迈为股份(300751) 聚焦公司发展，持续完善治理结构&信息披露等。公司推出了五条具体举措，（1）聚焦主业，致力于成为全球领先的“泛半导体领域高端装备制造商”：公司依托“真空技术、激光技术、精密装备技术”三大关键平台技术，聚焦“光伏、显示、半导体”三大高端装备领域；（2）创新发展，打造世界级新能源装备技术基地：公司将以突破光伏高端装备制造技术为起点，进一步加强基础研究、关键技术的研究，加大创新投入，发挥科技创新主体作用，并将协同上下游产业链共同发展，凝聚一流的产业集群，打造世界级新能源装备技术基地；（3）高质量发展，提升规范运作水平：不断夯实公司治理基础，建全内部控制制度；（4）不忘初心，与投资者共享经营成果：坚持每年进行现金分红，股利支付率均超过20%，2022年度更是达到30%以上，并通过股份回购等方式与投资者共享发展成果；（5）不断提升信息披露质量，坚持以投资者需求为导向。 迈为具备HJT电池设备整线供应能力，恒者恒强。2023年HJT新进入者数量持续高增，而传统大厂在2024年开始大规模扩产，因为对于跨界的新玩家而言，HJT实现盈利即可布局HJT，而头部企业尤其是具有大量TOPCon老产能的，HJT单瓦净利润或投资回报不低于TOPCon，才会布局HJT。迈为股份的高市占率有望保持，我们认为迈为的设备在核心专利的布局非常完善，且通过存量产线反馈加速技术迭代，持续维持高市占率。 迈为积极布局显示&半导体封装设备。（1）显示（OLED&MLED）：2017年起迈为布局显示行业，推出OLEDG6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对MiniLED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对MicroLED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。 盈利预测与投资评级：公司为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2023-2025年的归母净利润为10.82/19.56/30.38亿元，对应当前股价PE为29/16/10倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

迈为股份(300751) 投资要点 事件：2023年6月30日迈为与天马就MicroLED巨量转移设备达成采购，12月26日搬入。 与天马紧密合作，共同开发激光巨量转移&剥离&键合设备等。此台搬入的设备为MicroLED巨量转移设备，由迈为股份自主研发、设计、制造，其采用激光巨量转移技术，利用特殊整形后的方形匀化光斑，结合高速度高精度振镜扫描，可以实现高效率及高品质的加工，将微米级MicroLED晶粒批量转移到目标基板上。在前期的产品验证阶段，双方基于各自的专业领域携手合作，迈为从整线设备方案出发优化设备结构设计与激光工艺技术，天马新型显示技术研究院从芯片与胶材开发方面提升工艺窗口，最终成功实现大范围三色拼接转移验证，且转移后无明显尘粒(particle)，落位精度及偏转角度均达到行业领先水平。 巨量转移设备是MicroLED产业化的核心壁垒，激光为主流技术路线。MicroLED是一种新型显示技术，相比传统LCD、OLED显示屏，具有高亮度、高解析度、高对比度、宽色域和低功耗、寿命长等特点，应用领域包括车载显示、智能穿戴（AR/VR/MR）等，但MicroLED尺寸通常小于100μm，传统转移技术在转移效率、精度上难以达到要求，巨量转移技术应运而生。巨量转移技术主要包括精准拾取转移、自组装转移、自对准滚轮转印、剥离转移四大类，其中激光剥离转移技术优势明显，能够快速、大规模地从原始基板上转移晶粒，有望成为主流巨量转移技术。若仅考虑智能手机、平板电脑和电视的潜在需求，我们预计在MicroLED渗透率分别为1%、10%、30%、50%、70%、100%的情形下，单台设备价值量1800万元，我国对于激光巨量转移设备的潜在市场需求分别达到39、390、1171、1952、2732和3903亿元。除MicroLED巨量转移之外，迈为还与天马新型显示技术研究院在激光剥离、激光键合设备及工艺领域协力开发，致力于共同开创基于TFT（薄膜晶体管）技术的MicroLED技术新纪元。 迈为积极布局显示&半导体封装设备。（1）显示（OLED&MLED）：2017年起迈为布局显示行业，推出OLEDG6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对MiniLED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对MicroLED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。 盈利预测与投资评级：公司为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2023-2025年的归母净利润为10.82/19.56/30.38亿元，对应当前股价PE为28/15/10倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

迈为股份(300751) 核心观点 公司23Q3实现营收22.38亿元，同比+78.28%。公司23Q3实现营收22.38亿元，同比+78.28%，环比+30.72%；归母净利润2.89亿元，同比-0.56%，环比+41.67。公司2023年前三季度实现营收51.07亿元，同比+69.35%；归母净利润7.14亿元，同比+3.88%。 异质结设备持续签单，公司在手订单充足。2023年以来公司接连签订异质结设备大单，据不完全统计，已与客户三五互联（琏升科技）、安徽华晟签订共计17条产线、10.2GW异质结设备订单。9月又与安徽华晟签署战略合作框架协议，约定华晟将在三年内向公司分期下单不低于20GW高效异质结太阳能NBB组件串焊设备需求订单，双方共同推动HJT+NBB成为新一代光伏主流技术，并签订首期5.4GW采购合同。截至三季度末，合同负债76.4亿元，同比+120%，环比上季度末+15%；公司存货111.5亿元，同比+171%，环比上季度末+22%。公司在手订单充足，随着异质结电池扩产致使设备需求不断增高，对公司业绩增长提供了进一步保障。 公司创新技术储备充足，有望受益于HJT大规模量产。2023Q3公司研发费用2亿元，同比+51%、环比+19%，光伏方面研发围绕异质结、异质结加铜电镀和异质结加钙钛矿叠层有序进行。公司的NBB技术可将银浆耗量减少30%以上，降低胶膜克重约30%使其适应更薄硅片，且在焊接工序即形成有效的焊接合金层，实现组件的降本增效。展望2024年，公司计划通过新型制绒添加剂优化制绒工艺、优化CVD及PVD设备和相关工艺、采用新型钢板及浆料等方式，进一步助力HJT电池降本增效，继续提升公司设备产品竞争力。我们预计随着HJT大规模量产，公司将保持行业头部地位及较高市占率，充分受益于HJT电池技术迭代需求。 风险提示：HJT设备及其他半导体设备新品推广不及预期的风险；光伏行业政策变动的风险；行业竞争加剧的风险；公司降本不及预期的风险。 投资建议：下调盈利预测，维持“买入”评级。考虑到公司新产品调试时间较长、费用前置等因素对收益产生一定影响，我们下调公司盈利预测，预计2023-2025年归母净利润为10.6/18.7/26.5亿元（原预测为12.2/20.6/28.5亿元），同比+23/+77/+41%，EPS分别为3.82/6.74/9.52元（原预测为4.38/7.40/10.26元），对应当前动态PE为34/19/14倍，维持“买入”评级。

迈为股份(300751) 投资要点 营收规模稳步增长，费用前置影响Q3利润：2023年前三季度公司营收51.1亿元，同比+69%，其中归母净利润为7.1亿元，同比+4%，扣非归母净利润为6.6亿元，同比+4%；Q3单季营收22.4亿元，同比+78%，环比+31%，归母净利润为2.9亿元，同比-1%，环比+42%，扣非归母净利润为2.8亿元，同比+1%，环比+48%，一方面公司多条业务线并举，研发投入加大，另一方面设备交付带来人员、厂房扩张，管理、销售费用前置，使得收入确认与费用存在错配，我们判断后续随着设备加速验收，公司业绩有望逐步修复。 产线改造减少&产能迅速爬坡，盈利能力环比有所修复：2023年前三季度公司毛利率为32.5%，同比-6.1pct；销售净利率13.1%，同比-9.0pct；期间费用率为19.5%，同比+3.2pct，其中销售费用率为8.4%，同比+2.5pct，管理费用率（含研发）为12.0%，同比-2.2pct，财务费用率为-0.9%，同比+2.9pct；Q3单季毛利率为32.3%，同比-4.4pct，环比+0.5pct，销售净利率为12.3%，同比-10.0pct，环比+1.4pct。 存货&合同负债高增，保障业绩增长：截至2023Q3末公司存货为112亿元，同比+171%，合同负债为76亿元，同比+120%，2023Q1-Q3经营活动产生的现金流量净额为4.8亿元，同比-23%，主要系生产支出较多所致。 具备HJT电池设备整线供应能力，恒者恒强：（1）新签订单：我们预计2023全年HJT行业扩产50-60GW，迈为新接订单份额超70%+，若按照单GW平均单价3.5亿元，扩产量区间中位数55GW估算，迈为新接订单为140亿元左右。若按照2024年行业扩产100-140GW估算，新接订单有望为270亿元左右，同比增速90%+，为光伏设备增速最快公司之一。（2）时间节奏：2023年新进入者数量持续高增，而传统大厂在2024年开始大规模扩产。因为对于跨界的新玩家而言，HJT实现盈利即可布局HJT；而头部企业尤其是具有大量TOPCon老产能的，HJT单瓦净利润或投资回报不低于TOPCon，才会布局HJT。目前价格端HJT组件比TOPCon高0.10-0.15元/W，按照HJT设备投资额单GW为3.5亿元，TOPCon单GW1.3亿元，年内两者生产成本打平。按照组件溢价差0.10元/W估算，两者扩产的成本回收周期在快速接近中。（3）竞争格局：迈为的高市占率有望保持，我们认为迈为的设备在核心专利的布局非常完善，且通过存量产线反馈加速技术迭代，持续维持高市占率。 盈利预测与投资评级：公司为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们修改公司2023-2025年的归母净利润为10.82（原值13.09，下调17%）/19.56（原值19.40，上调1%）/30.38（原值29.41，上调3%）亿元，对应当前股价PE为32/18/11倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

迈为股份(300751) 投资要点 2023年三季报：业绩增长4%；订单高增、确认提速，期待HJT业绩加速 1）业绩：2023前三季度营收51亿元，同比增长69%；归母净利润7.1亿元，同比增长4%。单Q3季度营收22.4亿元，同比增长78%；归母净利润2.9亿元，同比降低0.6%。核心受益于公司光伏HJT设备业务确认的加速。 2）盈利能力：前三季度毛利率32.5%、同比-6.1pct；净利率13.1%，同比-9pct。单Q3季度毛利率32.3%、同比-4.4pct；净利率12.3%，同比-10pct。我们预计随着HJT设备规模化确认、盈利能力未来有望提升。 3）订单：三季度末公司合同负债达76.4亿元，同比增长120%。存货达111.5亿元，同比增长171%。据公司投资者交流活动表，预计2023年将达50-60GW水平。持续受益HJT行业扩产。 4）研发费用：前三季度达4.9亿元、同比增长44%、占营收比9.6%，公司积极开发少银、无银的金属化解决方案，采取设备优化、低铟叠层膜等方案降低铟耗量，同时叠加大片化、薄片化、半片化、微晶化制程不断降本增效。 5）我们认为：短期我们持续关注HJT电池产生性价比、产业化提速的临界点。中长期HJT电池与电镀铜、钙钛矿具备更高的适配潜力，打开行业发展长期空间。公司作为HJT设备龙头将充分受益。 迈为股份：光伏HJT设备龙头受益行业扩产；向泛半导体设备龙头进军 1）光伏设备：公司为HJT设备龙头、市占率领先，受益电池行业扩产。同时，公司积极推动前置焊接的无主栅技术（NBB），与客户达成20GW战略合作。正在进行铜电镀整线装备的研制，包括核心环节的PVD镀种子层设备、图形化设备等，预计年底之前搬入客户端工厂进行中试。 2）半导体设备：公司已布局刀轮切割、激光改质切割、激光开槽设备等设备。封装相关产品已导入三安光电、长电科技、捷捷微电等国内主流封测厂商。 3）面板设备：公司已布局OLED柔性屏激光切割设备、MicroLED激光剥离设备、巨量转移设备、激光键合和MiniLED晶圆隐切设备等设备。已在京东方、深天马、维信诺等行业知名企业得到应用。 盈利预测：看好公司在光伏、半导体设备行业未来大发展中战略地位 预计2023-2025年归母净利润为11/20.1/30.3亿元，同比增长28%/82%/51%，对应PE为30/16/11倍。维持“买入”评级。 风险提示：异质结电池推进速度不达预期；光伏需求不及预期；下游扩产不及预期。

迈为股份(300751) 业绩简评 2023年10月25日，公司发布2023年三季度业绩公告。2023年前三季度，公司实现营业收入51.07亿元，同比+69.35%；实现归母净利润7.14亿元，同比+3.88%；Q3单季度实现营业收入22.38亿元，同比+78.28%，环比+30.72%；实现归母净利润2.89亿元，同比-0.56%，环比+41.92%，业绩符合预期。 经营分析 合同负债及存货同维持高增，盈利能力望触底回升。截至23Q3，公司合同负债76.40亿元，较23H1增长14.70%，持续创历史新高；存货为111.50亿元，较23H1增长21.67%，考虑到当前HJT工艺降本推进顺利，下游产品性价比快速提升，后续HJT整线设备订单将维持高速增长。公司Q3单季度净利率12.34%，环比+1.39pct；单季度毛利率32.30%，环比+0.48pct，净利率触底回升。随着HJT整线设备确认周期开始缩短，费用前置的影响将逐步减弱，看好公司后续盈利能力持续优化。 量产技术趋于成熟，HJT性价比快速提升：设备端，根据迈为股份公开资料，目前HJT设备从搬入到良率达标只需80天左右，而此前这一过程需要一年左右时间，随着HJT整线设备逐渐具备量产能力，HJT组件有望明年在下游迎来放量；成本端，HJT金属化成本下降顺利，根据公开数据，目前华晟HJT银浆湿重开始进一步优化，银包铜浆料开始同时大量导入。若在当前银点价格上进行计算，则单金属化环节，头部HJT厂商成本可以达到0.075元/W左右水平，较TOPCon行业平均水平略高0.05元/W左右，进展较快。考虑到后续0BB工艺的导入，HJT金属化降本空间巨大。公司目前与华晟签署合作协议，达成20GW无主栅组件串焊设备订单，首期5.4GW串焊设备采购合同已于9月16日签订，将进一步助力HJT产品性价比的提升以及下游的快速放量。 盈利预测、估值与评级 根据对公司订单结构及HJT产业化的最新判断，微调公司2023-2025E盈利预测至10.4/22.4/28.0亿元，对应EPS分别为3.73、8.02、10.07元，当前股价对应PE分别为32、15、12倍，维持“买入”评级。 风险提示 订单确认不及预期；订单需求不及预期；新业务开拓不及预期。

迈为股份(300751) 投资要点 事件： 10 月 12 日，大理华晟 2.5GW 高效异质结电池项目在大理经济技术区上登先进装备制造产业园正式投产，华晟新能源董事长徐晓华在投产仪式上宣布，华晟新能源已于 9 月首次实现全公司运营盈利。 HJT 投资回报期缩短，光伏老龙头均在加速布局： 对于跨界的新玩家而言， HJT 实现盈利即可布局 HJT；对于头部企业来说，尤其是有大量TOPCon 老产能的， HJT 单瓦净利润或投资回报不低于 TOPCon，才会布局 HJT。目前价格端 HJT 组件比 TOPCon 高 0.10-0.15 元/W，按照现在 HJT 设备投资额单 GW 为 3.5 亿元， TOPCon 单 GW1.3 亿元，年内两者生产成本打平，组件溢价差 0.10 元/W 估算，两者扩产的成本回收周期在快速接近中。 HJT 订单落地速度符合预期，迈为作为龙头设备商具备高订单弹性： 我们预计 2023 全年 HJT 行业扩产 50-60GW，迈为新接订单份额超 70%+，若按照单 GW 平均单价 3.5 亿元，按照扩产量区间中位数 55GW 估算，迈为新接订单为 140 亿元左右。若按照 2024 年行业扩产 100-140GW 估算，新接订单有望为 270 亿元左右，同比增速 90%+，为光伏设备增速最快公司之一。 海外订单增速加快占比将超 20%，印度中东美国对 HJT 技术认可度高：HJT 的智能化生产、低能耗、低碳排放，当前已获得海外市场的广泛认可，我们预计 2023 年海外客户订单占比约 20%左右， 2024 年或突破20%；相比较 TOPcon， HJT 可降低 20%的碳排放（全流程低温工艺）、节约 30-40%的用电量（工序少&低温工艺）、节约 60%的人工（仅 4 道工序）、节约 20%的用水量。 盈利预测与投资评级： 公司为 HJT 整线设备龙头受益于 HJT 电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司 2023-2025年的归母净利润为 13.09/19.40/29.41 亿元，对应当前股价 PE 为 28/19/12倍，维持“买入”评级。 风险提示： HJT 降本低于预期；下游扩产低于预期

迈为股份(300751) 投资要点 事件：迈为与安徽华晟签署战略合作框架协议，华晟将在三年内向迈为分期释放不低于20GW高效异质结太阳能NBB(NoneBusbar,中文名为“无主栅”)组件串焊设备需求订单，首期5.4GWNBB串焊设备合同已于9月16日签订。 迈为获华晟20GW大单，0BB串焊机放量在即：基于前期合作基础以及迈为NBB组件串焊设备在华晟中试阶段的优良表现，双方达成本次合作，此次华晟采购的5.4GWNBB串焊设备即用于与合肥电池项目配套的组件生产项目，将于2023年底开始交付。若0BB串焊机按照0.3亿元/GW，此次20GW订单对应6亿元金额；若0BB串焊机按照200MW/台，此次20GW订单对应100台设备数量。我们认为迈为获华晟20GW订单意味着0BB产业化在即，0BB与HJT天然适配，加速推动HJT降本增效。此前东方日升已招标部分0BB串焊机订单，通威、REC、爱康等均在积极中试，随着HJT产能2024年大规模放量，我们估计2024年下半年大厂有望开启较大规模0BB招标。 降本：迈为0BB设备可节省银耗30%、焊带10%、胶膜30%：（1）节约银耗：与常规SMBB相比，0BB能够节省30%银浆，为30%银含量的银包铜浆料应用铺平道路。纯银浆+0BB可以降本8分/W以上，银包铜+0BB可以降本4-5分/W。（2）节约焊带&胶膜：迈为0BB采用超细超柔焊带，可以节省焊带10%+，焊带变细之后，胶膜就会变薄，最终可以节省胶膜30%，并且无需特殊的一体膜或者皮肤膜，进一步降本。目前市场主流胶膜460μm，有的已经降到420μm，迈为已经测过380μm，现在正在测320μm，处于行业领先。 增效：迈为采用前焊接增强可靠性&焊点饱满&无热斑效应能够提升电池片效率0.3%、组件功率6W+：迈为NBB是目前唯一采用前焊接的0BB技术，具备以下优点（1）可检测焊接拉力保障可靠性：后焊接无法测压力，后续组件端存在出现批量质量问题的风险；（2）焊点饱满、组件CTM高：前焊接会使用助焊剂，焊接非常饱满，所以迈为的0BB设备可以提高组件功率6W+；（3）采用中温焊带，不受热斑影响：前焊接没有热斑效应，后焊接的焊带熔点温度低于层压温度（140度），而去热斑需要150或160度，所以后焊接可能会带来热斑效应从而降低组件功率。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2023-2025年的归母净利润为13.09/19.40/29.41亿元，对应当前股价PE为25/17/11倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。

迈为股份(300751) 事件：公司发布2023年半年报。 2023H1： 1）实现营收28.69亿，同比+62.98%；实现归母净利润4.25亿元，同比+7.13%；实现扣非归母净利润3.82亿元，同比+6.42%。 2）毛利率32.71%，同比-7.35pct；归母净利润率14.8%，同比-7.71pct；扣非归母净利润率13.32%，同比-7.08pct。 3）期间费用率为19.9%，同比+2.02pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为9.25%/2.84%/9.92%/-2.11%，同比分别＋3.01/-0.15/-1.67/＋0.83pct。 2023Q2： 1）实现营收17.12亿，同比+84.92%，环比+48.03%；归母净利润2.04亿元，同比-5.89%，环比-7.77%；实现扣非归母净利润1.89亿，同比+0.93%，环比-2.45%。 2）Q2单季度毛利率31.82%，同比-7.81pct，环比-2.21pct；归母净利润率11.9%，同比-11.48pct，环比-7.2pct；扣非归母净利润率11.02%，同比-9.17pct，环比-5.7pct。 业绩拆分： 【太阳能电池成套生产设备】营收25.32亿，同比+81.78%；毛利率32.01%，同比-6.67pct； 【单机】营收1.50亿，同比-38.14%；毛利率46.00%，同比+10.52pct； 【配件及其他】营收1.86亿，同比+50.31%;毛利率31.60%，同比-33.08pct。 【内外销】国内营收23.77亿，同比+44.67%；海外营收4.9亿，同比+320.49%。 双面微晶：22年9月，迈为联合SunDrive采用可量产双面微晶设备，实现26.41%的实验室效率；于22年12月开始交付客户。 电镀铜：23年6月，迈为联合SunDrive采用HJT结合铜电镀工艺的可量产技术，创造26.6%效率。 靶材低铟化： 1）通过对溅射单元的不断优化，目前迈为的最新设备对于100%铟基靶材的理论单耗已从近20mg/W降至13.5mg/W，旧设备亦可升级；预计在2023年末，异质结电池制造整体解决方案中100%铟基靶材的理论单耗可降低到12mg/W左右； 2）结合低铟叠层膜方案（50%无铟），铟基靶材理论单耗可降低至6mg/W左右，且其转换效率已可与全铟基TCO电池持平； 3）低铟基方案具备良好的可靠性与稳定性，与铜电镀以及银包铜等低成本方案亦可完美结合；23年8月，迈为联合SunDrive低铟含量TCO+铜电镀的HJT电池效率达25.94％。 盈利预测：考虑到公司订单确认周期等，我们将23-24年归母净利润预测由12.51/16.13亿元调整为12.07/17.09亿元，预计25年归母净利润为20.91亿元。对应PE分别为27.82/19.65/16.06X，维持“买入”评级！ 风险提示：HJT降本增效进展不及预期；设备厂商竞争格局恶化；验收周期长导致经营业绩波动；光伏行业景气度下滑等

迈为股份(300751) 事项： 公司发布2023年半年报，上半年实现营业收入28.69亿元，同比增长62.98%；归母净利润4.25亿元，同比增长7.13%；扣非后归母净利润3.82亿元，同比增长6.42%。二季度，公司实现营收17.12亿元，同比增长84.92%；归母净利润2.04亿元，同比下降5.89%；扣非后归母净利润1.89亿元，同比增长0.93%。 平安观点： 营收实现较快增长，成本费用前置拖累二季度业绩。2023年上半年，随着公司发出设备陆续验收，实现营收同比增长62.98%，增速较上年同期提升20.9个百分点，其中二季度公司营收同比增长84.92%，增速较上年同期提升32.45个百分点。上半年，受成本费用前置影响，公司净利润增速快速下滑。2023H1公司归母净利润同比增长7.13%，增速较上年同期的57.20%大幅放缓，其中二季度归母净利润同比下降5.89%。利润率方面，由于上半年异质结设备占收入比重有所提升，而异质结前期产线改造较多、制造端尚未产生规模效应，且随着HJT设备商务拓展销售费用快速增加，公司毛利率与净利率较2022年均有下滑；其中Q2毛利率31.82%，同比下滑7.81个百分点，净利率10.95%，同比下滑11.73个百分点。我们预计，随着后续HJT产线调试逐步加速，制造端规模效应和公司降本成效持续显现，且HJT等高价值量设备在公司营收占比中进一步提升，公司盈利水平有望得到改善。 HJT产业化加速推进，新签订单持续扩充。2023年以来，公司已获得三五互联、华晟新能源等HJT新签订单，且产品在客户端搬入节奏和产能爬坡逐步加速，进一步巩固HJT设备龙头地位。公司在手订单持续扩充，随着新单签订和客户预付款增加，2023年上半年末公司合同负债达到66.61亿元，同比高增136%，较2022年末增长55%；在产品和发出商品快速增加，上半年末公司存货达到91.64亿元，同比高增151%，较2022年末增长72%。2023年以来，HJT技术产业化加速推进。通威基于HJT技术的THC电池叠加双面微晶技术，电池最高效率达到26.49%；7月通威自主研发的210-66版型异质结组件正面功率达到743.68W，组件效率23.94%，本年度第四次创造异质结组件功率纪录。8月，东方日升南滨基地15GW（一期）首片异质结伏曦组件成功下线，得益于降本技术加持，东方日升HJT组件已经进入大规模量产阶段。我们预计全年市场新增HJT产能或达到50-60GW，公司市占率有望保持在70%以上。 推进HJT降本增效，泛半导体领域发展迅猛。2023年上半年，公司研发投入2.85亿元，同比增长39.56%，研发费用率为9.92%，持续推进HJT降本增效。当前，110um薄硅片、半棒半片工艺、双面微晶、银包铜浆料、转光膜等技术均有在HJT电池端导入应用；今年下半年，公司推动的前置焊接NBB、钢网和非铟TCO叠层等技术有望加速产业化，进一步推动行业降本增效。根据7月公司公众号发布“降铟三部曲”低铟方案，HJT电池可通过设备优化降铟、低铟叠层膜降铟、规模化铟回收三大方案进行降铟，通过将低铟叠层膜方案（50%无铟）与设备改进方案相结合，铟基靶材理论单耗可降低至6mg/W左右。电镀铜方面，公司异质结结合铜电镀工艺的电池效率自2021年9月的25.54%提升至2023年6月的26.6%（联合SunDrive），预计年底前将发送一条电镀铜中试线至客户端运行验证，并有望于年底或明年初出片。公司在保持传统光伏设备领域研发优势的同时，在泛半导体领域发展迅猛。7月13日，公司公告拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，拟投资建设“迈为泛半导体装备”项目，自主研发、制造泛半导体领域高端装备。上半年，公司半导体封装设备及显示面板设备陆续获得客户的验收，运行稳定，性能良好。 投资建议。考虑到HJT电池产业化进度、早期设备产线改造与调试成本相对较高，我们调整盈利预测，预计2023-2025年公司归母净利润为11.44、19.72、29.39亿元（原值14.19、21.98、29.76亿元），EPS分别为4.11、7.08、10.55元，动态PE为37.1、21.5、14.5倍。HJT电池发展空间广阔，公司持续引领HJT降本增效，维持公司“推荐”评级。 风险提示。（1）行业受产业链价格波动和贸易政策等因素影响，下游装机需求不及预期。（2）HJT降本增效快速不及预期，下游扩产落地进度较慢。（3）公司半导体、电镀铜、钙钛矿等新型业务研发与商业化推进不及预期。