隆扬电子(301389)公司资料

隆扬电子(301389) 投资要点 收购威斯双联与德佑新材，释放协同价值。公司主营业务目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，深耕消费电子，经营情况稳健。公司在前三季度完成两家子公司收购，威斯双联与德佑新材分别于今年8月、9月纳入公司合并报表，上述两家收购企业，将增厚公司未来业绩。依托威斯双联在高分子材料及吸波材料研发领域具备深厚的技术积累和创新能力，可实现双方技术上优势互补、客户资源共享；收购德佑新材，有助于形成覆盖电子元器件“屏蔽-固定-导热-绝缘”全环节的一体化解决方案能力，加速复合铜箔等新材料的市场导入。 HVLP5高频高速铜箔验证持续推进。公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于AI服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样，HVLP5铜箔正在配合下游客户验证推进中。目前，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入4.30/5.78/6.91亿元，归母净利润分别为1.10/1.60/2.03亿元，维持“买入”评级。 风险提示 汇率波动的风险，宏观经济波动及市场竞争加剧的风险，募集资金投资项目实施的风险，全球产业转移风险，原材料价格波动风险，新产品和新市场拓展风险，并购整合及商誉减值风险。

隆扬电子(301389) 投资要点 积极布局 hvlp5 高频铜箔， 受益于 AI 服务器高速发展。 受益于全球 AI 大模型持续快速发展， 高速运算场景下对 CCL 的要求越来越高， 高速 CCL 市场规模快速增长,催涨对高端铜箔的要求。 公司布局的 hvlp 5 高频铜箔具有高频高速低损耗的特征,以极低粗糙镜面特种铜箔,提供 AI 服务器所需的高低损耗的高频高速铜箔， 产品适用于AI 服务器、 卫星通讯、 车用雷达、 军规高频铜箔等高阶市场。 hvlp5等级铜箔公司目前正在和客户进行产品验证和测试阶段， 其他厂商主要为日本企业。 公司没有参与 hvlp3 等级以下铜箔的产品竞争， 公司的工艺路线主要为真空磁控溅射+精细电镀+化学及物理的后端处理，在制作 hvlp3 等级以下的铜箔时不具备成本优势,但是在做超薄、 超平坦铜箔时， 公司的工艺路线有一定优势,所以公司选择从 hvlp5 等级铜箔产品开始参与市场开发。 3C消费电子逐步复苏， “电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动逐步深化。公司主要从事各类电磁屏蔽材料和部分绝缘材料的研发、 生产和销售。 2024 年报告期内， 公司主要产品为电磁屏蔽材料、 绝缘材料及散热材料， 并积极布局铜箔材料。 公司主营业务所属的 3C 消费电子市场 2024 年呈逐步复苏的态势， 带动了公司产品整体销量的提升， 再加上公司的客户结构进行一定优化， 部分客户收入规模有所增长。 近两年， 公司在夯实主业的基础上， 积极探寻业绩新增长点。 在市场方面， 先后分别在越南、 美国及泰国建立工厂及办事处， 以提前布局海外市场； 公司致力于抓住不同国家地区的行业需求与发展机遇， 积极推进公司业务在各地的发展； 在创新方面， 公司以自身深耕的卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心， 研发铜箔类材料产品， 逐步丰富和拓展公司铜箔产品种类， 主要包括锂电铜箔及电子电路铜箔， 未来可广泛应用于锂电池行业、 线路板（PCB）、 覆铜板行业等等。 未来公司将继续紧密跟随 3C 消费电子产业及新能源产业的发展趋势， 以持续服务消费电子市场为根基， 以拓展服务新能源汽车市场为动力目标， 重点加速铜箔材料的研发及建设， 在产品端形成“电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动的模式。 收购威斯双联 51%股权， 强化协同效应。 为持续深化公司在材料自研领域的布局， 加速实现部分产品重要原材料的自给自足， 加深技术储备， 拓宽现有产品类别， 公司以人民币 11,995.20 万元收购常州威斯双联科技有限公司原股东宁波信广持有的 51.00%的股权。 公司收购威斯双联 51%股权， 主要是威斯双联与公司隶属同一行业， 具有显著的协同效应。 公司通过本次收购， 可优化供应链管理， 未来降低公司生产成本。 依托威斯双联在高分子材料及吸波材料研发领域具备深厚的技术积累和创新能力， 可实现双方技术上优势互补、 客户资源共享， 同时保持业务端的独立运营体系， 以并行发展模式释放协同价值， 推动业绩提升。 拟收购德佑新材， 形成覆盖电子元器件“屏蔽-固定-导热-绝缘”全环节的一体化解决方案能力， 加速复合铜箔等新材料的市场导入。公司拟以支付现金方式购买德佑新材 100%股权， 具体分两步实施： 第一步收购为公司以支付现金方式收购德佑新材 70%股权， 针对第一步收购， 交易双方在评估结果基础上， 协商确定德佑新材 70%股权作价77,000 万元； 第二步收购为第一期业绩承诺（第一期业绩承诺为交易对方承诺德佑新材于 2025 年度、 2026 年度、 2027 年度三个会计年度累计实现的净利润不低于 3.15 亿元。） 期满后， 公司以支付现金的方式收购德佑新材剩余 30%股权。 公司收购德佑新材 70%股权， 是基于公司的未来经营发展布局需要； 收购后可以增厚公司业绩， 整合德佑新材在高分子功能涂层材料、 精密涂布工艺上的技术优势， 补足公司在减震、 保护、 固定等方面的自研材料体系， 进一步丰富公司的产品类别， 拓宽现有客户结构， 并拓展公司新材料在 3C 消费电子、 汽车电子等领域的发展布局。 投资建议 我们预计公司 2025/2026/2027 年分别实现收入 3.75/4.88/6.35亿元， 实现归母净利润分别为 1.09/1.48/2.02 亿元， 当前股价对应2025-2027 年 PE 分别为 87 倍、 64 倍、 47 倍， 首次覆盖， 给予“买入” 评级。 风险提示 汇率波动的风险， 宏观经济波动及市场竞争加剧的风险， 净利率持续下降的风险， 募集资金投资项目实施的风险， 全球产业转移风险，原材料价格波动风险。

隆扬电子(301389) 国内垂直一体化电磁屏蔽材料供应商，经营业绩受消费电子景气度降低影响短期承压。2019-2021年公司营收由2.68亿元增长到4.28亿元，归母净利润从1.06亿元增长到1.98亿元。2022年以来受消费电子景气度降低影响公司营收承压，2022年营收3.76亿元，同比降低12.11%，归母净利润1.69亿元，同比降低14.58%；23H1公司营收1.27亿元，同比减少37.58%，归母净利润0.53亿元，同比减少42.24%。随着消费电子景气度回升公司营收有望改善。 下游消费电子市场回暖，电磁屏蔽材料市场稳步增长。23Q2-Q3全球PC出货量均环比回升，同比降幅持续收窄，行业拐点初步显现。根据IDC数据，全球PC出货量自22Q4及23Q1分别环比大幅下行9%、15%后在23Q2环比回升8%，同比降幅收窄至14%，23Q3环比回升11%，同比降幅进一步收窄到8%。随终端景气度回升，隆扬电子产品需求有望回升。同时智能手机、可穿戴设备等下游应用的庞大出货量基数也为电磁屏蔽材料的市场空间提供保障，据BCCResearch预测，2023年全球电磁屏蔽材料市场规模92.5亿美元，2018-2023年CAGR达5.7%。 公司在电磁屏蔽材料领域布局全面、技术领先且可复用在复合铜箔，复合铜箔有望成为行业趋势，贡献营收增量。公司掌握电磁屏蔽材料生产中前、中、后端多项核心技术，布局全面且技术领先。公司于2022年实现了真空磁控溅射及复合镀膜技术往锂电复合铜箔的有效迁移，复合铜箔在提升电池能量密度、增加电池安全性、降低生产成本方面优势显著有望成为行业趋势，根据远东控股集团有限公司数据，复合铜箔相比传统铜箔可以提升10%的能量密度，公司凭借技术优势有望打开新增长点。公司于2023年5月发布可转债预案，拟募资10.8亿元，投资总额19.2亿元，建设年产2.38亿平方米复合铜箔产能。 盈利预测与投资评级：公司在电磁屏蔽材料领域的技术竞争力突出，市场拓展稳步推进。同时，公司拓展复合铜箔业务，有望提供营收增量。基于此，我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润分别为1.09/1.69/1.89亿元，同比增长-35.45%/54.90%/11.97%。公司2023/2024/2025年的PE分别为51.76/33.42/29.84倍，高于同业公司平均水平，但公司在电磁屏蔽材料优势巩固的同时扩展了复合铜箔业务，有望伴随复合铜箔渗透率提升的行业趋势持续成长，考虑到公司的成长性给予一定估值溢价，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：消费电子需求恢复不及预期；汇率波动风险。

隆扬电子(301389) 事件 隆扬电子近期发布公告： 1） 4 月 12 日发布股权激励计划，拟向激励对象授予权益总计 508 万股的限制性股票，约占公司股本总额的 1.79%； 2） 4 月 26 日发布 2023 年一季报，实现营收 0.48 亿元/yoy-52.4%，实现归母净利润 0.19 亿元/yoy-55.4%； 3） 5 月 4 日发布《向不特定对象发行可转换公司债券预案》， 拟募资 11.07 亿元，其中 10.8 亿元用于投资建设复合铜箔项目。 投资要点 一季度业绩短期承压，二季度有望显著改善 公司 2023Q1 实现营收 0.48 亿元/yoy-52.4%/qoq-36.8%，实现归母净利润 0.19 亿元/yoy-55.4%/qoq-45.7%，业绩同环比均出现一定下滑，主要受下游消费电子行业需求影响。公司一季度经营活动现金流量净额近 0.3 亿元，高于归母净利润，体现公司较强的现金流量把控能力，盈利质量高。 公司主营业务为电磁屏蔽材料，产品包括导电布、导电布胶带、屏蔽绝缘复合胶带、吸波材料、导电布泡棉、全方位导电海绵、 SMT 导电泡棉等，主要用于消费电子领域，包括笔记本电脑、平板电脑、智能手机、可穿戴设备等。公司客户质量优异，已与富士康、广达、仁宝、和硕、英业达、立讯精密、东山精密、长盈精密等知名代工厂建立合作，产品广泛应用于苹果、惠普、华硕、戴尔等国际知名消费电子品牌。 2022 年以来，受疫情等外部因素扰动，消费电子行业需求萎靡，负面影响持续至 2023 年一季度。展望未来，下游行业最坏情况已过，二季度将环比显著改善，公司主业边际向好。此外，公司积极拓展新能源车市场，已量产并向吴中伟创力等客户出货，用于新能源车自控系统。 技术同源，布局复合铜箔打造第二成长极 公司 5 月 4 日发布可转债预案，拟募资 10.8 亿元， 投资总额19.2 亿元，建设年产 2.38 亿平方米复合铜箔产能。本项目共包括 7 座标准化“细胞工厂”，首座“细胞工厂”计划于2023 年完成建设， 2024 年起投产，全部产线将于 2027 年完成建设。相较于传统铜箔，复合铜箔具有高安全性、高电池能量密度、低成本等优点，产业资本正大力推进。广汽埃安弹匣电池 2.0 将采用复合集流体，天能电池新一代锰铁锂电池 TP-MAX 亦将采用复合集流体，产业 0→1 趋势明确。公司子公司淮安富扬自 2008 年起运用卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术研发、生产电磁屏蔽材料，公司新设材料子公司聚赫新材在卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术上有深厚的技术积累，以上 2 家公司对 PET、 PP、 PI 等高分子材料的处理具有深刻理解，在真空磁控溅射、电镀等前端材料制备工序上已形成多项核心技术，与复合铜箔以 PET/PP 为基膜的两步法工艺高度同源。经过十余年技术沉淀，公司在材料理解、制备工艺、生产经验上具显著先发优势，有望把握行业0→1 发展机会，占据较高市场份额，打造第二成长曲线。 发布股权激励计划，优化治理结构 公司 4 月 12 日发布股权激励计划草案，拟授予权益总计 508万股限制性股票，约占公司股本总额 1.79%。集团层面 2024-2027 年归母净利润考核目标分别为 2.8 亿元/3.7 亿元/5.1亿元/6.6 亿元。公司重视人才，通过股权激励计划优化治理，经营质量持续向好。 综合而言，公司主营业务最坏情况已过，二季度将显著改善，并开拓新能源车市场，相关产品或将快速放量。公司技术与复合铜箔两步法工艺高度同源，具显著先发优势，有望在复合铜箔发展初期占据较高份额，打造第二成长曲线。 盈利预测 基于审慎性原则，暂不考虑本次可转债发行对业绩及股本的影 响 ， 预 计 2023/2024/2025 年 公 司 归 母 净 利 润 分 别 为1.9/2.8/3.7 亿元， eps 为 0.68/0.99/1.29 元，对应 PE 分别为 27/18/14 倍。 基于公司传统业务显著改善，复合铜箔打造第二成长曲线， 我们看好公司中长期向上的发展机会， 给予“买入” 评级。 风险提示 政策波动风险；下游需求低于预期；产品价格不及预期；复合铜箔产业化进程不及预期；融资情况不及预期。