伟测科技(688372)公司资料

伟测科技(688372) 事件 10月16日，公司发布2024年第三季度报告：1）2024年前三季度实现营收7.40亿元，同比+43.62%；实现归母净利润0.62亿，同比-30.81%；扣非归母净利润0.53亿元，同比-20.98%；销售毛利率34.38%。2）单Q3来看，公司实现营收3.10亿元，同比+52.47%，环比+26.03%；实现归母净利润0.51亿元，同比+171.09%，环比+358.34%实现扣非归母净利润0.48亿元，同比+246.47%，环比+480.53%；销售毛利率42.45%，环比+12.39pcts。 投资要点 Q3单季度营收创新高，利润环比大幅提升。24Q3公司实现营收3.10亿元，同比+52.47%，环比+26.03%，主要系公司所处半导体行业逐渐复苏、本报告期CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加。公司24Q3营业收入环比+26.03%，创出单季度营收历史新高。24Q3公司实现归母净利润0.51亿元，同比+171.09%，环比+358.34%；实现扣非归母净利润0.48亿元，同比+246.47%，环比+480.53%，主要系：1）营收高增同步带动利润增长；2）高端产品占比增加带动24Q3毛利率恢复至42.45%；3）24Q3股份支付费用为1,037.72万元，同比-47.30%24年前三季度公司利润端同比负增长，主要系：1）公司正在实施2023年及2024年限制性股票激励计划，年初至报告期末产生股份支付费用4,420.24万元，同比+124.47%；2）公司24年前三季度新建项目投资带来的累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大；3）24年前三季度，公司继续加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入，研发投入合计1.01亿元，同比+43.73%。 国内配套高端产品测试产能供给紧缺。高端芯片方面，2018年以后，SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片部分产品进入量产阶段，大部分产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期，其测试需要使用爱德万V93000、泰瑞达Ultra Flex等高端测试机台长期被爱德万、泰瑞达两家巨头垄断，叠加高端测试较高的技术门槛客户门槛和资金门槛，国内高端芯片测试产能相对紧缺。车规级芯片方面，全球车规级芯片长期被欧美日厂商垄断，我国的国产化率不到个位数，2020年以来，国产厂商开始加大车规级芯片的开发和投入，相关产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期。不同于普通芯片的测试，车规级芯片可靠性测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备，由于认证壁垒和技术壁垒较高，以及历史基础薄弱，中国大陆只有个别封测巨头及台资第三方测试巨头具备较大规模的高可靠性测试产能，高可靠性芯片测试产能紧缺。未来几年，随着大量国产高端芯片及车规级芯片进入大规模量产爆发期，为保障国内集成电路测试的自主可控，“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”的产能扩充具有紧迫性。 可转债募资持续扩充无锡、南京高端产品产能。本次募投项目重点投资于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”两大方向，其中“高端芯片测试”优先服务于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。本次无锡和南京两个测试基地项目的建设，主要购置“高端芯片测试”所需的爱德万V93000EXA、爱德万V93000、爱德万T5830、泰瑞达UltraFlex Plus、泰瑞达UltraFlex等高端测试机台近200台，以及“高可靠性芯片测试”所需的三温探针台、三温分选机和老化测试设备等设备近200台，大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产能，缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试相对紧张的局面，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障。从所使用测试机的档次维度，本次募投项目集中于“高端芯片测试”的测试产能扩充，预计项目投产后90%左右的收入来自“高端芯片测试” 投资建议 我们预计公司2024-2026年分别实现营收11.15/15.13/20.39亿元，实现净利润1.38/2.51/3.85亿元，当前股价对应对应2024-2026年PE分别为54/30/20倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。

伟测科技(688372) 事件 伟测科技发布2024年第三季度报告：2024年第三季度，公司实现营业收入3.10亿元，同比增长52.47%；实现归母净利润0.51亿元，同比增长171.09%；实现扣非后归母净利润0.48亿元，同比增长246.47%。 投资要点 Q3单季度营收再创历史新高，毛利率大幅改善 2024年前三季度，公司实现营业收入7.40亿元，同比增长43.62%，归母净利润0.62亿元，同比下降30.81%，主要原因是公司新建项目投资带来的累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大，以及股票支付费用与加大研发投入的影响。单看第三季度，公司营业收入环比增长26.03%，创出单季度营收历史新高，主要原因为行业逐渐复苏下，第三季度CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加。营业收入的同比高增也同步带动利润增长，由于高端产品占比增加，毛利率提升，第三季度毛利率恢复至42.45%，环比提升12.39个百分点，毛利率提升明显。 拥有四大生产中心和研发团队，布局全国产能 当前公司拥有上海、无锡、南京和深圳四大生产中心，无锡厂占公司大部分中高端产品的产能，主要做汽车电子、工业级、CPU、GPU和AI方面的产品，目前和上海厂均处于满产状态。公司2023年采取前瞻性的逆周期扩张策略，新建设的产能在2024年上半年已经得到了良好的利用，南京厂房已于8月完成竣工验收，之后会承接上海和无锡外溢的主要是消费电子类的客户及产品订单。同时公司在上海总部拥有专门做测试方案和测试程序开发研发的研发团队，在天津设立了服务当地做MCU芯片和汽车电子芯片的公司。长沙和成都未来也将加入到公司的生产中心，全国产能布局遍布长三角、珠三角、中部和西南。 发展两大主线，高端产品占比逐步提升 2018年以后，原来主要交给中国台湾地区厂商完成的测试订单尤其是高端芯片的测试订单逐渐向中国大陆回流，加速了国产化进程。SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片的发展获得国内芯片设计公司的空前重视，部分产品已经进入量产阶段，大部分产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期。公司坚持两大主线，一是车规级和工业级等高可靠性芯片测试，二是CPU、GPU和AI等高算力芯片测试。2023年高端产品占比75%，中端25%，2024年上半年高端产品占比66%，中端34%，高端产品占比明显提升，带来毛利率的提升，下半年高端产品占比预计将会超过2023年，高端芯片测试市场前景广阔，有望带来毛利率进一步的增长。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为11.20、13.27、16.12亿元，EPS分别为1.17、2.15、2.76元，当前股价对应PE分别为50、27、21倍，公司高端产品占比不断提升，毛利率逐步改善，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

伟测科技(688372) 核心观点 前三季度收入同比增长43.6%，3Q24创季度新高。公司2024年前三季度实现收入7.40亿元(YoY+43.62%)，归母净利润6202万元(YoY-30.81%)，扣非归母净利润5265万元(YoY-20.98%)。其中3Q24实现收入3.10亿元(YoY+52.5%，QoQ+26.0%)，归母净利润5116万元(YoY+171%，QoQ+358%)，扣非归母净利润4843万元(YoY+246%，QoQ+481%)。3Q24收入创季度历史新高主要得益于半导体行业逐渐复苏，CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加。 三季度毛利率同环比提高，期间费率同环比下降。公司2024年前三季度毛利率为34.38%，相比去年同期下降4.1pct，其中3Q24毛利率为42.45%，同比提高3.1pct，环比提高12.4pct，主要由于高端产品占比增加。期间费用方面，前三季度研发费用同比增长43.7%至1.01亿元，研发费率同比基本持平，为13.7%；管理费率、销售费率分别为7.15%、3.44%，相比去年同期提高约0.2pct；财务费率相比去年同期下降2.2pct至3.14%。其中3Q24研发费率、管理费率、销售费率、财务费率均同比和环比下降，合计同比下降8.8pct，环比下降3.1pct。 上海厂和无锡厂满产，南京厂8月完成竣工验收。当前公司拥有上海、无锡、南京和深圳四大生产中心，长沙和成都未来也将建设生产中心，目前上海厂和无锡厂满产，南京厂还有扩产空间。从产能布局来看，无锡厂占公司大部分产能，特别是中高端产品，主要做汽车电子、工业级、CPU、GPU和AI方面的产品。南京厂房已于8月完成竣工验收，之后承接上海和无锡外溢的客户及订单，主要是消费电子类的产品。另外，公司在上海总部设有50多人的研发团队专门做测试方案和测试程序开发，同时在天津设立了一个研发中心以吸引当地的人才服务当地的客户，比如做MCU芯片和汽车电子芯片的公司。 投资建议：维持“优于大市”评级 受益于半导体行业复苏带来的产能利用率提升和高端芯片占比提升，公司毛利率改善，我们上调公司2024-2026年归母净利润至1.10/1.71/2.65亿元（前值0.49/1.02/1.83亿元），对应2024年10月15日股价的PE分别为61/39/25x，维持“优于大市”评级。 风险提示：新技术研发不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。

伟测科技(688372) 核心观点 第三方集成电路测试企业，包括晶圆测试和芯片成品测试。公司是独立的第三方集成电路测试企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务，目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品。2024年上半年收入中，晶圆测试占比55%，芯片成品测试占比34%，其他收入占比11%。 二季度收入创季度新高，环比扭亏为盈。受益于市场复苏对测试需求增加和部分新客户进入量产，公司2024上半年实现收入4.30亿元(YoY+37.85%)，归母净利润1086万元(YoY-84.66%)，扣非归母净利润422万元(YoY-91.99%)；由于新建产能的产能利用率处于爬坡期，毛利率同比下降9.3cpt至28.56%；研发费用同比增长67%至6450万元，研发费率同比提高2.6pct至15%。其中2Q24实现收入2.46亿元(YoY+43%，QoQ+34%)，创季度新高，归母净利润1116万元(YoY-74%)，扣非归母净利润834万元(YoY-74%)，环比扭亏为盈；毛利率为30.06%(YoY-8.7pct，QoQ+3.5pct)。 客户数量200余家，逆周期扩充测试产能。成立以来公司积累了广泛的客户资源，目前客户数量200余家，涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业。公司积极把握集成电路行业国产化替代的机会，一方面快速扩充高端测试产能，2023年逆周期扩张的新建产能在2024年发挥作用，6月以来位于上海及无锡的测试基地的中高端集成电路测试的产能利用率已经达到较为饱满的状态；另一方面加大研发投入，重点突破5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成为中国各大芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。 投资建议：给予“优于大市”评级 公司是国内独立第三方集成电路测试企业，受益于半导体周期上行和高端芯片国产化趋势，我们预计公司2024-2026年归母净利润同比增长-58.52%/+109.02%/+79.23%至0.49/1.02/1.83亿元，对应2024年9月6日股价的PE分别为91/43/24x，给予“优于大市”评级。 风险提示：新技术研发不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。