罗博特科(300757) 投资要点 事件：罗博特科子公司ficonTEC新签约6亿元硅光耦合设备订单：罗博特科3月25日公告称，全资子公司ficonTEC及其子公司与一家纳斯达克上市公司F及其子公司签署日常经营重大合同，累计金额约6亿元，适用于可插拔硅光技术路线的量产化耦合设备及服务订单，占公司2024年度经审计营业收入的54.23%。 ficonTEC为全球领先的耦合设备商，凭借技术壁垒深度绑定全球头部客户：ficonTEC为博通CPO产品耦合设备的唯一供应商，已向其交付至少14台设备用于全球首批交换机侧CPO产品的生产；为英伟达耦合设备核心供应商，截至2024年7月对其在手订单金额达2433.83万欧元，此外在硅光、激光雷达、大功率激光器等领域，ficonTEC也已打入英特尔、华为、法雷奥、Jenoptik等全球知名企业，其技术领先性使竞争对手难以形成实质性挑战，进一步巩固了行业龙头地位。 耦合是光模块封装核心环节，当前价值量占封装环节比重约40%：耦合是封装中工时最长、最影响良率的关键工序之一，目前价值量占封装环节比重约40%。随着400G向800G、1.6T升级，以及硅光/CPO加快落地，光学链路更复杂、精度要求更高，耦合设备有望成为制程升级中的核心受益环节。 硅光/CPO时代对耦合设备提出更高要求：硅光/CPO时代封装环节从机械贴片+有源耦合转向贴片+无源耦合一体化，过去传统可插拔光模块贴片和耦合都是独立工序，贴片仅负责物理固定、精度要求±3~5μm，耦合是独立后置工序、以有源主动对准为主，是产能瓶颈；而硅光/CPO时代，贴片+耦合设备一体化，无源为主、有源为辅，精度要求更高达±0.3~1μm。 盈利预测与投资评级：考虑到公司光伏主业承压，我们下调公司25-27年归母净利润为-0.5/0.5/1亿元（原值1.3/1.9/2.4亿元），当前市值对应PE为-1228/1290/652倍，考虑到公司业务成长性，维持“增持”评级。 风险提示：AI算力投资节奏不及预期，下游光模块技术迭代不及预期。

罗博特科(300757) 投资要点 深化“双轮驱动”战略转型，光伏设备稳健发展 公司主营业务为高端自动化装备与智能制造执行系统软件的研发、设计与生产，并成功通过收购全球光电子及半导体自动化封装测试设备领先制造商ficonTEC，构建“清洁能源+泛半导体”双轮驱动发展战略，客户涵盖Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、Ciena、Lumentem、华为等一批全球知名的半导体、光通信、激光雷达等行业龙头企业。公司光伏业务覆盖PERC、TOPCon、HJT、XBC等主流技术路线，设备在产能、碎片率等关键指标上处于国内领先、国际先进水平；泛半导体业务则聚焦于硅光芯片、光模块、激光雷达、光学传感器、生物传感器等前沿领域的封装、耦合与测试设备，为国家支柱产业及战略性新兴产业提供优质高端配套设备。 产业化进程加速，核心设备供应商地位稳固 CPO技术旨在将交换ASIC芯片与硅光引擎集成在同一高速主板上，通过降低信号衰减与系统功耗，以应对高算力背景下传统可插拔光模块的速率瓶颈。公司全资子公司ficonTEC是全球极少数能够为800G以上硅光电子、CPO光模块提供全自动封装耦合设备的企业，是全球硅光模块领导企业Intel以及CPO领导企业Broadcom的主要耦合设备供应商之一。ficonTEC凭借其“From Lab to Fab”的模式，能够为客户从研发验证、新产品导入（NPI）直至大规模量产（HVM）提供全生命周期的支持。 ficonTEC的核心竞争力建立在五大支柱之上：一是自主研发的核心运动控制及工艺算法软件，自主可控的超高精密运动平台，直线运动精度可达5纳米，角精度达2秒；二是先进的定位和视觉系统及机器学习算法，可确保光学器件的高精度快速耦合。ficonTEC通过特有的AutoAlign多轴校准和定位技术，结合多相机系统视觉算法，能够实现硅光芯片封装过程中对微小光学元器件进行精准定位，提供纳米级高精度光器件耦合；三是“从定制化到标准化-从实验室到大规模量产”的业务模式保证了与客户的持续合作；四是ficonTEC与行业顶尖科研机构、全球知名高等学府，例如括德国弗劳恩霍夫研究所协会、爱尔兰廷德尔国家研究院、卡尔斯鲁厄理工学院等，保持稳固、良好且紧密的长期合作关系；五是ficonTEC在全球累计交付超1000套光电子器件封装检测设备，具备深厚的设计与研发经验。 随着下游客户持续推动交付进程加速，推动公司迅速提升自身产能。CPO技术将主要应用于HPC与AI簇领域，预计2026至2027年规模上量。硅光芯片与CPO封装对高精度耦合、贴装及检测设备具有高度依赖性，因而其快速发展将直接带动关键封装设备的需求增长。CPO产业落地节奏前呈现正常推进甚至加快的态势。 OCS开辟全新增长极，为公司业绩增长注入动力 OCS技术作为优化服务器或机架之间的光学连接，提高AI基础设施的可扩展性和能源性能的关键路径，正成为公司业务的全新增长极。ficonTEC凭借其先进的闭环激光加工技术，包括激光焊接、焊锡、切割等，和集成的在线计量功能，为OCS核心模块的制造提供了能够确保超低耦合损耗和一致生产质量的解决方案。 近期，公司在该领域接连获得重大订单。2025年9月，ficonTEC与某瑞士头部公司C的子公司签署了价值约946.50万欧元的全自动硅光子封装整线设备或服务订单。2026年1月，公司再度公告，与同一客户签订了第二条全自动OCS封装整线订单，合同金额约770.00万欧元。其新一代OCS组件生产系统已集成了主动对准技术和完整的在线计量功能，能够实现亚微米级公差的精准原位对准与键合。面对行业和超大规模数据中心客户需求的加速增长，ficonTEC正在大力推进产能扩张。公司计划通过港股上市融资等方式，重点支持产能扩张与服务网络构建，以充分把握市场机遇。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为7.01、12.93、16.77亿元，EPS分别为-0.30、0.30、0.60元，当前股价对应PE分别为-954.8、968.5、481.4倍。公司短期业绩虽受光伏行业景气度影响，但核心看点在于光电子高端设备的战略卡位与成长动能。旗下ficonTEC作为全球CPO与硅光封装核心设备商，深度绑定国际龙头客户；新兴的OCS业务接连获得海外大单，成长潜力巨大。随着CPO产业化加速和AI算力需求爆发，公司有望持续受益。故首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 公司技术和资源整合不及预期；宏观经济波动导致市场需求不及预期；政策支持力度不及预期。

罗博特科(300757) 投资要点 受光伏行业景气度影响，业绩有所下滑：2024年公司实现营收11.06亿元，同比-29.6%，其中光伏行业营收10.5亿元，同比-31.8%，占比95%；光电子业务营收0.5亿元，占2024年度营业收入比重为4.54%，主要项目为公司会同ficonTEC为法雷奥提供的车载相机装配站项目的收入。期间归母净利润为0.64亿元，同比-17.2%；扣非归母净利润为0.63亿元，同比-16.5%。Q4单季营收0.90亿元，同比-81.7%，环比-69.6%；归母净利润为-0.07亿元，同环比转亏。 持续贯彻“提质增效”经营方针，盈利能力提升：2024年毛利率为28.7%，同比+5.9pct；自动化设备毛利率为28.7%，同比+7,0%；净利率为5.7%，同比+0.9pct；期间费用率为17.7%，同比+3.7pct，其中销售费用率为4.9%，同比+0.8pct，管理费用率为3.5%，同比-0.3pct，研发费用率为7.6%，同比+2.2pct，财务费用率为1.7%，同比+1.0pct。Q4单季毛利率为20.7%，同比-2.8pct，环比-10.5pct，净利率为-8.9%，同环比转负。 存货&合同负债降低，在手订单同比有所下滑：截至2024Q4末公司合同负债为1.0亿元，同比-51.6%，存货为2.1亿元，同比-59.0%。截至2024Q4末，公司在手订单金额约5.7亿元。2024Q4经营性净现金流为0.58亿元，自2024年初以来首次转正。 持续完善电镀铜整体布局，铸就稳健增长新动能：（1）图形化：2024年年初立项并实施了高效N型电池铜电极制备设备开发研究、高效N型电池图形化制备设备开发研究等研发项目。（2）金属化：2023年6月推出了单体GW级太阳能电池铜电镀设备并向合作客户完成出货；2023年12月初向另一家光伏电池片的头部企业出货的单体GW级铜电镀设备已于2024年年初完成设备的安装调试。 推进收购ficonTEC，硅光模块设备龙头未来可期：子公司ficonTEC是光电子封测行业重要的设备提供商，在全球范围内累计交付设备超过1000台，客户涵盖Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、Ciena、Veloydne、Lumentem、华为等一批全球知名的半导体、光通信、激光雷达等行业龙头企业。2024年公司新增订单约1982万欧元，剔除期后已SAT金额后截至2024年12月13日在手订单金额约为4800万欧元，且处于持续增加中；除已签约订单外，客户已表达采购意向并计划在近期签署的订单金额约为2198万欧元，英伟达、法雷奥等客户将根据自身生产计划，持续下单，预计2025年一季度将会有较多新增订单。 盈利预测：考虑到公司订单交付节奏及子公司FiconTEC后续并表，我们调整公司2025-2026年的归母净利润至1.3/1.9（原值1.4/1.7）亿元，预计2027年归母净利润为2.4亿元，当前股价对应动态PE分别为170/115/93倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期

罗博特科(300757) 投资要点 事件：深圳证券交易所并购重组审核委员会定于2025年1月3日召开2025年第1次并购重组审核委员会审议会议，审核公司的重组申请。 拟以发行股份及支付现金的方式实现FiconTEC100%控股：罗博特科拟以发行股份及支付现金方式购买建广广智等合计持有的ficonTEC81.18%股权；拟以支付现金方式购买境外交易对方ELAS TechnologiesInvestment GmbH持有FSG和FAG各6.97%股权。发行股份及支付现金购买资产同时，罗博特科拟向不超过35名特定对象非公开发行股票募集配套资金不超过3.84亿元。 光电子产业快速发展，硅光+CPO技术产业化加速：目前AI大模型带动数据中心和高性能计算需求爆发式增长，硅光领域、CPO加速布局，带动超高精度晶圆贴装、高精度全自动耦合封装、光电一体化晶圆测试设备需求大幅增长。（1）硅光：据Light Counting使用基于硅光的光模块市场份额将从2022年的24%增加到2027年的44%，升级到800G及1.6T后，硅光优势明显。ChatGPT及AI的快速发展、GPU光互联拉动了800G以上光模块需求的快速增长。（2）CPO：可以逐步取代传统的可插拔光模块，将硅光子模块和超大规模CMOS芯片以更紧密的形式封装在一起，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，2024-2025年开始商用，2026至2027年开始规模上量。 FiconTEC为硅光模块设备龙头：ficonTEC是光电子封测行业重要的设备提供商，在全球范围内累计交付设备超过1000台，客户涵盖Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、Ciena、Veloydne、Lumentem、华为等一批全球知名的半导体、光通信、激光雷达等行业龙头企业。2024年公司新增订单约1982万欧元，截至2024年12月13日在手订单金额约为4800万欧元，且处于持续增加中；除已签约订单外，客户已表达采购意向并计划在近期签署的订单金额约为2198万欧元，英伟达、法雷奥等客户将根据自身生产计划，持续下单，预计2025年一季度将会有较多新增订单。 盈利预测与投资评级：考虑到光伏设备验收进度，暂不考虑ficonTEC并表，我们下调公司2024-2026年归母净利润至1.0（原值1.3）/1.4（原值1.8）/1.7（原值2.2）亿元，对应当前股价PE分别为341/252/205倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。

戴军,男,1974年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,工商管理博士。戴军先生1996年7月至1997年10月任上海电焊机厂工艺研究所助理工程师;1997年10月至1999年12月任东芝电梯(上海)有限公司工程师;1999年12月至2002年6月任美国环球仪器(香港)有限公司上海代表处工程师;2002年6月至2004年10月,任汉高(中国)有限公司产品经理;2004年10月至2005年4月,任以色列华莱中国有限公司销售经理;2005年4月至2011年2月,任苏州捷昇电子有限公司总经理;2011年4月至2019年9月,任公司董事长、总经理;2019年9月至今任公司董事长兼CEO。

李伟彬,男,1972年11月生,中国国籍,无境外永久居留权,工科学士。1996年7月起历任济南重机集团公司工程师、烟台龙口丛林集团公司工程师、杭州百盛精密铸造有限公司科长、上海精润金属制品有限公司生产部经理、工厂厂长,2012年9月至2019年9月担任公司副总经理、运营总监,2019年9月至今任公司副总裁、运营总监。2022年9月至2025年9月担任公司董事。

李良玉,女,1986年4月生,中国国籍,无永久境外居留权,硕士研究生学历。2011年起历任浙江华友钴业股份有限公司(SH.603799)证券事务专员,新海宜科技集团股份有限公司(SZ.002089)证券事务代表,2016年7月至2021年10月担任公司证券事务代表,2021年10月至今任公司董事会秘书。2025年9月至今任公司董事。

Torsten Vahrenkamp,男,1972年5月出生,德国国籍,在欧盟成员国拥有居留权。1998年毕业于埃姆登大学应用激光技术专业。公司全资子公司ficon TEC的创始人之一,现任ficon TEC首席执行官。

朱华侨,男,1977年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,工学学士。朱华侨先生2000年7月至2001年3月任江苏沙钢集团工艺员;2001年4月至2002年6月任越峰电子烧结课设备主管:2002年7月至2004年6月任华硕(苏州)设备主管;2004年7月至2009年9月任美国环球仪器(香港)有限公司上海代表处工程师;2009年10月至2015年9月,任帝目自动化设备(苏州)有限公司项目经理;2015年10月至今,任罗博特科智能科技股份有限公司资深项目经理。

陈立虎,男,1954年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学历。1982年7月至1983年7月任安徽大学助教,1986年7月至1993年2月任南京大学讲师、副教授;1993年3月至1993年8月任深圳法制研究所副研究员。1993年9月至2019年10月先后任苏州大学副教授、教授、博导;现任无锡化工装备股份有限公司独立董事、南京金陵饭店股份有限公司独立董事;2022年9月至今兼任公司独立董事。

朱兆斌,男,1969年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学历,注册会计师、注册税务师。1992年8月起历任吴县市经济技术发展总公司职员,苏州施乐工程复印系统有限公司业务代表,苏州工业园区信息港有限公司职员,苏州市嘉泰联合会计师事务所项目经理,苏州明诚会计师事务所有限公司主任会计师;2020年10月至今任鹏盛会计师事务所(特殊普通合伙)合伙人;现任苏州和阳智能制造股份有限公司独立董事、星恒电源股份有限公司独立董事独立董事;2022年9月至今兼任公司独立董事。

严厚民,男,1954年5月出生,香港永久居民,博士学历。曾于2013年1月至2020年6月担任香港城市大学商学院院长,在加入香港城市大学前,曾就任香港中文大学教授多年,在香港中文大学工作期间,曾担任高级管理人员—物流与供应链管理理学硕士课程主任,利丰供应链及物流研究所物流技术和供应链优化中心的总监。同时,曾长期担任香港政府物流与供应链技术研发中心副总监和科学技术顾问;曾任教于美国德州大学达拉斯分校管理学院并具有终身教席,主要研究方向是供应链管理,风险理论,合同理论及行为模型,在国际顶级学术杂志上发表了多篇论文,论文曾于2004年,2005年及2012年先后获得生产与运营管理协会及工业工程师协会颁发最佳论文奖。同时,曾任多家国际及本地大型企业的顾问,持有北京清华大学自动化系电子学学士学位、电子学硕士学位及加拿大多伦多大学哲学博士学位。2017年5月加入中国光大绿色环保有限公司担任独立非执行董事、薪酬委员会主席、提名委员会、审核及风险管理委员会及可持续发展委员会之成员。2025年9月至今兼任公司独立董事。

刘洋,男,1989年10月生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生学历,中国注册会计师、英国特许公认会计师(资深)、税务师,江苏省第一期会计领军后备人才(企业类)。2012年起历任立信会计师事务所高级审计员、中兴华会计师事务所审计经理、中国天楹股份有限公司高级财务经理。2022年6月至2022年12月任公司高级财务经理,2023年1月至2025年9月任公司财务副总监。2025年9月至今担任公司财务总监。