立昂微(605358) 核心观点 1Q25收入创季度新高，毛利率同环比回升。公司2024年实现收入30.92亿元(YoY+14.97%)，归母净利润-2.66亿元(YoY-504%)，扣非归母净利润-2.66亿元(YoY-152%)；由于价格承压和扩产带来的折旧增加，公司毛利率下降11pct至8.74%。1Q25营收8.20亿元(YoY+20.8%，QoQ+0.6%)，创季度历史新高，归母净利润-0.81亿元(YoY-28%，QoQ-62%)，毛利率为13.07%（YoY+3.2pct，QoQ+17.9pct）。 2024年半导体硅片收入增长27%，毛利率承压。2024年公司半导体硅片实现收入19.06亿元(YoY+26.93%)，占比62%，毛利率-1.82%(YoY-9.54pct)，折合6英寸的销量为1512.78万片（含对立昂微母公司的销售222.73万片），同比增长53.68%，其中12英寸硅片销售110.30万片，同比增长121.23%。截至2024年底，公司6英寸抛光片（含衬底片）月产能60万片、8英寸抛光片（含衬底片）月产能57万片、6-8英寸外延片月产能82万片、12英寸抛光片（含衬底片）月产能30万片，12英寸外延片月产能10万片。 2024年半导体功率器件销量增长6.3%，车规级芯片批量供应。2024年公司半导体功率器件实现收入8.62亿元(YoY-16.20%)，占比28%，毛利率29.80%(YoY-11.43pct)，销量同比增长6.3%至182.40万片。其中光伏控制用芯片中高附加值沟槽SBD占比超50%，电源管理用芯片同比增长51%，FRD芯片销量增长超20%，并作为一级供应商进入H公司供应链，车规级芯片已批量供应国内外知名汽车厂商。截至2024年底，公司功率器件芯片月产能达23.5万片。 2024年射频芯片销量和收入均同比翻倍以上，毛利率改善。2024年公司化合物半导体射频芯片实现收入2.95万元(YoY+115%)，占比10%，毛利率+13.11%(YoY+26.36pct)，销量同比增长123%至4万片。射频芯片业务突破5G基站、卫星通信、智能手机核心技术，面向中兴等通信设备龙头，助推5G基站射频国产化率突破60%；智能手机端三维异构集成芯片进入H公司的供应链。截至2024年底，射频芯片年产能15万片。 投资建议：短期利润承压，维持“中性”评级 由于价格承压及扩产带来的折旧压力，我们下调公司2025-2027年归母净利润至1.81/2.81/3.86亿元（2025-2026年前值为2.59/3.72亿元）对应2025年4月29日股价的PE分别为89/56/42x，维持“中性”评级。风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。

立昂微(605358) 事件 立昂微发布2025年一季度报告：公司2025年一季度实现营业收入82,043.94万元，同比增长20.82%；实现归属于上市公司股东的净利润-8,103.58万元，同比增亏；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,125.61万元，同比增亏。 投资要点 行业景气度复苏，盈利能力修复明显 2024年由于公司2023年扩产项目陆续转产，折旧摊销支出给公司带来了较大的成本压力，同时半导体行业周期波动给公司带来了一定影响，公司主要产品售价相比2023年下降明显，叠加固定成本增加的影响，导致综合毛利率由2023年度的19.76%下降至2024年度的8.74%，减少了11.02个百分点。2025年一季度，得益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展、优化产品结构等因素的影响，公司主要产品销量同比实现了大幅增长，综合毛利率13.07%，同比增长3.19个百分点。 大尺寸硅片出货量快速增长，高附加值产品增加明显 2025年一季度，公司硅片业务销量同比实现了大幅增长，折合6英寸的半导体硅片销量为457.75万片（含对立昂微母公司的销量59.40万片），同比增长47.10%，其中12英寸硅片销量39.89万片（折合6英寸为159.55万片），同比增长132.72%，大尺寸硅片出货量快速增长。公司继续发挥重掺外延片的技术优势，6-8英寸外延片出货量占据国内市场前茅。公司半导体硅片业务拥有众多境内外知名客户，其中12英寸硅片已经进入中芯国际、华虹半导体、重庆润西微电子、芯联集成、合肥晶合、粤芯半导体、上海积塔、士兰微、青岛芯恩、重庆万国、北京燕东、格科半导体、杭州富芯、浙江创芯、上海集成电路研发中心、Onsemi、Tower、日本东芝等客户的供应链。 重掺产品和技术全球领先，首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片 公司通过二十余年的技术攻关与经验积累掌握了包括超低阻重掺硅单晶、轻掺超低氧单晶等单晶生长技术在内的一系列独有的硅片控制理论和成套工艺技术及技术诀窍，主持或参与制定了半导体硅材料行业的多项国家标准，拥有数十项发明专利。轻掺产品不断拓展客户群体，重掺产品和技术继续保持全球领先优势。公司不仅在的光伏和电源用沟槽及平面肖特基二极管芯片、车规级FRD芯片、IGBT芯片制造技术具有国际先进水平，还掌握了、二维可寻址VCSEL工艺技术等多项关键核心技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为40.52、56.95、75.59亿元，EPS分别为0.15、0.45、0.76元，当前股价对应PE分别为171、58、34倍，公司产品结构持续优化，大尺寸硅片出货量快速增长，高附加值产品增加明显，重掺产品和技术继续保持全球领先优势，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

立昂微(605358) 2024Q3环比扭亏，公司发展持续向好，维持“买入”评级 公司发布2024年三季报，2024Q1-Q3公司实现营收22.77亿元，同比+13.10%；归母净利润-0.54亿元，同比-2.40亿元；扣非归母净利润-0.36亿元，同比-0.97亿元；销售毛利率13.60%，同比-12.44pcts。2024Q3公司实现营收8.18亿元，同比+21.94%，环比+4.86%；归母净利润0.13亿元，同比+6.64%，环比+0.16亿元；扣非归母净利润0.06亿元，同比-47.75%，环比-28.11%；销售毛利率15.78%，同比-7.80pcts，环比+1.23pcts。2024Q1-Q3亏损的主要原因为：(1)本报告期折旧费用等固定成本同比增加较多；(2)硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降；(3)持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失。考虑到公司2024Q3单季度收入和归母净利润同环比均持续改善，我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为2.04/5.07/7.96亿元，当前股价对应PE为88.2/35.4/22.6倍。我们看好公司半导体材料平台化的长期发展，维持“买入”评级。 半导体行业持续复苏，公司硅片和功率芯片出货量稳步增长 受益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展、优化产品结构等因素的影响，公司硅片和功率器件芯片销量同比实现了大幅增长。折合6英寸的硅片销量为1096.59万片，同比+53.73%，其中12英寸硅片销量75.30万片（折合6英寸为301.20万片），同比增长128.11%；功率器件芯片销量130.79万片，同比+1.61%。 公司射频芯片业务客户认证顺利，各类产品开始快速放量 受益于产品技术实现完全突破，客户验证顺利，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。从销售数量来看，2024Q1-Q3，公司化合物射频芯片销量为2.72万片，同比+199.86%。单季度而言，2024Q3，公司化合物半导体射频芯片销量为0.96万片，同比+111.34%，环比+11.20%。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

立昂微(605358) 事件：公司发布2024年半年度报告。2024H1实现营业收入14.59亿元，同比增长8.69%；实现归母净利润-0.67亿元，同比下降138.50%；实现扣非后归母净利润-0.42亿元，同比下降183.14%；经营活动产生的现金流量净额为5.32亿元，同比增长43.97%。分季度来看，公司2024年第二季度营业收入77,979.69万元，相比第一季度的67,906.44万元，环比增长14.83%；2024年第二季度归属于上市公司股东的净利润为-370.51万元，相比第一季度的-6,315.14万元，亏损大幅收窄，公司经营业绩大幅改善；2024年第二季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为777.01万元，相比第一季度的-4,936.15万元，第二季度实现扭亏为盈。 点评：24H1营收上升，Q2环比大幅改善，多方面因素影响利润短期受压。1）24H1营收上升主要系：半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构。2）24H1净利润下降主要系：2023年扩产项目陆续转产，2024年上半年折旧费用等固定成本同比增加较多；为了拓展市场份额，硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降；24H1内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失。 半导体硅片出货量和营业收入显著增长，外延片景气度最高。公司已实现硅片产品类型从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺、从N型到P型等领域全覆盖。2024上半年度，半导体硅片行业需求旺盛，产能利用率提升明显，公司硅片出货量在2024年第一季度大幅增长，并在第二季度持续乐观增长。公司6英寸和8英寸外延片产能满载，12英寸硅片出货量创新高。尽管第一季度价格承压，但第二季度6-8英寸硅片价格环比上升，显示出企稳趋势，而12英 寸硅片价格保持稳定。6英寸和8英寸硅片以及用于FRD、IGBT等功率半导体的硅片景气度 较高，其中外延片因附加值高而景气度最佳，占公司硅片出货总量的70%以上。2024上半年度公司半导体硅片营业收入同比增长12.96%，环比增长15.13%，其中12英寸硅片销量同比增长89.63%，环比增长43.65%。 半导体功率器件面临市场调整，公司销量保持增长。半导体功率器件在电子制造业中广泛应用，并随着新能源汽车、充电桩、数据中心等新兴领域的快速发展而需求增长，全球市场规模稳步提升，Omida预测半导体功率器件市场规模2027年将达到596亿美元。中国作为全球最大的消费国，市场前景广阔。在汽车电动化趋势下，功率半导体在汽车半导体中占比显著提升，新能源汽车产销量增长迅速。随着全球对绿色能源和储能需求的增加，光伏等新能源产业快速发展，带动了相关功率半导体器件的需求。公司在光伏和车规产品领域持续研发和扩大产能。2024年上半年公司半导体功率器件芯片营业收入同比下降了16.62%，环比下降了8.85%，但销售数量却实现了同比增长4.96%，环比增长5.22%，尽管24H1营业收入有所下降，但销量仍保持增长，显示出市场调整中的韧性。 智能手机和自动驾驶技术推动化合物半导体射频行业迅速增长，国产替代进程加速。化合物半导体射频行业正迎来快速发展，集微咨询预计到2024年全球智能手机蜂窝通信射频前端器件市场规模将达到166亿美元，2019-2024年年复合增长率为9.7%。随着自动驾驶技术的进步，VCSEL激光器在车载激光雷达中的应用需求日益增长，YOLE预计到2027年市场规模将增长至39亿美元，2022-2027年年复合增长率为17.2%。在国际贸易摩擦的背景下，国内智能终端厂商开始向国内射频前端企业开放供应链，推动国产替代进程。公司在射频芯片领域取得技术突破，客户验证顺利，特殊用途产品销量增长，低轨卫星客户已开始大批量出货，带动了公司营业收入和销售数量的大幅增长，毛利率实现由负转正。2024年上半年，公司化合物半导体射频芯片实现营业收入12,836.99万元，同比增长233.89%，环比增长29.79%。 投资建议：受功率半导体市场调整影响，叠加公司投资亏损，我们下调盈利预测，预计2024/2025年公司归母净利润由6.49/8.51亿元下调至1.79/3.74亿元，预计公司2026年实现归母净利润6.64亿元，下调为“增持”评级。 风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动

立昂微(605358) 2024Q2利润环比改善，看好公司长期发展，维持“买入”评级 公司发布2024年半年度报告，2024H1公司实现营收14.59亿元，同比+8.69%；归母净利润-0.67亿元，同比-2.41亿元；扣非归母净利润-0.42亿元，同比-0.92亿元；销售毛利率12.38%，同比-14.89pcts。2024Q2公司实现营收7.80亿元，同比+9.83%，环比+14.83%；归母净利润-0.04亿元，同比-1.43亿元，环比+0.59亿元；扣非归母净利润0.08亿元，同比-70.72%，环比+0.57亿元；销售毛利率14.55%，同比-10.58pcts，环比+4.67pcts。2024年上半年亏损的主要原因为：(1)本报告期折旧费用等固定成本同比增加较多；(2)硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降；(3)持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为2.04/5.07/7.96亿元，当前股价对应PE为63.2/25.5/16.2倍。我们看好公司长期发展，维持“买入”评级。 公司硅片业务受益于行业复苏营收同环比双增，出货量大幅上涨 半导体硅片细分行业需求旺盛，开始见底回升，产能利用率提升明显。大硅片的国产化替代正在稳步推进，产品爬坡进度有望加快。目前公司6英寸、8英寸外延片产能利用满载，出现交货延迟的情况；12英寸硅片出货量快速爬坡，出货量屡创新高。2024H1公司半导体硅片业务实现营收10.22亿元，同比+12.96%，环比+15.13%；折合6英寸销量668.85万片，同比+46.22%，环比+26.94%。其中12英寸硅片销售40.75万片，同比+89.63%，环比+43.65%。 公司射频芯片业务客户认证顺利，各类产品开始快速放量 受益于产品技术实现完全突破，客户验证顺利，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。2024H1公司化合物半导体射频芯片实现营业收入1.28亿元，同比+233.89%，环比+29.79%。从销售数量来看，销量为1.76万片，同比+288.18%，环比+31.84%。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

立昂微(605358) 核心观点 上半年收入同比增长8.7%，各产品线销量同环比均增长。根据公司业绩预告，预计2024上半年收入为14.59亿元，同比增长8.7%；归母净利润为-7350万元至-5950万元，同比下降134.26%至142.33%；扣非归母净利润为-4700万元至-3500万元，同比下降169.96%至193.95%。利润同比下降主要是由于毛利率下降及所持股票下跌。但产品销量同比环比均增长，折合6英寸的半导体硅片销量为668.85万片（含对母公司的销量99.45万片），同比增长46.22%，环比增长26.94%；半导体功率器件芯片销量90.16万片，同比增长4.96%，环比增长5.22%；化合物半导体射频芯片销量1.76万片，同比增长288.18%，环比增长31.84%。 二季度收入同环比增长，扣非归母净利润扭亏为盈。公司2Q24收入为7.80亿元(YoY+10%，QoQ+15%)，归母净利润为-1035万元至+365万元，亏损幅度较1Q24明显收窄；扣非归母净利润+236万元至+1436万元，扭亏为盈。2Q24折合6英寸的半导体硅片销量为357.67万片（含对立昂微母公司的销量57.48万片），环比增长14.94%，其中12英寸硅片销量23.61万片，环比增长37.75%；半导体功率器件芯片销量48.28万片，环比增长15.30%；化合物半导体射频芯片销量0.86万片，环比下降4.49%。 部分产品价格和产能利用率出现回升。目前公司6/8英寸外延片产能利用满载，出现供不应求的状况，带动二季度6-8英寸硅片平均出货价格环比上升，12英寸硅片价格保持稳定。功率器件芯片目前产能约23.5万片/月，除为部分关键客户预留的专用产能外，最新产品出货已接近满产状态，部分产品的市场价格出现回升。化合物半导体射频芯片杭州基地目前产能约为9万片/年，上半年产能利用率同比上升，海宁基地预计可于2024年第四季度投入商业运营，第一期产能约为6万片/年。 投资建议：短期利润承压，维持“中性”评级 我们预计公司2024-2026年归母净利润至1.44/2.59/3.72亿元（前值为1.50/2.62/3.76亿元），对应2024年7月9日股价的PE分别为109/61/42x。短期利润承压，维持“中性”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。

立昂微(605358) 核心观点 一季度收入同环比增长，毛利率短期承压。公司2023年实现收入26.90亿元(YoY-7.71%)，归母净利润0.66亿元(YoY-90.44%)，扣非归母净利润-1.06亿元(YoY-118.96%)；由于产品价格承压和扩产带来的折旧增加，公司毛利率下降21pct至19.76%。1Q24营收6.79亿元(YoY+7.4%，QoQ+0.3%)，归母净利润-0.63亿元(YoY-283%，QoQ+47%)，扣非归母净利润0.56亿元(YoY+139%，QoQ+134%)，毛利率为9.88%（YoY-19.8pct，QoQ+8.8pct）。一季度硅片销量同环比均增长，预计年底嘉兴基地产能达15万片/月。2023年公司半导体硅片实现收入15.01亿元(YoY-14.03%)，占比56%，毛利率7.72%(YoY-26pct)。1Q24折合6英寸的硅片销量311.18万片(YoY+45.47%，QoQ+14.44%)。公司6英寸抛光片月产能60万片、8英寸抛光片月产能27万片、6-8英寸外延片月产能70万片、12英寸抛光片月产能20万片、12英寸外延片月产能10万片；预计2024年9月衢州基地完成8英寸25万片/月新增产能设备移机，2024年底嘉兴基地12英寸抛光片月产能达到15万片。2023年半导体功率器件收入同比减少4.56%，一季度销量同比增长4.5%。2023年公司半导体功率器件实现收入10.29亿元(YoY-4.56%)，占比38%，毛利率41.23%(YoY-15pct)。1Q24销量41.87万片，同比增长4.50%，环比下降2.30%。公司功率器件芯片产能23.5万片/月，产品线包括6英寸SBD、FRD、MOSFET、TVS、IGBT，2023年公司围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，在全球光伏类芯片销售中占比37%左右。 2023年射频芯片收入同比增长171%，毛利率改善。2023年公司化合物半导体射频芯片实现收入1.37万元(YoY+171%)，占比5%，毛利率-13.25%(YoY+37pct)。1Q24销量0.90万片，同比增长387.72%，环比增长2%。目前公司化合物射频芯片年产能为9万片，产品线包括6英寸微波射频芯片、VCSEL芯片等，预计2024Q4海宁基地将建成6万片/年的产能并投入商业运营。投资建议：短期利润承压，维持“增持”评级 由于价格承压及扩产带来的折旧压力，我们预计公司2024-2026年归母净利润为1.50/2.62/3.76亿元。对应2024年4月24日股价的PE分别为93/53/37x。短期利润承压，维持“增持”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。

立昂微(605358) 2024Q1毛利率环比修复明显，看好公司长期发展，维持“买入”评级 公司发布2023年年报和2024年一季报，2023年实现营收26.90亿元，同比-7.71%；归母净利润0.66亿元，同比-90.44%；扣非归母净利润-1.06亿元，同比-118.96%；销售毛利率19.76%，同比-21.15pcts。2024Q1实现营收6.79亿元，同比+7.41%，环比+0.32%；归母净利润-0.63亿元，同比-283.38%，环比+0.56亿元；扣非归母净利润-0.49亿元，同比-310.12%，环比+1.17亿元；销售毛利率9.88%，同比-19.79pcts，环比+8.82pcts。公司2023年利润减少的主要原因为：(1)公司募投项目产能扩产带来固定成本压力增加；(2)公司为拓展市场份额降低产品销售单价。考虑到硅片行业处于底部，我们下调公司2024、2025年业绩，新增2026年业绩，预计2024-2026年归母净利润为2.12/5.00/7.96亿元（2024-2025前值为8.22/11.26亿元），当前股价对应PE为64.9/27.5/17.3倍。我们看好公司硅片、射频等业务的长期发展空间，维持“买入”评级。 半导体硅片、功率器件芯片业务短期承压，射频业务表现亮眼 2023年公司半导体硅片实现营收17.92亿元，同比-10.94%，主要系消费电子市场需求下滑。2023年公司半导体功率器件芯片业务实现营收10.29亿元，同比-4.56%，销量为171.58万片，同期+8.87%。化合物半导体射频芯片领域，公司进展迅速，表现亮眼，技术实现完全突破，客户群体超160家。2023年实现营收1.37亿元，同比+171%，销量为1.79万片，同比+141.19%。 公司持续加大研发，新产品、产能逐步投放，业绩有望快速回升 公司持续加大研发投入，2023年研发费用率达10.38%，同比+1.05pcts。产品方面，公司新开发11类12英寸硅片，其中8类已开始批量供货。产能方面，衢州基地年产180万片12英寸硅外延片项目正在建设之中；海宁基地年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线项目完成土建工程，预计于2024Q4建成6万片/年产能并投入运营。随着新产品、新产能逐步投放，公司业绩有望快速回升。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

立昂微(605358) 事件：公司发布2023年半年度报告。2023H1实现营业收入13.42亿元，同比下降14.22%；实现归母净利润1.74亿元，同比下降65.49%；实现扣非后归母净利润0.50亿元，同比下降89.00%；经营活动产生的现金流量净额为3.69亿元，同比下降48.84%。2023Q2实现营业收入7.10亿元，同比下降12.17%，环比增长12.30%；实现归母净利润1.39亿元，同比下降47.51%，环比增长304.25%；实现扣非后归母净利润0.27亿元，同比下降88.00%，环比增长12.95%。 点评：23Q2营收及利润均实现环比增长，公司产业链上下游一体化布局，优势硅片、功率器件及化合物半导体业务三足鼎立，产品结构持续优化。23H1公司半导体硅片/半导体功率器件/化合物半导体射频芯片业务分别实现营业收入7.55/5.38/0.38亿元，同比-18.48%/-10.69%/+95.25%，对应毛利率为16.74%/44.34%/-10.21%，同比-26.43/-14.58/+66.97pct。销售毛利率为27.27%，同比-20.26pct。1）23H1营收下降主要系：行业景气度偏弱，市场需求萎缩明显，公司部分产品销售订单有所减少，部分产品价格有所下调。2）23H1净利润下降主要系：公司2021年定增募投项目自2022年6月陆续转产，公司2022年3月收购的嘉兴金瑞泓自2022年4月厂房、设备等陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多；公司2022年11月发行了33.9亿元面值可转债，按照会计准则的要求本期计提了6236万元的财务费用。23Q2营收及净利润同比下滑主要系：行业景气度偏弱，市场需求萎缩导致销售订单下降。 硅片业务贡献稳定，12英寸硅片重掺、轻掺技术双翼齐飞。清洁能源、新能源交通特别是新能源汽车等产业的快速发展，工业和物联网领域以及5G的建设带动了对部分半导体芯片基础材料硅片的需求增长。公司层面，硅片产品类型实现了从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺、从N型到P型等领域全覆盖，12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路。2023年上半年，公司半导体硅片实现营业收入7.55亿元，同比下降18.48%。公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多，但自2022年下半年以来，受消费电子市场需求下滑影响，硅抛光片产能利用率下降，部分硅片产品价格有所下调。由于受经济疲弱影响，衢州基地的12英寸硅片仍处于产能爬坡中；2022年3月份收购了嘉兴金瑞泓，产能处于爬坡过程中。2023H1，受益于功率半导体需求稳定，公司硅外延片产能利用率充足。 光伏+车规核心布局，功率器件业务订单饱满，IGBT完成小批量出货。光伏、新能源汽车产业发展迅猛，带动功率半导体器件需求增长。根据YOLE，2021年功率半导体器件市场应用中，交通和能源分别为63亿美元和17亿美元，且预计2027年市场规模分别达到135亿美元和28亿美元，CAGR分别达到最高的13.5%和次高8.8%。2023H1，得益于清洁能源、新能源汽车需求较稳定，公司的半导体功率器件芯片销售订单饱满，产能利用率维持高位，产销旺盛，相比去年同期销量下降3%，但受部分产品销售价格下调的影响导致毛利率有所下降。公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，IGBT产品顺利完成技术开发，通过部分客户验证，开始进入小批量出货阶段。 化合物半导体射频芯片技术优势突出、成本管控卓有成效，负毛利率同比收窄。5G通讯、3D识别、人工智能、无人驾驶、高端平面显示等新技术和新产品也给砷化镓射频芯片带来更大的发展空间。根据Qorvo数据，5G射频前端全球市场规模将会从2018年的0增长至2022年的55亿美元。公司的化合物半导体射频芯片业务经过前期的技术积累与客户认证，实现了InGapHBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用，开发了全球先进的双0.15微米GaAspHEMT工艺技术，3D激光器（VCSEL）填补了多项国内技术空白；通过了IATF16949车规质量体系认证，并实现了批量出货。受益于产品技术实现突破，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单同比大幅增长，上半年营收同比大幅增长，负毛利率情况有所收窄，亏损有所减少。 定增项目进展顺利，22年末完成可转债发行。公司于2022年11月公开发行可转换公司债券募资33.9亿元，拟主要用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目和年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目，2023H1项目投入进度分别达10.99%/31.91%。2021年度公司定增项目进展顺利，年产180万片集成电路用12英寸硅片项目、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目和年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目投入进度分别达96.43%/100.74%/98.10%。 投资建议：受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，半导体行业景气度下滑，市场需求疲软，我们下调盈利预测，预计2023/2024/2025年公司归母净利润由7.04/9.51/11.90亿元下调至4.65/6.49/8.51亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动

立昂微(605358) 事件 立昂微于8月14日发布2023年半年度报告：2023年上半年，公司实现营业收入13.42亿元，同比减少14.22%；实现归母净利润1.74亿元，同比减少65.49%。经计算，2023年Q2公司实现营收7.10亿元，环比增长12.34%；实现归母净利润1.39亿元，环比增长304.25%。 投资要点 2023年H1业绩短期承压，Q2盈利能力环比提升迅速 2023年上半年，公司实现营业收入13.42亿元，同比减少14.22%；实现归母净利润1.74亿元，同比减少65.49%。公司上半年业绩下滑的主要原因，除了受行业景气度下滑的影响，最主要的是受扩产、兼并收购、可转债等因素的影响，属于公司发展壮大过程中的阵痛：（1）受行业景气度影响，下游需求疲软，公司2023年H1订单量减少、部分产品价格有所下调；（2）2021年定增募投项目自2022年6月陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多；（3）本期计提了2022年11月发行的33.90亿元可转债财务费用6236万元；（4）2022年3月收购的嘉兴金瑞泓处于产能爬坡过程，产生阶段性的亏损。经计算，2023年Q2公司实现营收7.10亿元，环比增长12.34%；实现归母净利润1.39亿元，环比增长304.25%，盈利能力环比提升迅速。 三大业务板块Q2环比向好，打造一站式制造平台 分业务来看，三大业务板块环比增速全部回正：半导体硅片业务Q2实现营业收入4.02亿元，环比增长13.97%；半导体功率器件芯片业务Q2实现营收2.80亿元，环比增长8.37%；化合物半导体芯片业务Q2实现营业收入2284万元，环比增长46.3%。公司三大业务板块，四大类产品线（硅抛光片、硅外延片、功率半导体芯片、化合物半导体射频芯片）中，除抛光片受消费电子下滑影响，产能利用率不足外，其余三类产品外延片、功率半导体芯片、化合物半导体射频芯片，全年的出货量预计同比都将有大幅的成长。目前三个业务板块，产能储备已经完成、技术突破已经完成、客户验证基本通过，行业景气度回升后业绩有望快速提高。公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好地兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。 产业链一体化优势显著，持续丰富产品矩阵 公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到器件的全链条技术。公司功率器件芯片制造材料来源于公司自产硅片，这有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击,提升业绩稳定性，利于公司稳健经营。 公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，IGBT产品顺利完成技术开发，通过部分客户验证，开始进入小批量出货阶段。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为30.94、34.36、40.57亿元，EPS分别为0.60、0.93、1.24元，当前股价对应PE分别为53、34、26倍，我们看好公司的业务板块布局以及产业链一体化优势，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求疲软风险，市场竞争加剧风险，技术迭代风险等。