德福科技(301511) 事件 德福科技发布2026年半年报，上半年公司实现营业收入91.97亿元，同比增长73.54%；实现归母净利润2.63亿元，同比增长580.66%；实现扣非归母净利润2.36亿元，同比增长1,916.90%。 投资要点 加工费上行叠加高端放量，上半年盈利能力增长显著 2026年上半年，公司实现营业收入91.97亿元，同比增长73.54%；实现归母净利润2.63亿元，同比增长580.66%；实现扣非归母净利润2.36亿元，同比增长1,916.90%。上半年营业成本83.58亿元、同比增长68.69%，增速慢于收入4.85个百分点，推动毛利率同比提升2.61个百分点至9.12%。分产品看，锂电铜箔实现收入76.61亿元、同比增长86.45%，毛利率9.47%、同比提升1.85个百分点；电子电路铜箔实现收入13.08亿元、同比增长66.68%，毛利率4.85%、同比提升3.38pcts。利润增速显著快于收入的核心支撑在于：铜箔出货量随下游需求回暖同比增长，高附加值产品出货占比提升带动平均加工费上行，叠加产销规模扩大后产能利用率提升带来的规模化降本。 单季度看，二季度公司实现营业收入48.59亿元，同比增长73.60%、环比增长12.01%；实现归母净利润1.16亿元，同比增长466.83%、环比下降21.05%；实现扣非归母净利润0.87亿元，同比增长1403.06%、环比下降41.19%。环比回落主要来自三类非经营性因素：一是所得税费用6020.96万元、同比增长371.42%，主要系部分子公司由亏转盈、增加递延所得税费用所致；二是公司于6月12日向56名激励对象授予第二类限制性股票176.8万股、授予价格56.56元/股，股份支付费用自二季度起摊销；三是营业外支出1477.41万元、同比增长1463.22%，主要系生产改造过程中非流动资产报废损失。 费用端，上半年销售费用2,746.36万元、同比增长43.07%，管理费用1.16亿元、同比增长61.24%，财务费用1.86亿元、同比增长35.20%，研发投入1.24亿元、同比增长10.55%。上半年非经常性损益合计2745.31万元，其中计入当期损益的政府补助7475.02万元，剔除后扣非归母净利润仍实现1916.90%的同比增长，验证主业盈利能力的实质性修复。此外，公司上半年完成对安徽慧儒科技有限公司51.17%股权的收购与增资，投资金额1.86亿元，本期已贡献投资盈亏2013.83万元。 AI算力拉动覆铜板量价齐升，高端电子电路铜箔需求进入放量期 公司电子电路铜箔下游为覆铜板与印制电路板，终端覆盖AI服务器、高速交换机、光模块、先进封装、消费电子、汽车电子、通讯雷达等领域，公司持续深化"高频高速、超薄化、功能化"技术战略。2026年上半年，公司电子电路铜箔实现收入13.08亿元、同比增长66.68%，毛利率4.85%、同比提升3.38个百分点，收入规模与盈利水平同步抬升，反映AI算力相关需求正沿PCB产业链向上游电子电路铜箔环节传导，高端产品需求进入放量期。 高端板材对铜箔表面轮廓与信号传输损耗提出更高要求，HVLP（超低轮廓铜箔）与RTF（反转处理铜箔）成为AI服务器、高速交换机及光模块用高频高速板材的关键材料。据公司半年报披露，电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用；公司电子电路铜箔产品主要为RTF和HVLP，同时包含中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，载体铜箔亦已实现量产，并在高频和封装应用的RTF/HVLP等高端产品领域实现多项关键突破。 锂电铜箔侧同步受益于行业供需改善。据公司半年报披露，上半年下游市场需求显著回暖，公司主营产品出货量实现同比显著增长；锂电铜箔和电子电路铜箔高附加值产品的出货占比均显著提升，产品结构优化带动公司平均加工费的提高，进而提升公司整体盈利能力；随着产销规模的扩大，公司产能利用率大幅提升，规模化效应对成本下降产生积极影响。表现在数据上，锂电铜箔上半年收入同比增长86.45%、毛利率同比提升1.85个百分点，是加工费修复最直接的体现。 高端铜箔矩阵成型叠加19.5万吨产能，AI铜箔开启第二成长曲线 在电子电路铜箔领域，公司RTF-3、RTF-4产品已通过多家头部覆铜板厂商认证并实现批量供货，可精准适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡等高端应用场景；HVLP1-4系列已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域，HVLP5代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入；自主研发的载体铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目实现量产，面向SLP类载板的9-12微米超薄铜箔可适配BT/类BT体系板材，满足40/40微米线宽线距的高精度制程要求。客户端，公司已与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技、CMK、MEIKO等境内外覆铜板与PCB厂商建立稳定合作关系，同时高端电子电路铜箔出货占比在加速提升。 产能与扩产构成放量的物理基础。截至2026年6月末，公司已建成产能19.5万吨/年，位居全球铜箔企业产能规模前列，产能和市场占有率已位于内资铜箔行业第一梯队。在此基础上，公司于2026年上半年开启5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，建设高端电子电路AI铜箔生产线及配套设施，项目完全达产后可实现年产高端电子电路铜箔5万吨生产能力，核心产品包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等；同期琥珀新材料年产5万吨高档铜箔项目进度已达96.40%，江西德思化学电子化学品项目进度82.00%。 锂电铜箔构成规模底盘与技术纵深。公司已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，4.5μm及超高强产品实现对多家头部客户批量稳定交付，所开发的抗拉强度＞700MPa超高强度锂电铜箔为下游客户批量提供制造高能量密度硅负极锂电池的集流体解决方案；上半年通过自主创新研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品，并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应，且产线均可柔性切换生产PCF多孔铜箔、雾化铜箔和芯箔。客户已覆盖CATL、LGES、BYD、ATL、大众Power Co、国轩高科、欣旺达、赣锋锂电等头部锂电池厂商。研发端，截至2026年6月末公司研发团队规模达470人，其中全职博士及博士后21人，珠峰、夸父、天工三大实验室分别统筹锂电铜箔、电子电路铜箔和高端铜箔前沿技术研发；公司是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商，添加剂基本均由子公司德思光电自主研发及生产。 盈利预测 预测公司2026-2028年收入分别为217.52、268.93、317.54亿元，EPS分别为1.22、2.57、4.18元，当前股价对应PE分别为87.0、41.4、25.5倍，考虑到AI服务器、高速交换机及光模块需求拉动高端电子电路铜箔进入放量期，公司高端电子铜箔产能规模位于前列，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 高端电子铜箔客户认证及出货进度不及预期；下游AI服务器

德福科技(301511) 投资要点 公司持续推进锂电铜箔产品升级。锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。公司积极顺应行业技术发展趋势，以“高强度，高延伸，极薄化，多元化”为方向持续产品升级，已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中5μm和6μm规格产品已成为公司核心产品系列，4.5μm、超高强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付。2025年，公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果，包括全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。通过自主创新研发，公司已成功研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品，并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。目前，公司已与CATL、LGES、BYD、ATL、大众Power的合作关系，并积极进行海外布局。 公司在高端电子电路铜箔领域实现多项关键突破。公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖m—210μm等主流产品。2018年以来，公司在原有的STD铜箔基础上持续进行研发投入，2019高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产，至2021年中高Tg-HTE系列铜箔已成为公司主流产品，2022年公司与客户产业链上下游协同，定向成功开发了应用于Mini-LED的特种HTE铜箔，并且高速电路用RTF反转处理铜箔实现了向客户批量供应。2023年，公司在高频和封装应用的RTF/HVLP产品的开发和量产方面取得重大突破。2025年，公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略，在高端电子电路铜箔领域实现多项关键突破。在反转处理铜箔方面，公司RTF-3、RTF-4产品已通过多家头部CCL厂商认证并实现批量供货，可精准适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡等高端应用场景。与此同时，公司自主研发的载体铜箔C-IC2已在产；面向SLP类载板的9-12微米超薄铜箔，可适配BT/类BT体系板材，满足40/40微米线宽线距的高精度制程要求。此外，公司在HVLP铜箔领域进展显著：HVLP1-4系列已实现批量供货，HVLP5代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。公司HVLP系列产品预计三季度开始全面放量，新增的5万吨高端AI铜箔开始逐步投产，增量确定性强，且有稳定的订单。且公司载体铜箔在光模块和存储领域开始小批量供货，随着相关市场的需求提升。公司已与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技、CMK、MEIKO等知名下游厂商建立了稳定的合作关系，同时高端电子电路铜箔出货占比在加速提升。 自主研发添加剂并自主设计生产线。公司是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商。公司以电化学、材料学研究为基础，通过分析各种添加剂成分的相互作用及对铜箔性能的影响，开发与公司生产工艺相适配的添加剂，从而实现添加剂工艺环节的自主可控。公司为攻克在电解液中检测ppm级添加剂浓度的困难，开发了循环伏安溶出法（CVS）检测技术，能够有效检测并实现ppm级添加剂浓度控制，公司研发团队以此为基础建立了添加剂对铜箔性能影响的三角平衡模型，攻克业界对于铜箔添加剂配方及生产过程精准调控的多项难题。公司针对不同产品的生产工艺核心环节持续进行技术攻克，已经在溶铜造液技术、添加剂补偿系统、智能化产线设计优化等领域取得了发明专利，并通过生产实践的不断反馈调试，实现了各产线良品率和生产效率的有效提升；目前公司已经掌握锂电铜箔和电子电路铜箔两大类产品的产线自主设计及优化控制能力。报告期内，公司内部首次提出了溶铜能量平衡理论，技术团队通过设备和工艺优化，对现有溶铜体系进行了革命性的改进，实现了溶铜效率的大幅提升；同时团队通过对整个产线的能耗数据的采集分析，首次建立了通过AI调控智慧能管系统，使整个工厂运行在高能效比状态。 拟定向增发A股扩大产能。公司拟向特定对象发行不超过188,272,411股A股股票，募集资金总额不超过28亿元人民币，扣除发行费用后净额全部用于“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目”（拟投入19.8亿元）和补充流动资金（8.2亿元）。发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日均价的80%，预计发行完成时间为2026年12月。发行对象不超过35名，均为现金认购，股份自发行结束之日起6个月内不得转让。项目由全资子公司琥珀新材在江西九江实施，达产后将年产高端电子电路铜箔5万吨，重点产品包括RTF、HVLP、载体铜箔，应用于AI服务器、5G通信、先进封装等领域。项目契合国家“十五五”规划及电子信息产业链自主可控战略，旨在打破日本、卢森堡、中国台湾等企业对高端铜箔的进口垄断，提升国产化率。当前我国高端电子电路铜箔进口单价达17,399美元/吨，显著高于出口单价12,711美元/吨，贸易逆差持续，本项目将填补关键材料“卡脖子”缺口。 5月行情回顾 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入222/251/288亿元，分别实现归母净利润8/26/43亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。

德福科技(301511) 核心观点 事件：25H1公司实现营收53.0亿元，同比+67%，归母净利0.4亿元，扣非净利0.12亿元，同比扭亏为盈；毛利率6.5%，同比+4.9pcts,净利率0.7%，同比+4pcts。25Q2公司实现营收28.0亿元，同/环比+41%/+12%；归母净利0.2亿元，同比扭亏/环比+13%；扣非净利0.06亿元，同比扭亏/环比-1.2%；毛利率6.5%，同/环比+2.1/+0.1pcts;净利率0.7%，同比+1.3pcts/环比持平，符合预期。 锂电铜箔营收翻倍增长。2025H1公司营收大幅增长主要得益于全球新能源汽车及储能需求高增，带动锂电铜箔出货量增长，同时由于铜等原材料维持相对高位，以及上半年加工费涨价落地，量价齐升下锂电铜箔业务实现近翻倍增长。另一方面，尽管消费需求回暖，但由于市场竞争激烈价格下行，公司提高了电子/锂电铜箔产线的切换效率，电子铜箔业务25H1营收7.8亿，同比一16%，后续预计随着高价值量产品占比提升将迎来修复。 控费有效实现扭亏为盈。25H1公司期间费用率为6.4%，同比-1.4pcts规模效应带来控费有效；25Q2公司期间费用率为6.3%，同/环比-0.3/-0.3pcts。25Q2公司计提信用减值损失0.1亿元。最终Q2延续Q1，实现扭亏为盈。 收购卢森堡铜箔，增强高端铜箔竞争力。7月29日公司公告收购卢森堡铜箔全部股权，后者是全球高端IT铜箔领域的领先企业之一，也是除日本厂商外，全球范围内唯一一家自主掌握高端IT铜箔核心技术并具备量产能力的龙头企业，在市场上占据显著份额。该公司核心产品HVLP、DTH已与全球顶尖的覆铜板和印制电路板制造商保持着长期且稳固的合作关系。本次收购完成后，公司电解铜箔总产能将跃升至19.1万吨/年，将从锂电铜箔龙头升级为覆盖锂电铜箔、高端IT铜箔、载体铜箔的全品类供应商，实现战略定位的根本性跨越。 投资建议：我们预计公司2025-2027年营收分别为119/150/179亿元；归母净利分别为1/2/2亿元，EPS0.2、0.3、0.3元/股，对应PE221x/121x/117x。首次覆盖给“中性”评级。 风险提示：行业竞争加剧、全球贸易形势复杂多变、原材料价格上涨等风险。

德福科技(301511) 电子电路铜箔+锂电铜箔合力，跻身内资铜箔第一梯队。 公司诞生于1985年，前身为九江电子材料厂，深耕电解铜箔行业40载。2018年，公司把握新能源行业风口，切入锂电铜箔领域，2019-2022年，公司收入连续倍增，形成了锂电铜箔+电子电路铜箔双轮驱动的业务布局，当前两块业务收入占比别为72%、23%。2023年，铜箔产能密集释放，行业内卷加剧，公司向高端化、新技术转型发力。锂电铜箔向“极薄化”升级，形成3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力；PCB铜箔向“高频高速”迭代，持续推进高端RTF/HVLP铜箔、载体铜箔的验证与批量供货。公司目标2025年将锂电高附加值产品占比提升至60%，电子电路高附加值产品占比提升至20%。2025年末产能达到17.5万吨/年，琥珀工厂5万吨高端铜箔产能陆续释放，公司产能规模稳居内资铜箔第一梯队。 业绩层面：2024年，供给端产能过剩+需求端增速放缓，公司毛利率大幅下滑，电子电路铜箔毛利率降至-1.2%，锂电铜箔毛利率降至3.8%，公司出现亏损。2025Q1公司盈利显著改善，单季度收入25.0亿元，同比+110%，归母净利润1820万元，同比扭亏，主要系25Q1公司开工率较高，销量较同期翻倍，且高附加值产品占比提升，利润率大幅提升。 锂电铜箔基本盘底部企稳，积极布局硅基、固态体系新技术。 公司顺应行业发展趋势，积极研发布局“高强度、高延伸、极薄化，多元化”系列产品。其中面向传统锂电池的产品已逐渐完成从6μm向5μm过渡，实现电池能量密度的革新，保证主业基本盘的稳固。新技术方面，公司在轻薄化、新型负极适配集流体等方面持续突破：1）公司已成为国内少数具备3.5um超薄锂电铜箔量产能力的公司；2）超高强度锂电铜箔、PCF多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等产品开发为硅基负极、固态/半固态等新材料和新体系的导入提前布局，配合锂电打开人形机器人、电动船舶和eVTOL等应用领域，有望进一步强化盈利能力。 高端PCB铜箔渐行渐近，纵享AI算力时代红利。 AI服务器迭代更新、800G/1.6T交换机加速渗透，推动覆铜板向超高频极低损演进，M6+级CCL的需求快速增长，对应上游RTF/HVLP等高端铜箔的需求提升。电子电路铜箔是覆铜板、PCB的重要原材料，约占CCL成本的40%，并占PCB直接成本的5%-10%。公司紧抓AI PCB时代机遇，发力高端PCB铜箔，2024年已见初步成效，高端PCB铜箔出货占比提升至11%，产品供应生益科技、深南电路、胜宏科技、台光、松下、联茂等内外资龙头公司。具体来看： （1）RTF方面：公司RTF-3通过部分CCL厂商认证，并实现批量供货，可用于M7级PPO板材，适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡需求。RTF-4已进入客户认证阶段。 （2）HVLP方面：HVLP1-2已实现小批量供货，主要应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。HVLP3在某日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目，2025年有望放量。HVLP4正在与客户进行试验板测试，HVLP5处于特性分析测试。 （3）载体铜箔方面：公司自主研发的3μm超薄载体铜箔(C-IC1)已通过国内存储芯片龙头验证，25年3月起开始供货。可剥离超薄铜箔技术壁垒较高，长期被日本三井等外资垄断，公司成为国内首家国产替代的量产厂家。 此外，公司意向收购卢森堡Circuit Foil公司，该公司为全球高端IT铜箔龙头之一，当前产能1.68万吨/年。2024年卢森堡铜箔的HVLP+载体铜箔收入占比约53%，HVLP3和DTH量产供货头部CCL和PCB客户。若收购完成，公司有望加快技术资源整合，切入海外AI PCB/CCL供应链，跃升为国内PCB铜箔龙头。 投资建议： 公司是内资电解铜箔的排头兵，发力高端化，避免低端内卷，重塑企业竞争格局。锂电铜箔至暗时刻已过，高端RTF/HVLP+载体铜箔受益于AI热潮，多款产品迭代推进顺利，今年或为放量元年。我们预计公司2025-2027年实现营业收入为103.90、121.50、138.96亿元，同比增长33.1%、16.9%、14.4%；归母净利润为1.12、3.34、6.11亿元，同比增长145.7%（扭亏）、198.0%、82.9%，对应当前（2025年7月16日）收盘价的PE分别为138/46/25倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 卢森堡铜箔项目收购不及预期、原材料价格大幅波动导致收入波动的风险、下游新能源汽车/传统PCB需求不及预期、行业竞争加剧的风险。

马科先生,中国国籍,1978年出生,无境外永久居留权,本科学历。2007年9月至2012年1月任九江县弘盛铜业有限公司董事长,2012年2月至2017年12月历任德福有限监事、总经理、执行董事兼总经理,2017年12月至今任德福科技董事长。

罗佳先生,中国国籍,1984年出生,无境外永久居留权,博士学历,毕业于北京大学化学专业。2009年7月至2012年7月任中国科学院化学研究所博士后、助理研究员,2012年7月至2017年8月任北京未名聚力科技发展有限公司总经理,2013年7月至今历任德思光电监事、执行董事,2017年9月至2017年12月任德福有限总经理,2017年12月至今任德福科技董事、总经理。

范远朋先生,中国国籍,1987年出生,无境外永久居留权,博士学历,毕业于北京大学化学专业。2015年1月至2017年3月任北京旭阳科技有限公司应用化学事业部工程师,2017年3月至2017年12月上海合全药物研发有限公司工艺开发部工程师,2017年12月至今历任德福科技研发中心经理、首席质量官、副总经理。现任本公司副总经理。

江泱先生,中国国籍,1978年出生,无境外永久居留权,博士学历,毕业于北京大学有机化学专业。2008年4月至2009年4月任加州大学洛杉矶分校材料与工程系博士后,2012年2月至2016年8月任中科院上海高等研究院副教授级高级工程师,2016年9月至2017年7月任九江德思光电材料有限公司技术总监,2017年8月至2017年12月任九江德福电子材料有限公司研发副总经理,2017年12月至今任九江德福科技股份有限公司副总经理。现任本公司职工代表董事、副总经理。

金荣涛先生,中国国籍,1965年出生,无境外永久居留权,本科学历,毕业于南方冶金学院(现江西理工大学)冶金系有色金属冶炼专业。1988年7月至1997年3月任西北铜加工厂工程师,1997年3月至2003年4月任铜陵中金铜箔有限公司高级工程师,2003年4月至2012年4月任铜陵有色股份铜冠黄铜棒材有限公司部门经理,2012年4月至2017年12月任中国有色金属加工工业协会教授级工程师及铜业部部长,2018年1月至2020年3月任浙江花园新能源有限公司知识产权经理,2019年2月至今任中国有色金属学会学术委员会委员,2019年5月至今任中国有色金属产业技术创新战略联盟专家委员会委员,2020年3月至今任德福科技副总经理。现任本公司董事、副总经理。

吴丹妮女士,中国国籍,1977年出生,无境外永久居留权,本科学历,毕业于北京大学法学专业。2006年11月至2010年11月任北京鼎石律师事务所律师,2010年12月至2017年2月任北京市天如律师事务所律师,2017年3月至2017年12月任九江德福电子材料有限公司董事会秘书,2017年12月至2023年11月任德福科技董事、董事会秘书。现任本公司副总经理。

杨红光先生,中国国籍,1987年出生,无境外永久居留权,博士学历,毕业于清华大学北京协和医学院药物化学专业。2013年7月至2014年8月任凯莱英生命科学技术(天津)有限公司助理研究员,2017年8月至今历任德思光电技术总监、德福科技项目开发经理、德福科技监事会主席。现任本公司副总经理。

张涛先生,中国国籍,1978年出生,无境外永久居留权,大学学历,中央党校法律专业毕业,1997年9月至2019年10月,历任九江县黄老门乡政府干部,九江县委组织部干部、副科级组织员,九江县新合镇纪委书记、副书记,九江县岷山乡乡长,九江市柴桑区赛城湖垦殖场党委书记,九江市八里湖新区党政办主任,2019年10月至2022年11月任职于九江德福科技股份有限公司行政中心、计划中心(兼),2022年10月至今任甘肃德福新材料有限公司董事长。现任本公司董事、副总经理。

宋铁峰先生,中国国籍,1978年出生,无境外永久居留权,本科学历,毕业于郑州轻工业学院电化学专业。2008年10月至2016年5月任灵宝华鑫铜箔有限责任公司技术部主管、销售部经理,2018年2月至2019年5月任福建清景铜箔有限公司副总经理,2019年5月至今任职于九江德福科技股份有限公司营销中心。现任本公司副总经理。

龚凯凯先生,中国国籍,1989年出生,无境外永久居留权,本科学历,毕业于常熟理工学院应用化学专业。2011年8月至2019年1月任长春化工(江苏)有限公司铜箔部门工程师,2019年2月至2020年3月任浙江花园新能源公司品质部经理,2020年3月至2020年10月任九江德福科技股份有限公司车间主任,2020年11月至今任职于九江德福科技股份有限公司生产中心电子电路业务部。现任本公司副总经理。