立昂微(605358)公司资料

立昂微(605358) 核心观点 1Q25收入创季度新高，毛利率同环比回升。公司2024年实现收入30.92亿元(YoY+14.97%)，归母净利润-2.66亿元(YoY-504%)，扣非归母净利润-2.66亿元(YoY-152%)；由于价格承压和扩产带来的折旧增加，公司毛利率下降11pct至8.74%。1Q25营收8.20亿元(YoY+20.8%，QoQ+0.6%)，创季度历史新高，归母净利润-0.81亿元(YoY-28%，QoQ-62%)，毛利率为13.07%（YoY+3.2pct，QoQ+17.9pct）。 2024年半导体硅片收入增长27%，毛利率承压。2024年公司半导体硅片实现收入19.06亿元(YoY+26.93%)，占比62%，毛利率-1.82%(YoY-9.54pct)，折合6英寸的销量为1512.78万片（含对立昂微母公司的销售222.73万片），同比增长53.68%，其中12英寸硅片销售110.30万片，同比增长121.23%。截至2024年底，公司6英寸抛光片（含衬底片）月产能60万片、8英寸抛光片（含衬底片）月产能57万片、6-8英寸外延片月产能82万片、12英寸抛光片（含衬底片）月产能30万片，12英寸外延片月产能10万片。 2024年半导体功率器件销量增长6.3%，车规级芯片批量供应。2024年公司半导体功率器件实现收入8.62亿元(YoY-16.20%)，占比28%，毛利率29.80%(YoY-11.43pct)，销量同比增长6.3%至182.40万片。其中光伏控制用芯片中高附加值沟槽SBD占比超50%，电源管理用芯片同比增长51%，FRD芯片销量增长超20%，并作为一级供应商进入H公司供应链，车规级芯片已批量供应国内外知名汽车厂商。截至2024年底，公司功率器件芯片月产能达23.5万片。 2024年射频芯片销量和收入均同比翻倍以上，毛利率改善。2024年公司化合物半导体射频芯片实现收入2.95万元(YoY+115%)，占比10%，毛利率+13.11%(YoY+26.36pct)，销量同比增长123%至4万片。射频芯片业务突破5G基站、卫星通信、智能手机核心技术，面向中兴等通信设备龙头，助推5G基站射频国产化率突破60%；智能手机端三维异构集成芯片进入H公司的供应链。截至2024年底，射频芯片年产能15万片。 投资建议：短期利润承压，维持“中性”评级 由于价格承压及扩产带来的折旧压力，我们下调公司2025-2027年归母净利润至1.81/2.81/3.86亿元（2025-2026年前值为2.59/3.72亿元）对应2025年4月29日股价的PE分别为89/56/42x，维持“中性”评级。风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。

立昂微(605358) 事件 立昂微发布2025年一季度报告：公司2025年一季度实现营业收入82,043.94万元，同比增长20.82%；实现归属于上市公司股东的净利润-8,103.58万元，同比增亏；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,125.61万元，同比增亏。 投资要点 行业景气度复苏，盈利能力修复明显 2024年由于公司2023年扩产项目陆续转产，折旧摊销支出给公司带来了较大的成本压力，同时半导体行业周期波动给公司带来了一定影响，公司主要产品售价相比2023年下降明显，叠加固定成本增加的影响，导致综合毛利率由2023年度的19.76%下降至2024年度的8.74%，减少了11.02个百分点。2025年一季度，得益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展、优化产品结构等因素的影响，公司主要产品销量同比实现了大幅增长，综合毛利率13.07%，同比增长3.19个百分点。 大尺寸硅片出货量快速增长，高附加值产品增加明显 2025年一季度，公司硅片业务销量同比实现了大幅增长，折合6英寸的半导体硅片销量为457.75万片（含对立昂微母公司的销量59.40万片），同比增长47.10%，其中12英寸硅片销量39.89万片（折合6英寸为159.55万片），同比增长132.72%，大尺寸硅片出货量快速增长。公司继续发挥重掺外延片的技术优势，6-8英寸外延片出货量占据国内市场前茅。公司半导体硅片业务拥有众多境内外知名客户，其中12英寸硅片已经进入中芯国际、华虹半导体、重庆润西微电子、芯联集成、合肥晶合、粤芯半导体、上海积塔、士兰微、青岛芯恩、重庆万国、北京燕东、格科半导体、杭州富芯、浙江创芯、上海集成电路研发中心、Onsemi、Tower、日本东芝等客户的供应链。 重掺产品和技术全球领先，首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片 公司通过二十余年的技术攻关与经验积累掌握了包括超低阻重掺硅单晶、轻掺超低氧单晶等单晶生长技术在内的一系列独有的硅片控制理论和成套工艺技术及技术诀窍，主持或参与制定了半导体硅材料行业的多项国家标准，拥有数十项发明专利。轻掺产品不断拓展客户群体，重掺产品和技术继续保持全球领先优势。公司不仅在的光伏和电源用沟槽及平面肖特基二极管芯片、车规级FRD芯片、IGBT芯片制造技术具有国际先进水平，还掌握了、二维可寻址VCSEL工艺技术等多项关键核心技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为40.52、56.95、75.59亿元，EPS分别为0.15、0.45、0.76元，当前股价对应PE分别为171、58、34倍，公司产品结构持续优化，大尺寸硅片出货量快速增长，高附加值产品增加明显，重掺产品和技术继续保持全球领先优势，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

立昂微(605358) 2024Q3环比扭亏，公司发展持续向好，维持“买入”评级 公司发布2024年三季报，2024Q1-Q3公司实现营收22.77亿元，同比+13.10%；归母净利润-0.54亿元，同比-2.40亿元；扣非归母净利润-0.36亿元，同比-0.97亿元；销售毛利率13.60%，同比-12.44pcts。2024Q3公司实现营收8.18亿元，同比+21.94%，环比+4.86%；归母净利润0.13亿元，同比+6.64%，环比+0.16亿元；扣非归母净利润0.06亿元，同比-47.75%，环比-28.11%；销售毛利率15.78%，同比-7.80pcts，环比+1.23pcts。2024Q1-Q3亏损的主要原因为：(1)本报告期折旧费用等固定成本同比增加较多；(2)硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降；(3)持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失。考虑到公司2024Q3单季度收入和归母净利润同环比均持续改善，我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为2.04/5.07/7.96亿元，当前股价对应PE为88.2/35.4/22.6倍。我们看好公司半导体材料平台化的长期发展，维持“买入”评级。 半导体行业持续复苏，公司硅片和功率芯片出货量稳步增长 受益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展、优化产品结构等因素的影响，公司硅片和功率器件芯片销量同比实现了大幅增长。折合6英寸的硅片销量为1096.59万片，同比+53.73%，其中12英寸硅片销量75.30万片（折合6英寸为301.20万片），同比增长128.11%；功率器件芯片销量130.79万片，同比+1.61%。 公司射频芯片业务客户认证顺利，各类产品开始快速放量 受益于产品技术实现完全突破，客户验证顺利，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。从销售数量来看，2024Q1-Q3，公司化合物射频芯片销量为2.72万片，同比+199.86%。单季度而言，2024Q3，公司化合物半导体射频芯片销量为0.96万片，同比+111.34%，环比+11.20%。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

立昂微(605358) 事件：公司发布2024年半年度报告。2024H1实现营业收入14.59亿元，同比增长8.69%；实现归母净利润-0.67亿元，同比下降138.50%；实现扣非后归母净利润-0.42亿元，同比下降183.14%；经营活动产生的现金流量净额为5.32亿元，同比增长43.97%。分季度来看，公司2024年第二季度营业收入77,979.69万元，相比第一季度的67,906.44万元，环比增长14.83%；2024年第二季度归属于上市公司股东的净利润为-370.51万元，相比第一季度的-6,315.14万元，亏损大幅收窄，公司经营业绩大幅改善；2024年第二季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为777.01万元，相比第一季度的-4,936.15万元，第二季度实现扭亏为盈。 点评：24H1营收上升，Q2环比大幅改善，多方面因素影响利润短期受压。1）24H1营收上升主要系：半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构。2）24H1净利润下降主要系：2023年扩产项目陆续转产，2024年上半年折旧费用等固定成本同比增加较多；为了拓展市场份额，硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降；24H1内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失。 半导体硅片出货量和营业收入显著增长，外延片景气度最高。公司已实现硅片产品类型从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺、从N型到P型等领域全覆盖。2024上半年度，半导体硅片行业需求旺盛，产能利用率提升明显，公司硅片出货量在2024年第一季度大幅增长，并在第二季度持续乐观增长。公司6英寸和8英寸外延片产能满载，12英寸硅片出货量创新高。尽管第一季度价格承压，但第二季度6-8英寸硅片价格环比上升，显示出企稳趋势，而12英 寸硅片价格保持稳定。6英寸和8英寸硅片以及用于FRD、IGBT等功率半导体的硅片景气度 较高，其中外延片因附加值高而景气度最佳，占公司硅片出货总量的70%以上。2024上半年度公司半导体硅片营业收入同比增长12.96%，环比增长15.13%，其中12英寸硅片销量同比增长89.63%，环比增长43.65%。 半导体功率器件面临市场调整，公司销量保持增长。半导体功率器件在电子制造业中广泛应用，并随着新能源汽车、充电桩、数据中心等新兴领域的快速发展而需求增长，全球市场规模稳步提升，Omida预测半导体功率器件市场规模2027年将达到596亿美元。中国作为全球最大的消费国，市场前景广阔。在汽车电动化趋势下，功率半导体在汽车半导体中占比显著提升，新能源汽车产销量增长迅速。随着全球对绿色能源和储能需求的增加，光伏等新能源产业快速发展，带动了相关功率半导体器件的需求。公司在光伏和车规产品领域持续研发和扩大产能。2024年上半年公司半导体功率器件芯片营业收入同比下降了16.62%，环比下降了8.85%，但销售数量却实现了同比增长4.96%，环比增长5.22%，尽管24H1营业收入有所下降，但销量仍保持增长，显示出市场调整中的韧性。 智能手机和自动驾驶技术推动化合物半导体射频行业迅速增长，国产替代进程加速。化合物半导体射频行业正迎来快速发展，集微咨询预计到2024年全球智能手机蜂窝通信射频前端器件市场规模将达到166亿美元，2019-2024年年复合增长率为9.7%。随着自动驾驶技术的进步，VCSEL激光器在车载激光雷达中的应用需求日益增长，YOLE预计到2027年市场规模将增长至39亿美元，2022-2027年年复合增长率为17.2%。在国际贸易摩擦的背景下，国内智能终端厂商开始向国内射频前端企业开放供应链，推动国产替代进程。公司在射频芯片领域取得技术突破，客户验证顺利，特殊用途产品销量增长，低轨卫星客户已开始大批量出货，带动了公司营业收入和销售数量的大幅增长，毛利率实现由负转正。2024年上半年，公司化合物半导体射频芯片实现营业收入12,836.99万元，同比增长233.89%，环比增长29.79%。 投资建议：受功率半导体市场调整影响，叠加公司投资亏损，我们下调盈利预测，预计2024/2025年公司归母净利润由6.49/8.51亿元下调至1.79/3.74亿元，预计公司2026年实现归母净利润6.64亿元，下调为“增持”评级。 风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动