长电科技(600584) 核心观点 上半年归母净利润同比增长79%，二季度毛利率同环比提高。公司2026上半年实现收入195.27亿元(YoY+4.96%)，归母净利润8.45亿元(YoY+79.41%)，扣非归母净利润8.08亿元(YoY+84.73%)，毛利率同比提高1.7pct至15.15%，研发费用同比增长4.82%至10.34亿元，研发费率同比持平，为5.30%。其中2Q26实现收入103.56亿元（YoY+11.72%，QoQ+12.92%），归母净利润5.54亿元（YoY+107%，QoQ+91%），扣非归母净利润5.44亿元（YoY+122%，QoQ+106%），毛利率为15.68%(YoY+1.4pct，QoQ+1.1pct)。 2026年上半年运算电子营收同比增长超40%，是占比最大的下游。从下游看，2026年上半年运算电子占比30.1%，成为第一大下游应用，通讯电子占比27.4%，消费电子占比23.2%，汽车电子占比11.1%，工业及医疗电子占比8.2%。其中运算电子领域营收同比增长40.4%，汽车电子领域营收同比增长25.0%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。 拟投资78亿元建设高端先进封测工厂，临港汽车电子工厂二季度批量生产。先进封装方面，公司持续推进先进封装能力建设、客户导入和产业化布局，上半年积极推进混合键合、面板级先进封装、CPO等下一代先进封装重点技术布局，相关研发平台和验证能力建设取得积极进展。高端先进封装工厂长电微电子自投产以来，有序推进产能建设、客户认证和项目导入工作。另外，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂，项目投资总额为78亿元。汽车电子领域继续保持良好增长态势，临港汽车电子工厂于今年3月投产，并于二季度进入批量生产阶段，完成体系建设、客户审核和项目导入等工作。 投资建议：全球领先的半导体封测厂商，维持“优于大市”评级。 考虑到业务结构向高附加值和高成长性方向优化将有助于公司毛利率提升，我们上调公司2026-2028年归母净利润至22.35/26.21/30.41亿元（前值为21.22/24.03/27.10亿元），对应2026年8月24日股价的PE分别为59/50/43x，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系变化等。

长电科技(600584) 业绩受益于“优化产品结构+完善价格联动机制”，看好先进封装成长潜力2026H1长电科技实现营收195.27亿元/yoy+4.96%，归母净利润8.45亿元/yoy+79.41%，扣非归母净利润8.08亿元/yoy+84.73%；毛利率15.15%/yoy+1.68pct，净利率4.21%/yoy+1.69pct。2026Q2单季度，公司实现营收103.56亿元/yoy+11.72%，归母净利润5.54亿元/yoy+107.30%；毛利率15.68%/yoy+1.37pct，净利率5.24%/yoy+2.39pct。公司2026H1业务结构优化成果显现，考虑AI时代高端先进封装的增长潜力，我们上修公司盈利预测，预计2026-2028年归母净利润21.22/28.60/36.81亿元(2026-2028原值为18.82/21.68/26.19亿元)，当前股价对应62.2/46.2/35.9倍PE，维持“买入”评级。 运算电子已成为第一大下游应用，增长动能围绕AI产业展开 2026H1公司运算电子、汽车电子、消费电子业务占比提升，分封测下游应用来看：（1）通讯电子营收53.50亿元/yoy-24.52%，份额占比27.4%；（2）消费电子营收45.30亿元/yoy+12.73%，份额占比23.2%；（3）运算电子营收58.78亿元/yoy+41.03%，份额占比30.1%；（4）工业及医疗电子营收16.01亿元/yoy+0.07%，份额占比8.2%；（5）汽车电子营收21.68亿元/yoy+25.27%，份额占比11.1%。分工厂来看，江阴长电先进营收13.10亿元，净利润3.95亿元，订单量饱满，产能利用率维持高位；长电微电子营收2.12亿元，净亏损0.89亿元，高端先进封装产品持续量产，产能利用率稳步提升。 百亿资本开支锚定先进封装产能，高端方案卡位“AI四力”需求 据公告，2026H1公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为47.00亿元；此前公司披露2026年计划固定资产投资99.8亿元，未来资本开支仍维持较高水平。公司正坚决推动2.5D先进封装产能建设，并积极推进Chiplet、CPO等高端领域的封装技术产业化布局，聚焦AI时代算力、运力、存力、电力四大核心需求，持续提升系统级定制解决方案的供给能力。我们认为，公司差异化优势明显，随先进产能释放，全球市场竞争力和盈利能力有望持续提升。 风险提示：研发及量产进度不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。

长电科技(600584) 投资要点 盈利提速。2025年公司经营稳中有进，全年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%；利润总额17.38亿元，同比增长5.42%；主营业务毛利率13.95%，同比提升1.07个百分点。2026Q1营收受行业周期影响小幅波动，盈利端延续改善态势，实现利润总额3.05亿元，同比增长12.88%。2025年全球半导体行业呈结构性修复格局，人工智能、高性能计算等领域需求保持强劲韧性，尽管传统消费市场复苏节奏分化、贵金属价格波动与部分材料供应紧张加剧封测环节竞争，公司仍坚持稳健经营与高质量发展主线，锚定先进封装与高成长应用赛道，持续优化业务结构、夯实核心技术能力，在稳固经营基本盘的同时为长期成长积蓄充足动能。 投建高端封测厂，强化先进封装竞争实力。公司于6月25日发布对外投资公告，拟设立控股子公司在上海临港新片区“东方芯港”万祥工业园投建高端先进封测工厂，项目总投资78亿元，其中项目公司注册资本预计40亿元，剩余38亿元资金由其自筹解决。项目规划分两期建设，一期涵盖厂房建设、装修及核心设备投资，计划2028年下半年落地；二期将依据技术迭代节奏、市场需求变化及一期运营情况动态扩建产能。本次投资紧扣公司先进封装核心战略，将进一步完善产业布局、扩充高端封测产能，强化公司在先进封装赛道的核心竞争力，为长期成长筑牢产能根基。 技术矩阵全覆盖，先进封装多点量产突破。公司已构建覆盖高性能计算、存储、汽车电子、智能终端、功率能源等核心赛道的全场景先进封装技术体系，核心工艺加速落地量产，全方位构筑行业竞争壁垒。高性能封装领域，XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，通过工艺设计协同优化实现高密度异质异构集成，兼顾高性能与高能效，广泛适配AI、高性能计算、5G及汽车电子等高景气赛道；CPO解决方案将光引擎与ASIC芯片集成于同一基板，破解高算力场景带宽与功耗瓶颈，基于XDFOI平台的硅光引擎已完成客户样品验证，在封装集成、热管理等核心环节与多家头部客户深度协同。存储封测领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。汽车电子领域，作为大陆首家AEC会员封测企业，八大基地均通过IATF16949认证，技术覆盖车规全场景，报告期内车规封测工厂一期顺利通线，持续深化产业链生态协作。智能终端领域，公司依托3D SiP、AiP等技术巩固射频封装优势，多元APU集成方案适配各类消费终端，性能处于业内领先水平。在功率及能源领域，公司聚焦第三代半导体器件/模块与高性能计算封测业务，覆盖新能源发电、储能、工业电源、数据中心800V高压HVDC全场景；掌握新型散热结构、银烧结、双层DBC等先进工艺，具备多品类功率模块定制开发能力，可提供800V架构全链路封测解决方案。公司已实现基于SiP技术的2.5D垂直VCORE电源模块量产，通过垂直集成提升功率密度与热管理效率、降低电能损耗，同时配套控制器、DrMOS封装方案，一站式服务AIGC算力及通信电源场景。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入434/490/546亿元，实现归母净利润分别为20.5/26.4/32.7亿元，维持“买入”评级。 风险提示 行业波动风险；产业政策变化风险；市场竞争加剧风险；汇率波动风险。

长电科技(600584) 事件 长电科技发布2025年报和2026年一季报：2025年全年实现营业收入388.71亿元，同比+8.09%，归母净利润15.65亿元，同比-2.75%；2026年Q1实现营业收入91.71亿元，同比-1.76%，归母净利润2.90亿元，同比+42.74%。 投资要点 业绩表现改善，优化产品结构带动盈利能力双增 公司2025年全年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，归母净利润15.65亿元，同比下滑2.75%。2025年利润短期承压，主要系国际大宗商品价格大幅上升导致部分原材料成本构成压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期未形成大规模量产收入，以及财务费用有所上升所致。2026年一季度，公司业绩显著向好，Q1实现营业收入91.71亿元，归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%，扣非归母净利润2.65亿元，同比增长37.03%。公司Q1业绩强劲反弹的核心原因在于：公司持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满，产能利用率维持高位运行，从而带动毛利和净利润实现同比高增。 先进封装壁垒凸显，AI算力红利打开巨大增量市场 人工智能、高性能计算等行业对高端芯片需求保持极强的韧性。进入后摩尔时代，半导体产业的技术重心正由前端制程向封装与系统级集成环节延伸。AI算力需求爆发带动了数据中心相关的算力、存储芯片封装需求的大幅提升。先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一。长电科技作为中国大陆第一的集成电路封测企业，在CPU封装领域已形成从设计仿真、晶圆中测到先进封装、成品测试的全链路服务能力。面向高性能计算赛道，构建了以大颗FCBGA为底座、XDFOI芯粒异构集成为核心、2.5D/3D系统集成为延伸的完整技术矩阵。 在CPU封装底座层面，公司深耕大颗FCBGA封装十余年，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力，在超薄FCBGA封装方面与客户合作，具有成熟稳定的量产能力。 Chiplet异构集成层面，公司旗舰级XDFOI平台已进入稳定量产，面向芯粒提供极高密度扇出型多维异质集成。该平台采用无硅通孔技术路线，线宽/线距可达2μm，可集成多颗逻辑芯粒、高带宽内存及无源器件，实现2D/2.5D/3D灵活配置。相较于传统TSV2.5D方案，XDFOI在性能、可靠性及成本维度具备综合优势，已广泛应用于CPU、GPU及AI加速芯片的异构封装。此外，公司在RDL有机中介层、硅中介层及硅桥三条2.5D技术路径上均有布局。 前瞻布局CPO光电合封技术，异构集成助力算力基础设施升级 AI算力需求爆发与数据中心高速互联的趋势下，传统光模块在功耗与带宽上面临物理瓶颈，CPO技术成为突破算力基础设施能效与通信带宽限制的关键演进路径。 长电科技在CPO光电共封装等关键技术上已取得突破性进展。公司依托其独有的XDFOI先进封装平台，逐步形成了可复用的平台化能力，能为不同应用场景提供标准化、可扩展的技术支撑。 在具体产品与技术端，公司的CPO解决方案通过先进封装工艺，成功将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，大幅优化了算力基础设施的能效比并实现了带宽扩展。目前，公司基于XDFOI平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，并在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家大客户展开了深度合作。此外，公司EIC与PIC堆叠技术已全面完成储备，并具备随时进入规模量产的条件；正加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合中介层方案，实现光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成，推动CPO方案在数据中心加速落地。我们认为公司作为国内封测龙头，前瞻布局2.5D/3D封装、超大尺寸FCBGA、高密度SiP以及CPO等前沿技术，将深度受益于此轮AI算力基础建设的产业红利。 盈利预测 预测公司2026-2028年收入分别为439.44、492.83、541.2亿元，EPS分别为1.08、1.37、1.61元，当前股价对应PE分别为51.8、40.8、34.7倍，考虑到AI算力基础建设需求的持续传导，公司在先进封装领域具有极强的竞争力，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济波动；先进封装技术研发与新产能量产导入不及预期；汇率波动风险。

周响华,本公司董事长;华润(集团)有限公司总会计师。曾任中国电信集团有限公司财务部总经理。

郑力,本公司董事、首席执行长(CEO);曾任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁。

彭庆,本公司董事、执行副总裁。曾任华润微电子有限公司董事、助理总裁、助理总经理和华润化学材料科技股份有限公司高级管理人员等职务。

侯华伟,本公司董事、华芯投资管理有限责任公司董事、副总裁;曾任国家开发银行处长。

梁征,本公司董事、首席财务长;曾任华润三九医药股份有限公司财务总监、董事会秘书、助理总裁以及华润金融控股有限公司财务部总经理。

陈荣,本公司董事、华润(集团)有限公司首席战略官(集团总经理助理级)、战略管理部总经理;曾任华润(集团)有限公司财务部总经理;华润万家有限公司副总裁、首席财务官等职务。

黄挺,本公司董事、华润置地有限公司董事、华润创业有限公司董事。曾任华润水泥控股有限公司(现更名为华润建材科技控股有限公司)首席财务官、副总裁。

马岳,本公司职工董事,副总裁;曾任公司综合行政管理高级总监、公司办公室主任、法律事务部法务专员等职务。

袁燕,本公司董事会秘书、副总裁;曾任公司证券事务代表、投资管理部总监等职务。

林新强,本公司独立董事;国浩律师(香港)事务所主席,中国委托公证人。曾任香港特别行政区第七届立法会议员(法律界功能界别),香港律师会会长,全球华语律师联盟创会会长。