伟测科技(688372) 事件 4月2日，公司发布公告，拟发行可转债募资不超过人民币11.75亿元（含11.75亿元），投向“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”、“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”，主要用于扩大公司集成电路测试产能，尤其是“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能，以及偿还银行贷款及补充流动资金。 3月21日，公司发布2023年年报：1）2023年全年实现营收7.37亿元，同比+0.48%；实现归母净利润1.18亿，同比-51.57%；销售毛利率38.96%，同比-9.61pcts。2）单Q4来看，公司实现营收2.21亿元，同比+16.32%，环比+8.53%；实现归母净利润0.28亿元，同比-63.26%，环比+50.28%；实现扣非归母净利润0.24亿元，同比-50.49%环比+72.06%。 投资要点 把握国产替代趋势，加速逆周期扩产，可转债募资扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”测试产能： 1）利用2023年行业处于低谷的有利时机，公司加速了逆周期扩大测试产能的步伐，比原计划提前3-4个月完成了2个IPO募投项目的建设，同时加快了南京、无锡两个测试基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能的建设。2023年全年，公司完成资本性支出超过12亿元，在行业低谷以较为优惠的价格、较短的交期大规模购入了过去几年供应较为紧缺的各类高端测试设备，并在无锡子公司建成国内规模领先的工业级和车规级老化测试基地，为公司把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期的增长机会奠定了基础。 2）自2016年成立以来，公司业绩高速增长，已发展成为第三方集成电路测试领域规模最大的内资企业之一。随着业务量不断上升，公司需要继续扩充测试产能以保障业绩的持续增长。 3）集成电路行业有“大者恒大”的规律，本次无锡和南京两个测试基地项目的建设有利于进一步巩固公司行业地位，强化公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势。本次募投项目达产之后，预计能够大幅度增加公司的测试服务能力、营业收入和净利润规模，不断缩小公司与全球最大的3家台资巨头的差距。 4）本次无锡和南京两个测试基地项目的建设，主要购置“高端芯片测试”所需的爱德万V93000EXA、爱德万V93000、爱德万T5830泰瑞达UltraFlex Plus、泰瑞达UltraFlex等高端测试机台近200台，以及“高可靠性芯片测试”所需的三温探针台、三温分选机和老化测试设备等设备近200台，大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产能，缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”相对紧张的局面，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障 需求逐步复苏，23Q4业绩创历史新高。2023年，公司营收逐季度增长，Q4实现营业收入2.21亿元，同比+16.32%，再创历史新高。2023年，全球终端市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，其中消费电子类产品受下游去库存的影响，上半年的测试需求和价格处于低谷，直至四季度随着库存逐步消化，以及华为消费电子业务的恢复对整个产业链的带动，整体需求开始复苏；车规级和工业级产品由于其自身需求相对稳定的特性，以及受益于我国新能源汽车的发展，测试价格坚挺，需求也相对较好。在高端芯片测试领域，由于供给格局相对稳定，且受益于以人工智能为代表的高算力芯片的增长，受到行业周期下行的影响较小。整体而言，受行业周期下行的影响，2023年是公司2016年创业以来外部形势最差的一年，面对十分不利的外部环境，2023年度公司能够实现营业收入同比增长，主要得益于公司积极调整经营策略，重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势，加快上述领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降，最终实现2023年的营业收入较2022年略有增长。 大陆独立第三方测试厂尚处于发展初期，长期来看份额提升空间广阔，发展潜力巨大： 1）随着集成电路产业的快速发展，先进制程投入增加以及技术难度的提升，为了提升封装的良率，封测一体厂商将重心放在“封装环节，并将封装前的晶圆测试交给独立第三方测试企业。凭借在技术专业性、服务品质、服务效率等方面的优势，独立第三方测试企业的增速高于整体测试行业平均增速，其规模有望持续扩大。封测一体厂商和独立第三方测试企业保持着竞合关系。 2）中国台湾地区作为独立第三方测试模式的发源地，拥有多家大型第三方测试企业。京元电子、欣铨、矽格是中国台湾地区、同时也是全球规模最大的三家独立第三方测试企业。2022年京元电子、矽格、欣铨的营业收入合计约为160亿元人民币左右，在中国台湾测试市场的市占率超过30%。 3）中国大陆独立第三方测试行业起步较晚，市场集中度尚低。根据Ittbank的统计，中国大陆独立第三方测试企业共有85家，主要分布在无锡、苏州、上海以及深圳。目前规模位居前列的三家企业中华岭股份成立时间相对较早，公司和利扬芯片成立时间相对较晚。2022年度，公司、利扬芯片及华岭股份营业收入合计约14.61亿元人民币，在中国大陆的测试市场份额尚低。无论从成立时间及发展深度测试设备等核心资产规模、营业收入规模及市场占有率等角度看，中国大陆独立第三方测试厂商都还处于发展初期，测试所需核心设备等固定资产规模较小，市场渗透率较低，未来市场份额提升空间广阔、发展潜力巨大。同时，中国大陆独立第三方测试企业积极加大测试研发投入，提升测试技术水平，提高测试服务质量以及提升测试服务效率，在集成电路测试市场的地位逐步提升。 投资建议 我们预计公司2024-2026年分别实现营收9.62/12.94/17.43亿元，实现净利润1.78/2.58/3.21亿元，2024年4月9日收盘价对应2024-2026年PE分别为37/26/21倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。

伟测科技(688372) 投资要点 2023营收同比略有增长，23Q4创单季度营收新高。2023年，全球终端市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，公司积极调整经营策略，重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域突出优势，加快上述领域测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲其他领域需求下降，最终实现2023年营业收入较2022年略有增长，2023年公司实现营收7.37亿元，同比增长0.48%。从公司单季度收入变动趋势分析，下游需求复苏态势明显，新一轮上行周期逐步临近。2023年第一季度公司营业收入处于低谷，从第二季度起营业收入有所恢复，第三季度营业收入大幅增长，创出单季度营业收入历史新高，第四季度继续保持增长态势，单季度营业收入再次创出历史新高，达到2.2亿元左右。 股权激励/部分测试服务降价/IPO募投项目达产固定成本及费用增加/研发投入增加多因素致业绩承压。2023年公司归母净利润为1.18亿元，同比下降51.57%，主要原因：（1）2023年公司实施股权激励，全年增加股份支付费用预计在3,900万元左右，剔除股份支付费用的影响后，2023年度归属于上市公司股东的净利润预计在1.59亿元左右；（2）受行业周期下行的影响，部分测试设备产能利用率下降，以及公司下调了部分测试服务的价格，降低了公司整体盈利能力；（3）IPO募投项目达产，以及无锡、南京两个测试基地的产能扩张，导致折旧、摊销、人工成本、能源费用等刚性的固定成本及费用较上年同期相比增加较大；（4）公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入，研发费用较上一年增加。 技术产能两手抓，提前完成IPO募投项目建设，紧握国产替代历史机遇&新一轮行业上行周期增长机遇。技术方面：（1）在测试方案开发方面，公司突破5nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片以及高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试工艺难点，成功实现国产化替代。（2）在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。（3）在测试作业自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累技术和经验融入IT信息系统，自主开发符合行业特点的生产管理系统，提升测试作业信息化、自动化、智能化水平，提高测试作业准确率和效率。产能方面：利用2023年行业处于低谷有利时机，公司加速逆周期扩大测试产能步伐，比原计划提前3-4个月完成2个IPO募投项目建设，同时加快南京、无锡两个测试基地“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能建设。2023年全年，公司完成资本性支出超过12亿元，在行业低谷以较为优惠价格、较短交期大规模购入过去几年供应较为紧缺各类高端测试设备，并在无锡子公司建成国内规模领先工业级和车规级老化测试基地，为公司把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期增长机会奠定基础。 投资建议：23Q4消费电子出现企稳复苏迹象，公司高端芯片测试收入逆势增长，叠加IPO募投项目提前完成。我们调整对公司原有业绩预期，2024年至2026年营业收入为10.12（前值为9.05）/12.69（前值为10.98）/15.07（新增）亿元，增速分别为37.4%/25.4%/18.8%；归母净利润为1.71（前值为2.36）/2.44（前值为3.19）/3.27（新增）亿元，增速分别为44.7%/43.2%/33.8%；对应PE分别为38.2/26.7/20.0倍。考虑到伟测科技为中国大陆高端芯片测试服务主要头部供应商，且2个IPO募投项目建设提前完成带来产能释放，叠加“行业新增需求高速增长”和“回流的高端存量需求规模大”两大因素，公司市占率有望持续增长，维持增持-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险等。

伟测科技(688372) 事件 伟测科技发布2023年度报告，公司2023年度实现营业收入73,652.48万元，较2022年同期增长0.48%；实现归母净利润11,799.63万元，较2022年同期减少51.57%；实现扣非净利润9,067.86万元，较2022年同期减少55.06%。 投资要点 积极调整经营策略应对不利环境，营收略有增长 受到2023年全球终端市场需求疲软以及集成电路行业处于下行周期的影响，公司积极调整自身的经营策略以应对十分不利的外部环境，将发展重点放在具备突出优势的高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域，通过加快其测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降，最终实现了2023年度73,652.48万元的营收，较2022年同期增长0.48%。此外，公司2023年实现归母净利润11,799.63万元，较2022年同期减少51.57%，这主要是由于股份支付费用和研发投入的增加，新建产能的产能利用率处于爬坡期导致各类固定成本上升，部分测试设备产能利用率和部分测试服务价格下降以及集成电路行业处于下行周期等原因。 2023Q4创营收历史新高，高端芯片测试表现突出 公司2023年Q1营收处在低谷，Q2营收较Q1有所恢复，Q3营收大幅度增长，创单季度营收历史新高，Q4继续保持增长态势再创单季度营收历史新高，Q4单季度营收达到了2.2亿元左右，下游需求的复苏态势明显。公司在2023年持续加大研发投入，积极把握集成电路测试产业的国产化替代趋势，重点研发高算力高性能芯片、车规级及工业级高可靠性芯片等高端芯片的测试工艺难点，研发费用率从2022年的9.44%上升到了14.09%。公司重点投入的高端芯片测试业务表现突出，测试收入逆势同比增长8.31%，在主营业务收入中的比重由2022年的68.58%上升至2023年的75.96%，成为保障2023年公司营业收入实现增长的压舱石。中端芯片测试的收入受消费电子去库存的不利影响同比下降25.16%，在主营业务收入中的比重由2022年的31.42%下降至2023年的24.04%，该业务虽然受到行业周期下行的影响较大，但是在2023年第四季度已经出现企稳复苏的迹象。 逆周期扩大测试产能，把握测试产业国产替代发展机遇 公司积极利用行业低谷的有利时机，以较为优惠的价格、较短的交期大规模购入了过去几年供应较为紧缺的各类高端测试设备，并在无锡子公司建成国内规模领先的工业级和车规级老化测试基地，高端测试设备机台数量在中国大陆处于行业领先地位，公司已成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。2023年资本性支出超过12亿元，主要用于IPO募投项目和南京拿地建设项目，提前3-4个月完成了2个IPO募投项目的建设。同时，公司加快了南京、无锡两个测试基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能的建设，截至2023年10月，IPO无锡募投项目已经完成投资进入量产，南京拿地项目主体建筑封顶，已在进行装修和机电安装，逆周期扩大测试产能为公司把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期的发展机会奠定了良好的基础。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为13.36、17.49、20.84亿元，EPS分别为2.41、3.84、4.03元，当前股价对应PE分别为25.6、16.1、15.3倍，公司通过重点发展高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域，积极调整经营策略应对不利环境，实现营收增长，2023年Q4单季度营收创历史新高，同时公司逆周期扩大测试产能，提前完成2个IPO募投项目的建设，为公司未来把握测试产业国产替代发展机遇奠定良好的基础，维持“买入”投资评级。 风险提示 下游需求复苏不及预期风险；行业竞争加剧风险；技术更新不及预期风险。

伟测科技(688372) 事项： 公司公布2023年年报，2023年公司实现营收7.37亿元，同比增长0.48%；归属上市公司股东净利润1.18亿元，同比减少51.57%；实现归属上市公司股东扣非净利润0.91亿元，同比减少55.06%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.20元（含税），不送红股，不进行资本公积金转增股本。 平安观点： 单季度营收环比修复明显，Q4毛利率企稳：2023年公司实现营收7.37亿元（+0.48%YoY），实现归母净利润1.18亿元（-51.57%YoY）；实现扣非归母净利润0.91亿元（-55.06%YoY），主要系公司积极调整经营策略应对集成电路行业下行周期，加快在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，最终保持住营业收入略有增长，但是由于股份支付费用和研发投入增加，新建产能的产能利用率处于爬坡期导致各类固定成本上升，以及部分测试设备产能利用率和部分测试服务价格下降等因素综合影响，公司净利润减半。2023年公司整体毛利率和净利率分别是38.96%（-9.61pct YoY）和16.02%（-17.18pct YoY）。从费用端来看，2023年公司的期间费用率为29.54%（+8.47pct YoY），销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.26%（+0.95pct YoY）、7.12%（+2.43pct YoY）、5.06%（+0.43pct YoY）和14.09%（+4.65pct YoY），研发费用率有所增长，主要系公司继续加大研发投入，在高算力高性能芯片、车规级及工业级高可靠性芯片等方向进行重点研发。2023Q4单季度，公司实现营收2.21亿元（+16.32%YoY，+8.53%QoQ），单季度营业收入再次创历史新高，归母净利润0.28亿元（-63.40%YoY，+50.28%QoQ），扣非归母净利润0.24亿元（-50.49%YoY）。Q4单季度的毛利率和净利率分别 把握高端测试需求，公司高端芯片测试业务收入逆势同比增长：2023年，全球终端市场需求疲软，其中消费电子类产品受下游去库存的影响，上半年的测试需求和价格处于低谷，直至四季度随着库存逐步消化，以及华为消费电子业务的恢复对整个产业链的带动，整体需求开始复苏。在行业下行周期的背景下，终端厂商逆势而上，继续开发各类新产品，下游设计公司继续开发高端芯片尤其是高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片等先进芯片，高端芯片的市场需求不减反增，高端测试需求愈发显著。2023年公司重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势，积极调整产品结构和客户结构，有效对冲了其他领域需求的下降。从产品档次看，公司重点投入的高端芯片测试业务收入逆势同比增长8.31%，在主营业务收入中的比重由2022年的68.58%上升至2023年的75.96%，成为保障2023年公司营收实现增长的压舱石。中端芯片测试的收入受消费电子去库存的不利影响同比下降25.16%，在主营业务收入中的比重由2022年的31.42%下降至2023年的24.04%，但是在2023年第四季度已经出现企稳复苏的迹象。具体从营收结构上看，晶圆测试实现营收4.43亿元，同比增长4.86%，占主营业务营收占比为64.42%，毛利率为42.84%，同比下降13.67pct；芯片成品测试实现营收2.44亿元，同比减少12.85%，占主营业务营收占比为35.58%，毛利率为30.14%，同比下降6.74pct。 逆周期扩大测试产能，进一步夯实行业地位：公司十分看好我国第三方集成电路测试行业的发展前景，一直将产能扩张作为公司的重要战略。利用2023年行业处于低谷的有利时机，公司加速了逆周期扩大测试产能的步伐，比原计划提前3-4个月完成了2个IPO募投项目的建设，同时加快了南京、无锡两个测试基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能的建设。2023年全年，公司完成资本性支出超过12亿元，在行业低谷以较为优惠的价格、较短的交期大规模购入了过去几年供应较为紧缺的各类高端测试设备，并在无锡子公司建成国内规模领先的工业级和车规级老化测试基地，为把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期的增长机会奠定基础。截至2023年年末，公司的产能规模，尤其是高端测试产能规模在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对优势水平，高端测试设备数量在中国大陆行业领先。 投资建议：公司主要从事集成电路测试及解决方案服务，通过多年的技术积累和市场开拓，已在晶圆测试、芯片成品测试及集成电路测试方案开发等方面积累了丰富的核心技术和经验，在测试产能规模、技术水平、客户质量等方面具备竞争力。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们下调了公司盈利预期，预计公司2024-2026年净利润分别为1.60亿元（前值为4.56亿元）、2.29亿元（前值为6.54亿元）、2.87亿元（新增），EPS分别为1.43元、2.02元和2.54元，对应3月22日收盘价PE分别为47.7X、33.7X和26.8X。目前中国大陆独立第三方测试行业仍处于发展初期，测试产业链国产化进程加快，高端测试需求回流，未来市场份额的提升空间广阔，而公司已经发展成为独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一，高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，是中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。我们看好公司在第三方高端芯片测试方面的行业地位，以及中长期市场份额提升潜力，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）行业周期性波动风险。全球集成电路行业在技术和市场两方面呈现周期性波动的特点，与宏观经济周期相叠加，当前半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）设备采购不及预期。产能规模是集成电路测试厂商的核心竞争力的体现，为了维持公司的竞争力，公司需不断添置测试平台，由于多数设备为国外进口设备，需提前较长时间预定。若融资渠道受限或者设备进口受限，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。（3）客户开拓不及预期。公司经营为典型的大客户模式，若公司丢失重要客户或客户开拓不及预期，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。（4）技术更新不及预期。集成电路测试方案开发等的专业化程度较高，存在一定技术壁垒，且需要不断跟随客户需求更新，若公司技术水平不能适应市场需求，公司的营收规模和增速可能受到不利影响。

伟测科技(688372) 2024年3月21日公司披露年报，2023年公司实现营收7.37亿元，同比增长0.48%；实现归母净利润1.18亿元，同比减少51.57%。其中，Q4实现营收2.21亿元，同比增长16.32%；实现归母净利润0.28亿元，同比减少63.26%。 经营分析 营收持续增长，利润整体承压。公司2023年营收实现了小幅增长，但是公司净利润较上年表现出下滑态势，主要原因可总结为：①2023年公司实施股权激励，全年增加股份支付费用预计约3,464.35万元，剔除股份支付费用的影响后，2023年度归属于上市公司股东的净利润为15,263.98万元。②受行业周期下行的影响，部分测试设备产能利用率下降，以及公司下调了部分测试服务的价格，降低了公司整体盈利能力。③IPO募投项目达产，产能利用率低，尚处于爬坡期，折旧等固定成本较去年同期增长较大。④公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入，研发费用率从9.4%提升至14.1%。 坚定看好公司作为国内领先的第三方测试公司，有望随芯片制造产业链向内地不断转移和下游需求好转而深度受益。公司作为行业先驱，突破了5nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片以及高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化替代。展望未来，公司有望受益于高端芯片回流而带动的测试需求。此外，半导体市场有望因下游需求改善而迎来部分好转。在此背景下，公司有望深度受益。 盈利预测、估值与评级 预测公司2024-2026年归母净利润分别为1.87、2.62和3.56亿元，同比+58.14%、40.31%和35.90%，预计公司2024-2026年EPS分别为1.65、2.31和3.14元，对应PE估值为63/45/33倍，维持“买入”评级。 风险提示 行业竞争加剧；进口设备依赖；财务投资者减持。

伟测科技(688372) 投资要点 事件：1月29日晚，公司披露2023年业绩预告。公司预计2023年年度实现营收7.4亿元，yoy：0.47%；归母净利润1.2亿元，yoy：-50.68%；扣非净利润0.9亿元，yoy：-55.33%。单23Q4实现营收2.2亿元，yoy：16.30%，qoq：8.52%，归母净利润0.3亿元，yoy：-60.66%，qoq：60.89%。 营收端：23年营收实现逐季环比增长，与全年“前低后高”预期相符。结合公司业绩预告，23Q1-Q4（Q4为预期值）公司单季营收分别为1.4/1.7/2.0/2.2亿元，同比增速分别为-15%/-10%/9%/16%，环比增速分别为-26%/23%/19%/9%。自22年下半年起，消费电子受到终端需求影响景气度下滑，部分设计公司库存高启，公司的订单量有所下降。23Q1为传统淡季，叠加春节休假等影响，公司产能利用率低，利润端也受到影响。自23Q2起，公司业务开始进入逐步恢复的阶段，公司订单量及产能利用率逐步恢复。23Q3/23Q4单季营收连续创历史新高。2023全年，面对十分不利的外部环境，公司积极调整经营策略，重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势，加快上述领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降，最终实现2023年的营业收入较2022年略有增长。 利润端：23年公司积极加大研发投入及产能扩张，叠加产能利用率因素共同影响利润。2023年公司营收同比略增，但净利润同比下降的主要原因包括：（1）2023年公司实施股权激励，全年增加股份支付费用预计在3,900万元左右，剔除股份支付费用的影响后，2023年度归属于上市公司股东的净利润预计在1.59亿元左右；（2）受行业周期下行的影响，部分测试设备产能利用率下降，以及公司下调了部分测试服务的价格，降低了公司整体盈利能力；（3）IPO募投项目达产，以及无锡、南京两个测试基地的产能扩张，导致折旧、摊销、人工成本、能源费用等刚性的固定成本及费用较上年同期相比增加较大；（4）公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入，研发费用较上一年增加。 展望未来：注重中高端测试方案开发，高端测试订单回流大陆有望打开成长空间。 在测试方案开发方面，公司拥有基于爱德万V93000、泰瑞达J750、泰瑞达UltraFlex和Chroma等中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力，可开发的测试芯片类型包括CPU、GPU、AI及其他多种类型芯片，在行业内持续保持方案开发的领先优势。长期来看，第三次半导体产业转移不断深化，产能扩张打开国产替代增量空间。随着Chiplet等先进封装发展，以及大陆芯片设计公司的高端测试订单逐渐由中国台湾向中国大陆回流，国产替代空间持续打开。2022年伟测科技、利扬芯片、华岭股份合计收入14.6亿元，市占率不及4%，未来市占率有较大提升空间。公司作为大陆第三方测试厂商的龙头企业，利用IPO募集资金积极扩产，短期内虽冲击公司利润，但长期来看有望助力公司业绩持续增长。 投资建议：基于公司业绩预告指引，我们调整公司2023-2025年营业收入预期至7.37/10.25/14.47亿元，调整公司归母净利润预期至1.22/2.03/3.47亿元，以1月30日市值对应PE分别为51/31/18倍，维持“买入”评级。 风险提示：（1）行业周期性波动风险；（2）竞争加剧风险；（3）依赖进口设备的风险；（4）技术更新不及时与研发失败风险；（5）产能利用率风险。

伟测科技(688372) Q3单季度营收创历史新高，持续布局高端测试+车规、AI算力等助业绩长期增长 事件：公司发布2023年第三季度报告。23Q3公司实现营业收入2.04亿元，同比+8.87%；实现归母净利润0.19亿元，同比-63.77%；实现扣非后归母净利润0.14亿元，同比-67.77%。 点评：23Q3营收同比增长8.87%，单季度营收创历史新高，毛利率逐季改善，23Q3单季度毛利率39.37%，较23Q1增长2.62pct，目前公司稼动率未满，毛利有进一步提升空间，且市场存在好转迹象，预计今年整体会呈现前低后高的趋势。公司维持高端化路线，积极扩产并且加大车规和工业类比重，在CPU、GPU、AI算力等方面积极投入研发，目前有相关客户进入量产，看好周期复苏叠加公司产能释放驱动业绩长期稳定增长。 23Q3营收同比增长主要系：消费电子类产品增长，相对中端的产品出货量回涨。下半年是行业旺季，客户进入备货周期，下游需求增长，带动公司营收增长。23Q3研发投入增长主要系：1）为满足客户相关需求，公司在重点研发方向(车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的SoC芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向)持续加大开发力度，研发投入有所增加。2）公司在持续加大研发人员培养力度的同时，适当增加了研发人员储备。3）公司继续增加采购研发用高端测试机台，用于满足高端测试方案的开发需求，有助于提升高端测试的质量和效率，同时研发设备折旧有所增加。4）公司实施限制性股票激励计划，股份支付影响导致研发费用相应增加。 国内第三方测试方兴未艾，预测2026年测试市场规模达483亿元，5年内存在约240亿元的大量增长空间，重要性与广阔空间并存。集成电路测试包括晶圆测试和芯片成品测试，在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起着至关重要的作用。相比于IDM、封测企业和晶圆制造企业，第三方测试企业具备专业性强、测试范围广，测试结果中立客观的优势。根据芯谋研究和中国台湾工研院的数据测算，预计2026年中国大陆芯片测试市场规模为482.88亿元，较2021年有约240亿元人民币的增长空间。全球集成电路测试代工产业大规模集中于中国台湾和大陆，中国台湾地区的独立第三方测试产业全球领先，封测厂主导中国大陆的测试市场。中国大陆的独立第三方测试企业处于发展初期，前景广阔。 国产替代需求放量，设计厂商订单或向国内转移，公司采取高端化差异竞争路线迎来黄金发展时代。国务院发布多维度政策加大对本土集成电路产业的支持，构建新型举国体制推动集成电路产业高质量发展。长期看，伴随上游晶圆制造和芯片设计放量，为之配套服务的测试业务也将迎来发展的热潮。短期看，考虑芯片供应链安全性和本土厂商测试软硬实力的不断提升，更多测试订单或将向国内转移。公司以晶圆测试为基，积极发展中高端芯片成品测试，2021年度芯片成品测试中/高端平台业务收入增速分别达651.84%/266.26%，21年晶圆测试高端测试平台业务的毛利率接近70%。公司身处高成长性细分赛道，坚持“以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略，截至21年底，公司在国内三家头部第三方测试内资企业中资产规模最大、营收最多、净利润最多，且客户资源较为丰富。同时，公司与利扬芯片和华岭股份的客户重叠度较低，且产品结构布局差异较大，公司的未来的成长性和盈利空间可观。 募投项目进展顺利，公司持续扩大测试生产产能，重点布局高端测试，助力后续行业复苏阶段业绩持续增长。2023H1公司首次公开发行股票募投项目无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目和集成电路测试研发中心建设项目均完成全部投资款项支付，均符合募投项目计划的实施进度，上述项目的实施有助于公司持续提升测试产能，以及提高公司对于不同类型晶圆和芯片成品尤其是高端产品测试的研发能力。2023H1公司继续使用超募资金向全资子公司无锡伟测和南京伟测分别投资建设伟测半导体无锡集成电路测试基地项目和伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，公司扩建测试产能尤其是高端测试产能，能够为可预见的半导体行业的复苏做好充实准备，从长远角度上看能够满足客户后续潜在的测试需求，为公司进一步的发展打下坚实基础，使得高端客户对公司的向心力持续增强的同时，进一步夯实公司的测试品质和盈利能力。公司23年9月在深圳设立了全资子公司，珠三角是仅次于长三角的半导体集聚地，子公司主要服务华南当地客户。 投资建议：以消费电子为代表的产品受到终端需求的影响，整体需求下滑，市场相对低迷，导致封测环节业务承压，我们下调盈利预测，预计2023/2024/2025年公司归母净利润由2.08/3.43/4.96亿元下调至1.48/2.59/3.6亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：集成电路测试行业竞争加剧、进口设备依赖、技术更新不及时与研发失败

伟测科技(688372) 事件点评 2023年10月27日，公司发布第三季度报告。公司2023Q1-Q3累计实现营收5.16亿元，同比下降5.06%，归母净利润0.90亿元，同比下降46.05%；2023Q3公司实现营收2.04亿元，同比增长8.87%，环比增长18.56%。 经营分析：（1）单季度营收创历史新高，营收有望呈现前低后高趋势：2023Q3 实现营业收入2.04亿元，同比上升8.87%，环比上升18.56%，单季度营收创历史新高。前三季度实现营业收入5.16亿元，同比下降5.06%，主要原因是上半年，尤其是第一季度为行业淡季和整体需求不旺导致。公司第三季度较前两个季度有所恢复，消费电子类产品增长，相对中端产品出货量回涨。下半年是行业旺季，客户进入备货周期，下游需求增长，有望带动公司营收增长。（2）股份支付费用致使业绩承压：第三季度归母净利润为1,887.23万元，主要由于第三季度开始计提股份支付费用，共计提约1,969.21万元，剔除股份支付费用的影响，第三季度净利润约为3,865万元，扣非后净利润约为3,367万元。剔除股份支付费用后，1-9月实现净利润约1.09亿元。（3）整体毛利率下降，单季度毛利率逐季上升：2023Q1-Q3 毛利率为38.44%，同比下降10.77pcts，主要受市场景气程度影响，公司稼动率同比下降，扩产下资产的折旧摊销、人工等成本同比上升等导致的，从单季度毛利率看，呈现逐季增长的态势，2023Q1-Q3毛利率分别为36.75%/38.71%/39.37%。（4）研发费用增长较多：受股份支付影响，及公司在车规级、工业类、AI算力、复杂SoC大芯片、老化测试、大数据处理领域也加大研发投入，同时公司引进部分研发人员，作为阶梯式人才培养，还引进高端研发设备从而增加研发费用。 技术与产能双振，为公司进一步发展打下坚实基础。（1）技术=测试技术水平领先+测试方案开发能力强+生产自动化程度高。①在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等参数上在国内处于领先水平，并与国际巨头持平或者接近。②在测试方案开发能力方面，公司突破5nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能计算芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片测试工艺难点，同时，工业级、车规级及高算力产品测试研发是公司重点研发方向，公司进一步加大相关研发投入力度，目前公司具备相关测试能力，获得客户信任。公司积极开发各类高端芯片测试方案，在一定程度上成功实现了国产化替代。③在生产自动化程度方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入IT信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。（2）产能：积极实施募投项目，持续扩大测试生产产能。2023H1，公司继续使用超募资金向全资子公司无锡伟测和南京伟测分别投资建设伟测半导体无锡集成电路测试基地项目和伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，公司扩建测试产能尤其是高端测试产能，能够为可预见半导体行业复苏做好充实准备，从长远角度上看能够满足客户后续潜在的测试需求，为公司进一步的发展打下坚实基础，使得高端客户对公司的向心力持续增强的同时，进一步夯实公司的测试品质和盈利能力。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为7.64/9.05/10.98亿元，增速分别为4.2%/18.5%/21.4%；归母净利润分别为1.43/2.36/3.19亿元，增速分别-41.2%/65.1%/35.2%；对应PE分别66.8/40.5/29.9。考虑到伟测科技为中国大陆高端芯片测试服务主要头部供应商，其IPO无锡募投项目已完成投资进入量产阶段，叠加“行业新增需求高速增长”和“回流的高端存量需求规模大”两大因素，公司市占率有望持续增长，首次覆盖，给予增持-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。

伟测科技(688372) 事件：公司发布2023年半年度报告。23H1公司实现营业收入3.12亿元，同比-12.38%；实现归母净利润0.71亿元，同比-37.96%；实现扣非后归母净利润0.53亿元，同比-51.93%。23Q2公司实现营业收入1.72亿元，同比-9.78%，环比+22.57%；实现归母净利润0.43亿元，同比-37.08%，环比+59.12%；实现扣非后归母净利润0.32亿元，环比+60.18%。 点评：23Q2营收与利润全面环比增长，公司持续致力突破多种类高端芯片测试难点，积极扩产以满足上行周期客户需求，周期复苏有望带来公司业绩持续高增。23H1营收与利润下滑主要系：1）行业处于淡季及景气度下滑，公司订单减少。2）2023H1公司的规模扩大使得固定资产折旧、人员薪资等有所增长，同时公司持续加大研发投入，上半年研发费用3867.64万元，同比增加35.37%，占2023H1营收的比重为12.40%，同比增加4.37pct，加之2022H1的基数相对较高，使得上半年营业收入和净利润同比有所下滑。23H1研发投入增长主要系：1）公司设置阶梯式培养研发储备人员的培养方式，持续加大培养力度。2）为满足客户相关需求，在市场发展趋势的基础上，公司在重点研发方向(车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的SoC芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向)持续投入开发力度，研发投入有所增加。3）公司为满足高端测试方案需求以及提升测试效率，公司增加采购研发用高端测试机台。23Q2营收与利润环比增长主要系：公司2023Q2的订单量及产能利用率较2023Q1均有所恢复，预计今年整体呈现“前低后高”的态势。 国内第三方测试方兴未艾，预测2026年测试市场规模达483亿元，5年内存在约240亿元的大量增长空间，重要性与广阔空间并存。集成电路测试包括晶圆测试和芯片成品测试，在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起着至关重要的作用。相比于IDM、封测企业和晶圆制造企业，第三方测试企业具备专业性强、测试范围广，测试结果中立客观的优势。根据芯谋研究和中国台湾工研院的数据测算，预计2026年中国大陆芯片测试市场规模为482.88亿元，较2021年有约240亿元人民币的增长空间。全球集成电路测试代工产业大规模集中于中国台湾和大陆，中国台湾地区的独立第三方测试产业全球领先，封测厂主导中国大陆的测试市场。中国大陆的独立第三方测试企业处于发展初期，前景广阔。 国产替代需求放量，设计厂商订单或向国内转移，公司采取高端化差异竞争路线迎来黄金发展时代。国务院发布多维度政策加大对本土集成电路产业的支持，构建新型举国体制推动集成电路产业高质量发展。长期看，伴随上游晶圆制造和芯片设计放量，为之配套服务的测试业务也将迎来发展的热潮。短期看，考虑芯片供应链安全性和本土厂商测试软硬实力的不断提升，更多测试订单或将向国内转移。公司以晶圆测试为基，积极发展中高端芯片成品测试，2021年度芯片成品测试中/高端平台业务收入增速分别达651.84%/266.26%，21年晶圆测试高端测试平台业务的毛利率接近70%。公司身处高成长性细分赛道，坚持“以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略，截至21年底，公司在国内三家头部第三方测试内资企业中资产规模最大、营收最多、净利润最多，且客户资源较为丰富。同时，公司与利扬芯片和华岭股份的客户重叠度较低，且产品结构布局差异较大，公司的未来的成长性和盈利空间可观。 募投项目进展顺利，公司持续扩大测试生产产能，重点布局高端测试，助力后续行业复苏阶段业绩持续增长。2023H1公司首次公开发行股票募投项目无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目和集成电路测试研发中心建设项目均完成全部投资款项支付，均符合募投项目计划的实施进度，上述项目的实施有助于公司持续提升测试产能，以及提高公司对于不同类型晶圆和芯片成品尤其是高端产品测试的研发能力。2023H1公司继续使用超募资金向全资子公司无锡伟测和南京伟测分别投资建设伟测半导体无锡集成电路测试基地项目和伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，公司扩建测试产能尤其是高端测试产能，能够为可预见的半导体行业的复苏做好充实准备，从长远角度上看能够满足客户后续潜在的测试需求，为公司进一步的发展打下坚实基础，使得高端客户对公司的向心力持续增强的同时，进一步夯实公司的测试品质和盈利能力。 投资建议：以消费电子为代表的产品受到终端需求的影响，整体需求下滑，市场相对低迷，我们下调2023/2024年盈利预测，预计2023/2024年公司归母净利润由3.40/5.16亿元下调至2.08/3.43亿元。预计公司2025年实现归母净利润4.96亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：集成电路测试行业竞争加剧、进口设备依赖、技术更新不及时与研发失败

伟测科技(688372) 业绩简评 2023年8月29日公司披露半年报，2023年上半年公司实现营收3.12亿元，同比-12.38%；1H23公司实现归母净利润0.71亿元，同比-37.96%。2Q23公司实现单季度营收1.72亿元，同比-9.78%；2Q23实现归母净利润0.43亿元，同比-37.08%。 经营分析 1H23消费需求低迷车规工业持续景气，公司机台稼动率有所提升助力毛利修复。1H23半导体市场延续2022年结构性分化态势，消费电子终端需求相对低迷，汽车电子、工业类产品市场需求相对旺盛。从盈利能力来看，公司2Q23综合毛利率为38.71%，环比提升1.96pcts，主要系公司2023年第二季度的订单量及产能利用率较2023年第一季度均有所恢复。 研发费率显著上升，加大研发投入力度储备长期竞争的技术优势。1Q23公司研发投入为1,541.54万元，同比增长18.60%，研发费用率从1Q22的7.85%同比提升至1Q23的11.00%。公司重点研发方向在于车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的SOC芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向。22年消费电子，尤其是手机的芯片需求下降较快，但是在工控、汽车电子、新能源等领域，这几个赛道需求并未显著下滑，仍保持非常稳定的增长。加大研发投入储备的相关技术后续能够帮助公司保持中国大陆领先的技术优势，并为未来的发展积蓄成长动能。 坚定看好公司作为国内领先的第三方测试公司，有望随芯片制造产业链向内地不断转移和下游需求好转而深度受益。公司主营业务分为CP和FT测试，公司22年CP测试营收占比达57.57%，FT测试营收占比为38.26%，公司CP测试营收占比高于华岭股份及利扬芯片。展望未来，公司有望受益于高端芯片回流而带动的测试需求。此外，下半年半导体市场有望因下游需求改善而迎来部分好转。在此背景下，公司有望深度受益。 盈利预测、估值与评级 经调整后预计公司23-25年分别实现归母净利润为2.06、3.83、5.19亿元，公司现价对应PE估值为56.89、30.59、22.60倍，维持买入评级。 风险提示 行业竞争加剧；进口设备依赖；限售股解禁;财务投资者减持。