东芯股份(688110) 投资要点 事件：东芯股份发布2023年年度报告。2023年公司实现营收5.31亿元（-53.70%YoY），毛利率11.89%（同比-28.81pct），归母净利润-3.06亿元（-265.13%YoY）。2023Q4单季，公司营收1.59亿元（-19.58%YoY），环比增长21.27%，毛利率14.22%（环比提升6.69%），归母净利润-1.60亿元（-86.77%YoY），环比下降124.68%。 2023年业绩受存储跌价、存货减值影响承压较大，但2023Q4营收毛利均环比改善显著，2024年有望实现扭亏。公司2023年营收5.31亿，同比大幅下滑53.7%，主要系全球宏观经济低迷和存储行业周期下行冲击，网络通信、消费电子、安防监控等主要下游市场需求不振，下游需求和产品价格均显著下滑。1）从营收构成看，公司四大产品线（SLC NAND、MCP、DRAM、NOR）受行业周期和竞争加剧影响量价齐跌，其中：SLC NAND（收入占比44.6%）营收同比下滑66.54%，主要系电信网通类需求减少以及SLC NAND价格大幅下跌影响所致；MCP（占比36.9%）营收同比下滑13.17%，下跌幅度相对较小，主要系下游工业模块需求相对稳定，叠加公司积极开拓工控和车载模块客户所致；DRAM（营收占比8.8%）和NOR Flash（营收占比7.1%）营收同比分别下滑42.93%和48.02%，主要系消费电子、安防监控等领域需求不足叠加DRAM跌价较大所致。2）从毛利率看，公司2023年录得11.89%，同比锐减28.81pct，主要系存储价格下跌和代工成本受长协约束叠加所致。价格端，我们测算公司2023年SLC NAND、DRAM、NOR Flash芯片出货平均单价分别为4.15元、2.87元、2.00元，同比分别下滑61.08%、36.41%、9.82%，是毛利锐减主因；成本端，由于公司和代工厂中芯国际和力积电均有签订长协，代工成本的下调反映到毛利具有一定滞后性，导致报告期内代工成本降幅小于营收降幅，毛利率短期承压。3）从利润看，公司2023年净利率-56.64%，归母净利录得-3.06亿元，同比下滑265.13%，主要是由于1）毛利锐减；2）公司逆周期加大研发投入，报告期内研发费用达1.82亿元，营收占比达34.34%；3）公司出于审慎对存货进行2.31亿元减值计提，营收占比达43.50%。4）从边际变化看，公司自2023Q3以来呈现环比逐季向好态势，2023Q4单季营收1.59亿元，同比下降19.57%，降幅较前三季度（-60.84%）大幅收窄，环比增长21.27%，单季毛利率录得14.22%，环比增长6.69pct。综上，我们认为此轮存储下行周期于2023Q4基本止跌企稳部分先进/大容量大宗存储产品已步入上行轨道，有望带动公司利基型存储产品价格逐步回升，同时公司晶圆成本已于2023H2显著下调，毛利优化将在2024年逐季体现。公司2023年2.31亿存货减值已较为充分，2024年再次减值概率较小。需求端下游网通在手订单充沛消费电子复苏趋势明确，车规MCP、LPDDR4X等新品放量有望优化公司产品矩阵，改善毛利，2024H1大概率实现量价齐增，年内有望实现扭亏。 坚持逆周期研发，存算联一体化前瞻布局。2023年，公司研发费用达1.82亿元，同比增长65.17%，占营收比重的34.34%。1）SLC NAND方面，公司积极推进先进制程的1xnmNAND Flash产品已完成晶圆制造及功能性验证，正处晶圆测试及工艺调整阶段；2）MCP方面，公司目前已可以向客户提供高至8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的MCP产品，主要应用于车载模块等领域；3）DRAM方面，公司在已有的DDR3、LPDDR1、LPDDR2产品的基础上，持续推进新品研发，自主设计的LPDDR4x已完成可靠性验证，正在积极推进客户送量及市场推广，自研PSRAM产品已向客户交付；4）NOR方面，公司基于48nm、55nm制程持续进行中高容量NOR Flash的产品研发，目前可为客户提供至高1Gb容量的产品，48nm NOR Flash已实现量产；5）车规产品方面，公司SLC NAND、MCP及NOR均有产品通过AEC-Q100测试，目前已有产品向境外知名的一级汽车供应商（Tier1）销售；6）存算联一体方面，公司拟投资设立子公司进军WiFi7无线通信领域，首款WiFi7无线透传芯片预计将于今年年底初步流片试产。 海外大厂逐步淡出利基市场叠加下游需求回暖，短期利润承压不改存储芯片国产替代大势。供给侧，随着存储行业步入复苏周期以及AI浪潮对先进高性能存储的强劲需求，铠侠、美光、SK海力士以及部分台厂纷纷加码大容量和高性能存储市场，其业务和产能将有望逐步淡出利基型市场，从而使SLC NAND、利基型DRAM等市场的竞争格局逐步优化，大陆厂商有望逐步占据龙头厂商空出的市场空间。需求侧，公司主要研发的SLC NAND、NORFlash和利基型DRAM，合计市场空间约为135亿美元，其中核心业务SLC NAND在全球所占的市场份额尚不足5%，NOR和利基型DRAM合计市场份额尚不到1%，国产替代空间极为广阔。我们认为随着1）2023Q4以来消费电子市场的快速回暖；2）今年网通运营商对FTTR产品的大规模招标；3）功能手机从NOR Flash向SLC NAND升级的趋势，公司作为国产利基型存储的核心标的，有望逐步受益替代头部厂商空出的利基市场。 股权激励目标彰显信心。公司4月19日发布2024限制性股权激励公告（草案），拟定业绩考核目标为2024-2026年的营业收入复合年增长率不低于25%。此次激励计划拟向激励对象授予权益合计342.60万股，约占公告日总股本的0.77%，其中首次授予激励对象合计117人，占公司员工总数（截至2023年底）的44.66%。我们认为本次股权激励的目标彰显了管理层对于公司未来业绩的强劲信心，该计划的实施也使得员工利益与股东利益趋于一致，有望充分调动员工积极性，留住核心技术骨干，增强团队凝聚力。 投资建议：随着1xnm SLC、LPDDR4X、车规级存储逐步实现量产，公司收入规模有望持续扩大，盈利水平有望得到提升。2023年公司业绩基本符合预期，但由于大宗存储涨价传导至利基存储有一定滞后性，公司销售端价格变化和晶圆代工成本优化也需逐季体现，我们下调公司盈利预测，预计公司2024、2025、2026年归母净利润分别为0.56、1.30、2.27亿元（2024、2025原预测值分别为1.48、3.37亿元），当前市值对应2024E-2026E年PE分别为168.01、72.71、41.76倍，维持“买入”评级。 风险提示：1）市场竞争加剧；2）国产替代不及预期；3）新品客户导入不及预期。

东芯股份(688110) 事件描述 公司发布2023年年报，实现营业收入5.31亿元，同比下降53.70%，实现归母净利润-3.06亿元，同比下降265.13%。 核心观点 周期下行业绩承压，减值计提研发增加。受到全球经济环境、存储行业周期下行的影响，23年公司的客户需求、产品价格出现了明显的下降，是造成收入与利润大幅下滑的主要原因。根据公司年报，23年NAND/NOR/DRAM产品销量同比分别下滑14.02%、42.36%、10.25%，均价同比分别下滑61.07%、8.44%、36.14%。由于产品价格跌幅较大，公司进行了存货减值计提2.31亿元。同时公司大幅投入研发费用1.82亿元，同比增长65.17%，较上年增加了7190万元，研发费用率从9.63%大幅提升至34.34%。减值计提与研发费用增加是造成盈利亏损的另一重要原因。我们认为，存储行业周期有望在24年进入新一轮起点，随着下游需求逐步回暖，产品销量与价格有望企稳回升，同时减值影响已于23年进行消化，未来的营收与利润有望进入上升通道。 先进制程持续推进，车规产品已有突破。23年，公司持续推进先进制程的1xnm SLC NAND Flash产品系列的研发，已完成晶圆制造和功能性验证；同时持续进行中高容量的NOR Flash的产品研发，积极突破可穿戴设备、汽车电子等新兴领域。LPDDR4x也即将进入客户送样和推广阶段。车规产品方面，公司的各类产品线均有产品通过AEC-Q100测试，且已有产品向境外知名的一级汽车供应商（Tier1）销售。我们认为，随着公司产品制程不断提升、品类加速扩张、下游领域不断开拓，在国产替代加速的趋势下，公司的市场份额有望持续稳步提升。连续3年推进激励，彰显发展决心信心。根据公告，公司拟向激励对象授予权益合计342.6万股，占总股份0.77%。授予价格不低于19.18元/股，激励对象人数合计135人。本次激励目标为24-26年每年营收增速不低于25%或年复合增长率不低于25%。我们认为，公司22-24年连续3年推进股权激励方案，彰显公司的发展决心和信心。 盈利预测与投资建议 维持“买入”评级。我们预计公司2024-2026年归母净利润实现0.70、2.06、3.35亿元，对应EPS为0.16、0.47、0.76元，对应2023-2025年PE值为121.69、41.28、25.46倍。我们看好公司在存储周期出现拐点后迎来量价齐升，同时受益于国产替代加速及自身产品优势快速提升市场份额，通过“存、算、联”一体化布局进一步打开成长空间。 风险提示 半导体周期波动、国产替代不及预期、新领域新客户开拓不及预期。

东芯股份(688110) 事件描述 公司发布公告称，拟以自有资金投资设立控股子公司上海一芯通感，并通过子公司设立一家孙公司和分公司，总投资不超过5000万元。其中上海一芯通感3000万元，广州一芯通感不超过2000万元。 核心观点 拟投资设立子公司进军WiFi7，存算联一体化战略迈出第一步。根据公告，公司拟与自然人荣苏江合资设立“上海一芯通感技术有限公司”，注册资本3000万元，公司与荣苏江分别出资2900与100万元。新公司主要从事WiFi7无线通信芯片的研发、设计与销售，未来公司将依靠自身优势，进一步丰富产品品类，以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索和发展。我们认为，WiFi7芯片是万物互联中重要的一环，公司在存算联一体化战略上迈出了重要的第一步。 合作伙伴实力强大经验丰富，荣苏江或将领衔研发。根据公告，一芯通感的股东荣苏江专注于无线通信芯片领域的研发及经营管理工作20余年，曾在国际知名通讯企业总部担任资深高级工程师，参与及组织打造了多款旗舰系列的高端2G至5G射频及毫米波芯片。同时他也熟悉国内无线连接及射频市场，曾带领团队为知名品牌客户打造过多颗国内先发的无线连接及射频类量产芯片。我们认为，荣苏江的履历经验丰富，他的加入有望助力公司在WiFi7的研发上实现加速。 2024有望成为WiFi7的元年，2028WiFi7设备有望达到21亿台。根据集微网，WiFi7具有更快的传输速率以及更多的频段，理论速度比WiFi6快4.8倍，比WiFi5快13倍，能提供用户超低延迟、超大频宽的上网体验，被视为实现智能家庭应用与AR／VR等应用的关键无线通讯技术。根据康希通信公告，Wi-Fi7协议已正式发布，Wi-Fi联盟预测，到2024年底基于Wi-Fi7的设备将达到2.33亿台，预计2028年将增长至21亿。我们认为，公司进军Wifi7领域有望受益于行业快速发展。 盈利预测与投资建议 我们预计公司2023-2025年归母净利润分别实现-3.15、0.71、2.66亿元，对应EPS分别为-0.71、0.16、0.60元。截至报告日收盘价对应2023-2025年PE值分别为-30.03、133.52、35.41倍。我们看好公司在存储周期出现拐点后迎来量价齐升，同时受益于国产替代加速及自身产品优势快速提升市场份额，通过“存、算、联”一体化布局、积极导入车规产品、切入可穿戴市场进一步打开成长空间。 风险提示 半导体周期波动、国产替代不及预期、新领域新客户开拓不及预期。

东芯股份(688110) 公司发布 2023 年业绩预告， 23 年预亏，但公司持续深耕存储市场， 同时计划对外投资拓展无线通信 Wi-Fi 7 产品， 维持“买入”评级。 支撑评级的要点 受全球经济环境和行业周期等多因素影响， 23 年业绩承压，需求回暖缓慢。公司预计 2023 年归母净利润为-3.30 亿元~-2.90 亿元，同比转亏，扣非归母净利润-3.50亿元~-3.10 亿元，同比转亏；单季度来看，公司 23Q4 归母净利润中值-1.64 亿元，同比亏损扩大 0.78 亿元/环比亏损扩大 0.93 亿元。扣非归母净利润中值-1.73 亿元，同比亏损扩大 0.82 亿元/环比亏损扩大 0.96 亿元。上述经营情况主要系： 1） 市场需求回落，行业竞争激烈，部分产品销售价格明显下降，毛利同比出现大幅下降。2） 公司计提存货减值，资产减值损失同比增长，若加回相应减值后预计归母净利润有一定改善。 3）持续投入研发， 研发费用同比增长 50%以上。 SLC NAND 持续发力，多元产品静候行业回暖。 1） SLC NAND： 公司在 28nm及 24nm 的制程上持续开发新产品，基于 1xnm 的更先进制程上进行产品研发。 2）NOR Flash： 公司新产品基于 48nm、 55nm 制程持续开发。目前 SLC NAND Flash及 NOR Flash 均有产品通过 AEC-Q100 测试，公司将继续在严格的车规级应用环境标准下开发新的高可靠性产品，扩大车规级产品线丰富度并在客户端积极进行产品的测试及导入工作。 3） DRAM： 公司在 DDR3(L)产品以及 LPDDR 系列产品的基础上丰富产品组合，公司产品多样性不断提升。 对外投资设立专精 Wi-Fi 7 无线通讯子公司，协同效应有望显现。 公司 2.1 日发布公告，拟以 2,900 万元人民币自有资金，投资设立一家控股子公司-上海一芯通感技术有限公司。公司基于战略规划考虑与业务发展需要，拟新增投入研发力量，从事 Wi-Fi 7 无线通信芯片的研发、设计与销售，公司以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，拓展行业应用领域，优化业务布局，将有望为客户提供更多样化的解决方案。 估值 尽管公司业绩短期承压，但考虑到公司持续深耕存储市场，对外投资长远布局，业绩增长空间较大。考虑 2023 年下游景气低迷，结合公司 2023 年业绩预告披露，我们预计公司 2023/2024/2025 年分别实现收入 5.58/6.89/10.10 亿元，实现归母净利润分别为-3.02/1.33/2.26 亿元，对应 2023-2025 年 PE 分别为-33.6/76.6/44.9 倍。维持“买入” 评级。 评级面临的主要风险 行业竞争加剧风险、产品研发不及预期风险、下游需求不及预期风险，投资项目进度不及预期。

东芯股份(688110) 核心观点 存储价格或已见底，公司盈利有望企稳回升。随着头部厂商减产去库存叠加未来需求回暖，存储价格有望止跌反弹。我们认为，受益于周期复苏，公司的盈利能力有望在未来实现逐季环比改善，具体从三个维度体现：1）从价格周期来看，以SLCNAND为代表的小容量存储价格或已接近底部，10月SLCNAND1Gb/2Gb的现货平均价分别环比9月上涨4.69%/3.93%，未来有望迎来向上反弹；2）从存货价值来看，目前库存水平较高，但增长率逐季放缓，2023Q3存货账面价值环比增长率仅为5.68%，预计减值计提影响有望逐季减少；3）从生产成本来看，晶圆价格有望持续降低，展望2024年，预计8英寸代工价格仍将保持小幅下降趋势，季度降幅约在3%-5%之间，公司的价格成本剪刀差有望持续扩大。 头部逐步退出，产品优势显著，份额有望持续提升。存储行业头部大厂目前专注于大容量存储芯片领域，国内厂商有望凭借自身的技术实力和本土化优势，逐步实现差异化存储芯片市场的国产替代，从而打开成长空间。据统计与测算，2022年全球利基型存储市场规模为128.32亿美元。我们认为，随着大厂逐步减产利基产品或退出利基市场，国产替代不断加速，公司在利基型小容量市场的市占率仍较低，产品优势明显，未来有较大提升空间。 积极导入车规，切入可穿戴赛道，大力发展MCP。公司聚焦的中小容量利基型存储芯片，具有低功耗、高可靠性优势，未来随着通信设备、汽车电子、物联网、可穿戴设备和工业控制等应用场景不断涌现，下游市场对中小容量存储芯片需求也在持续上升。我们认为，公司未来有望通过导入车规级产品、切入可穿戴产品领域及提高MCP销售规模来打造新的成长曲线。未来智能车、可穿戴设备对于NANDFlash的需求将实现高速增长，公司的研发进展顺利，客户验证积极。同时公司的MCP产品未来有望实现量价齐升。 盈利预测与投资建议 首次覆盖给予“买入”评级。我们预计公司2023-2025年归母净利润分别实现-0.93、1.23、3.44亿元，对应EPS分别为-0.21、0.28、0.78元。截至报告日收盘价对应2023-2025年PE值分别为-158.01、119.81、42.74倍。我们看好公司在存储周期出现拐点后迎来量价齐升，同时受益于国产替代加速及自身产品优势快速提升市场份额，通过积极导入车规产品、切入可穿戴市场进一步打开成长空间。 风险提示 半导体周期波动、国产替代不及预期、新领域新客户开拓不及预期。

东芯股份(688110) 国产SLC NAND龙头，强周期属性2024年迎拐点 东芯股份聚集中小容量存储芯片，现已形成SLC NAND+NOR+DRAM+MCP四大产品类别，公司是国内领先的2DSLC NAND Flash供应商。 （1）存储周期角度看，2019年NAND Flash芯片市场价格大幅度波动，2019年下半年2G SPI NAND部分产品价格最高降幅甚至达到50%以上，造成毛利率下降近14个百分点，2020年到2021年，随着NAND系列产品价格企稳以及需求的复苏，公司毛利率在2021年Q4达到单季度历史最高点50.05%，扭亏为盈；本轮存储周期看，2022年Q3以来由于终端需求疲弱叠加存储产品价格连续下跌，公司毛利率从2022年Q2的42.63%下降至2023年Q3的7.53%，整体呈现下降的趋势。公司盈利能力和存储行业价格变化，具备强周期属性； （2）供需角度看，供给侧海外大厂持续减产的同时发力高端算力相关产品以及大宗类产品，需求侧一方面网通路由器/基站/物联网市场缓慢恢复，同时当终端产品存储容量大于128Mb时，SLC NAND价格会显著优于NOR Flash，在智能手环等领域SLC NAND逐渐替代NOR Flash产品成为主流趋势。当前利基型存储芯片价格仍然处于L型底部区域，随着供需关系趋于平衡，我们认为利基型产品价格有望在2024年迎来反弹，同时公司经过前期市场培育和国内大客户的积极开拓合作，规模效应逐渐有所体现，预计2024年迎来拐点。 （3）股权结构看，东方恒信持有公司32.38%股权，公司董事长、实际控制人蒋学明先生为东方恒信实际控制人，哈勃科技创业投资有限公司持有公司1326.75万股，占比3%，2021年以来哈勃持股数量未发生改变。公司现有安承汉、康太京、李炯尚、陈慧、陈纬荣五名核心技术人员，均有数十年以上的从业经验。2023年以来存储市场景气度低迷，同时产品价格下滑明显，公司业绩有所承压，23Q3实现营收1.31亿元，同比减少43.81%，环比增长13.54%；归母净利润-0.71亿元，亏损幅度环比扩大。营收组成方面，NAND占据六成营收。毛利率和净利率方面，2023年以来毛利率和净利率承压明显，23Q3毛利率为7.53%，净利率为-53%，同环比均有所减少。 公司：四大产品齐力助发展，领先技术高筑壁垒 1）DRAM：公司现有DDR3（L）和LPDDR两大系列，均由力积电代工。基于力积电25nm工艺生产线的LPDDR4x已完成工程样片并已通过客户验证。2）SLCNAND：产品容量涵盖512Mb~32Gb。量产产品以中芯国际38nm、24nm，力积电28nm的制程为主，1xnm NAND Flash产品已完成首轮晶圆流片及首次晶圆制造。3）NOR：公司SPI NOR Flash最高制程达到48nm，与华邦电、旺宏处于同一水平。在中芯国际的NOR Flash产品制程从65nm推进至55nm；目前该制程产线已完成首次晶圆流片。4）MCP：公司现有8款MCP产品，集成了自主研发的低功耗1.8VSLC NAND Flash与低功耗设计LPDDR1/2，提供六种大容量配置。 行业：存储周期已过底部，迈入全面复苏阶段 需求侧：根据Statista数据，存储器是半导体第二大细分板块，预计2023年市场规模为1116亿美元，占整体半导体市场比例为20%，接近2008年历史最低点19%。存储产品主要以DRAM和NAND为主，NOR和SLC NAND为利基型产品。根据TrendForce数据，2021年全球利基型DRAM市场规模约为90亿美元。Gartner数据显示，2022年SLC NAND市场规模为23.63亿美元。立鼎产业研究院数据显示，2022年NOR Flash市场规模为37.2亿美元。供给侧：全球DRAM市场由三星、海力士、美光三家海外厂商垄断；中小容量DRAM市场主要参与者为南亚科技、ISSI等。SLC NAND市场竞争格局相对分散，三星电子、铠侠、华邦电、旺宏占据了较高的市场份额。全球NOR Flash市场由华邦电、旺宏、兆易三家所垄断，2021年合计市占率为90.7%。 AI服务器需要配置更多大容量存储以应对AI大模型所带来的海量数据。随着海外大厂减产措施成效逐渐显现，库存去化有望加快。我们认为，AI大模型对HBM等大容量存储芯片的高需求或将使得海外大厂将更多产能转向此类产品，加速大宗品类供需关系回归平衡。三星、SK海力士、美光三大存储原厂最新季度业绩营收和利润端环比均有所改善。根据TrendForce数据，23Q4NAND Flash合约价有望全面起涨，涨幅约8~13%，DRAM合约价季涨幅约3-8%。我们认为随着终端市场需求反弹，23Q4存储行业有望迎来全面复苏。 投资建议：鉴于市场需求恢复不及预期，利基存储价格仍处于筑底阶段，我们调整对公司原有的业绩预测，2023年至2025年营业收入由原来的14.13/18.20/22.77亿元调整为6.20/9.81/15.00亿元，增速分别为-45.9%/58.1%/52.9%；归母净利润由原来的2.86/4.00/5.13亿元调整为-0.94/1.97/3.99亿元，增速分别为-150.8%/308.7%/103.0%；对应PE分别为-185.3/88.8/43.7倍。鉴于东芯股份专注中小容量存储，产品制程容量国内领先，行业筑底公司业绩短期承压，随着需求逐渐复苏，公司有望触底反弹。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：下游需求复苏低于预期，存储价格复苏低于预期，产品研发进程不及预期，系统性风险等。

东芯股份(688110) 投资要点 事件概述：2023年10月30日，东芯股份发布2023年三季报。2023年1-9月，公司实现营收3.71亿元（-60.84%YoY），归母净利润-1.46亿元（-153.96%YoY）；2023Q3单季，公司实现营收1.31亿元（-43.81%YoY），环比增长13.54%，归母净利润-0.71亿元（-226.13%YoY），环比下降74.75%。 Q3经营业绩承压，短期扰动不改中长期发展趋势。根据三季报披露，公司2023Q3实现营收1.31亿元，同比下降43.81%，环比增长13.54%；毛利率为7.53%，同比下降22.74pct，环比下降0.84pct；归母净利润亏损7119.17万元，同比下降226.13%。受利基型存储市场景气度下降，公司产品市场价格出现下滑，SLCNAND价格下跌幅度大约在60%左右。公司的营业收入和毛利率水平下降明显，但核心产品的中长期成长趋势并未发生变化，展望Q4，随着晶圆成本端的优化以及终端客户需求的改善，公司盈利水平有望逐步改善。 持续加码研发投入，为公司发展蓄势赋能。公司持续加大研发投入，拓宽产品结构，2023年1-9月，公司研发费用达1.27亿元，同比增长51.06%，占营收比重的34.16%。1）SLCNAND方面，公司先进制程的1xnmNANDFlash产品已完成晶圆制造及功能性验证，正在进行晶圆测试及工艺调整；2）NOR方面，公司正研发更低成本、更高性能的48nmNOR芯片；3）DRAM方面，公司设计研发的LPDDR4x及PSRAM产品均已完成工程样片并已通过客户验证，未来将继续在DRAM领域进行新产品的研发设计，丰富产品线；4）车规产品方面，公司SLCNAND和NOR均有产品通过AEC-Q100测试，未来将持续扩大车规级产品线丰富度。展望2024年，随着公司各产品线在研项目规模化落地，有望持续贡献业绩增量。 海外大厂逐步退出利基市场，公司迎来良好发展契机。国外存储大厂专注于大容量存储市场，业务逐渐淡出利基型市场，利基市场占比较大的铠侠、美光、SK海力士以及一些台湾厂商，产能端都在逐步下调的状态，行业供需格局有望迎来改善。公司产品主要为SLCNAND、NORFlash和利基型DRAM，合计市场空间约为135亿美元，其中公司核心业务SLCNAND在全球所占的市场份额约为4%，NOR和利基型DRAM合计市场份额尚不到1%。随着国产化需求的不断提高，公司作为国产中小容量NAND核心标的，具备稀缺性、高成长性，质地优秀，有望受益替代头部厂商空出的利基市场。 投资建议：随着1xnmSLC、LPDDR4X、车规级存储逐步实现量产，公司收入规模有望持续扩大，盈利水平得到提升。预计公司2023-2025年归母净利润分别为-1.12、1.48、3.37亿元，当前市值对应2024E-2025E年PE分别为116、51倍，维持“买入”评级。 风险提示：1）市场竞争加剧；2）存储价格恢复不及预期；3）新品导入不及预期。

东芯股份(688110) 投资要点： 国内领先的存储芯片设计厂商，聚焦中小容量存储芯片赛道。东芯股份成立于2014年，主要产品为非易失性存储芯片NANDFlash、NORFlash，易失性存储芯片DRAM以及衍生产品MCP。公司营收从2018年的5.10亿元增长至2022年的11.46亿元，CAGR为22.43%，2022年公司毛利率达41%，附加值较高。 公司所处利基型存储市场空间约为135亿美元，国产化空间巨大。根据Gartner数据，预计2023年SLCNAND市场规模达24亿美元，SLCNAND写入速度快、成本相对NOR低，在嵌入式市场、5G基站、先进驾驶辅助系统中广泛应用。NOR在小规模存储领域具备读取速度快优势，2022年市场规模达32亿美元。据Trendforce统计，2021年利基型DRAM市场规模约为90亿美元，占DRAM总体市场规模的10%左右。利基型存储芯片在成本、读写速度、寿命、容量大小等指标上各有优势，因此可以适用于不同的特殊场景，长期看市场需求保持稳定增长。测算公司产品收入，2022年在全球SLCNAND、NORFlash、利基DRAM占有率分别是4.03%、0.31%、0.14%，公司中长期发展空间巨大。 公司以SLCNAND筑基，产品结构不断升级；同时发力NOR与利基DRAM，产品不断突破。2018-2022年，公司NAND业务收入由1.77亿元增长至7.08亿元，近五年CAGR达41%，2022年SLCNAND收入占比为62%，是公司主要产品。目前NAND产品38、2xnm已经在海内外代工厂量产，1xnm产品国内某代工厂在研。公司NOR目前是55、48nm量产，产品竞争力或将不断提升。DRAM产品目前以DDR3、LPDDR4为主，DDR4X在研，DRAM产品都是海外某代工厂2xnm制程生产。 公司中长期持续加码研发和技术升级，差异化竞争利基市场。公司产品可靠性正在逐步从工业级标准向车规级标准迈进，目前公司NAND及NOR均有产品通过AEC-Q100，也将适用于更严格的车规级应用环境。公司自主研发产品技术拥有内置4比特或8比特ECC、高速SPI接口等16项具备自主知识产权的技术。公司产品进入到三星电子、海康威视、歌尔声学、传音控股、惠尔丰等知名龙头客户的供应链体系。 首次覆盖，给予“买入”评级。国内存储芯片的自给率仅15.70%，公司作为国内SLCNAND龙头，有望受益替代头部厂商空出的利基市场；同时公司打开Nor与利基DRAM市场，多线路发展推动公司高增长。预计公司2023-2025年归母净利润分别为0.80、3.04、4.42亿元，当前市值对应2023-2025年PE为196、52、35倍，给予“买入”评级。 风险提示：1）市场竞争加剧；2）存储价格恢复不及预期；3）新品导入不及预期。

东芯股份(688110) 事件 2023年8月26日，公司发布2023年半年度报告，2023年1-6月，公司实现营业收入2.40亿元，同比下降66.42%；归母净利润-0.75亿元，同比下降134.99%。 投资要点 23H1需求疲软，业绩承压。公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入2.40亿元，同比下降66.42%；归母净利润-0.75亿元，同比下降134.99%。其中，Q2实现营收1.16亿元，同比下降68.64%,环比下降6.48%,Q2归母净利润为-0.41亿元，同比下降139.97%，环比下降18.54%。由于以消费电子为代表的下游应用需求疲软，产品市场价格下滑，公司23H1营业收入有所下降。 持续升级产品结构，进军车规市场初有成效。（1）SLCNANDFlash产品：采用了业内领先的单颗集成技术，将存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，提高了公司产品的市场竞争力。同时基于2xnm制程，公司持续开发新产品，不断扩充SLCNANDFlash产品线，各项新产品陆续进入研发设计、首次晶圆流片、晶圆测试、样品送样等阶段。此外，先进制程的1xnmNANDFlash产品已完成晶圆制造及功能性验证，正在进行晶圆测试及工艺调整。（2）NORFlash产品：公司在48nm制程上持续进行更高容量的新产品开发，目前512Mb、1Gb大容量NORFlash产品方面已有样品完成可靠性验证。与此同时，公司55nm制程产线的各项新产品陆续进入研发设计、晶圆制造、样片验证等阶段。车规产品目前公司的SLCNANDFlash及NORFlash均有产品通过AECQ100测试，有望逐步迎来量产阶段，为公司业绩贡献全新动能。未来公司会继续在严苛的车规级应用环境标准下开发新的高可靠性产品，扩大车规级产品线丰富度。 业绩低谷期发布股权激励+股份回购计划，彰显长期发展信心。2023年4月14日，公司发布股权激励计划，拟向激励对象授予权益合计500万股，占总股本1.13%。首次授予对象共117人，授予价格（含预留部分）为不低于22.00元/股。业绩考核目标分别为2023-2025年营收同比增长率不低于25%、25%、25%。2023年5月10日，公司发布公告拟以不超过40元/股回购资金总额不低于人民币10,000万元（含），不超过人民币20,000万元（含，并将本次回购的股份在未来适宜时机全部用于员工持股及/或股权激励计划投资建议。公司于业绩低谷期发布股权激励计划和股份回购计划，有利于核心团队的稳定，彰显了长期发展的信心。 我们预计公司2023-2025年分别实现收入12.87/15.33/19.26亿元，实现归母净利润分别为0.94/3.14/4.78亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为141倍、42倍、28倍，给予“买入”评级。 风险提示： 下游需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等。

东芯股份(688110) 公司发布2023年半年报，上半年经营业绩承压，但公司持续发力SLCNAND市场，维持买入评级。 支撑评级的要点 受行业周期影响，上半年营收与业绩双双承压。公司23H1营业收入2.40亿元，同比-66.42%，归母净利润-0.75亿元，同比由盈转亏2.90亿元，扣非归母净利润-0.81亿元，同比由盈转亏2.91亿元；单季度来看，公司Q2营业收入1.16亿元，同比-68.64%/环比-6.48%，归母净利润-0.41亿元，同比由盈转亏1.45亿元/环比继续亏损0.06亿元，扣非归母净利润-0.43亿元，同比由盈转亏1.44亿元/环比继续亏损0.06亿元；盈利能力来看，公司23H1毛利率为12.74%，同比-33.41pcts，归母净利率-31.34%，同比-61.42pcts，扣非净利率-33.79%，同比-63.24pcts。上述经营情况主要系：消费电子下游需求疲软、客户处于去库存进程等因素影响，存储景气较低，公司产品的市场销售价格也有所下降。但是，公司于Q2计提了0.63亿元的存货减值，若加回相应减值后Q2归母净利润的环比有一定提升。 公司为国内SLCNAND龙头，持续丰富相关产品线。在SLCNAND上，公司基于2xnm制程持续开发新产品，基于1xnm先进制程的产品正进行晶圆测试及工艺调整，同时有部分产品通过AEC-Q100测试进入车规存储赛道。在海外存储龙头逐步退出SLCNAND赛道后，公司作为国内SLCNAND龙头，有望深度获益于国产化替代逻辑。 公司扩展高容量NORFlash产品矩阵，进入车规级NORFlash赛道。在NORFlash上，公司在48nm制程上的512Mb、1Gb大容量产品已有样品完成可靠性验证，55nm制程产线的各项新产品陆续进入研发设计、晶圆制造、样片验证等阶段，有部分产品也通过了AEC-Q100测试。 估值 公司业绩短期承压，但考虑到公司长远布局SLCNAND等产品线，业绩增长空间较大，我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入12.65/15.14/18.91亿元，实现归母净利润分别为1.03/3.11/4.67亿元，对应2023-2025年PE分别为121.1/40.3/26.8倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 行业竞争加剧风险、产品研发不及预期风险、下游需求不及预期风险。