长电科技(600584) 事件：近日公司发布2023年年度报告及2024年一季度报告，2023年公司实现营收296.61亿元，同比-12.15%；归母净利润14.71亿元，同比-54.48%；扣非归母净利润13.23亿元，同比-53.26%；2024年一季度公司实现营收68.42亿元，同比+16.75%，环比-25.88%；归母净利润1.35亿元，同比+23.01%，环比-72.79%；扣非归母净利润1.08亿元，同比增长+91.33%，环比-81.30%。 投资要点： 2023年业绩逐季回暖，24Q1业绩实现同比增长。2023年，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，使得客户需求下降，产能利用率降低，同时价格承压，导致公司整体营收及净利润下降；公司通过优化业务结构，促进聚焦于高性能先进封装的产品升级转型，继续加大精益智造和降本增效力度，经营业绩逐季回暖，23Q4营收和归母净利润分别环比增长11.80%和3.97%。受益于消费电子等领域需求回暖，公司24Q1营收及归母净利润实现同比增长，季节性因素导致业绩环比下降；由于产能利用率同比提升，24Q1实现毛利率为12.20%，同比提升0.36%，24Q1净利率为1.96%，同比提升0.08%。 业务结构持续优化，汽车电子业务高速成长。公司加速从消费类向需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，2023年下游应用领域中通讯电子占比43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9%，其中通讯电子同比提升4.6%，消费电子同比下降4.1%，运算电子同比下降3.2%，工业及医疗电子同比下降0.8%，汽车电子同比增长3.5%。2023年公司汽车业务实现营收超3亿美金，同比增长68%；为进一步拓展汽车电子业务，公司设立了长电科技汽车电子（上海）有限公司，打造中国国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂。 持续推进高性能封装技术，有望受益于AI快速发展及算力升级趋势。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，XDFOI技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，经过持续研发与客户产品验证，XDFOI技术已在人工智能、高性能计算、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。根据IDC的 第1页/共5页 数据，预计到2027年全球人工智能总投资规模将达到4236亿美元，近5年复合年增长率为26.9%；公司持续推进高性能封装技术，有望受益于AI快速发展及算力升级趋势。 拟收购晟碟半导体80%股权，加强先进存储器封测布局。公司发布公告全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，收购对价约6.24亿美元。晟碟半导体母公司西部数据是全球领先的存储器厂商，晟碟半导体成立于2006年，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等，产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域；2023年上半年晟碟半导体营收为16.05亿元，净利润为2.22亿元。公司的封测服务已覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年存储器封装量产经验，16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位；通过收购晟碟半导体，进一步加强公司先进存储器封测布局。 盈利预测与投资建议。公司持续优化业务结构，聚焦高性能封装技术高附加值应用，在高性能计算、5G通信、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，不断加强先进存储器封测布局，公司有望受益于半导体周期复苏，以及AI快速发展与算力升级趋势，我们预计公司24-26年营收为332.62/376.82/418.12亿元，24-26年归母净利润为20.72/26.83/33.05亿元，对应的EPS为1.16/1.50/1.85元，对应PE为20.99/16.21/13.16倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；新技术研发进展不及预期。

长电科技(600584) 投资要点 事件：4月24日长电发布发布2024年一季度报告，2024年第一季度公司实现营收68.42亿元，同比增长16.75%，环比下滑25.88%；实现归母净利润1.35亿元，同比增长23.01%，环比下滑72.29%；实现扣非归母净利润1.08亿元，同比增长91.33%，环比下滑81.30%。 收购晟碟半导体，加速产业布局。3月4日，长电管理公司与SANDISK签署股权收购协议，长电管理公司拟收购晟碟半导体80%股权。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的研发、封装和测试，本次交易将扩大长电在存储及运算电子领域的市场份额。另外，长电也在加速在汽车电子、高性能计算等市场进行布局。根据公司23年年报，2023年公司营收中消费电子占比25.2%，同比下滑4.1pcts；运算电子占比14.2%，同比下滑3.2pcts；工业及医疗电子占比8.8%，同比下滑0.8pcts；而通讯电子占比43.9%，同比增长4.6pcts；汽车电子占比7.9%，同比增长3.5pcts。 聚焦关键应用领域，持续提升技术能力。1）先进封装领域：根据公司23年年报，公司推出的XDFOI？Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。2）汽车电子领域：根据公司23年年报，公司海内外六大生产基地工厂全部通过IATF16949认证，同时23年在上海临港成立合资公司长电汽车电子。3）存储芯片领域：公司16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等都处于国内行业领先的地位。 下游需求逐渐复苏，盈利能力有望恢复。2023年公司实现营收296.61亿元，同比下滑12.15%，毛利率为13.65%，较2021/2022年的毛利率18.41%/17.04%下滑明显。2024年Q1公司营收同比增长16.75%，毛利率为12.20%，同比增长0.36pcts。随着下游需求逐渐复苏，公司盈利能力有望得到恢复。 投资建议：随着下游需求逐渐恢复，叠加公司产业布局不断扩大，我们预计公司24-26年实现收入333.6/383.3/408.0亿元，实现归母净利21.5/28.7/36.2亿元，以4月26日市值对应PE分别为21/16/12倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期风险；先进封装进度不及预期风险等；竞争格局恶化导致封测价格下滑风险等。

长电科技(600584) 核心观点 1Q24年营收利润同环比实现增长，期间费用增加影响净利润率。1Q24年实现营收68.42亿元（YoY+16.8%，QoQ-25.9%），归母净利润1.35亿元（YoY+23.01%，QoQ-72.8%），扣非归母净利润1.08亿元（YoY+91.3%，QoQ-81.3%），业绩同比增长主因部分客户业务上升，产能利用率同比提高；营收环比下降主因1Q24为行业全年淡季；利润环比下降主因：1）淡季毛利率环比下降至12.2%（YoY+0.36pct，QoQ-0.97pct）；2)管理费用（2.25亿元，YoY+31.6%，QoQ+4.7%）和研发费用（3.81亿元，YoY+23.3%，QoQ+6.4%）均有提升，主因公司加大先进技术领域的投入力度。 2023年业绩因全球需求疲软承压，汽车电子业务实现同比增长68%。2023年公司实现营收296.61亿元（YoY-12.2%），归母净利润14.71亿元（YoY-54.5%），扣非归母净利润13.23亿元（YoY-53.3%），毛利率13.7%（YoY-3.3pct），业绩承压主因全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。其中，通讯电子、消费电子、运算电子、工业及医疗电子和汽车电子分别占营收43.9%、25.2%、14.2%、8.8%和7.9%，其中汽车电子业务营收超过3亿美元，同比增长68%。 设汽车电子公司和收购晟碟，加速布局汽车电子和存储芯片。2023年3月公司成立合资公司长电汽车电子，覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，并进一步联合大基金二期、上海国资经营公司、上海基金二期等向其增资至48亿元，加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地，在新一轮汽车半导体市场的高速发展中有望占据领先优势。2024年3月，公司拟以6.24亿美元现金收购晟碟半导体（上海）80%股权，加大先进闪存存储产品封装和测试产能布局的同时，进一步增强与全球存储巨头西部数据的合作关系，或将受益于存储芯片景气提升。面向AI时代高性能计算需求，布局高密度多维异构集成。随着生成式AI对算力需求大幅增长，Yole预计应用于该领域的高性能封装市场规模将从2022年的22.2亿美元增长至2028年的160.5亿美元。公司推出的XDFOI高密度多维异构集成系列工艺已在公司多家工厂稳定量产。该技术是面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决案，利用协同设计理念实现芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。 投资建议：全球领先的集成电路成品制造和技术提供商，维持“买入”评级。我们预计公司2024-2026年营收为342.30/390.28/443.27亿元（2024-2025年前值343.76/391.78亿元）。考虑到当前仍处于全球半导体全面复苏初期，封测行业毛利率回升节奏略慢于我们之前预期，加之公司将加速高性能计算、汽车电子等先进封装领域研发和产能建设投入，或导致费用进一步提升，下调2024-2025年归母净利润至21.38/27.64亿元（前值25.31/33.58亿元），预计2026年归母净利润34.87亿元。当前股价对应2024年20.3倍PE、1.59倍PB，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系恶化等。

长电科技(600584) 公司2024Q1营收同比增长，经营业绩持续反弹，维持“买入”评级 公司发布2024年一季报，公司2024Q1实现营业收入68.42亿元，同比+16.75%，环比-25.88%，连续两个季度实现收入同比增长，已恢复至历史Q1营收次新高；归母净利润1.35亿元，同比+23.01%，环比-72.79%；扣非净利润1.08亿元，同比+91.33%，环比-81.3%。封测行业仍处于弱复苏阶段，我们下调公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为24.75/30.27/40.19亿元（前值为28.72/39.47/46.85亿元），预计2024/2025/2026年EPS为1.38/1.69/2.25元（前值为1.61/2.21/2.62元），当前股价对应PE为17.6/14.4/10.8倍，公司作为国内封测龙头，有望率先受益于行业复苏叠加AI需求增长，维持“买入”评级。 终端业务或逐步复苏，加码研发布局先进封装 公司2023年下半年以来，客户需求逐渐回暖，经营业绩持续反弹；2024Q1公司延续稳健发展态势，库存周转率保持健康水平，通信电子、运算电子、消费类电子等多个业务领域较2023年同期实现增长。2024Q1公司研发费用3.81亿元，同比+23.4%，加大对先进技术领域的投入力度。多维扇出异构集成XDFOI技术平台已在旗下多家工厂稳定量产，向国内外客户提供面向小芯片架构的先进封装解决方案，满足高性能计算、高带宽存储等领域的封装需求。 算力、AI及电力三大领域协同布局，稼动率有望持续回升 随着消费市场需求趋于稳定，人工智能与高性能计算等热点应用领域带动，以及市场去库存效果明显和存储器市场的推动等多重因素作用下，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。公司计划将持续聚焦，大算力和存储应用，端侧AI、功率器件及能源系统三大领域。确定相关先进封测技术的发展路线，完善技术能力，打造核心竞争力。并积极拓展头部客户项目，进一步提升市场占有率。伴随半导体周期复苏，我们预计2024年公司稼动率将持续改善，营收规模的提升有望带动净利润进一步增长。 风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。

长电科技(600584) 投资要点 营收/归母净利润均呈逐季改善，汽车相关业务营收同比增长超60%。公司2023全年实现营业收入296.6亿元，全年实现归母净利润14.71亿元；Q1-Q4营收分别为58.60/63.13/82.57/92.31亿元，归母净利润分别为1.10/3.86/4.78/4.97亿元，其中四季度营收重回同比增长并创历史单季度新高。公司在以高密度系统级封装、大尺寸倒装封装、晶圆级封装为主的高性能先进封装领域不断创新突破，相关收入在2023年总收入中占比超过2/3。公司强化面向应用场景整体解决方案能力和配套产能建设，在高端通信、工业电子、第三代半导体等领域，与全球客户共同开发了多样化创新应用并导入量产。汽车电子业务在技术能力、客户数量等方面保持高速拓展，2023年相关业务收入同比增长68%，首座车规级芯片成品制造旗舰工厂在上海临港加速建设。公司2023年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9%，与去年同期相比，通讯电子增长4.6pcts，消费电子下降4.1pcts，运算电子下降3.2pcts，工业及医疗电子下降0.8pcts，汽车电子增长3.5pcts。 持续研发投入，聚焦高性能运算/通讯/汽车电子等关键应用领域。公司2023年研发投入达14.4亿元，同比增长9.7%，研发投入集中在高性能运算（HPC）2.5D先进封装、射频SiP/AiP、汽车电子等新兴高增长市场。（1）高性能运算：公司持续推进多样化方案研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖当前市场主流2.5DChiplet方案，并已在集团旗下不同子公司实现生产，将进一步推广XDFOI技术，并投入3D、存储芯片和光电合封（CPO）的封装研发。（2）通讯：公司完成新一代毫米波AiP方案及WiFi和5G射频模组的开发并投入生产。2024年长电科技将继续聚焦在具备全球领先的射频测试能力的下一代封装技术，实现差异化竞争。（3）汽车电子：利用扇出型封装的雷达AiP芯片研发取得突破，公司设计服务射频实验室和客户合作进行多个设计验证。目前公司可以通过半固化片有机基板类FCCSP型封装和聚酰亚胺再布线类扇出型封装给汽车雷达提供多种定制高性能封装解决方案，增强公司在汽车传感器领域优势。随着公司临港汽车电子工厂的建设，集团同步在江阴工厂建立汽车芯片封装中试线，专注于实施车用高速运算集成电路以及新能源车用电驱功率模块的完整封装解决方案，包括自动化生产能力提升和产品全流程可追溯等方案，在SiC的高功率模块方面，目前已启动完整SiC模块封装产线搭建工作，预计将在2024年上半年完成，并于下半年提供新能源汽车电驱核心模块样品给到客户。 覆盖高/中/低各类半导体封测，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心。在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产。可为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位芯片成品制造一站式服务。 投资建议：鉴于当前半导体行业复苏进程，我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为330.69（前值为356.97）/383.02（前值为407.03）/413.13（新增）亿元，增速分别为11.5%/15.8%/7.9%；归母净利润为24.03（前值为25.06）/30.06（前值为35.30）/35.09（新增）亿元，增速分别为63.4%/25.1%/16.8%；对应PE分别为18.3/14.6/12.5倍。考虑到长电科技推出XDFOI？全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。

长电科技(600584) 公司2023Q4营收同环比增长，维持“买入”评级 公司发布2023年度报告，公司2023年度实现营业收入296.61亿元，同比-12.15%；归母净利润14.71亿元，同比-54.48%；扣非净利润13.23亿元，同比-53.26%。其中，2023Q4公司营业收入实现92.31亿元，同比+2.75%，环比+11.8%；归母净利润4.97亿元，同比-36.16%，环比+3.97%；扣非净利润5.76亿元，同比-10.72%，环比+56.53%。封测行业逐步复苏，我们维持公司2024-2025年盈利预测，并新增2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为28.72/39.47/46.85亿元（前值为28.72/39.47亿元），预计2024/2025/2026年EPS为1.61/2.21/2.62元（前值为1.61/2.21元），当前股价对应PE为15.3/11.1/9.4倍，公司作为国内封测龙头，有望率先受益于行业复苏叠加AI需求增长，维持“买入”评级。 布局高增长产品领域，国际化封测龙头未来成长可期 公司2023年营收按应用领域划分：通讯电子占比43.9%、同比-4.1pcts；消费电子占比25.2%，同比-4.1pcts；运算电子占比14.2%，同比-3.2pcts；工业及医疗电子占比8.8%，同比-0.8pcts；汽车电子占比7.9%，同比+3.5pcts。分子公司看，星科金朋营收16.02亿美元，同比-17.66%，净利润1.21亿美元，同比-55.66%；长电韩国营收17.32亿美元，同比-6.33%，净利润0.35亿美元，同比-42.55%；长电先进营收12.47亿元，同比-25.84%，净利润0.91亿元，同比-63.34%；长电宿迁营收8.32亿元，同比-25.24%，净利润-0.33亿元，同比-143.62%；长电滁州营收8.32亿元，同比-22.49%，净利润0.14亿元，同比-89.55%。公司近年来聚焦高性能先进封装技术，在汽车电子、5G通信、高性能计算（HPC）、新一代功率器件等市场不断实现创新突破，在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展。2024年公司以自筹资金，计划固定资产投资60亿元，持续聚焦大算力和存储应用、端侧AI、功率器件及能源系统三大领域。随着半导体行业景气回暖和AI、电气化浪潮大背景下，持续看好公司作为国际化封测龙头企业的长期增长潜力。 风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。

长电科技(600584) 投资要点 事件概述：公司发布2023年报 【2023】 营收296.61亿元，同减12%；归母净利14.71亿元（此前预告为13.22至16.16亿元），同减54%；扣非归母净利13.23亿元（此前预告为10.92-13.35亿元），同减53%；23年毛利率为13.65%，同比减少3.4pcts。 【23Q4】 单季营收92.31亿元，同增3%、环增12%；归母净利4.97亿元，同减36%、环增4%；扣非净利5.76亿元，同减11%、环增57%。23Q4毛利率13.17%，同减1.26pcts、环减1.19%。按照证监会2023年12月22日发布的《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号非经常性损益(2023年修订)》，对于对损益产生持续影响的政府补助，列为经常性损益。故公司23Q4部分政府补助被确定为经常性损益，使得当季扣非归母净利大于归母净利，这部分对利润的影响额在0.96亿元左右。 23年景气低迷，公司业绩承压 23年全球半导体市场处于下行周期，WSTS预计该年度全球半导体市场规模为5200亿美元，同降9%。长电科技受周期下行影响，23年营收同比降12%，毛利率同比减少3.4pcts。然而公司面对行业逆风深度挖潜，实现业绩逐季提升，23Q1-Q4扣非归母净利依次为0.56/3.23/3.68/5.76亿元，毛利率亦整体有所恢复，23Q1-Q4逐季为11.84%/15.11%/14.36%/13.17%。 围绕算力+存力+电力，打造AI封装龙头 1）算力：公司在算力领域，凭借其XDFOI？Chiplet封装在AI领域不断取得突破。2）存力：未来AI芯片需求在端侧有望呈现更快爆发、催化NAND量价齐升，公司此前发布公告计划收购晟碟上海，有望进一步增强公司在存力领域的封装能力。3）电力：AI计算需求带来电力需求的爆发。如今AIGC服务器电源领域，流行垂直供电模块VCORE。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，而公司在VCORE模块的封装材料、结构、热管理、制造工艺等方面积累了丰富经验。 24年半导体行业有望恢复增长，公司“内生+外延”把握机遇 据WSTS，2024年全球半导体市场有望恢复性增长13%，市场规模达5880亿美元，而其中美洲和亚太市场将实现两位数的同比大幅增长——这为长电科技奠定良好的市场需求基础。长电科技则有望通过“内生+外延”把握机遇：1）内生：23年公司研发投入聚焦HPC2.5D先进封装、射频、汽车电子等新兴市场，公司2.5D技术覆盖了RDL、硅转接板、硅桥三种主流方案，并已在集团旗下不同子公司实现生产。2）外延：24H1公司宣布计划收购西部数据在上海的封测厂晟碟半导体，以及中国华润入主成为公司实控人，这两大事件一方面有利于公司业绩规模的增厚，另一方面有利于公司在央企为实控人的背景下更稳健地发展。 投资建议 考虑到晟碟并表带来的业绩增厚（晟碟22/23H1净利润为3.6/2.2亿元），我们预测公司2024-26年归母净利为26.5/38.0/46.0亿元（原预测24-25年净利为24.5/34.8亿元），对应PE为17/12/10X，而先进封装行业指数24-25年的PE为27/20倍。公司估值相比于可比行业具备较强性价比，“算力+存力+电力”一体化AI封装能力持续巩固，维持“买入”评级。 风险提示 同行价格竞争、利润承压；AI对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险。

长电科技(600584) 事件点评 2024年3月26日，长电科技发布《关于公司股东权益变动暨公司控制权拟发生变更的提示性公告》 控股股东将变更为磐石香港或其关联方、实际控制人将变更为中国华润。长电科技于2024年3月26日收到通知，公司股东大基金、芯电半导体分别与磐石香港签订《股份转让协议》，大基金拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份174,288,926股（占公司总股本的9.74%），以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方；芯电半导体拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份228,833,996股（占公司总股本的12.79%），以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。本次股份转让完成前公司无实际控制人，第一大股东和第二大股东分别为大基金和芯电半导体，大基金和芯电半导体分别持有公司总股本13.24%和12.79%的股份。各方按照《股份转让协议》完成长电科技股份交割及长电科技董事会改组后，磐石香港或其关联方将持有的公司股份占公司总股本的22.54%，公司控股股东将变更为磐石香港或其关联方、实际控制人将变更为中国华润。 或通过资产组合等方式协同发展华润微/长电科技，扩大相关领域竞争力。华润集团为华润微间接控股股东、中国华润为华润微实际控制人。故华润微与长电科技在对外封测业务方面存在重合或潜在竞争。为规范和解决上述同业竞争问题，华润集团与中国华润承诺，此次交易完成后五年内，或将采取资产重组等方式，解决华润旗下华润微与长电科技存在的业务重合和潜在竞争问题。华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。其产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。长电科技拥有高集成度晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、高性能倒装芯片封装及先进的引线键合等技术，其产品/服务/技术涵盖主流集成电路系统应用，经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI？不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。在产品、产能、客户、管理等方面，华润微与长电科技存在协同效应，二者资源整合有望带动集团在封测领域竞争力与产品力持续加强。 投资建议：2023年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期，导致封测环节业务承压，未来AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长。我们调整公司原有业绩预期，公司2023年至2025年营业收入分别为291.91/356.97/407.03亿元，增速分别为-13.5%/22.3%/14.0%；归母净利润由原来14.52/28.98/37.88亿元调整为14.52/25.06/35.30亿元，增速分别为-55.1%/72.6%/40.9%；对应PE分别35.9/20.8/14.8。考虑到长电科技推出XDFOI？全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率波动风险；资源整合实现不及预期；截止日期前未完成交割风险。

长电科技(600584) 事项： 公司公告：3月4日，长电科技公告：长电科技全资子公司长电管理公司拟以6.24亿美元现金收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权，交易后出售方西部数据将持有标的20%股权。晟碟半导体（上海）成立于2006年，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等，产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。 国信电子观点：1）根据WSTS预测，2024年全球存储芯片市场规模将达到1300亿美元，其中NAND闪存约占40%左右（约520亿美元），公司本次并购符合公司的大力发展存储及运算电子的战略和产品规划，借此迅速提升公司在全球存储芯片市场的份额和竞争力；2）本次完成交易后，有助于公司与重要客户西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性；3）晟碟2022年和2023年上半年营收分别为34.98亿元和16.05亿元（约为长电科技同期营收的10.4%和13.2%），净利润3.57亿元和2.22亿元（约为长电科技同期归母净利润的11.0%和44.6%），且出售方及其关联方在一段时间内将持续作为标的公司的主要或者唯一的客户，标的公司的经营业绩将获得一定的保证，有助于直接提升公司的中长期业绩。 考虑到并购交割日期尚未确定，维持2024-2025年盈利预测：预计营收343.76、391.78亿元，归母净利润25.3133.58亿元。当前股价对应2024年21.6倍PE、1.95倍PB，维持“买入”评级。 评论： 6.24亿美元收购晟碟半导体，获得西部数据旗下高质量“灯塔工厂” 根据公司公告，江苏长电科技股份有限公司全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司（下称“标的公司”或“晟碟半导体”）80%的股权，收购对价约62,400万美元（最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整），本次交易完成后，出售方持西部数据继续持有有标的公司20%股权。 晟碟半导体成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。其工厂高度自动化，拥有较高的生产效率，是一家在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖的“灯塔工厂”。 与全球NAND闪存巨头西部数据强化合作，大幅拓展拓展公司在存储及运算电子版图 根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）统计，存储芯片是半导体第二大细分市场，占比28%左右，2024年预计存储芯片市场规模将达到1300亿美元。在全球存储市场中，NAND闪存芯片规模约占40%左右，2021年到2027年的复合增长率为8%。 根据Trendforce统计，2023年第三季度，本次收购标的出售方西部数据以16.9%的市场份额，位列全球第三大NAND闪存芯片品牌厂商。根据《朝日新闻》报道，西部数据与全球第四的的铠侠（3Q23全球市场份额14.5%）合并谈判有望再次重启，两巨头若合并成功，合计市场份额将与全球第一的三星相近。 公司本次并购西部数据旗下晟碟半导体，符合公司的大力发展存储及运算电子的战略和产品规划，借此迅速提升公司在全球存储芯片市场的份额和竞争力。同时，公司和西部数据分别持股80%/20%，有助于公司与重要客户西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。 根据公告，晟碟半导体2022年和2023年上半年营收分别为34.98亿元和16.05亿元（约为长电科技同期营收的10.4%和13.2%），净利润3.57亿元和2.22亿元（约为长电科技同期归母净利润的11.0%和44.6%），且出售方及其关联方在一段时间内将持续作为标的公司的主要或者唯一的客户，标的公司的经营业绩将获得一定的保证，公司将间接控制标的公司并对其财务进行并表，有助于直接提升公司的业绩，并提升股东回报。 投资建议：维持2024-2025年盈利预测：预计营收343.76、391.78亿元，归母净利润25.31、33.58亿元。当前股价对应2024年21.6倍PE、1.95倍PB看好全球先进集成电路成品制造和技术提供商，维持“买入”评级 风险提示：芯片需求不及预期；市场竞争加剧；国际关系波动加剧等。

长电科技(600584) 事件：全资子公司拟收购晟碟半导体80%股权，收购价约6.24亿美元 据公司公告，公司全资子公司长电管理公司拟以现金方式收购西部数据持有的晟碟半导体80%的股权，协商收购价约6.24亿美元。本次交易完成后，晟碟半导体将成为长电科技与西部数据分别持股80%/20%的合资公司，双方将建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。2024年行业景气度复苏缓慢，我们维持2023年盈利预测，并小幅下调公司2024-2025年盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为15.29/28.72/39.47亿元（前值为15.29/33.75/40.56亿元），预计2023/2024/2025年EPS为0.85/1.61/2.21元（前值为0.85/1.89/2.27元），当前股价对应PE为35.9/19.1/13.9倍，公司作为国内封测龙头，有望率先受益封测行业复苏，叠加AI应用拉动行业需求增长，维持“买入”评级。 晟碟半导体主营闪存封测，有望助力公司长期业绩增长 晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试。产品类型包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。据公司公告，晟碟半导体2022年度及2023H2营收分别为34.98/16.05亿元，净利润3.57/2.22亿元；总资产为41.41/43.62亿元，全部股东权益为33.29/32.85亿元。本次收购完成后，出售方SANDISK CHINA及其母公司西部数据在一段时间内将持续作为晟碟半导体的主要或唯一客户，标的公司的经营业绩将获得一定保证。公司将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表，将有助于提升公司的长期盈利能力。 强化存储封测能力，加速布局AI+业务版图 长电科技通过此次收购，将有效强化公司存储封测能力。结合公司自身存储封测技术体系，将加速扩大下游存储客户群体。公司未来重点聚焦于高性能计算所对应的算力、存力和电力三大领域，通过SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOITMtm系列等先进封装技术平台，有望长期受益于AI产业化浪潮。 风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。