伟测科技(688372)公司资料

伟测科技(688372) 事件：公司于2025年4月29日发布2024年年度报告和2025年第一季度报告。2024年公司实现营业收入10.77亿元，同比增长46%；归母净利润1.28亿元，同比增长8.67%；扣非归母净利润1.08亿元，同比增长18.89%。2025Q1公司实现营业收入2.85亿元，同比增长55%；归母净利润0.26亿元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润0.14亿元，同比扭亏为盈，比上年同期增加0.18亿元。 点评：公司2024年业绩稳健增长，2025Q1归母净利润实现扭亏为盈，增长态势明显。公司2024年营业收入同比增长主要原因系行业景气度提升、测试产品结构优化、新客户量产、产能利用率不断提高等。营业收入增长使得公司毛利额增加，虽然净利润增长幅度小于营业收入增长幅度，但考虑到股权激励确认的股份支付费用、研发投入和因产能扩张导致折旧、摊销、人工费用等成本费用同比增加，这一增长仍显示出公司在成本控制和盈利能力方面的稳健性。公司2025Q1营业收入同比增长和归母净利润扭亏为盈主要原因系市场需求回暖、测试产品结构优化、产能利用率提高、算力及智驾新客户量产等。 加码芯片测试产能建设，维持晶圆测试增长势头，优化营收结构。公司聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，服务国家战略新兴行业发展。晶圆测试营业收入6.15亿元，同比增长38.91%；芯片成品测试营业收入3.67亿元，同比增长50.07%。2024年，公司拟通过可转债募集资金11.75亿元，将完成南京集成电路芯片晶圆级及成品测试基地和无锡集成电路测试基地的建设，有望大幅提升公司的测试服务能力、增加营业收入和高端业务占比，为公司注入持续的发展动能。 持续加大研发投入，重视创新人才的培养与引进。2024年公司研发费用达1.42亿元，同比增长37.16%。公司成立天津分公司作为研发中心，主要负责研发阶段的测试业务，研发环节逐步完善；公司研发人员新增156人，总共占比超23%，平均从业年限10年以上。公司实施限制性股票激励计划，合计归属股份数量460,867股，通过股权激励与绩效奖励，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起。 客户拓展取得显著成果，行业竞争力显著提升。公司坚持技术创新大力开拓市场，已与广大客户建立了长期稳定的合作关系，客户基础稳固。截至2024年底，公司已有客户超200家，包括国内知名集成电路设计公司、晶圆厂、封装厂、IDM公司，产销量增长显著：晶圆测试产销量131.19万片，同比增长31.25%；芯片成品测试产销量29.83亿颗，同比增长92.27%。 集成电路行业复苏态势强劲，公司盈利能力稳中向好。2024年，半导体行业下游景气度逐渐复苏，半导体制造、封装和测试等领域呈现回升向好趋势，设计公司去库存化，公司全年营收逐季增长，整体毛利率也呈现逐季上升的态势。2025Q1公司在算力及车规等新产品量产的加持下，产能利用率高于去年同期，呈现淡季不淡的态势。预计Q2客户需求回暖，订单逐步恢复，随着产能利用率的进一步增加，公司的盈利能力也将进一步提升。 投资建议：考虑半导体行业景气度回升以及营收结构变化，我们微调盈利预测，2025/2026年归母净利润由2.00/2.77亿元微调至1.96/2.80亿元，新增2027年归母净利润预测3.87亿元，上调公司评级为“买入”。 风险提示：半导体行业竞争加剧的风险，半导体行业周期波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，宏观经济波动的风险，进口设备依赖的风险

伟测科技(688372) 核心观点 2024年收入同比增长46%，1Q25收入同比增长55%。公司持续加大高算力芯片、车规及工业级高可靠性芯片等领域的研发力度和产能建设，对外持续加大市场开发力度、广泛拓展市场、深挖潜在客户。2024年实现收入10.77亿元(YoY+46.21%)，归母净利润1.28亿元(YoY+8.67%)，扣非归母净利润1.08亿元(YoY+18.89%)，毛利率下降1.9pct至37.11%，研发费用同比增长37%至1.42亿元，研发费率同比下降0.9pct至13.22%。1Q25实现收入2.85亿元(YoY+55.39%，QoQ-15.23%)；归母净利润2592万元，同比扭亏为盈，环比减少61%；扣非归母净利润1418万元，同比扭亏为盈，环比减少74%；毛利率为32.67%，同比提高6pct，环比下降10pct。 2024年晶圆测试和芯片成品测试收入均增长，毛利率均略有下降。分产线来看，2024年晶圆测试收入6.15亿元（YoY+38.91%），占比57%，毛利率同比下降0.39pct至42.45%；芯片成品测试收入3.67亿元（YoY+50.07%）占比34%，毛利率同比下降0.98pct至29.16%。 积极扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能。公司无锡及南京的募投项目将在IPO超募资金使用的基础上继续使用可转债募集资金实施，加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障，助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展。2024年上半年，公司在南京的超募项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完成了厂房建设和配套设施的搭建，并于7月下旬完成竣工验收，设备进场，8月份开始正式投产；在无锡的募投项目伟测半导体无锡集成电路测试基地项目于2024年8月全面启动建设，12月完成主厂房封顶。 投资建议：维持“优于大市”评级 我们预计公司2025-2027年归母净利润至1.76/2.68/3.49亿元（2025-2026年前值1.71/2.65亿元），对应2025年4月29日股价的PE分别为50/33/25x。公司将受益于芯片国产化带动的“高端测试”和“高可靠性测试”需求，维持“优于大市”评级。 风险提示：新技术研发不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。

伟测科技(688372) 投资要点 内资独立第三方测试领军企业， 持续发力高端芯片测试领域。 公司自2016年成立之初， 明确独立第三方集成电路测试服务的商业模式， 先后开拓了晶圆测试、 芯片成品测试等业务， 持续聚焦高算力芯片、 先进架构及先进封装芯片、 高可靠性芯片的测试服务领域， 受益于市场复苏对测试需求增加和部分新客户进入量产， 公司产能利用率不断提高， 高端产品测试业务占比明显提升， 2024年营收创出历史新高， 实现营收10.77亿元， 归母净利润1.28亿元。 同时， 公司向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额11.75亿元（含本数） ， 扣除发行费用后的募集资金拟用于无锡项目和南京项目， 扩充晶圆测试和芯片成品测试产能， 集中于高端芯片测试产能扩充， 预计项目投产后90%左右的收入来自高端芯片测试；同时配置了较大比例的三温测试设备和老化测试设备， 便于更好地服务工业级、 车规级客户的高可靠性芯片测试需求。 芯片的高端化和封装制程的先进化提升测试费用占比， 2030E中国大陆千亿人民币芯片测试服务市场空间。 根据台湾地区工研院的统计， 集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%， 假设取中值7%， 结合中国半导体行业协会关于我国芯片设计业务的营收数据测算， 2023年我国集成电路测试市场规模为383亿元， 同比增长6%。 另据Gartner咨询和法国里昂证券预测， 预计2025年全球测试服务市场将达到1094亿元， 其中， 中国测试服务市场将达到550亿元， 占比50.3%；预计2030年全球测试服务市场将达到1379亿元， 其中， 中国测试服务市场将达到985亿元， 占比71.4%。 台资龙头京元电子的成长充分验证第三方测试服务模式符合行业分工趋势， 大陆市场空间巨大， 内资企业具备发展空间和赶超机会。 随着集成电路产业的发展， 在“封测一体化” 的商业模式上， 诞生了“独立第三方测试服务” 的新模式，“独立第三方测试服务” 模式诞生于集成电路产业高度发达的中国台湾地区， 并经过30年的发展和验证， 证明了该模式符合行业的发展趋势。 相比封测一体模式， 独立第三方测试服务模式具有1） 在技术专业性和效率上的优势更明显； 2）测试结果中立客观， 更受信赖的优势。 全球最大的三家独立第三方测试企业京元电子、 欣铨、 矽格均为台资企业， 三家巨头较早地在中国大陆设立子公司并开拓业务。 但是， 除了京元电子的子公司京隆科技依靠中国台湾地区母公司的大力支持，发展较为顺利外， 其他两大巨头在中国大陆的子公司经营较为保守， 扩张缓慢， 从而为内资厂商创造了追赶的机会 盈 利 预 测 ： 我 们 预 计 公 司 2025-2027 年 分 别 实 现 营 收 14.06/18.33/23.09 亿 元 ， 实 现 净 利 润1.95/3.11/4.49亿元， 当前股价对应对应2025-2027年PE分别为45/28/20倍， 维持“买入” 评级。 风险提示： 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧

伟测科技(688372) 事件 10月16日，公司发布2024年第三季度报告：1）2024年前三季度实现营收7.40亿元，同比+43.62%；实现归母净利润0.62亿，同比-30.81%；扣非归母净利润0.53亿元，同比-20.98%；销售毛利率34.38%。2）单Q3来看，公司实现营收3.10亿元，同比+52.47%，环比+26.03%；实现归母净利润0.51亿元，同比+171.09%，环比+358.34%实现扣非归母净利润0.48亿元，同比+246.47%，环比+480.53%；销售毛利率42.45%，环比+12.39pcts。 投资要点 Q3单季度营收创新高，利润环比大幅提升。24Q3公司实现营收3.10亿元，同比+52.47%，环比+26.03%，主要系公司所处半导体行业逐渐复苏、本报告期CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加。公司24Q3营业收入环比+26.03%，创出单季度营收历史新高。24Q3公司实现归母净利润0.51亿元，同比+171.09%，环比+358.34%；实现扣非归母净利润0.48亿元，同比+246.47%，环比+480.53%，主要系：1）营收高增同步带动利润增长；2）高端产品占比增加带动24Q3毛利率恢复至42.45%；3）24Q3股份支付费用为1,037.72万元，同比-47.30%24年前三季度公司利润端同比负增长，主要系：1）公司正在实施2023年及2024年限制性股票激励计划，年初至报告期末产生股份支付费用4,420.24万元，同比+124.47%；2）公司24年前三季度新建项目投资带来的累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大；3）24年前三季度，公司继续加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入，研发投入合计1.01亿元，同比+43.73%。 国内配套高端产品测试产能供给紧缺。高端芯片方面，2018年以后，SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片部分产品进入量产阶段，大部分产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期，其测试需要使用爱德万V93000、泰瑞达Ultra Flex等高端测试机台长期被爱德万、泰瑞达两家巨头垄断，叠加高端测试较高的技术门槛客户门槛和资金门槛，国内高端芯片测试产能相对紧缺。车规级芯片方面，全球车规级芯片长期被欧美日厂商垄断，我国的国产化率不到个位数，2020年以来，国产厂商开始加大车规级芯片的开发和投入，相关产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期。不同于普通芯片的测试，车规级芯片可靠性测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备，由于认证壁垒和技术壁垒较高，以及历史基础薄弱，中国大陆只有个别封测巨头及台资第三方测试巨头具备较大规模的高可靠性测试产能，高可靠性芯片测试产能紧缺。未来几年，随着大量国产高端芯片及车规级芯片进入大规模量产爆发期，为保障国内集成电路测试的自主可控，“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”的产能扩充具有紧迫性。 可转债募资持续扩充无锡、南京高端产品产能。本次募投项目重点投资于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”两大方向，其中“高端芯片测试”优先服务于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。本次无锡和南京两个测试基地项目的建设，主要购置“高端芯片测试”所需的爱德万V93000EXA、爱德万V93000、爱德万T5830、泰瑞达UltraFlex Plus、泰瑞达UltraFlex等高端测试机台近200台，以及“高可靠性芯片测试”所需的三温探针台、三温分选机和老化测试设备等设备近200台，大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产能，缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试相对紧张的局面，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障。从所使用测试机的档次维度，本次募投项目集中于“高端芯片测试”的测试产能扩充，预计项目投产后90%左右的收入来自“高端芯片测试” 投资建议 我们预计公司2024-2026年分别实现营收11.15/15.13/20.39亿元，实现净利润1.38/2.51/3.85亿元，当前股价对应对应2024-2026年PE分别为54/30/20倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。