快克智能(603203) 股份回购彰显信心，锡焊设备龙头驶入半导体封装开启新增长 2024年2月7日公司发布公告，为维护公司价值及股东权益，拟使用自有资金通过集中竞价交易方式进行回购，回购价格不超过人民币33元/股（含），回购金额不低于人民币2000万元（含）不超过人民币4000万元（含）。本次回购彰显出公司对未来业务发展的信心。考虑到2023年消费电子产业整体景气程度较弱，我们小幅下调盈利预测，预计2023-2025年实现归母净利润2.0/3.0/3.8亿元（原值为2.1/3.6/4.7亿元），EPS为0.8/1.21/1.52元,当前股价对应PE为22.7/14.9/12.0倍。公司是国内电子装联精密焊接设备单项冠军，将不断精进的焊接技术复用至新能源、半导体领域拓展成长空间，维持“买入”评级。 精密锡焊、AOI设备铸就业绩基石 公司是A客户可穿戴产线焊接、AOI设备的核心供应商，综合毛利率维持在50%以上。2023年正式进入苹果手机产线，能参与竞争的市场空间扩大。展望2024年，苹果产能向东南亚等地区转移、苹果手机新技术的使用均有望带来新增设备需求，公司消费电子业务业绩具备高增长保障。 半导体封装设备新星启航 3C焊接与半导体固晶、固化、键合环节部分技术一脉相承，2023年公司自主研发的纳米银烧结设备（供货H、立讯精密）、高速高精固晶机顺利出货、预期兑现，证明了公司在半导体后道设备领域的研发实力。算力成为大国博弈焦点，根据我们测算，以2024-2033年国内智能算力需求计算，对应先进封装设备总投资额有望达到661.1亿元。目前公司正在研发将芯片键合到封装基板上的倒装固晶机（可对应主流2.5D先进封装工艺CoWoS的oS环节），日本研发团队在高端固晶机领域的技术积累有望加速样机推出的进程，未来公司还将继续拓展壁垒更高的固晶键合设备，向半导体封测设备解决方案供应商升级。 风险提示：消费电子相关业务收入不及预期，倒装固晶机推出进度不及预期。

快克智能(603203) 投资要点： 由电子装联业务起家，从“果链”到“车链”再走向“芯链”。快克智能是国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”，上市以来经营稳健，2016-2022年公司营收CAGR为21.1%，归母净利润CAGR为17.6%。2022年公司总营收为9.0亿元，其中精密焊接设备占比达73.4%。公司凭借在消费电子领域长期积累的精密焊接技术，进行业务延伸：横向，顺利从“苹果”产业链拓展至“汽车”产业链，向汽车电子供应商提供一站式成套装备服务与解决方案；纵向，向更加高端精密的半导体封装“芯链”设备拓展。 “果链”：深耕精密焊接设备，消费电子有望迎来新一轮创新周期。公司深耕精密焊接设备三十余年，伴随着国内电子行业兴衰起落。消费电子换机周期延长的主因是创新停滞与市场需求放缓。华为等新机发布，技术升级或引领手机革新周期，带动消费电子需求。TWS耳机、智能手表、AR/VR头显等品类持续迭代，构建智能穿戴新体验。公司深耕优质客户，如苹果、华为、立讯精密、歌尔、瑞声科技、富士康等，有望率先受益于行业发展。 “车链”：打造一站式装备解决方案，多点开花助力成长。国内智能化、电动化助力汽车电子市场稳步攀升。据汽车工业协会测算，预计2023年中国汽车电子市场规模将增长至10973亿元，同比+12.2%，空间可观。公司为汽车电子产品和系统提供解决方案，自研开发的选择性波峰焊技术，适用于汽车电子行业，可满足新能源车的高可靠性焊接需求；已为多家头部企业提供了3D/4D毫米波雷达、动力电池系统及线控底盘的自动化设备方案。 “芯链”：多措并举突破核心封装设备，可提供固晶键合成套方案。公司精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，由二级封装向一级封装拓展，2022年半导体固晶键合封装设备实现营业收入1521万元，未来有望伴随新品上市进入放量阶段。公司已研发出面向SiC功率器件的银烧结解决方案、面向IGBT功率模块的封装解决方案、应用于分立器件小芯片的高速高精固晶机等产品。 （1）纳米银烧结工艺率先实现国产化，突破半导体“卡脖子”技术。根据MIRDATABANK报告，作为SiC器件/模块主流核心封装工艺装备的纳米银烧结设备，中国市场空间超20亿元，国产化率不足1%。公司是江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目承接单位。首台银烧结设备已完成客户量产工艺验证，同时已完成多家封装企业工艺验证，订单正在逐步落实中，具备成长潜力。 （2）IGBT多功能固晶机完成技术迭代，高速高精固晶机水平先进。据MIRDATABANK报告，IGBT功率器件所用的固晶和键合设备，中国市场空间超过100亿元，国产化率不足5%。快克成功突破固晶机核心技术，自主研发IGBT多功能固晶机，搭配甲酸焊接炉以及固晶AOI为客户提供成套解决方案。此外，据公司年报，其高速高精固晶机在固晶速度和固晶精度上具备世界领先水平，国产替代可期。 投资建议：公司在精密焊接装联设备行业优势突出，结合客户需求开发新技术，应对消费电子需求短期波动；同时，公司面向新能源汽车电子的成套装备业务有望稳步成长，并积极研发推广半导体封装设备，构建新成长曲线。预计公司2023-2025年主营收入为8.20/9.92/12.26亿元，归母净利润为2.15/2.83/3.75亿元，EPS分别为0.86/1.13/1.50元，当前股价对应PE分别为32.26倍/24.50倍/18.52倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；盈利能力下降风险。

快克智能(603203) 2023前三季度： 1）实现营收5.93亿元，同比-10.56%；实现归母净利润1.56亿元，同比-29.38%；实现扣非归母净利润1.3亿元，同比-33.25%。 2）毛利率50.75%，同比-2.05pct；归母净利润率26.31%，同比-7.01pct；扣非归母净利润率21.92%，同比-7.45pct。 3）期间费用率为26.12%，同比+7.77pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为8.93%、4.76%、14.51%、-2.08%，同比分别变动1.23、-0.14、2.07、4.62pct。 2023Q3单季度： 1）实现营收1.9亿元，同比-19.15%，环比+2%；实现归母净利润0.48亿元，同比-41.23%，环比-11.25%；实现扣非归母净利润0.37亿元，同比-50.36%，环比-19.27%。 2）毛利率50.06%，同比-3.95pct，环比-0.84pct；归母净利润率24.97%，同比-9.38pct，环比-3.72pct；扣非归母净利润率19.62%，同比-12.33pct，环比-5.17pct。 3）期间费用率为28.55%，同比+12.45pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为9.88%、5.05%、15.35%、-1.73%，同比分别变动2.13、-0.35、2.6、8.07pct。 点评： 受宏观经济波动及消费电子周期性影响，公司收入和利润出现下滑，但是在手预研项目NPI数量充足。快克智能主要产品为精密焊接和机器视觉供应商，与苹果、华为等头部消费电子企业均有合作。消费电子市场将迎来恢复，IDC预测2024年预计智能手机市场将实现6%的正增长，此外苹果头显Vision Pro是消费电子产品的一大亮点，有望成为拉动消费电子需求的划时代产品，行业需求有望逐步筑底，公司业绩具备向上弹性。 新能源汽车拉动功率半导体逆势增长，公司踔厉产品开发积极拓展客户。半导体封装设备进展迅速，是公司研发投入的主要方向。其中，SiC封装核心设备纳米银烧结设备完成大客户量产工艺验证，同时已经完成多家封装企业的工艺验证，订单正在逐步落实中。在功率半导体封装检测领域，公司开发的固晶AOI设备目前已经在客户量产线上使用。 新能源领域高景气度延续，公司持续受益。受益于汽车电动化和智能化，线控底盘、4D毫米波雷达、电驱电控等自动化组装线均获得订单。公司在3C领域积累的焊接和AOI经验拓展至新能源领域，为新能源光伏逆变器和储能变流器中IGBT功率模块高可靠性焊接提供综合解决方案，目前产品已进入阳光电源、威迈斯、海康威视等企业。 盈利预测：由于消费电子周期恢复不及预期，我们下调了公司的盈利预测，预计2023-2025年实现净利润2.16、2.87、4.03亿元（前值2.51、3.33、4.67），同比-21%、+33%、+41%，对应PE为28.1、21.2、15.0倍。维持“买入”评级。 风险提示：消费电子恢复不及预期，订单交付不及预期，设备验证不及预期，需求不及预期

快克智能(603203) 业绩短期承压，经营质量保持稳健 2023年前三季度公司营收5.93亿元,同比-10.6%，归母净利润1.56亿元,同比-29.4%；Q3营收1.90亿元，同比-19.2%，归母净利润0.48亿元，同比-41.2%。营业收入减少主要受宏观经济波动及消费电子周期性影响。净利润降幅较大除上述原因外，主要系汇兑收益减少。前三季度综合毛利率50.76%，保持了较高且稳健的经营质量。考虑到下游需求仍然较为疲软，我们下调公司盈利预测，预计2023-2025年公司归母净利润为2.06/3.60/4.70亿元（原值为2.6/3.8/4.9亿元），EPS为0.83/1.44/1.88元，当前股价对应PE为30.5/17.5/13.4倍，公司作为国内电子装联龙头，业绩韧性强，同时拓展半导体封装设备形成成套解决方案能力打开第二成长曲线，维持“买入”评级。 随着行业复苏和大客户产品迭代，精密焊接与机器视觉设备有望放量 消费电子行业需求逐渐回暖，周期拐点已至。2023年Q3，全球个人电脑、智能手机出货量同比跌幅均收窄，2023Q2全球TWS耳机出货量同比提升15%。可穿戴设备市场国产品牌份额持续提升，AR、VR等新品持续创新空间广阔。公司是A公司精密焊接和机器视觉的核心供应商，从穿戴进入平板、笔电和手机市场，市场空间将全面打开。2021年中国大陆SMT自动贴片机进口量为20986台，2022年为15445台，2023年1~9月为8158台，连续3年持续下降，2024年预期反弹动能强劲，公司机器视觉设备和选择性波峰焊有望放量。 随着SiC上车进程提速，功率半导体封装设备有望迎来需求高峰 根据Yole预测，SiC功率器件全球市场规模将从2021年的10.9亿美金，增长到2027年的62.97亿美金，CAGR高达34%。新能源汽车和风光储是SiC未来主要应用市场。公司自主研发的微纳银烧结设备已在大客户端顺利出货，同时IGBT固晶机、高速高精固晶机、甲酸焊接炉等设备相继开发成功，已形成功率半导体封装设备成套解决方案能力，厚积薄发打开成长空间。 风险提示：需求复苏进度不及预期，公司半导体封装设备放量进度不及预期。

快克智能(603203) 2023 年 H1： 1）实现营收 4.03 亿元，同比-5.83%；实现归母净利润 1.09 亿元，同比-22.55%；实现扣非归母净利润 0.93 亿元，同比-22.5%。 2） H1 毛利率 51.08%，同比-1.05pct；归母净利润率 26.95%，同比-5.82pct；扣非归母净利润率 23.01%，同比-4.95pct。 3）期间费用率为 24.98%，同比+5.39pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为 8.48%、 4.63%、 14.12%、 -2.25%，同比分别变动+0.81、 -0.01、 +1.85、 +2.74pct。 2023Q2 单季度： 1）实现营收 1.87 亿元，同比-16.28%，环比-13.73%；实现归母净利润 0.54 亿元，同比-32.71%，环比-2.73%；实现扣非归母净利润 0.46 亿元，同比-32.94%，环比-0.5%。 2） Q2 单季度毛利率 50.9%，同比+0.05pct，环比-0.35pct；归母净利润率 28.69%，同比-7.01pct，环比+3.24pct；扣非归母净利润率 24.78%，同比-6.16pct，环比+3.3pct。 3）期间费用率为 23.11%，同比+7.88pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为 8.59%、 3.42%、 15.15%、 -4.06%，同比分别变动+0.2、 -0.25、 +1.91、 +6.02pct。 短期业绩承压，经营质量稳健。 2023 年受宏观经济和消费电子需求疲软等因素影响，公司营收仅小幅下滑，展现出较强的韧性。 23 年上半年，剔除财务费用中汇兑损益影响后，净利率同比基本保持不变；毛利率 51%，依然保持较高水平；经营性现金流和净利润基本同步，展现了较强的现金营运能力，经营质量保持稳健。研发费用率 14.12%，展现了公司产品创新的持续动力和半导体封装领域厚植根基的坚定信心。 消费电子底部蓄势，厚植根基迎反弹： 23 年上半年，受到宏观环境、行业周期下行和大客户新品进度推后影响， 公司精密焊接设备等订单同比小幅减少，但是在手预研项目 NPI 数量充足， 预计 24 年相关业绩弹性较大。 新能源汽车拉动功率半导体逆势增长，公司踔厉产品开发积极拓展客户。 半导体封装设备进展迅速，是公司研发投入的主要方向。其中， SiC 封装核心设备纳米银烧结设备完成大客户量产工艺验证， 同时已经完成多家封装企业的工艺验证，订单正在逐步落实中。 在功率半导体封装检测领域，公司开发的固晶 AOI 设备目前已经在客户量产线上使用。 新能源领域高景气度延续，公司持续受益。 受益于汽车电动化和智能化， 线控底盘、 4D 毫米波雷达、电驱电控等自动化组装线均获得订单。公司在 3C 领域积累的焊接和 AOI 经验拓展至新能源领域， 为新能源光伏逆变器和储能变流器中 IGBT 功率模块高可靠性焊接提供综合解决方案，目前产品已进入阳光电源、威迈斯、海康威视等企业。盈利预测及估值： 由于消费电子周期恢复不及预期，我们预测公司 23-25 年营业收入为 8.93、11.33、 15.16 亿元，增速-0.93%、 +26.88%、 +33.78%，归母净利润 2.51、 3.33、 4.67 亿元，增速-8.28%、 32.82%、 40.30%，对应 PE26/19/14X。 维持“买入”评级。（前值： 23-25 年营业收入 11.52、 16.47、 21.56 亿元，归母净利润分别为 3.61、 5.20、 6.81 亿元） 风险提示： 消费电子恢复不及预期，订单交付不及预期，设备验证不及预期，需求不及预期等

快克智能(603203) 2023H1业绩短期承压，长期看多项业务有望实现高增长，业绩弹性大 公司发布2023年中报，2023H1实现营收4.03亿元，同比-5.83%，归母净利润1.09亿元，同比-22.55%。利润下滑主要受美元汇兑损益影响。销售毛利率51.1%，依旧维持较高水平，研发费用率14.1%，展现出公司持续扩大能力圈的决心。考虑到下游消费电子需求仍较为疲软，我们下调2023-2025年盈利预测，预计2023-2025年归母净利润2.6/3.8/4.9亿元（原值为3.2/4.4/6.2亿元），EPS为1.06/1.54/1.97元,当前股价对应PE为23.9/16.4/12.8倍。公司以精密焊接技术为基，多项业务有望实现高增长，维持“买入”评级。 精密焊接装联设备业务短期承压，公司在手预研项目充足，业绩弹性大 得益于新能源车、风光储高景气与核心设备国产替代需求，公司选择性波峰焊设备顺利拓展大客户。受消费电子需求疲软和客户新品延后影响，精密焊接装联设备营收同比下滑，但公司相关在手NPI项目充足，业绩弹性较大。凭借多年稳定向大客户供货的优势，公司焊接和AOI产品也有望参与AR/VR/MR产品线。 汽车智能化推动成套装备业务增长，半导体设备国产替代打开长期成长空间 受益于汽车电动化和智能化，公司智能制造成套装备同比高增，线控底盘组装线已获得伯特利订单、3D/4D毫米波雷达组装线获得长城曼德、复睿智行、星宇车灯等客户订单/交付。公司自研的SiC封装核心“卡脖子”的纳米银烧结设备已完成客户量产工艺验证，实现头部大厂SiC模块银烧结设备国产替代，同时已经完成多家封装企业的工艺验证，订单正在逐步落实中。固晶机和焊线机是是芯片封测环节价值量最大的设备，国产化率低于5%。公司的IGBT多功能固晶机完成技术迭代，甲酸焊接炉形成系列化产品线，真空焊接炉和固晶AOI已获得少量订单。未来随产品逐步放量，半导体封装设备业务有望实现高增长。 风险提示：半导体设备放量进度不及预期、A客户新品推出不及预期等。

快克智能(603203) 2023Q1利润承压，半导体设备业务落地打开成长空间 公司发布2023年一季报，2023Q1收入2.2亿元，同比上升5.53%；归母净利润0.55亿元，同比-9.23%。我们下调2023-2025年盈利预测，预计2023-2025年归母净利润3.2/4.4/6.2亿元（2023-2025年原值为3.5/4.7/6.5亿元），EPS为1.29/1.75/2.47元,当前股价对应PE为23.8/17.5/12.5倍。公司是国内电子装联龙头，毛利率常年维持在50%以上。公司以精密焊接技术为基，升级为半导体封测设备解决方案供应商，打开成长空间，维持“买入”评级。 公司主业增长稳健，多年高分红，短期业绩因下游需求恢复不及预期承压 公司常年稳健增长，分红高增，2021年向股东每10股派发现金红利13元，现金分红总额2.48亿元，同比增长98.4%。2022年拟向股东每10股派发现金红利10元。2023Q1公司销售毛利率51.24%，同比下降2.3pcts。销售净利率25.48%，同比下降4.4pcts。销售费用率8.38pcts，同比增长1.5pcts，管理费用率同比基本持平，研发费用率13.22%，同比增长2.0pcts。2023Q1宏观经济复苏不及预期，公司利润端短期承压，但中长期增长态势向好。 半导体设备业务落地，国产替代打开长期成长空间 精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，公司从3C设备转向半导体设备在焊接技术以及自动化能力上一脉相承。2022年公司的IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉均已进入调优打样阶段；针对于功率半导体的真空焊接炉、IGBT载板激光去胶等设备实现了千万级的交付；微纳金属烧结设备作为第三代半导体封装中“卡脖子”装备，已取得了国内头部客户的订单预期。公司的半导体封装成套装备实验中心将于2023年4月底落成，为客户提供从打样到验证的一站式服务。未来多品类半导体封装设备放量，打开长期成长空间。 风险提示：半导体设备放量进度不及预期、宏观经济波动影响锡焊设备需求。

快克智能(603203) 事件： 公司发布 2022 年报&2023 年 Q1 季报 财务情况： 1、 2022 全年 （ 1） 实现营收 9.01 亿元，同比+15.48%；实现归母净利润 2.73 亿元，同比+2.14%；实现扣非归母净利润 2.37 亿元，同比+8.8%。（ 2） 全年毛利率 51.92%，同比+0.28pct；归母净利润率 30.33%，同比-3.96pct；扣非归母净利润率 26.32%，同比-1.62pct。（ 3） 期间费用率为 21.23%，同比+0.93pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为 7.85%、 5.01%、12.61%、 -4.23%，同比分别变动+1.58、 -0.39、 4.38、 -4.64pct。 2、 2022 年 Q4 单季度： （ 1） 实现营收 2.38 亿元，同比+9.44%，环比+1.08%；实现归母净利润 0.52 亿元，同比+10.74%，环比-35.36%；实现扣非归母净利润 0.42 亿元，同比+21.26%，环比-43.65%。 （ 2） Q4 单季度毛利率 49.45%，同比+2.92pct，环比-4.56pct；归母净利润率 21.96%，同比+0.26pct，环比-12.38pct；扣非归母净利润率 17.81%，同比+1.74pct，环比-14.13pct。 3、 2023 年 Q1 单季度： （ 1）实现营收 2.16 亿元，同比+5.53%；实现归母净利润 0.55 亿元，同比-9.23%；实现扣非归母净利润 0.46 亿元，同比-8.3%。（ 2） Q1 单季度毛利率 51.24%，同比-2.3pct；归母净利润率 25.45%，同比-4.14pct；扣非归母净利润率 21.49%，同比-3.24pct。 传统业务表现依然亮眼，机器视觉和成套装备继续放量:（ 1）精密焊接装联设备稳健增长，毛利率依然亮眼： 22 年实现营收 6.62 亿元，占总营收 73.42%；毛利率 54.54%， 拳头产品继续维持高位。（ 2）机器视觉设备持续放量，向更多应用场景拓展：公司机器视觉设备向消费电子智能穿戴、新能源车、半导体领域更多应用场景渗透，实现营收 1.13 亿，同比+28.93%。 （ 3） 智能制造成套设备快速增长：公司为新能源汽车、消费电子、智能物联等领域的多个头部客户提供整线解决方案， 22 年实现营收 1.11 亿，同比+79.88%。 半导体封装设备厚积薄发，有望打造第二成长曲线： 2022 年半导体市场整体承压，但以 IGBT和 SiC 为代表的功率半导体因受益于新能源车和新能源风光储而逆势增长，公司布局功率半导体封装设备，固晶键合封装设备 22 年实现营收 0.15 亿，同比增长 443.98%。 此外， 根据 MIRDATABANK， IGBT 功率器件所用的固晶和键合设备，中国市场空间超过 100 亿元，国产化率不足 5%。作为 SiC 器件/模块主流核心封装工艺装备的纳米银烧结设备，中国市场空间超 20 亿元，国产化率不足 1%，公司着力打造的 IGBT 多功能固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备均已完成开发，国产替代未来可期。 盈利预测及估值： 23年半导体业务开始形成小批量销售， 我们看好公司23年业绩弹性和业务突破。预计23-25年收入分别为 11.52、 16.47、 21.56 亿元， yoy+27.77%、 +43.04%、 30.87%，归母净利润分别为 3.61、 5.20、 6.81 亿元， yoy+31.90%、 +44.25%、 30.97%，对应 PE 分别为 21/14/11X。（ 前值 23-24 年营收 12.07、 16.28 亿元，归母净利润 3.97、 5.15 亿元，23 年消费电子景气度恢复可能不及预期，预计 24 年半导体业务有望明显放量）， 维持“买入”评级。 风险提示： 半导体设备放量不及预期， 消费电子需求不及预期、市场竞争加剧、 税收优惠政策无法享受的风险

快克智能(603203) 2022年业绩稳健增长，公司向半导体封测设备解决方案商升级 2022年公司实现营收9.01亿元，同比+15.5%；归母净利润2.73亿元，同比+2.1%。2023Q1收入2.2亿元，同比上升5.53%；归母净利润0.55亿元，同比-9.23%。我们下调2023-2024年并新增2025年盈利预测，预计2023-2025年归母净利润3.5/4.7/6.5亿元（2023-2024年原值为3.9/5.6亿元），EPS为1.41/1.88/2.62元,当前股价对应PE为21.7/16.4/11.7倍。公司以精密焊接技术为基，升级为半导体封测设备解决方案供应商，打开成长空间，维持“买入”评级。 视觉检测制程设备持续放量，智能制造成套装备快速成长 视觉检测制程设备板块2022年营收同比+28.93%，毛利率提升超预期，同比+8.28pcts。公司顺利完成2022研发目标，3DAOI设备已完成开发，具备量产交付能力，设备成像技术达到行业领先水平。智能制造成套装备板块，公司新开发了新能源汽车座舱采暖以及动力电池加热系统PTC智能组装整线解决方案，客户包括丹诺西诚电子、奉天电子、科博乐汽车电子、超力电器，并形成批量交付；为伯特利、上海汇众汽车、英创技术等客户提供线控底盘自动化生产线。板块营收同比大幅增长79.88%，毛利率提升超预期，同比+6.13pcts。公司通过加大研发投入和市场开拓实现多项业务高增，2022年销售费用同比+44.69%，研发费用同比+76.86%。 2022年半导体封装设备突破千万级销售，国产替代打开长期成长空间 2022年固晶键合业务营收1521万元，同比+443.98%，主要是功率模块激光打标和去胶专用设备以及Clipbond真空焊接炉等封装设备完成千万级销售。公司的半导体封装成套装备实验中心将于2023年4月底落成，为客户提供从打样到验证的一站式服务。IGBT固晶键合设备国产化率不足5%。纳米银烧结设备国产化率低于1%。国产替代空间大。2022年固晶键合业务毛利率同比下降25.9pcts，未来纳米银烧结等半导体设备放量，毛利率将修复，国产替代打开长期成长空间。 风险提示：半导体设备放量进度不及预期、宏观经济波动影响锡焊设备需求。

快克智能(603203) 2022年收入、利润稳健增长，业绩符合预期 据业绩快报，2022年公司实现营业收入9.02亿元，同比+15.49%，归母净利润2.73亿元，同比+1.97%，剔除实施股权激励计划带来的股份支付费用影响后，实现归母净利润为3.13亿元，同比+12.13%。我们下调2022年盈利预测，维持2023-2024年盈利预测，预计2022-2024年实现归母净利润2.73/3.85/5.55亿元（原值为2.89/3.85/5.55亿元），EPS为1.09/1.54/2.23元（原值为1.16/1.54/2.23元），当前股价对应PE为30.1/21.3/14.8倍。公司是国内电子装联设备龙头，以精密焊接技术为基，不断突破壁垒更高的封装环节，成长动能充沛。维持“买入”评级。 二级封装：深耕大客户保障业绩，智能电车等核心下游需求高增 分板块看，在选择性波峰焊（用于IGBT焊接）、激光焊、热压焊等拳头产品的带动下，精密焊接装联设备板块实现小幅增长，在市场低迷时期展现出了较强的韧性；AOI检测装备在国际头部品牌的智能终端产品生产过程的应用场景不断深入拓展，驱动机器视觉制程设备板块增长；新能源车电动化、智能化的浪潮带动毫米波雷达、PTC热管理器、电驱电控产品等自动化组装线需求增长迅速。 半导体设备自主可控逻辑强化，2023年公司半导体封装设备将实现量产突破 2022年半导体行业承压，但受益于智能电车、新能源风光储行业高景气，公司重点聚焦的功率半导体逆势增长。美日荷加大对中国半导体产业管制，产业链自主可控或将加速公司半导体设备放量进度。从公司层面看，2022年IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉均已进入调优打样阶段；针对于功率半导体的真空焊接炉、IGBT载板激光去胶等设备实现了千万级的交付；纳米银烧结设备作为第三代半导体封装中“卡脖子”装备，已取得了国内头部客户的订单预期。公司将以此为抓手，形成功率半导体封装成套解决方案能力，在2023年实现量产突破，加速升级为半导体封测设备解决方案供应商。 风险提示：半导体设备放量进度不及预期、宏观经济波动影响锡焊设备需求。