盛科通信(688702) 超节点高速互联核心龙头，自研专利持续突破，维持“买入”评级 公司新获得发明专利授权并发布2025年年度业绩快报。公司持续获得硬核专利授权并维持高强度研发投入，公司2025年实现营收规模稳健增长，归母净利润因高强度研发投入有所压降。公司作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商，有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求，考虑到公司研发投入节奏存在不确定性，我们下调2025-2027年盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为-1.50/0.46/1.16亿元（原-0.18/0.46/1.19亿元），当前收盘价对应PS为44.5/29.4/23.2倍，公司自研专利持续突破，或持续受益于高端芯片放量，维持“买入”评级。 自研专利持续突破，或持续受益于高端芯片放量 2026年3月27日，公司新获得一项发明专利授权，专利名为“网络数据的控制方法、装置和存储介质及电子设备”，发明公开了一种网络数据的控制方法、装置和存储介质及电子设备，其中方法包括：从灵活以太网中获取待控制的第一网络数据；将第一网络数据的数据格式从第一格式转换为第二格式，得到第二网络数据，其中，第一格式是灵活以太网允许传输的数据格式，第二格式是传统以太网允许传输的数据格式；将第二网络数据转发至传统以太网。发明解决了网络数据无法在灵活以太网和传统以太网之间传输的技术问题。2026年以来，公司新获得专利授权12个，自研专利持续突破。 营收规模稳健增长，维持高强度研发投入 公司发布2025年年度业绩快报，公司实现营业收入11.52亿元，同比增长6.35%；实现归母净利润亏损-1.5亿元，主因高强度研发投入持续压降盈利。公司保持高强度研发投入，2025前三季度，公司研发费用达3.51亿元，同比增长6.40%。公司产品覆盖100Gbps~25.6Tbps交换容量及100M~800G的端口速率，覆盖企业、运营商、数据中心和工业等网络应用领域，已在国内主要运营商、金融、政府、交通、能源等行业网络规模应用。公司12.8/25.6Tbps的高端芯片在客户处进入市场推广和逐步应用阶段，有望持续受益于网络产品国产化。 风险提示：网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。

盛科通信(688702) 投资要点 研发投入短期压制利润表现，技术布局战略定力凸显。据公司25年业绩快报，25全年预计实现营收11.5亿元，yoy+6.35%；归母净利润-1.5亿元，亏损同比扩大120.59%；实现扣非归母净利润-2.2亿元，亏损同比扩大101.85%。25Q4预计实现单季营收3.2亿元，yoy+16.25%，qoq-1.69%；归母净利润-1.6亿元；扣非后归母净利润-1.8亿元。报告期内公司营业利润、利润总额、归母净利润、扣非归母净利润、基本每股收益同比下降均达到了30%以上，主要系高强度研发投入导致2025年度利润下降。 持续高强度投入研发，巩固产品性能和架构能力的技术领先优势。全互联时代对以太网交换芯片提出了全面需求，要求芯片实现更快、更灵活、更安全、更智能的网络连接。公司长期深耕以太网交换芯片领域，持续加大研发投入，技术积累与产品迭代形成正向飞轮。公司在FlexE、可编程管道、OAM/APS引擎等关键特性上已形成体系化技术优势，产品在高性能、灵活性与可视化能力等维度具备较强竞争力。与此同时，公司高端产品持续向大规模数据中心与云场景推进，800G端口、12.8Tbps及25.6Tbps交换容量等旗舰指标逐步进入市场推广与应用阶段，整体性能已对标国际竞品。我们认为，公司通过高强度研发投入构筑的底层技术壁垒正在转化为产品力与市场卡位优势，中长期有望在国产以太网交换芯片替代进程中持续受益。 客户资源深度绑定叠加本土化服务与生态优势，竞争壁垒持续加固。公司依托长期客户服务积累与本土化深度布局，已与国内主流通信及信息技术厂商建立稳定合作关系，产品进入运营商及金融、政企、交通、能源等核心行业网络并实现规模应用，客户粘性与平台化壁垒持续强化。与此同时，公司立足本土市场需求，在服务响应、方案适配及生态协同方面具备更强贴近优势，有望在国产替代趋势下进一步巩固客户资源与本土化竞争力，形成稳固的行业卡位。 盈利预测与投资评级：考虑公司短期加大研发力度旨在巩固并维持核心竞争优势，我们预计公司有望在算力国产化进程中持续、深度受益。根据公司2025年业绩快报，我们调整公司2025/2026/2027年预期营收为11.51/17.83/22.94亿元（前值13.39/17.83/22.94亿元）；将公司2025/2026/2027年预期归母净利润调整为-1.5/0.5/1.3亿元（前值-0.23/0.51/1.33亿元）。维持“增持”评级。 风险提示：算力需求不及预期；高速交换机渗透不及预期；国产化替代进程不及预期等。

盛科通信(688702) 事件： 2025年10月29日晚间，盛科通信发布2025年三季度报告。2025年前三季度，公司实现营业收入8.32亿元，同比增长2.98%；实现归母净利润0.09亿元，同比增长112.3%。2025年Q3，公司实现营业收入3.24亿元，同比增长17.55%，环比增长13.58%；实现归母净利润0.33亿元，同比增长271.21%，环比增长489.32%。 点评： 稀缺商用交换芯片供应商，盈利季度环比持续上行 收入端，作为国内交换环节的稀缺芯片供应商，盛科通信将受益于国内算力基础硬件需求的扩张。2025年上半年，根据公司半年度业绩交流会，面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片在客户处已经进入市场推广和逐步应用阶段，单三季度的营业收入亦相应实现了较高的两位数增长。 盈利端，通过供应链优化以及销售结构变化，公司2025年前三季度毛利率同比提升超10pct。今年以来，公司毛利率环比改善，2025Q1、Q2、Q3分别实现44.05%、48.77%、52.99%，平均季度环比提升超4pct。同时，随着费用端的持续优化与压实，公司2025年Q3单季度利润率大幅提升，达到了10.21%。 沐曦、摩尔线程等加速器芯片供应商IPO，盛科大幅受益 海外头部交换芯片供应商技术积累长、客户资源稳定，格局稳固，国产供应商介入难度大。而国内以华为为主的加速器芯片供应格局中，由于其加速器芯片多配套自研交换方案，故商用交换芯片的参与度亦较低。但未来随着沐曦、摩尔线程等国产供应商进入IPO阶段，作为国内稀缺的高速率交换芯片供应商，盛科或将充分受益。当前，其12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片已在客户侧逐步放量，未来在无自有通信产品的加速器芯片供应商逐步放量过程中，将充分受益。 投资建议与盈利预测 作为行业稀缺的商用交换芯片供应商，公司当前基于数据中心场景的高速率12.8Tbps及25.6Tbps交换芯片已进入规模化阶段。我们预计2025-2027年，归母净利润分别为0.16、0.45、1.27亿元，对应PE估值分别为3158、1143、405倍，维持“增持”评级。 风险提示 国际贸易摩擦加剧、AI硬件需求及部署节奏不及预期、宏观经济波动风险

盛科通信(688702) 投资要点 25Q3营收毛利高增，单季实现扭亏。据公司25年三季报，25Q1-Q3实现营收8.32亿元，yoy+2.98%；毛利率49.15%，yoy+10.2pcts；归母净利润0.09亿元，同比增长112.3%。25Q3单季营收3.24亿元，yoy+17.55%，qoq+13.58%；毛利率52.99%，yoy+11.17pcts，qoq+4.22pcts；销售净利率10.21%，yoy+17.22pcts，qoq+13.19pcts。我们预计随着高端产品放量，公司毛利率有望继续提升。 高性能产品引领竞争优势，积极布局产业生态共建未来。在公司产品与同行业主要企业同期推出的同档位产品竞争中，公司产品具备高性能、灵活性、高安全、可视化的技术优势。在高端产品方面，公司面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片在客户处进入市场推广和逐步应用阶段，交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平；规模量产的产品中TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力，支持国内运营商面向新一代通信技术提出的FlexE切片网络技术和G-SRv6技术。在产业生态方面，公司积极参与行业标准建设和网络生态组织。公司积极组织参与新一代通信技术、边缘计算和下一代网络和数据中心的标准化工作，参与起草制定行业规范标准、技术白皮书。 深厚技术积累筑牢研发壁垒，长期合作打造稳固客户粘性。基于以太网交换芯片长期的技术积累和基础行业特征，要成功研发并量产应用具备竞争力的以太网交换芯片至少需要2-3代产品、5-7年的过程。公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备，在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。以太网交换芯片具备客户和应用壁垒，具有平台型和长生命周期的特点。以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用。公司产品在产业链中具备较强的客户粘性，产品生命周期长达8-10年。客户往往在产品生命周期中对产品进行长期投资、持续采购并与公司协作开发，不断提升产品渗透率，与公司建立长期稳定的合作伙伴关系。 盈利预测与投资评级：考虑公司有望持续、深度受益于算力国产化，我们上调公司2025/2026/2027年预期营收为13.39/17.83/22.94亿元（前值12.45/17.33/23.6亿元）；预期归母净利润达到-0.23/0.52/1.33亿元（前值：-0.17/0.31/1.38亿元），2025年10月30日收盘价对应2025/2026/2027年PS分别为38/29/22倍，维持“增持”评级。 风险提示：算力需求不及预期；高速交换机渗透不及预期；国产化替代进程不及预期等。

盛科通信(688702) 2025Q3实现扭亏为盈，或持续受益于高端芯片放量，维持“买入”评级公司发布2025年三季度报，2025年前三季度，公司实现营收8.32亿元，同比增长2.98%，实现归母净利润0.09亿元，同比增长112.30%，实现扣非归母净亏损0.37亿元。2025Q3公司实现营收3.24亿元，同比增长17.55%，实现归母净利润0.33亿元，同比增长271.21%。主要是公司持续供优化应链，以及销售结构变化所致，实现扣非归母净利润0.26亿元，同比增长201.47%。公司作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商，有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求，考虑到公司销售产品结构变化，我们调整2025年盈利预测，并维持2026年及2027年盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为-0.18/0.46/1.19亿元（2025年原-0.77亿元），预计2025-2027年营业收入分别为12.52/18.86/23.90亿元（2025年原13.69亿元），当前收盘价对应PS为40.9/27.2/21.4倍，维持“买入”评级。 公司加入OISA生态建设，助力国产超节点Scale up 2025中国算力大会召开，中国移动携手包括公司、燧原科技、壁韧科技、摩尔线程、昆仑芯等多家AI基础设施产业链企业启动智算开放互联OISA生态共建战略合作，并发布OISA2.0协议。通过实现高效互联，可支撑超节点智算集群性能的纵向扩展，OISA2.0将支持的AI芯片数量提升至1024张，带宽突破Tb/s级别，AI芯片互联时延缩短至数百纳秒，为AI大模型训练、推理及高性能计算等AI应用提供有力支撑，加速国产智算集群GPU互联发展。 维持高强度研发投入，产品持续迭代 公司保持高强度研发投入，2025前三季度，公司研发费用达3.51亿元，同比增长6.40%。公司产品覆盖100Gbps~25.6Tbps交换容量及100M~800G的端口速率，覆盖企业、运营商、数据中心和工业等网络应用领域，已在国内主要运营商、金融、政府、交通、能源等行业网络规模应用。公司12.8/25.6Tbps的高端芯片在客户处进入市场推广和逐步应用阶段，有望持续受益于网络产品国产化。 风险提示：网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。

盛科通信(688702) 公司加入OISA生态建设，助力国产超节点Scale up，维持“买入”评级 2025年8月25日，2025中国算力大会召开，中国移动携手包括公司、燧原科技、壁韧科技、摩尔线程、昆仑芯、浪潮集团等多家AI基础设施产业链企业启动智算开放互联OISA生态共建战略合作，并发布OISA2.0协议。通过实现高效互联，可支撑超节点智算集群性能的纵向扩展，相较于OISA1.1版本，OISA2.0将支持的AI芯片数量提升至1024张，带宽突破Tb/s级别，AI芯片互联时延缩短至数百纳秒，为AI大模型训练、推理及高性能计算等数据密集型AI应用提供有力支撑，加速国产大规模智算集群GPU互联发展。公司作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商，具备多核心、高交换容量、高端口速率架构设计能力，有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求，我们维持营收预测，预计2025-2027年营业收入分别为13.69/18.86/23.90亿元，当前收盘价对应PS为37.7/27.4/21.6倍，维持“买入”评级。 高端产品进入市场推广及应用阶段，或将逐步改善盈利能力 据公司公告。截至2025H1，公司产品覆盖100Gbps~25.6Tbps交换容量及100M~800G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域，以公司芯片为核心的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用。公司交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片在客户处进入市场推广和逐步应用阶段，产品支持最大端口速率800G，有望持续受益于网络产品国产化率提升。 维持高强度研发投入，积极参与行业生态建设 公司保持高强度研发投入，2025H1，公司研发费用达2.39亿元，同比+6.76%，持续加大核心技术公关，深化布局工艺平台，加快产品迭代以及产品性能和成本优化。公司积极参与产业生态建设，是国内首个开放虚拟化联盟（OVA）成员，亦为OCP和国内开放数据中心委员会（ODCC）的网络组成员，紧跟技术前沿。 风险提示：网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。

盛科通信(688702) 事件 公司发布2025年半年报：2025年上半年公司实现营业收入5.08亿元，同比下降4.56%；实现归母净利润-0.24亿元，同比增长58.36%；实现扣非归母净利润-0.63亿元，同比增长21.62%。 投资要点 25H1业绩符合预期，公司加大以太网交换芯片领域研发投入 2025年第二季度，公司实现营业收入2.85亿元，同比增长2.53%，环比增长27.78%；实现归母净利润-0.08亿元，同比增长83.29%，环比增长44.13%；实现扣非归母净利润-0.26亿元，同比增长54.91%，环比增长28.34%。盈利能力方面，2025年第二季度，公司实现销售毛利率48.77%，同比上升11.74pct，环比上升4.72pct。公司保持高强度研发投入，2025年半年，公司发生研发费用23924.75万元，同比增长6.76%，研发费用占营业收入比例为47.10%。公司不断深化布局工艺平台，加快以太网交换芯片产品的迭代，推动产品性能的提升和成本优化。 阿里巴巴云业务表现亮眼，AI Capex超预期 8月29日，阿里巴巴集团在2026财年第一季度实现了显著的业绩增长，其中阿里云业务表现尤为突出，收入同比大幅增长26%至333.98亿元，增速创三年新高。AI相关产品收入连续八个季度保持三位数增长，成为驱动增长的核心动力。集团整体营收达到2476.52亿元，剔除已出售业务影响后同口径增长10%，净利润达到423.82亿元，同比增长76%。这一增长主要得益于阿里巴巴在AI+云和大消费两大战略领域的持续投入。本季度，阿里巴巴在AI+云领域的资本开支达到386亿元，同比增长220%。今年以来，阿里云已在全球范围内，包括北京、上海、杭州，及泰国、韩国、马来西亚、迪拜和墨西哥，投入启用8个新的AI和云数据中心及可用区。今年下半年，阿里云的全球基础设施布局将扩展至30个地域、95个可用区。阿里作为行业龙头，Capex的持续高增将带动上游数据中心建设需求扩张。数据中心内部服务器、存储之间的海量数据流动，需要高速、无阻塞的网络连接，高端交换机和路由器通过提供高密度的100G、400G甚至800G端口，构建高速互联的通信网络，使得任意两点间都能实现高效的多路径数据传输，避免了网络瓶颈。因此，高端网络设备数据中心的建设必然会带动高端网络设备的需求。根据贝哲斯咨询统计，2024年全球以太网交换芯片市场规模达347.44亿元。预计到2030年全球以太网交换芯片市场规模将达到482.53亿元，2024-2030年CAGR为5.63%。我们看好AI加速发展背景下海内外CSP大厂对于AI领域资本开支投入持续增长的趋势。交换芯片作为影响数据中心内部数据传输速率的重要元器件有望受益于下游AI的加速发展。 以太网芯片技术领先，公司有望受益于下游数据中心建设以及芯片供应链国产化趋势 公司的主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。公司主要产品包括：1）TsingMa.MX系列：交换容量达到2.4Tbps，支持400G端口速率，适用于新一代网络通信技术的承载特性和数据中心特性；2）GoldenGate系列：交换容量达到1.2Tbps，支持100G端口速率，具备可视化和无损网络特性；3）TsingMa系列：集成高性能CPU，为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性；4）高端旗舰芯片：交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps，支持端口速率800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性。以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。公司凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，自主研发的以太网交换芯片产品已进入国内主流网络设备商的供应链，以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用。同时，相对于博通、美满、瑞昱等境外竞争对手，公司坚持立足中国，符合芯片供应链国产替代的行业趋势；另一方面，公司更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户粘性，稳步占据供应链的关键位置。我们认为公司交换芯片技术领先，扎根于中国本土市场，有望充分受益于下游CSP大厂Capex高增以及芯片供应链国产化的大趋势。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为13.32、17.74、22.81亿元，EPS分别为-0.06、0.13、0.32元，当前股价对应PE分别为-1984.3、929.9、387.3倍，我们认为公司交换芯片技术领先，扎根于中国本土市场，有望充分受益于下游CSP大厂Capex高增以及芯片供应链国产化的大趋势，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 以太网芯片研发进展不及预期；下游CSP大厂AI Capex不及预期；国产替代进度不及预期。

盛科通信(688702) 投资要点 事件：公司发布2025年半年度报告，2025上半年公司实现营收5.1亿元，同比-4.6%，归母净利润-0.2亿元，同比减亏58.4%；25Q2公司实现营收2.8亿元，同比+2.5%，环比+27.8%，归母净利润-0.1亿元，同比减亏83.3%，环比减亏44.1%。 Q2业绩大幅改善，毛利率环比提升。25Q2公司收入2.8亿元，环比+27.8%，归母净利润-0.1亿元，环比减亏44.1%。毛利率方面，25H1同比增加9.2个百分点达46.7%，25Q2毛利率达48.8%，环比+4.7个百分点，主要系供应链及产品结构优化。我们预计随着高端产品放量，公司毛利率有望继续提升。 高端芯片客户导入顺利，公司竞争力持续增强。公司目前产品覆盖中高端产品线，产品涵盖100Gbps~25.6Tbps交换容量及100M~800G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。2025上半年，公司持续推进已处于量产阶段的产品销售，加强客户持续深度合作并取得积极成效，同时公司积极推动面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片产品的客户导入，公司最大端口速率800G、容量12.8T及25.6T的高端旗舰芯片已在客户处进入市场推广和逐步应用阶段。公司紧紧围绕产品战略目标，持续加大研发投入、不断积累核心技术，尤其是关键核心领域高端芯片产品的研发投入和技术创新。伴随着交换芯片国产化进程，公司不断拓展产品线深度广度，提升高端占比，竞争力、影响力将持续增强。 持续加大研发投入，有望深度受益国产算力浪潮。25H1公司研发投入达2.4亿元，同比+6.8%，研发费用率达47.1%，同比+5.0pct。公司持续以高强度投入打造高端以太网交换芯片与软件栈，当前已具备12.8Tbps/25.6Tbps以及更高性能架构设计能力，可以支撑在不同工艺下快速迁移，高性能交换架构技术先进。随着国产算力浪潮迭起、算力互联需求快速增长，公司的高研发投入有望加速转化为订单与市场份额，长期成长空间广阔。 盈利预测与投资评级：考虑公司有望持续、深度受益于算力国产化，我们将公司2025/2026/2027年预期归母净利润由-0.28/0.07/1.02亿元上调至-0.17/0.31/1.38亿元，2025年8月27日收盘价对应2025/2026/2027年PS分别为40/29/21倍，维持“增持”评级。 风险提示：算力需求不及预期；高速交换机渗透不及预期；国产化替代进程不及预期

盛科通信(688702) 公司发布2024年年报及2025年一季报，2024年公司营收稳健增长，亏损同比扩大，公司坚守长期主义，持续加码研发，深耕全互联时代网络通信高端品类，维持增持评级。 支撑评级的要点 2024年盛科通信营收稳健增长，亏损同比扩大。公司2024年全年实现收入10.82亿元，同比+4.28%，实现归母净利润-0.68亿元，同比亏损扩大249.52%，实现扣非归母净利润-1.08亿元，同比扩大63.05%。单季度来看，公司25Q1实现营收2.23亿元，同比-12.30%/环比-18.71%，实现归母净利润-0.15亿元，同比亏损扩大150.42%/环比转亏。盈利能力方面，公司2024年毛利率40.11%，同比+3.85pcts单季度来看，公司2025Q1实现毛利率44.05%，同比+6.11pcts/环比+0.52pct。25Q1公司收入同比下滑，主要系客户需求季节性波动影响所致，同时公司研发投入同比增长导致短期利润阶段性承压。 坚守长期主义，持续加码研发投入力度。2024年公司大幅增加研发投入，扩充研发队伍，筑牢高质量发展的护城河。2024年公司研发费用为4.28亿元，同比增长36.40%占营业收入比重为39.61%。公司持续完善产品线并优化产品性能：1）以引领超大规模数据中心互联为目标，明确高端产品投入决心，力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力；2）以已有市场和客户需求为牵引，加快推进已量产产品的裂变迭代，提升公司产品丰富度和优化产品性能，力争把握住当下国产化的发展契机，进一步提高市场份额和行业地位；3）系列化布局接入级产品，优先构筑底层平台化能力体系，为提升接入级产品的综合竞争力夯实基础。 全互联时代深耕高端产品类，国内先发优势显著。在高端产品方面，公司面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片于2024年实现小批量交付，交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平；规模量产的产品中TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力，支持国内运营商面向新一代通信技术提出的FlexE切片网络技术和G-SRv6技术。基于以太网交换芯片长期的技术积累和基础行业特征，要成功研发并量产应用具备竞争力的以太网交换芯片至少需要2-3代产品、5-7年的过程。公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。 估值 尽管2024年公司亏损同比扩大，但考虑公司坚守长期主义，持续加码研发，深耕全互联时代网络通信高端品类，我们调整盈利预测，预计公司2025/2026/2027年实现营业收入13.78/17.79/21.87亿元，对应市销率分别为17.6/13.6/11.1倍。公司业务在国内具有先发优势，同时先进在研高端芯片产品性能或将形成突破，应享有一定估值溢价。维持增持评级。 评级面临的主要风险 经营业绩波动风险、存货跌价风险、新品研发不及预期、国际贸易摩擦加剧。

盛科通信(688702) 投资要点 事件：公司发布年报及一季报。2024年公司实现营收10.8亿元，同比+4.3%；归母净利润-0.7亿元，亏幅同比+249.5%；2025Q1公司实现营收2.2亿元，同比-12.3%，环比-18.7%；归母净利润-0.2亿元，亏幅同比+150.4%。公司业绩符合市场预期。 高端产品放量叠加成本优化，毛利率持续提升。2024年毛利率同比+3.9pct至40.1%，2025Q1进一步提升至44.1%，同比+6.1pct，环比+0.5pct。毛利率提升主要系高端产品放量及成本优化，部分产品生产模式调整，以太网交换芯片/模组/交换机单位成本同比-9.8%/-5.9%/-14.5%至367/9250/3983元，芯片与交换机直接材料单位成本、模组委外加工单位成本降幅显著。2024年销售/管理/财务费用率分别同比-0.1/+0.2/-2.3pct至3.8%/5.7%/0.0%，财务费用率降低主要系利息支出减少。 高端芯片批量交付，随客户拓展放量可期。2024年公司以太网芯片/模组/交换机收入同比+4.3%/+5.5%/-16.1%至8.4/1.3/1.0亿元，销量同比+11.4%/-24.2%/+17.7%至153万颗/4305块/10178台，ASP同比-5.2%/+10.6%/-2.9%至546/29347/10098元。公司目前产品主要定位中高端产品线，量产产品覆盖100Gbps~2.4Tbps交换容量及100M~400G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域，公司以太网交换芯片已进入新华三、锐捷网络、迈普技术等国内主流网络设备商供应链。2024年公司积极推动面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片产品的客户导入，公司最大端口速率800G、容量12.8T及25.6T的高端旗舰芯片已实现小批量交付。 持续加大研发投入，积蓄增长动能。2024年研发投入达4.3亿，同比+36.4%，研发费用率达39.6%，同比+9.3pct，2025Q1进一步提升至49.6%，同比+12.9pct，环比+13.8pct。公司自主研发全系列交换架构源代码，多核心已具备12.8Tbps/25.6Tbps的高性能架构设计能力，可以支撑在不同工艺下快速迁移，高性能交换架构技术先进。长期来看，公司紧紧抓住当下国产化、网络互联发展趋势带来的机会，扩充研发团队，加大高端投入，进一步提高产品丰富度及性能功能，保持竞争优势，我们相信公司的高研发投入战略会转化为公司业绩增长的动能。 盈利预测与投资评级：考虑到下游需求波动性，我们将公司2025/2026年预期总收入由15.0/21.2亿元调整至13.5/17.9亿元，并预期公司2027年总收入为22.9亿元，公司最新收盘价对应PS为20.2/15.3/11.9倍，公司作为国产以太网交换机新品稀缺厂商，维持“增持”评级。 风险提示：数据中心建设需求不及预期，高速交换机渗透不及预期，国产化替代进程不及预期。