伟测科技(688372) 事件 10月16日，公司发布2024年第三季度报告：1）2024年前三季度实现营收7.40亿元，同比+43.62%；实现归母净利润0.62亿，同比-30.81%；扣非归母净利润0.53亿元，同比-20.98%；销售毛利率34.38%。2）单Q3来看，公司实现营收3.10亿元，同比+52.47%，环比+26.03%；实现归母净利润0.51亿元，同比+171.09%，环比+358.34%实现扣非归母净利润0.48亿元，同比+246.47%，环比+480.53%；销售毛利率42.45%，环比+12.39pcts。 投资要点 Q3单季度营收创新高，利润环比大幅提升。24Q3公司实现营收3.10亿元，同比+52.47%，环比+26.03%，主要系公司所处半导体行业逐渐复苏、本报告期CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加。公司24Q3营业收入环比+26.03%，创出单季度营收历史新高。24Q3公司实现归母净利润0.51亿元，同比+171.09%，环比+358.34%；实现扣非归母净利润0.48亿元，同比+246.47%，环比+480.53%，主要系：1）营收高增同步带动利润增长；2）高端产品占比增加带动24Q3毛利率恢复至42.45%；3）24Q3股份支付费用为1,037.72万元，同比-47.30%24年前三季度公司利润端同比负增长，主要系：1）公司正在实施2023年及2024年限制性股票激励计划，年初至报告期末产生股份支付费用4,420.24万元，同比+124.47%；2）公司24年前三季度新建项目投资带来的累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大；3）24年前三季度，公司继续加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入，研发投入合计1.01亿元，同比+43.73%。 国内配套高端产品测试产能供给紧缺。高端芯片方面，2018年以后，SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片部分产品进入量产阶段，大部分产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期，其测试需要使用爱德万V93000、泰瑞达Ultra Flex等高端测试机台长期被爱德万、泰瑞达两家巨头垄断，叠加高端测试较高的技术门槛客户门槛和资金门槛，国内高端芯片测试产能相对紧缺。车规级芯片方面，全球车规级芯片长期被欧美日厂商垄断，我国的国产化率不到个位数，2020年以来，国产厂商开始加大车规级芯片的开发和投入，相关产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期。不同于普通芯片的测试，车规级芯片可靠性测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备，由于认证壁垒和技术壁垒较高，以及历史基础薄弱，中国大陆只有个别封测巨头及台资第三方测试巨头具备较大规模的高可靠性测试产能，高可靠性芯片测试产能紧缺。未来几年，随着大量国产高端芯片及车规级芯片进入大规模量产爆发期，为保障国内集成电路测试的自主可控，“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”的产能扩充具有紧迫性。 可转债募资持续扩充无锡、南京高端产品产能。本次募投项目重点投资于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”两大方向，其中“高端芯片测试”优先服务于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。本次无锡和南京两个测试基地项目的建设，主要购置“高端芯片测试”所需的爱德万V93000EXA、爱德万V93000、爱德万T5830、泰瑞达UltraFlex Plus、泰瑞达UltraFlex等高端测试机台近200台，以及“高可靠性芯片测试”所需的三温探针台、三温分选机和老化测试设备等设备近200台，大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产能，缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试相对紧张的局面，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障。从所使用测试机的档次维度，本次募投项目集中于“高端芯片测试”的测试产能扩充，预计项目投产后90%左右的收入来自“高端芯片测试” 投资建议 我们预计公司2024-2026年分别实现营收11.15/15.13/20.39亿元，实现净利润1.38/2.51/3.85亿元，当前股价对应对应2024-2026年PE分别为54/30/20倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。

伟测科技(688372) 事件 伟测科技发布2024年第三季度报告：2024年第三季度，公司实现营业收入3.10亿元，同比增长52.47%；实现归母净利润0.51亿元，同比增长171.09%；实现扣非后归母净利润0.48亿元，同比增长246.47%。 投资要点 Q3单季度营收再创历史新高，毛利率大幅改善 2024年前三季度，公司实现营业收入7.40亿元，同比增长43.62%，归母净利润0.62亿元，同比下降30.81%，主要原因是公司新建项目投资带来的累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大，以及股票支付费用与加大研发投入的影响。单看第三季度，公司营业收入环比增长26.03%，创出单季度营收历史新高，主要原因为行业逐渐复苏下，第三季度CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加。营业收入的同比高增也同步带动利润增长，由于高端产品占比增加，毛利率提升，第三季度毛利率恢复至42.45%，环比提升12.39个百分点，毛利率提升明显。 拥有四大生产中心和研发团队，布局全国产能 当前公司拥有上海、无锡、南京和深圳四大生产中心，无锡厂占公司大部分中高端产品的产能，主要做汽车电子、工业级、CPU、GPU和AI方面的产品，目前和上海厂均处于满产状态。公司2023年采取前瞻性的逆周期扩张策略，新建设的产能在2024年上半年已经得到了良好的利用，南京厂房已于8月完成竣工验收，之后会承接上海和无锡外溢的主要是消费电子类的客户及产品订单。同时公司在上海总部拥有专门做测试方案和测试程序开发研发的研发团队，在天津设立了服务当地做MCU芯片和汽车电子芯片的公司。长沙和成都未来也将加入到公司的生产中心，全国产能布局遍布长三角、珠三角、中部和西南。 发展两大主线，高端产品占比逐步提升 2018年以后，原来主要交给中国台湾地区厂商完成的测试订单尤其是高端芯片的测试订单逐渐向中国大陆回流，加速了国产化进程。SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片的发展获得国内芯片设计公司的空前重视，部分产品已经进入量产阶段，大部分产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期。公司坚持两大主线，一是车规级和工业级等高可靠性芯片测试，二是CPU、GPU和AI等高算力芯片测试。2023年高端产品占比75%，中端25%，2024年上半年高端产品占比66%，中端34%，高端产品占比明显提升，带来毛利率的提升，下半年高端产品占比预计将会超过2023年，高端芯片测试市场前景广阔，有望带来毛利率进一步的增长。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为11.20、13.27、16.12亿元，EPS分别为1.17、2.15、2.76元，当前股价对应PE分别为50、27、21倍，公司高端产品占比不断提升，毛利率逐步改善，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

伟测科技(688372) 核心观点 前三季度收入同比增长43.6%，3Q24创季度新高。公司2024年前三季度实现收入7.40亿元(YoY+43.62%)，归母净利润6202万元(YoY-30.81%)，扣非归母净利润5265万元(YoY-20.98%)。其中3Q24实现收入3.10亿元(YoY+52.5%，QoQ+26.0%)，归母净利润5116万元(YoY+171%，QoQ+358%)，扣非归母净利润4843万元(YoY+246%，QoQ+481%)。3Q24收入创季度历史新高主要得益于半导体行业逐渐复苏，CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加。 三季度毛利率同环比提高，期间费率同环比下降。公司2024年前三季度毛利率为34.38%，相比去年同期下降4.1pct，其中3Q24毛利率为42.45%，同比提高3.1pct，环比提高12.4pct，主要由于高端产品占比增加。期间费用方面，前三季度研发费用同比增长43.7%至1.01亿元，研发费率同比基本持平，为13.7%；管理费率、销售费率分别为7.15%、3.44%，相比去年同期提高约0.2pct；财务费率相比去年同期下降2.2pct至3.14%。其中3Q24研发费率、管理费率、销售费率、财务费率均同比和环比下降，合计同比下降8.8pct，环比下降3.1pct。 上海厂和无锡厂满产，南京厂8月完成竣工验收。当前公司拥有上海、无锡、南京和深圳四大生产中心，长沙和成都未来也将建设生产中心，目前上海厂和无锡厂满产，南京厂还有扩产空间。从产能布局来看，无锡厂占公司大部分产能，特别是中高端产品，主要做汽车电子、工业级、CPU、GPU和AI方面的产品。南京厂房已于8月完成竣工验收，之后承接上海和无锡外溢的客户及订单，主要是消费电子类的产品。另外，公司在上海总部设有50多人的研发团队专门做测试方案和测试程序开发，同时在天津设立了一个研发中心以吸引当地的人才服务当地的客户，比如做MCU芯片和汽车电子芯片的公司。 投资建议：维持“优于大市”评级 受益于半导体行业复苏带来的产能利用率提升和高端芯片占比提升，公司毛利率改善，我们上调公司2024-2026年归母净利润至1.10/1.71/2.65亿元（前值0.49/1.02/1.83亿元），对应2024年10月15日股价的PE分别为61/39/25x，维持“优于大市”评级。 风险提示：新技术研发不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。

伟测科技(688372) 核心观点 第三方集成电路测试企业，包括晶圆测试和芯片成品测试。公司是独立的第三方集成电路测试企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务，目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品。2024年上半年收入中，晶圆测试占比55%，芯片成品测试占比34%，其他收入占比11%。 二季度收入创季度新高，环比扭亏为盈。受益于市场复苏对测试需求增加和部分新客户进入量产，公司2024上半年实现收入4.30亿元(YoY+37.85%)，归母净利润1086万元(YoY-84.66%)，扣非归母净利润422万元(YoY-91.99%)；由于新建产能的产能利用率处于爬坡期，毛利率同比下降9.3cpt至28.56%；研发费用同比增长67%至6450万元，研发费率同比提高2.6pct至15%。其中2Q24实现收入2.46亿元(YoY+43%，QoQ+34%)，创季度新高，归母净利润1116万元(YoY-74%)，扣非归母净利润834万元(YoY-74%)，环比扭亏为盈；毛利率为30.06%(YoY-8.7pct，QoQ+3.5pct)。 客户数量200余家，逆周期扩充测试产能。成立以来公司积累了广泛的客户资源，目前客户数量200余家，涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业。公司积极把握集成电路行业国产化替代的机会，一方面快速扩充高端测试产能，2023年逆周期扩张的新建产能在2024年发挥作用，6月以来位于上海及无锡的测试基地的中高端集成电路测试的产能利用率已经达到较为饱满的状态；另一方面加大研发投入，重点突破5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成为中国各大芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。 投资建议：给予“优于大市”评级 公司是国内独立第三方集成电路测试企业，受益于半导体周期上行和高端芯片国产化趋势，我们预计公司2024-2026年归母净利润同比增长-58.52%/+109.02%/+79.23%至0.49/1.02/1.83亿元，对应2024年9月6日股价的PE分别为91/43/24x，给予“优于大市”评级。 风险提示：新技术研发不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。

伟测科技(688372) 事件：公司发布2024年半年度报告。24H1公司实现营业收入4.30亿元，同比增长37.85%；实现归母净利润0.11亿元，同比下降84.66%；实现扣非后归母净利润0.04亿元，同比下降91.99%。 点评：24年H1公司营业收入较上年大幅增长，二季度单季度营收创历史新高，净利润短期承压。公司在高算力芯片和先进封装技术测试服务领域实现营业收入42,991.52万元，同比增长37.85%，第二季度营收24,636.21万元，创历史新高。24H1归母净利润同比减少84.66%，扣除非经常性损益后的归母净利润同比减少91.99%，主要由于股份支付费用和研发费用的增加。剔除股份支付费用后，归母净利润和扣除非经常性损益后的归母净利润分别减少36.86%和27.74%。研发投入同比增长66.77%，达到6,449.91万元，其中股份支付费用为1,496.15万元，剔除这部分费用后，研发投入同比增长28.08%。 毛利率持续改善，看好下半年发展。公司毛利率在第一季度为26.54%，第二季度提升至30.06%，增加了3.52pct。若不考虑股份支付影响，第二季度毛利率为32.47%，呈现逐季上升趋势。预计随着产能利用率和高端产品占比的持续增长，未来两个季度毛利率将进一步上升。 逆周期扩产进程推进，南京基地有望后续贡献收入利润。公司在2023年新建成的产能设施在2024年上半年得到了高效利用，特别是自6月份起，公司位于上海和无锡的测试基地在中高端集成电路测试领域的产能利用率已实现显著提升，达到了接近饱和的状态。2024年上半年，公司位于南京的募投项目——伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，已经完成了厂房的建设以及配套设施的安装，并在7月下旬顺利完成了竣工验收。目前，相关设备已经进场，8月份正式投入生产。公司预计南京厂可以承接上海和无锡外溢的客户及订单，同时南京和附近都有比较大的设计公司客户；南京厂是建设在南京浦口区，从设计、制造、封装到测试各个环节，基本上形成了半导体产业的闭环。此外，深圳厂已进入量产阶段，公司还于2024年6月17日在天津注册成立天津伟测，主要职责是进行技术软件的研发工作。 车规级芯片等国产替代持续进行，“高端测试”和“高可靠性测试”前景广阔。自2018年以来，中国大陆对SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等高端芯片的研发和生产给予了高度重视，这些高端芯片经过不断的迭代升级，部分产品已经实现量产，预计未来几年将进入大规模量产阶段，为高端芯片测试市场带来广阔的发展前景。同时，随着新能源汽车行业的快速发展和自动驾驶技术的日益成熟，对车规级芯片的国产化需求日益迫切。车规级芯片的测试要求比普通芯片更为严格，需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备进行所谓的“高可靠性测试”。公司专注技术进步，在测试方案开发上，公司已成功克服5G射频芯片、高性能CPU、高性能算力芯片、FPGA及复杂SoC芯片等高端芯片测试的关键技术难题，并实现了国产化；在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸、测试温度范围、Pin数量、同测数、Pad间距、封装尺寸和测试频率等关键参数上达到国内领先水平，与国际竞争对手持平或接近；在生产自动化方面，公司通过融合测试技术和IT信息系统，自主研发了适应行业需求的生产管理系统，有望受益于高端芯片测试市场扩展。 投资建议：以消费电子为代表的产品市场并未完全复苏，导致封测环节业绩承压，叠加公司研发费用增加和新建产能爬坡，我们下调盈利预测，预计2024/2025年公司归母净利润由2.59/3.6亿元下调至1.22/2.00亿元，预计公司2026年实现归母净利润2.77亿元，下调为“增持”评级。 风险提示：周期复苏不及预期，下游需求不及预期，先进封装技术进展不及预期。

伟测科技(688372) 事件 伟测科技发布2024年半年度报告：2024年上半年，公司实现营业收入4.30亿元，同比增长37.85%；实现归母净利润0.11亿元，同比下降84.66%；实现扣非净利润0.04亿元，同比下降91.99%。 投资要点 Q2单季度营收创历史新高，净利润多方面因素短期承压 随着半导体行业逐步复苏、对高端芯片和高可靠性芯片测试需求增加和公司产能利用率不断提高等原因，公司2024年半年度实现营业收入4.30亿元，同比增长37.85%。公司第二季度实现营业收入2.46亿元，单季度营收创出历史新高。但上半年净利润同比下降84.66%，主要原因为：1）2023年和2024年限制性股票激励计划上半年合计新增股份支付费用3,382.52万元；2）加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入，同比增长28.08%；3）无锡、南京两个测试基地产能进行扩张，折旧、摊销、人工费用等成本增长较大，降低了公司的利润率。 逆周期扩张初见成效，南京测试基地开始投产 公司在2023年采取前瞻性的逆周期扩张策略。受益于行业的复苏以及公司2024年上半年的快速增长，2023年新建设的产能在2024年上半年已经得到了良好的利用，尤其是6月份以来，公司位于上海及无锡的测试基地的中高端集成电路测试的产能利用率已经达到较为饱满的状态。2024年上半年，公司在南京的募投项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完成了厂房建设和配套设施的搭建，并于7月完成竣工验收和投产。 完整研发体系助力下游客户拓展，保持领先优势 公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万V93000、泰瑞达J750、泰瑞达UltraFlex和Chroma等中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力，可开发的芯片类型涵盖范围广泛。截至目前，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商，在行业内持续保持领先优势。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为11.20、13.27、16.12亿元，EPS分别为1.36、2.15、2.76元，当前股价对应PE分别为30.0、18.9、14.7倍，公司逆周期扩张产能饱满，新建测试基地逐步投产，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

伟测科技(688372) 投资要点 事件：2024年8月29日，伟测科技发布2024年半年度报告，24H1实现收入4.30亿元，yoy+38%；实现归母净利润0.11亿元，yoy-85%。 营收创历史新高，毛利率环比恢复。公司24H1实现收入4.30亿元，yoy+38%，主要因下游市场复苏，测试需求增加，以及部分新客户进入量产；实现毛利率28.56%，同比减少9.27pct；实现归母净利润0.11亿元，yoy-85%，主要因新建测试厂产能爬坡导致的固定成本上升，以及股份支付费用和研发费用的增加，若剔除股份支付费用相关影响，公司24H1实现归母净利润0.45亿元，yoy-37%。 单季度来看，公司Q2实现收入2.46亿元，qoq+34.22%，创历史新高；实现归母净利润0.11亿元，环比提升0.11亿元。实现毛利率30.06%，环比提升3.52pct。 稼动率持续提升，周期拐点或至。受益下游消费电子领域客户需求旺盛，公司2023年新建设的产能在2024年上半年得到了良好的利用，尤其是6月份以来，公司位于上海及无锡的测试基地的中高端集成电路测试的产能利用率已经达到较为饱满的状态。我们认为行业复苏的迹象越发明显，有望步入新一轮上行周期。 此外，公司在2023年采取前瞻性的逆周期扩张策略，2024年上半年，南京的募投项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完成了厂房建设和配套设施的搭建，并于7月完成竣工验收和投产。这一方面为公司未来几年收入的快速增长奠定了产能基础，另一方面也进一步巩固公司了的行业地位，强化了公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势。 持续布局高端芯片测试，高端业务占比稳步提升。公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片和高可靠性芯片的测试需求。截至目前，公司高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一，客户包括地平线等知名厂商。 高端大芯片测试时间较长，测试程序更复杂，且使用更高端的机台，单芯片价值量更高。随着前期研发及客户认证等工作基本完成，预计公司今年相关业务将会有一定提升。 投资建议：伴随行业景气度触底回升，公司稼动率持续提升，且高端业务成果可期，我们预计公司24-26年收入将分别达到10.95/13.60/16.26亿元，归母净利润将分别达到1.47/2.35/2.99亿元，以8月29日收盘价为基准，对应24-26年PE分别为32/20/16倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游市场需求不及预期、技术迭代不及预期、地缘政治风险

伟测科技(688372) 事件 4月2日，公司发布公告，拟发行可转债募资不超过人民币11.75亿元（含11.75亿元），投向“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”、“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”，主要用于扩大公司集成电路测试产能，尤其是“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能，以及偿还银行贷款及补充流动资金。 3月21日，公司发布2023年年报：1）2023年全年实现营收7.37亿元，同比+0.48%；实现归母净利润1.18亿，同比-51.57%；销售毛利率38.96%，同比-9.61pcts。2）单Q4来看，公司实现营收2.21亿元，同比+16.32%，环比+8.53%；实现归母净利润0.28亿元，同比-63.26%，环比+50.28%；实现扣非归母净利润0.24亿元，同比-50.49%环比+72.06%。 投资要点 把握国产替代趋势，加速逆周期扩产，可转债募资扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”测试产能： 1）利用2023年行业处于低谷的有利时机，公司加速了逆周期扩大测试产能的步伐，比原计划提前3-4个月完成了2个IPO募投项目的建设，同时加快了南京、无锡两个测试基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能的建设。2023年全年，公司完成资本性支出超过12亿元，在行业低谷以较为优惠的价格、较短的交期大规模购入了过去几年供应较为紧缺的各类高端测试设备，并在无锡子公司建成国内规模领先的工业级和车规级老化测试基地，为公司把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期的增长机会奠定了基础。 2）自2016年成立以来，公司业绩高速增长，已发展成为第三方集成电路测试领域规模最大的内资企业之一。随着业务量不断上升，公司需要继续扩充测试产能以保障业绩的持续增长。 3）集成电路行业有“大者恒大”的规律，本次无锡和南京两个测试基地项目的建设有利于进一步巩固公司行业地位，强化公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势。本次募投项目达产之后，预计能够大幅度增加公司的测试服务能力、营业收入和净利润规模，不断缩小公司与全球最大的3家台资巨头的差距。 4）本次无锡和南京两个测试基地项目的建设，主要购置“高端芯片测试”所需的爱德万V93000EXA、爱德万V93000、爱德万T5830泰瑞达UltraFlex Plus、泰瑞达UltraFlex等高端测试机台近200台，以及“高可靠性芯片测试”所需的三温探针台、三温分选机和老化测试设备等设备近200台，大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产能，缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”相对紧张的局面，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障 需求逐步复苏，23Q4业绩创历史新高。2023年，公司营收逐季度增长，Q4实现营业收入2.21亿元，同比+16.32%，再创历史新高。2023年，全球终端市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，其中消费电子类产品受下游去库存的影响，上半年的测试需求和价格处于低谷，直至四季度随着库存逐步消化，以及华为消费电子业务的恢复对整个产业链的带动，整体需求开始复苏；车规级和工业级产品由于其自身需求相对稳定的特性，以及受益于我国新能源汽车的发展，测试价格坚挺，需求也相对较好。在高端芯片测试领域，由于供给格局相对稳定，且受益于以人工智能为代表的高算力芯片的增长，受到行业周期下行的影响较小。整体而言，受行业周期下行的影响，2023年是公司2016年创业以来外部形势最差的一年，面对十分不利的外部环境，2023年度公司能够实现营业收入同比增长，主要得益于公司积极调整经营策略，重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势，加快上述领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降，最终实现2023年的营业收入较2022年略有增长。 大陆独立第三方测试厂尚处于发展初期，长期来看份额提升空间广阔，发展潜力巨大： 1）随着集成电路产业的快速发展，先进制程投入增加以及技术难度的提升，为了提升封装的良率，封测一体厂商将重心放在“封装环节，并将封装前的晶圆测试交给独立第三方测试企业。凭借在技术专业性、服务品质、服务效率等方面的优势，独立第三方测试企业的增速高于整体测试行业平均增速，其规模有望持续扩大。封测一体厂商和独立第三方测试企业保持着竞合关系。 2）中国台湾地区作为独立第三方测试模式的发源地，拥有多家大型第三方测试企业。京元电子、欣铨、矽格是中国台湾地区、同时也是全球规模最大的三家独立第三方测试企业。2022年京元电子、矽格、欣铨的营业收入合计约为160亿元人民币左右，在中国台湾测试市场的市占率超过30%。 3）中国大陆独立第三方测试行业起步较晚，市场集中度尚低。根据Ittbank的统计，中国大陆独立第三方测试企业共有85家，主要分布在无锡、苏州、上海以及深圳。目前规模位居前列的三家企业中华岭股份成立时间相对较早，公司和利扬芯片成立时间相对较晚。2022年度，公司、利扬芯片及华岭股份营业收入合计约14.61亿元人民币，在中国大陆的测试市场份额尚低。无论从成立时间及发展深度测试设备等核心资产规模、营业收入规模及市场占有率等角度看，中国大陆独立第三方测试厂商都还处于发展初期，测试所需核心设备等固定资产规模较小，市场渗透率较低，未来市场份额提升空间广阔、发展潜力巨大。同时，中国大陆独立第三方测试企业积极加大测试研发投入，提升测试技术水平，提高测试服务质量以及提升测试服务效率，在集成电路测试市场的地位逐步提升。 投资建议 我们预计公司2024-2026年分别实现营收9.62/12.94/17.43亿元，实现净利润1.78/2.58/3.21亿元，2024年4月9日收盘价对应2024-2026年PE分别为37/26/21倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。

伟测科技(688372) 投资要点 2023营收同比略有增长，23Q4创单季度营收新高。2023年，全球终端市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，公司积极调整经营策略，重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域突出优势，加快上述领域测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲其他领域需求下降，最终实现2023年营业收入较2022年略有增长，2023年公司实现营收7.37亿元，同比增长0.48%。从公司单季度收入变动趋势分析，下游需求复苏态势明显，新一轮上行周期逐步临近。2023年第一季度公司营业收入处于低谷，从第二季度起营业收入有所恢复，第三季度营业收入大幅增长，创出单季度营业收入历史新高，第四季度继续保持增长态势，单季度营业收入再次创出历史新高，达到2.2亿元左右。 股权激励/部分测试服务降价/IPO募投项目达产固定成本及费用增加/研发投入增加多因素致业绩承压。2023年公司归母净利润为1.18亿元，同比下降51.57%，主要原因：（1）2023年公司实施股权激励，全年增加股份支付费用预计在3,900万元左右，剔除股份支付费用的影响后，2023年度归属于上市公司股东的净利润预计在1.59亿元左右；（2）受行业周期下行的影响，部分测试设备产能利用率下降，以及公司下调了部分测试服务的价格，降低了公司整体盈利能力；（3）IPO募投项目达产，以及无锡、南京两个测试基地的产能扩张，导致折旧、摊销、人工成本、能源费用等刚性的固定成本及费用较上年同期相比增加较大；（4）公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入，研发费用较上一年增加。 技术产能两手抓，提前完成IPO募投项目建设，紧握国产替代历史机遇&新一轮行业上行周期增长机遇。技术方面：（1）在测试方案开发方面，公司突破5nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片以及高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试工艺难点，成功实现国产化替代。（2）在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。（3）在测试作业自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累技术和经验融入IT信息系统，自主开发符合行业特点的生产管理系统，提升测试作业信息化、自动化、智能化水平，提高测试作业准确率和效率。产能方面：利用2023年行业处于低谷有利时机，公司加速逆周期扩大测试产能步伐，比原计划提前3-4个月完成2个IPO募投项目建设，同时加快南京、无锡两个测试基地“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能建设。2023年全年，公司完成资本性支出超过12亿元，在行业低谷以较为优惠价格、较短交期大规模购入过去几年供应较为紧缺各类高端测试设备，并在无锡子公司建成国内规模领先工业级和车规级老化测试基地，为公司把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期增长机会奠定基础。 投资建议：23Q4消费电子出现企稳复苏迹象，公司高端芯片测试收入逆势增长，叠加IPO募投项目提前完成。我们调整对公司原有业绩预期，2024年至2026年营业收入为10.12（前值为9.05）/12.69（前值为10.98）/15.07（新增）亿元，增速分别为37.4%/25.4%/18.8%；归母净利润为1.71（前值为2.36）/2.44（前值为3.19）/3.27（新增）亿元，增速分别为44.7%/43.2%/33.8%；对应PE分别为38.2/26.7/20.0倍。考虑到伟测科技为中国大陆高端芯片测试服务主要头部供应商，且2个IPO募投项目建设提前完成带来产能释放，叠加“行业新增需求高速增长”和“回流的高端存量需求规模大”两大因素，公司市占率有望持续增长，维持增持-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险等。

伟测科技(688372) 事件 伟测科技发布2023年度报告，公司2023年度实现营业收入73,652.48万元，较2022年同期增长0.48%；实现归母净利润11,799.63万元，较2022年同期减少51.57%；实现扣非净利润9,067.86万元，较2022年同期减少55.06%。 投资要点 积极调整经营策略应对不利环境，营收略有增长 受到2023年全球终端市场需求疲软以及集成电路行业处于下行周期的影响，公司积极调整自身的经营策略以应对十分不利的外部环境，将发展重点放在具备突出优势的高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域，通过加快其测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降，最终实现了2023年度73,652.48万元的营收，较2022年同期增长0.48%。此外，公司2023年实现归母净利润11,799.63万元，较2022年同期减少51.57%，这主要是由于股份支付费用和研发投入的增加，新建产能的产能利用率处于爬坡期导致各类固定成本上升，部分测试设备产能利用率和部分测试服务价格下降以及集成电路行业处于下行周期等原因。 2023Q4创营收历史新高，高端芯片测试表现突出 公司2023年Q1营收处在低谷，Q2营收较Q1有所恢复，Q3营收大幅度增长，创单季度营收历史新高，Q4继续保持增长态势再创单季度营收历史新高，Q4单季度营收达到了2.2亿元左右，下游需求的复苏态势明显。公司在2023年持续加大研发投入，积极把握集成电路测试产业的国产化替代趋势，重点研发高算力高性能芯片、车规级及工业级高可靠性芯片等高端芯片的测试工艺难点，研发费用率从2022年的9.44%上升到了14.09%。公司重点投入的高端芯片测试业务表现突出，测试收入逆势同比增长8.31%，在主营业务收入中的比重由2022年的68.58%上升至2023年的75.96%，成为保障2023年公司营业收入实现增长的压舱石。中端芯片测试的收入受消费电子去库存的不利影响同比下降25.16%，在主营业务收入中的比重由2022年的31.42%下降至2023年的24.04%，该业务虽然受到行业周期下行的影响较大，但是在2023年第四季度已经出现企稳复苏的迹象。 逆周期扩大测试产能，把握测试产业国产替代发展机遇 公司积极利用行业低谷的有利时机，以较为优惠的价格、较短的交期大规模购入了过去几年供应较为紧缺的各类高端测试设备，并在无锡子公司建成国内规模领先的工业级和车规级老化测试基地，高端测试设备机台数量在中国大陆处于行业领先地位，公司已成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。2023年资本性支出超过12亿元，主要用于IPO募投项目和南京拿地建设项目，提前3-4个月完成了2个IPO募投项目的建设。同时，公司加快了南京、无锡两个测试基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能的建设，截至2023年10月，IPO无锡募投项目已经完成投资进入量产，南京拿地项目主体建筑封顶，已在进行装修和机电安装，逆周期扩大测试产能为公司把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期的发展机会奠定了良好的基础。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为13.36、17.49、20.84亿元，EPS分别为2.41、3.84、4.03元，当前股价对应PE分别为25.6、16.1、15.3倍，公司通过重点发展高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域，积极调整经营策略应对不利环境，实现营收增长，2023年Q4单季度营收创历史新高，同时公司逆周期扩大测试产能，提前完成2个IPO募投项目的建设，为公司未来把握测试产业国产替代发展机遇奠定良好的基础，维持“买入”投资评级。 风险提示 下游需求复苏不及预期风险；行业竞争加剧风险；技术更新不及预期风险。