募集资金19.28亿元。其中，拟使用募集资金9.98亿元用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目，2.56亿元用于年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目，1亿元用于上海江丰电子研发及技术服务中心项目，5.74亿元用于补充流动资金及偿还借款。此外，公司公司及宁波甬金以现金人民币5.9亿元协议收购凯德石英1547.56万股股份，占凯德石英20.6424%股权，成为凯德石英的控股股东并取得控制权，此次并购有望进一步增强公司在半导体零部件领域的竞争力。 投资建议：我们看好公司在半导体超高纯靶材领域的竞争力，同时第二成长曲线精密零部件有望带动公司业绩稳步增长，预计公司2026-2027年营业收入60.68/76.73/97.59亿元（2026-2027年前值59.89/76.67亿元），对应归母净利润8.3/11.09/15.11亿元（2026-2027年前值6.87/9.04亿元），当前股价对应PE分别为111/83/61倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：半导体行业周期性波动风险；原材料采购价格上涨风险；新产品客户验证导入不及预期风险；市场竞争加剧导致毛利率下滑风险；汇率变动和地缘政治风险等。

江丰电子(300666) 投资要点 具备全流程能力的半导体材料平台 江丰电子成立于2005年，深耕超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件领域，是全球领先的半导体材料和精密零部件平台型公司。公司产品矩阵覆盖铝、钛、钽、铜、钨等关键高纯金属靶材，具备材料提纯、精密加工、表面处理、焊接封装等全流程技术能力，并率先在中国实现半导体用靶材的自主研发与产业化。凭借技术创新和严格的客户认证壁垒，江丰电子已成为台积电、SK海力士、中芯国际等全球领先头部晶圆厂的重要合作伙伴，产品广泛应用于超大规模集成电路制造、平板显示、太阳能等高端应用领域。近年来，江丰电子通过多元化投资，夯实了高纯金属原材料供应链体系，并不断拓展半导体精密零部件产品序列，形成了材料—器件—应用一体化的垂直整合业务格局。 先进制程与存储拉动靶材需求高增。 在芯片制造过程中，利用高压气体物理轰击靶材，将高纯度金属原子剥离并均匀沉积在晶圆表面，形成一层纳米级的金属薄膜。这层薄膜最终会蚀刻成芯片内部连接亿万个晶体管的超细微导线，是半导体制造中不可或缺的关键基础材料。公司靶材业务与当前半导体产业高景气周期高度共振，正处于AI算力需求爆发与半导体国产替代双重驱动下的“量价齐升”新时代。溅射靶材在先进制程中的消耗量约为传统工艺的3-5倍，在3nm、5nm等先进制程、3DNAND、HBM高带宽存储等前沿领域需求大幅提升的背景下，铜、钽、钨等高端靶材需求量持续放大。江丰电子作为全球溅射靶材龙头，靶材产品已经全面进入台积电SK海力士等头部客户供应链，核心受益本轮行业高景气度，盈利弹性显著提升。2025年公司靶材营收达到28.50亿元，占比61.9%，同比增长超22%。 零部件装备协同构建第二增长曲线。 以靶材为基础，江丰电子正加快构建平台化生态，推进高端半导体零部件和新材料的多元化布局，为下一轮成长打开新空间。公司以零部件产业化为“第二增长曲线”，2025年精密零部件收入10.84亿元，占比达23.54%，形成与主业靶材深度耦合一体化半导体材料平台。 盈利预测 公司通过业务拓展逐步成长为半导体材料平台型公司，受益于半导体等行业的高景气度，公司产品量价有望持续增长。预测公司2026-2028年归母净利润分别为8.38、11.31、15.25亿元，当前股价对应PE分别为116.8、86.6、64.2倍，给予“买入”投资评级。 风险提示 产品价格不及预期；产品需求不及预期；行业竞争加剧；原材料价格大幅上涨；行业政策变化等风险。

边逸军先生:1980年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历,高级工程师,现任公司董事长、总经理,兼任宁波江丰同芯半导体材料有限公司董事长兼执行公司事务的董事,武汉芯丰精密科技有限公司董事,安徽江丰同芯半导体材料有限公司、无锡江丰同芯新材料技术有限公司执行公司事务的董事。

姚舜先生:1993年出生,中国国籍,拥有中国香港和日本国长期居留权,硕士研究生学历,现任公司执行公司事务的董事、研发工程师,兼任浙江景昇薄膜科技有限公司、宁波甬丰融鑫投资有限公司、沈阳江丰同创精密制造有限公司、航亚电器(上海)有限公司、北京景昇智鑫科技有限公司执行公司事务的董事,KINGWIN(HK)LIMITED、Silverac(Cayman)Limited、Silverac Stella(Cayman)Limited、Soleras(HK)Limited、Scenertech(HK)Limited、梭莱镀膜工业(江阴)有限公司董事,北京江丰同创科技有限公司执行公司事务的董事兼财务负责人,北京新景昇智联科技有限公司经理。

钱红兵先生:1971年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,高级工程师,现任公司董事、副总经理。

白清女士:1969年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,现任公司副总经理、采购总监,兼任湖南鸿力新材料有限公司监事。

王青松先生:1981年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,现任公司副总经理,兼任余姚市华硕电子厂(普通合伙)执行事务合伙人。

于泳群女士:1974年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,高级会计师、中国注册会计师协会非执业会员,现任公司董事、财务总监。

吴祖亮先生:1959年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,已取得经济师职称证书,现任公司董事,曾任南汇教育局三墩中心校教师、教导主任,中国建设银行股份有限公司南汇支行办公室主任、人教科科长、营业部主任和奉贤支行副行长,以及上海银行股份有限公司南汇支行和奉贤支行行长。

郑立丁先生:1979年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,现任公司职工代表董事、总裁办总监。

邹俊伟先生:1984年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历,现任公司董事会秘书兼投资总监。

刘秀女士:1980年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,中国注册会计师协会非执业会员,高级会计师,国际注册内部审计师,现任公司独立董事,兼任微泰医疗器械(杭州)股份有限公司(02235.HK)执行董事、财务总监,成都闻泰医药科技股份有限公司独立董事。