长电科技(600584)公司资料

长电科技(600584) 投资要点： 封测行业大陆龙头，充分受益于行业景气度复苏，前瞻性先进封装布局带来成长性。根据芯思想研究院发布的2024年全球委外封测榜单，长电科技营收规模在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一，为全球封测龙头企业之一。一方面，先进封装在封测板块的重要性随高性能计算的发展日益凸显，公司坐拥海内外优质客户，先进封装技术进入稳定量产，未来产能扩张有望进一步带来成长性；另一方面，半导体周期复苏，根据美国半导体行业协会数据，全球半导体销售额同比增速自2023年11月以来开始回正，公司在2025年Q1淡季仍实现营收93.35亿元，同比增长36.44%，封测行业贴近下游，稼动率充分反应下游景气度变化，我们认为下游需求的逐步复苏，或将带来公司稼动率中枢的提升以及盈利能力的修复。 XDFOI技术稳定量产，海内外先进封装齐头并进。在高性能先进封装领域，公司自主研发的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺，已按计划实现稳定量产，并成功应用于高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等多个前沿领域。公司先进封装的核心竞争力，集中体现在规模优势与客户资源上。公司在长电微以及海外地区，均进行了先进封装产能扩充与工艺前置的战略投入，以此精准匹配国内外客户的多样化需求。除算力相关领域外，公司在存储、高密度供电、光电合封等方面的投入也在显著增长，新导入生产的NPI项目数量以及新产品开发数量均明显提升。综上所述，公司具备大规模的先进封装承接能力，不仅能够契合多元化的客户布局，充分发挥封装厂在产业链中的独特优势，而且先进封装业务的蓬勃发展给予公司强劲的成长性。 2025年计划固定资产投资85亿元，主要用于扩大先进技术产能。根据公司2025年1月18日《第八届董事会第十一次临时会议决议公告》，2025年公司计划投入85亿元用于固定资产投资，布局高附加值且处于快速增长期的市场热点应用领域。公司将加大对先进技术的投入力度，资金主要用于产能扩充、投入研发以及基础设施建设，以满足市场不断增长先进封装的需求，同时加强技术创新，保持竞争力。 汽车电子市场空间广阔，公司随上海临港厂投产或将迎来快速发展期。汽车向电气化与智能化发展催生智能驾驶与高性能计算、功率模块市场稳步增长，根据Gartner数据预测，2024年自动驾驶和车载高性能运算半导体市场或达259亿美元，车规功率半导体市场或达166亿美元。2024年，公司在汽车板块实现了快速增长，全年营收同比增长20.5%，远高于行业平均增速。这一增长得益于公司在汽车板块持续拓展客户、积极融入头部企业核心供应链体系，该业务已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个智能车领域的应用场景，我们预计公司在汽车电子领域或将迎来较大突破。公司在上海临港新片区布局汽车电子生产工厂，全力打造大规模、高度自动化的车规芯片成品先进封装基地。目前，该项目进展顺利，临港工厂预计于2025年下半年通线，届时产能将逐步释放，为公司业绩增长注入强劲动力。 端侧AI趋势驱动智能手机发展，深度绑定大客户寻求增长，晟碟并表加强与西数的战略合作。公司与海外大客户始终保持着紧密的合作，2024年全年，韩国长电和星科金朋厂分别实现22.00亿美元和16.95亿美元的收入，同比增长27.03%和5.82%。韩国长电厂的业绩增长，主要得益于全球半导体市场反弹，如通讯和消费电子市场需求的上扬，带来订单量增加。随着通信领域智能化程度的不断加深，AI手机产品的落地趋势愈发明显，公司有望凭借与大客户的紧密合作，进一步受益于端侧智能手机AI的发展浪潮。此外，在2024年9月28日，公司成功完成对晟碟半导体80%股权的交割。从2025年起，晟碟将全年为公司贡献营收及利润。借此契机，公司不仅扩充了自身的业务版图，还进一步深化了与西数的战略合作，稳固了在海外市场的客户资源。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为20.78/29.00/39.67亿元，同比增速分别为29.11%/39.56%/36.77%，当前股价对应的PE分别为28.23/20.23/14.79倍。我们选取通富微电、华天科技、甬矽电子为可比公司，2025年平均估值为39.29倍，鉴于公司在先进封装的产能及客户布局以及行业复苏下的增长预期，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示。半导体周期波动的风险；贸易摩擦的风险；汇率波动的风险。

长电科技(600584) 报告关键要素: 公司披露2024年年度报告及2025年第一季度报告。2024年全年，公司实现营业收入359.62亿元，同比+21.24%；实现归母净利润16.10亿元，同比+9.44%。2025年第一季度，公司实现营业收入93.35亿元，同比+36.44%；实现归母净利润2.03亿元，同比+50.39%。 投资要点: 2024Q4单季度营收超百亿，再创单季度营收新高：2024年第四季度，营收方面，公司实现单季度营业收入109.84亿元，同比+18.99%，环比+15.73%；毛利率方面，2024Q4单季度毛利率为13.34%，同比+0.17pct，环比+1.11pct；营收再创单季度历史新高，毛利率有所提升，主要系下游需求持续复苏，产能利用率提升。期间费用方面，2024Q4销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为0.60%/3.58%/4.43%/0.32%，同比分别+0.05pct/+1.25pct/+0.55pct/-0.93pct，期间费用整体同比+0.92pct；净利率方面，2024Q4单季度净利率为4.93%，同比-0.45pct，环比+0.15pct，毛利率上升但净利率下降，主要系费用率增长所致。归母净利润方面，2024Q4公司实现归母净利润5.33亿元，同比+7.28%，环比+16.63%。现金流方面，公司2024年实现经营活动产生的现金流量净额58.34亿元，同比+31.50%，表明公司经营业务现金造血能力良好。 2025Q1毛利率为近三年Q1最高，盈利能力有所增强：2025年第一季度，营收方面，公司实现单季度营业收入93.35亿元，同比+36.44%；毛利率方面，2025Q1毛利率为12.63%，同比+0.43pct，为近三年一季度最高。期间费用方面，2025Q1销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为0.65%/3.05%/4.92%/0.95%，同比分别-0.14pct/-0.23pct/-0.65pct/+0.84pct，期间费用整体同比-0.18pct；净利率方面，2025Q1单季度净利率为2.18%，同比+0.22pct，主要系毛利率上升及费用管控良好所致。归母净利润方面，2025Q1公司实现归母净利润2.03亿元，同比+50.39%，表明盈利能力有所增强。 先进封装业务盈利能力增强，原材料成本上涨致传统封装承压：从以先进封装业务为主的子公司来看，2024年星科金朋实现营收16.95亿美元，同比+5.82%，实现净利润2.64亿美元，同比+117.69%；长电韩国实现营收22.00亿美元，同比+27.03%，实现净利润0.43亿美元，同比+20.68%；江阴长电先进实现营收16.88亿元，同比+35.34%，实现净利润3.25亿元，同比+257.91%；星科金朋、长电韩国及江阴长电先进主要开展先进封装业务，受全球半导体市场回暖影响，客户订单量增加，产能利用率提升，进而推动盈利能力有所增强。从传统封装业务较多的子公司来看，2024年长电宿迁工厂实现营收10.73亿元，同比+28.84%，净利润则亏损0.46亿元，且亏损幅度同比有所扩大；长电滁州工厂实现营收9.18亿元，同比+10.31%，净利润则亏损0.27亿元，且同比由盈转亏，主要系传统封装市场竞争激烈，产品价格持续承压，部分材料成本上涨，导致盈利能力承压。未来随着公司积极升级迭代产品结构，有望逐步改善宿迁工厂及滁州工厂的盈利情况。 下游各领域需求呈现结构性复苏，运算电子、汽车电子增幅较大：按下游应用领域对公司2024年营业收入进行划分，通讯电子占比44.8%、消费电子占比24.1%、运算电子占比16.2%、汽车电子占比7.9%、工业及医疗电子占比7.0%，除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长。从高增长领域来看，运算电子业务收入同比增长38.1%，公司于2024年内成功收购晟碟半导体80%股权并完成并表，扩大了存储及运算电子领域的市场份额，同时晶圆级微系统集成高端制造项目也在2024年顺利投入生产，进一步提升在算力领域的竞争力；汽车电子业务同比增长20.5%，增速高于市场平均水平，公司积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计2025年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能，有望进一步提升汽车电子营收及市场份额。 盈利预测与投资建议：公司2024Q4单季度营收超百亿，再创单季度营收新高，而2025Q1毛利率为近三年Q1最高，盈利能力有所增强。考虑到公司营收规模增长较快，且未来随着先进封装业务占比提升、产品结构持续优化，公司盈利能力有望逐步提升，我们调整公司盈利预测，预计2025-2027年实现营业收入402.41（调整前为399.54）/439.51（调整前为434.74）/468.16亿元，预计2025-2027年实现归母净利润23.11（调整前为26.22）/28.08（调整前为30.48）/32.55亿元，对应2025年4月30日的收盘价PE为25.34x、20.85x、17.99x，维持“增持”评级。 风险因素：中美科技摩擦加剧；下游需求复苏不及预期；AI产业链发展不及预期；技术研发不及预期；市场竞争加剧；海外市场波动风险。

长电科技(600584) 主要观点： 事件 2025年4月29日，长电科技公告2025年一季度报告，公司1Q25实现营业收入93.4亿元，同比增长36.4%，归母净利润2.0亿元，同比增长50.4%，扣非归母净利润1.9亿元，同比增长79.3%。 单季度收入历史新高 长电科技持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。公司2024年营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比44.8%、消费电子占比24.1%、运算电子占比16.2%、汽车电子占比7.9%、工业及医疗电子占比7.0%。除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长。运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务的增长速度继续高于市场平均水平，同比增长20.5%。 长电科技1Q25收入利润双增，得益于公司持续聚焦先端技术和重点应用市场，业务结构进一步优化，国内外产能配置和供应链布局进一步完善；叠加收购的晟碟半导体（上海）有限公司财务并表影响，在运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入同比增长，分别增长92.9%、66.0%、45.8%。 长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术： 公司在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已进入量产阶段，应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域。在半导体存储领域，公司的32层闪存堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度3D封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。汽车电子领域，公司已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业，已加入汽车Chiplet联盟（ACP），并且公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。在智能终端射频应用领域，公司深度布局高密度双面及3D SiP，腔体屏蔽和AiP封装技术。在APU（Application Processor Unit）集成应用方面，公司先后开发推出3D SiP，HBPoP（High-Band PoP）等封装技术，可广泛应用于智能手机、AR/VR眼镜、蓝牙耳机、无人机和智能机器人等终端产品。投资建议 我们预计2025~2027年归母净利润为20.8、25.9、29.9亿元，对应EPS为1.16、1.45、1.67元，对应2025年4月30日收盘价PE为28.7、23.1、20.0倍。维持“增持”评级。 风险提示 封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期、地缘政治影响超预期。

长电科技(600584) 事件：公司发布2024年度报告，实现营业收入359.62亿元，同比增长21.24%。公司实现归属母公司净利润16.10亿元，同比增长9.44%。扣非归属母公司净利润15.48亿元，同比增长17.02% 点评：2024年全球半导体市场重归增长态势，公司业绩稳健增长，产业布局、股权变更有望带来新发展。公司积极布局高附加值市场，优化业务结构，其中运算电子和汽车业务营收分别同比增长38.1%和20.5%。研发投入持续增加，多维扇出封装集成技术平台XDFOI等先进封装技术实现量产。收购晟碟半导体，江阴基地投产，临港基地即将建成，华润集团入主，或将为公司长期发展带来新机遇。 2024年全球半导体市场重回增长轨道，公司积极布局高增长产品领域，持续优化业务结构。人工智能技术快速发展推动对高性能计算芯片的需求，通信和计算机实现中低个位数增长。汽车市场2024年增长放缓，但仍保持稳定增长，新能源、智能网联汽车渗透率提升有望推动汽车半导体市场发展。近年，公司聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速布局汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场，2024年营业收入，通讯电子/消费电子/运算电子/汽车电子/工业及医疗电子各占比44.8%/24.1%/16.2%/7.9%/7.0%。除工业领域外，各下游应用市场收入均实现了同比两位数增长。运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务的增长速度继续高于市场平均水平，同比增长20.5%。 技术创新成果显著，落地量产助力业绩增长，产业链协同发展持续推进。公司2024年全年研发投入达17.2亿元，同比增长19.3%。全年新申请专利587件，截至2024年末累计拥有专利3030件。多维扇出封装集成技术平台XDFOI稳定量产；应用于新能源领域的塑封功率模块也已进入量产阶段，成功解决大功率模块散热、翘曲等行业难题；HFBP封装双面散热等技术创新不断增强差异化优势，提升客户粘性和产品毛利率。此外，公司依托车载芯片封装中试线成功开发并落地多项创新性工艺解决方案，显著提高生产效率和产品品质。 资本支出持续增加，先进技术产业布局不断完善。在汽车电子领域，公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结战略合作伙伴关系；24年8月，上海临港汽车芯片封测工厂完成厂房结构封顶，预计25年下半年通线，助力公司进一步开拓高端车载电子市场。9月，长电微电子微系统集成高端制造基地正式投产，可提供一站式高性能芯片成品制造服务。10月，长电科技12兆瓦太阳能光伏电站正式并网，将持续提升公司绿色发展能力。 并购晟碟半导体，华润集团间接掌舵，或将为长电科技带来发展新机遇。24年9月，公司收购晟碟半导体（上海）80%股权完成交割，并自第四季度起实现财务并表。11月，长电科技完成股份转让过户，磐石润企成为公司主要股东，持股22.53%。同月公司完成董事会改组，控股股东变更为磐石润企，实际控制人变更为华润集团。此次股东权益变动及控制权变更，或将推动芯片行业资源整合，有望为长电科技长期发展和业绩增长带来积极影响。 投资建议：考虑半导体复苏或低于预期，2025/2026年实现归母净利润由26.43/31.45亿元，下调至22.38/27.79亿元，新增27年归母净利润预测32.42亿，维持“买入”评级。 风险提示：集成电路行业波动频繁，市场竞争加剧，国际贸易环境不确定或将影响公司生产经营，带来汇率风险。