康强电子(002119) 事件：公司于4月29日发布2022年一季度报告，报告期内实现营业收入4.41亿元，同比下降6.85%；营业利润3526.1万元，同比增加26.82%，归母净利润3014.97万元，同比增长32.71%；扣非后归母净利润2544.66万元，同比增长1.35%。 一季度受封装行业和大环境影响，整体成长性受到一定程度制约。公司一季度并未延续过去四个季度的逐季递增，但是同比仍有三成以上成长，这里面有季节性周期的因素，也有行业方面的一些影响。公司营业收入略有下降，但利润成长，净利润率同比去年有明确的提升，过去多篇报告中我们多次提及公司的成长主要看点是引线框架产品结构的改变，高技术含量，利润率较高的蚀刻框架占比的迅速提升，一季度的数据也明确体现出了这一特点。 一季度有过年假期，同时也是下游封装企业订单的相对淡季，因此数据常态的基础一般都会略逊于其他几个季度。另外，由于上游IC行业历经过去两年的持续增库存，在去年下半供给趋缓，今年部分曾经坚挺的品类价格也开始下滑的背景下，整体销量下降，渠道端库存释放的冲击也有所显现，这一点在标准类产品较多的冲压框架领域表现尤甚。蚀刻类框架虽然也有影响，但显然供给格局和盈利水平仍比冲压类的要好得多，这也是公司能在如此行业背景下维持成长的重要依托。 一季度大股东的明确更替和新一届董监高落地，稳定公司管理预期。过去康强电子被市场担忧的主要方向就是大股东ST银亿的债务、退市危机，以及由此衍生的对于第一大股东持股的稳定性问题，以及大股东为了自身债券利益，是否会对管理层以及公司正常运营的一些决策与人事任命做一些干扰等等担忧。我们在前一篇年报预告点评报告中已经指出，去年11月，梓禾瑾芯已经完成32.15亿的出资实缴，银亿的董事会和监事会已经完成了彻底的换届，康强第一大股东已经变成了梓禾瑾芯。在一季度内，公司完成了董事会换届，梓禾瑾芯的实控人叶骥成为公司董事长，老董事长郑康定退居公司终身荣誉董事长，郑芳女士成为公司副董事长兼总经理，公司顺利完成梓禾瑾芯入驻以后的董事会和核心层重组，也摆脱了旧银亿时代的一些委任约束。目前康强管理层与大股东梓禾瑾芯的关系相当融洽，公司的既定发展方向和战略会得到有力的推进和执行，成长预期逐步趋于稳定。 蚀刻框架仍然是重要的成长看点，规模化铺垫之后，是品类提升的开始。过去的多篇报告我们一直强调公司在蚀刻框架领域的突破与快速成长，这里不再赘述。通过去年的景气荣景，公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升，完成了过去可能需要两三年才能完成的市场切入，产能与销售规模也比过去两年大幅提升。 纵观制作封装引线框架的海外先进厂商的发展路径，无不是在规模做大后，再逐渐向封装的不同应用领域细化，进入更高利润率的包括特规品、定制化产品、特殊异形结构类产品等等。以今年的市场表现来看，大宗类的功率器件、晶体管类产品上半年已明显面临不小的库存压力，但是像台系的富鼎、大中等主要做中高端、特规品类MOSFET产品的IDM厂商仍能保持较好的获利表现，对应的他们的上游框架供应商长华等公司也有相对稳健的成长表现。另一方面，目前市场关注度很高的MiniLed，当下国内业者普遍倾向于拥有成本竞争力、偏向传统封装制程的POB，但引线框架的供应商仍然以台系业者为主，这就是在规模效应基础上的品类提升所倚赖的积累差距。 康强电子过去两年在蚀刻框架领域成功实现了产能的快速提升，目前已经是毫无疑问的本土龙头，在新的大股东明确、管理层稳定的基础上，依托我国本土强大的封装产业需求，接下来有望走出类似于长华等行业领先竞争企业的良好成长轨迹。 投资评级与建议：维持买入评级。一季度本身是引线框架行业淡季周期，同时受到疫情、供应链渠道端去库存等大环境行业方向的影响，公司的成长高度受到一定压抑，预计这一影响会持续至整个上半年，但站在当下37亿市值左右的位置，这种预期显然已经被市场有所消化。期待在行业影响淡化、边际效应递减后，下半年能逐渐重回冲压框架和蚀刻框架共同增长的态势，另外，随着蚀刻类产品应用品类提升、高级客户占比扩大的效应逐渐显现，公司的持续高阶成长路径也相对明朗。预估公司2022-2024年有望实现净利润分别为2.51亿、3.13亿和4.24亿元，当前股价对应PE15.06、12.07和8.91倍，维持公司买入评级。 风险提示：1）受美国QE影响，上游金属材料涨幅超出预期；2）公司蚀刻引线框架达产进度低于预期；3）因封装行业出现特殊变故（如渠道大幅去库存、贸易战、技术变更等不可抗力）导致封装引线框架用量大幅波动。

康强电子(002119) 事件： 公司于 1 月 25 日晚间发布业绩预告，预计 2021 年全年实现归属于上市公司股东的净利润为 1.75~2 亿元，同比增长 99.02% -127.45%， 2021 年全年扣非后的净利润为 1.6~1.85 亿元，同比增长111.50% -144.54%。 归母利润成长超市场预期，公司的高质量持续成长仍将延续。 如以业绩预告中枢 1.88 亿左右来看，公司 Q4 实现了 6400 万利润，这个数据无论是同比还是环比均有成长，如果把 2021 年公司 1 季度到 4 季度的数据摊开来对比，分别是： 2270 万、 4830 万、 5330 万、 6400 万。这个数据是合乎我们之前多个报告的预测的，实现了同比持续高增，环比逐季加强！ 先前有一些对公司与产业并不了解的投资者对康强有一些狭隘且错误的判断，他们认为康强的成长只是简单的封装引线框架供不应求的涨价逻辑，随着芯片缺货的缓解，芯片封测材料不再紧张，康强的业绩增长只是 Q2~Q3 的周期性昙花一现。但是我们一直强调：在涨价影响最大的上半年公司扣非后净利润 84%的增长中，扣除原材料价格上行，真正因为涨价所带来的增益不到 15%，公司真正的成长驱动力是在如此背景下，优质 IDM 类客户占比的提升、高利润产品与结构的顺利调整，以及高阶的蚀刻框架产品的快速放量。 Q4 封装框架行业的超级紧缺现象已经过去，渠道不再像上半年那样一货难求，标准件产品通路价格也有所回落，但是康强在这个背景下依然实现了环比继续成长，这意味着公司确确实实在先前的旺季中很好地调整了下游客户与产品供给结构，同时高阶的蚀刻框架产品在持续增加产能与销售贡献，这是非常健康的运营与成长模式，相信在 2022年这样稳健的增长还将延续。 第一大股东银亿重整问题终告落地。 依据*ST 银亿在 2021 年 11-12 月的多个公告，首先，截至 11 月 11 日，梓禾瑾芯已经完成 32.15 亿的出资实缴，重整投资款全部到位。其次， 11 月 25 日，银亿的董事会和监事会已经完成了彻底的换届， 6 名非独立董事候选人全部来自于重整投资人。在 12 月 14 日的第八届董事会后，全体董事一致选举叶骥先生担任公司第八届董事会董事长。根据《重整投资协议》约定，银亿已及时启动《重整计划》中资本公积金转增股票事项，并且对大部分债权人都已经完成现金清偿。以上行为意味着过去与康强管理层不睦的第一大股东银亿的实际控制人已经从熊氏家族变为梓禾瑾芯而从梓禾瑾芯的股权结构来看，其与康强管理层的关系显然会比熊氏家族要融洽得多。过去不少投资者比较介怀康强无实控人，也比较在意第一大股东与管理层之间的纠葛，银亿重整落地后，康强的股东关系会有明确的改善，未来管理层一些关键事宜的推进与展开也不再会有包袱。 蚀刻框架的份额提升依然是公司成长的重要依托。 过去的多篇报告我们一直强调公司在蚀刻框架领域的突破与快速成长，而且通过去年的景气荣景，公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升，完成了过去可能需要两三年才能完成的市场切入。而贸易战与2021 年上半年供货紧张时台系和日系厂商的突然断供可能，则使国内的下游品牌与芯片、封装厂商都开始重视国产化替代的培养重要性。蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握，康强是这一领域国内本土化替代的重要突破口，因此未来蚀刻框架也是公司最为重要的扩张方向。我们看好康强电子未来在蚀刻框架方向上的扩产进度，以及在国内封装供应链里的份额成长。蚀刻框架由于技术门槛壁垒较高，利润率大幅高于传统的冲压类框架，其所带来的利润增量也会倍数于传统产品，蚀刻框架的持续成长，将是康强电子未来数年最重要的看点与依托。 盈利预测和评级： 维持公司买入评级。 康强电子是国内封装引线框架行业龙头，行事风格踏实稳健，在 2020 年前后完成蚀刻框架的突破后，最近两三年都将进入非常明确的快速成长期。 公司 Q4 的逆预期成长已经明确佐证了公司的成长源并非行业周期性的涨价，看好公司在国内头部芯片与封装类企业中的国产化替代空间，而且在当下新能源汽车、光伏、储能等应用快速增长的背景下，由于功率器件类芯片产品主要的物理封装依托都是使用引线封装框架，因此引线框架的下游应用量的成长基数与过往单一依赖家电等产品的时代已经完全不同，这一点的理解其实非常重要，但很多投资者并没有认知到这一点，这也为公司带来非常明确的预期差。我们预估公司 2021-2023 年利润分别为 1.91 亿、 2.78 亿、 3.84 亿，近期因为市场的不理性调整，公司估值已经调整至对应 2022 年不足20 倍，安全边际明显，维持公司买入评级。 风险提示： 1） 受美国 QE 影响，上游金属材料涨幅超出预期； 2） 公司蚀刻引线框架达产进度低于预期； 3） 因封装行业出现特殊变故（如贸易战、技术变更等不可抗力）导致封装引线框架用量大幅波动

叶骥先生:1983年生,中国国籍,无境外永久居留权,博士在读。历任YEZ Trading创始人、宁波市产城生态建设集团有限公司总经理。现任山子高科技股份有限公司(000981)董事长,宁波市产城生态建设集团有限公司董事长,赤骥控股集团有限公司法定代表人、执行董事,浙江钛合控股有限公司董事等。2022年3月起任公司董事长。

郑芳女士:1975年生,中国国籍,高级经济师,无境外永久居留权,大学本科学历。1995年起在本公司工作,曾任公司资材部经理、副总经理、总经理、董事、副董事长等职务。现任北京康迪普瑞模具技术有限公司董事长、总经理,宁波康迪普瑞模具技术有限公司董事长,本公司副董事长及总经理。

曹光伟先生:1963年生,中国国籍,曾任宁波经济技术开发区康盛贸易有限公司董事长,宁波康强电子有限公司工程部经理、框架事业部副总经理等职。2002年10月至2014年12月任公司董事、副总经理。具有半导体封装材料行业30多年的任职经历和管理经验。现任公司副总经理。

冯小龙先生:1965年生,中国国籍,硕士研究生学历,高级工程师。曾先后任公司技术部经理及框架事业部副总经理等职务,具有半导体封装材料行业30年的任职经历和管理经验。2008年10月至2014年12月任公司董事。现任公司副总经理。

杜云丽女士:1973年生,中国国籍,大学本科学历,高级经济师。曾任宁波康强电子有限公司总经办秘书、人事课课长,2002年12月至2021年3月任公司证券事务代表,2020年1月至2021年3月任公司董事会秘书。现任公司副总经理。

孙华先生:1977年生,中国国籍,大学专科学历。2009年4月起在本公司工作,曾任江阴康强电子股份有限公司制造一部经理、总经理助理、副总经理。2014年12月至今任江阴康强常务副总经理,现任公司副总经理。

周荣康先生:1985年生,中国国籍,大学本科学历。2009年7月至2014年6月任职于华西证券股份有限公司,2014年6月起在本公司工作,曾任公司证券事务专员、证券事务代表。现任公司副总经理、董事会秘书。

郑飞女士:1976年生,中国国籍,无境外永久居留权,大学专科学历。1999年至2006年3月在本公司从事财务工作,曾任宁波东盛集成电路元件有限公司副董事长。2006年4月起至今担任宁波司麦司电子科技有限公司执行董事兼总经理。2022年3月起任公司董事。

杨元玲女士:1988年生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,中国注册会计师。曾任工商银行重庆渝北支行会计主管,重庆农村商业银行资产管理部同业资产交易员,海尔金控产业投行资管平台投资经理、投资总监;现任山子高科技股份有限公司投资管理部总经理。2025年3月起任公司董事。

徐美光女士:1964年生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学历,曾任浙江树人大学会计学副教授,浙江天平会计师事务所注册会计师、注册税务师,2013年-2019年担任浙江大丰实业股份有限公司独立董事,2021年起担任宁波丞达精机股份有限公司独立董事。2022年3月起任公司独立董事。