珂玛科技(301611) 报告要点： 公司25年营收10.73亿元（YoY+25.19%），归母净利2.89亿元（YoY-7.04%），毛利率和净利率分别为51.55%和26.24%。26Q1，公司营收2.71亿元（YoY+9.13%，QoQ-3.20%），归母净利0.46亿元（YoY-47.31%，QoQ+2.96%），毛利率和净利率分别为46.15%和15.65%。 公司25Q4和26Q1整体营收增速有所放缓，综合毛利率有所下滑，主要是毛利率较低的批量结构件出货占比提升，高毛利率的模块类陶瓷加热器产品销售比重下降所导致。展望2026年，随着公司模块类陶瓷加热器的新产能持续开出，产品结构有望边际优化，对公司毛利率修复形成支撑。 产能方面，公司陶瓷加热器产能自25年下半年开始爬坡，规划产能约200只/月，我们预计2026年将是陶瓷加热器产能释放和交付能力验证的重要阶段。此外，公司2026年发行7.5亿元可转债用于扩充产能，相关募投项目达产后预计新增陶瓷加热器产能600只/年、静电卡盘产能2500只/年，有望为公司中长期产品放量提供产能支撑。 客户需求方面，2026年国内存储和逻辑晶圆厂具备较强扩产预期，叠加高深宽比刻蚀、薄膜沉积等先进工艺需求提升，陶瓷加热器用量需求有望持续增长。同时，国产半导体设备替代进程加快，且陶瓷加热器海外供应存在一定不确定性，国内客户对陶瓷加热器的国产替代需求有望进一步提升。公司作为国内陶瓷加热器的领军企业，将有望受益下游客户产能扩张和国产替代推进，为公司业绩增长提供弹性。 我们预测公司26-27年营收15.25/20.52亿元，归属母公司净利润为4.39/6.35亿元，对应PE分别为107/74倍，调整为“增持”评级。 风险提示 上行风险：下游晶圆厂扩产超预期；产品进展超预期；盈利能力修复超预期下行风险：下游扩产不及预期；产能爬坡不及预期；其他系统性风险

珂玛科技(301611) 事件描述 公司披露2025年第三季度报告：报告期内，公司实现营收7.94亿元（yoy+28.86%），归母净利润2.45亿元（yoy+8.29%），扣非后净利润2.44亿元（yoy+10.66%）。2025Q3，公司实现营收2.74亿元（yoy+18.10%），归母净利润为0.73亿元（yoy-16.16%），扣非后净利润0.73亿元（yoy-12.79%）。事件点评 公司是国内少数掌握陶瓷加热器等关键零部件制备技术的企业，陶瓷加热器2026年有望加速放量。公司在本年度已将原有陶瓷加热器产线搬迁至先进材料生产基地，持续扩充设备配置，产能利用率显著提升。目前，公司陶瓷加热器已成功切入国内半导体晶圆厂及主流设备厂商供应链，装配于 SACVD、PECVD、LPCVD、ALD、PVD和激光退火设备，部分陶瓷加热器产品已量产并应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程。公司陶瓷加热器已供应北方华创、中微公司、拓荆科技、O公司、P公司和华卓精科等，在Q公司生产中大批量应用。受益于Q客户新型号以及拓荆科技等大客户放量，2026年有望迎来加速放量。 公司静电卡盘与超高纯碳化硅套件逐步量产，并在报告期内形成了一定的收入。根据珂玛科技交易所互动平台信息显示，截至目前，公司12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产，12寸多区加热静电卡盘已完成产品开发，公司正积极推进其验证进程。 公司紧抓国产替代窗口期，来自国内外头部半导体设备厂商的订单持续增长。中日关系紧张背景下，国产替代需求有望加速释放。公司推动半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝等多项“卡脖子”产品加快实现国产替代，在陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高精尖产品的研发和产业化处于国内同行业企业前列。公司已经建成涵盖粉体制备，生坯成型、加 工、烧结，精密加工，质量检测和表面处理等全产业链生产体系，在国际贸易保护主义势头上升的宏观背景下，可以有效保证下游客户供应链安全。公司在先进陶瓷领域推动半导体设备关键零部件的国产化，与国际同类产品相比价格上具有优势。 投资建议 国产先进陶瓷材料龙头，布局加热器、静电卡盘等模块化产品，受益半导体供应链国产化推进。公司业绩持续增长的核心驱动力来自公司“功能-结构”一体模块化产品的规模化量产。展望未来，随着型号突破、客户结构变化，公司陶瓷加热器有望重新回归高速增长态势，带来业绩端的增长弹性。 综上，我们预计公司2025-2027年归母公司净利润3.5/5.5/8.3亿元，同比增长12.3%/56.8%/51.0%，EPS为0.8/1.3/1.9元，对应11月27日收盘价50.50元，PE为63/40/27倍，首次覆盖给予“增持-A”评级。 风险提示 客户集中度较高的风险：若未来公司主要客户经营情况发生重大问题或公司与客户合作关系发生变化，公司将面临客户订单减少或流失等风险。

珂玛科技(301611) 报告要点： 10月30日，公司发布2025Q1-Q3业绩公告，25Q1-Q3营收实现7.94亿元（YoY+28.86%），归母净利2.45亿元（YoY+8.29%），毛利率和净利率分别为53.94%和30.56%。单季度25Q3方面，公司营收实现2.74亿元（YoY+18.10%，QoQ+0.38%），归母净利实现0.73亿元（YoY-16.16%，QoQ-14.29%），毛利率和净利率分别为51.12%和25.88%。 公司在三季度整体营收增长有一定放缓，综合毛利率有所下滑，主要是毛利率较低的陶瓷结构件产品在销售占比提升，而模块类陶瓷加热器产品销售在总体占比下降所致。下游主要客户因为季节性因素影响，在今年上半年设备出货增速放缓，同时公司新产品认证时间周期影响，间接影响了公司在模块类陶瓷加热器组件出货进度。 从第三季度公司客户的设备订单增长情况来看，明年上半年国内存储和逻辑晶圆厂保持较高扩产预期，我们认为随着国内半导体制程中在高深宽刻蚀和镀膜的需求持续增长以及国产化设备替代加速，该部分需求将持续呈现上升态势。公司近期拟发行7.5亿元规模的可转债，用于扩充模块化陶瓷产品和半导体设备用碳化硅材料产品，反映出公司对该部分市场未来的盈利预期和信心。 我们预测公司25-26年营收10.78/13.55亿元，归属母公司净利润为3.74/4.68亿元，对应PE分别为65/52倍，维持“买入”评级。 财务数据和估值 2024A2025E2026E 注：市场预期为Wind一致预期，股价为2025年10月30收盘价 风险提示 上行风险：公司产能释放加速；陶瓷功能性组件导入超出预期；国产镀膜和刻蚀设备国产替代加速。

珂玛科技(301611) 投资要点 半导体领域结构件产品增长强劲。半导体领域是公司产品的主要应用方向，公司在2025H1及2024年同期来自半导体设备领域的先进陶瓷材料零部件收入分别为4.37亿元和3.05亿元，占先进陶瓷材料零部件收入的比例分别为91.59%和89.52%。2025H1，得益于中国半导体市场持续扩张，中国半导体产业规模的快速增长以及设备关键零部件国产化的不断推进，下游半导体领域客户采购需求快速增长，带动了公司先进陶瓷材料结构件产品在半导体领域销售收入规模的增长。半导体领域结构件产品，2025H1销售收入为2.79亿元，同比+66.06%。 半导体“功能-结构”一体模块化产品持续放量。2025H1，半导体设备领域收入的增加也得益于公司“功能-结构”一体模块化产品的持续大规模量产。公司为半导体晶圆厂商和国内半导体设备厂商研发生产并销售多款陶瓷加热器产品，装配于SACVD、PECVD、LPCVD和激光退火等设备，部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程。同时，静电卡盘与超高纯碳化硅套件也逐步量产，并在2025H1形成了一定的收入。半导体领域“功能-结构”一体模块化产品，2025H1销售收入为1.58亿元，同比+15.66%。 拟发行可转债扩建结构功能模块化陶瓷部件。公司向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过7.5亿元用于1）结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目（拟投入募集资金4.88亿元），项目将重点建设静电卡盘生产线，并扩建陶瓷加热器产能，以满足我国半导体设备领域日益紧迫的关键零部件国产替代需求；2）半导体设备用碳化硅材料及部件项目（拟投入募集资金5,200万元），拟在安徽现有碳化硅材料工厂基础上，租赁厂房购置生产设备扩建碳化硅陶瓷结构件产品全流程生产工厂；3）补充流动资金（拟投入募集资金2.1亿元）。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入11/15/19亿元，实现归母净利润分别为4.2/5.8/7.8亿元，维持“买入”评级。 风险提示 技术研发及市场推广风险，产品与服务质量控制风险，经营规模扩大带来的管理风险。

刘先兵先生,1969年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历,2001年8月毕业于美国康州大学机械工程系并取得博士学位;2001年9月至2002年12月任美国康州大学先进制造研究所机械工程系博士后研究员;2003年1月至2005年9月任美国加州大学戴维斯分校IMS-MechatronicsLab博士后研究员、实验室副主任;2005年9月至2008年10月任美国加州硅谷LTD Ceramics,Inc.研发经理;2007年5月至2008年10月兼任美国加州硅谷LCL International,Inc.总经理;2009年4月至今任公司董事长、总经理。

黎宽先生,1981年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,2001年7月毕业于湖南铁道职业技术学院机械设备维修与管理专业,2011年6月毕业于湘潭大学模具设计与制造专业;2001年1月至2005年12月于杭州大和热磁电子有限公司真空事业部生产部、石英事业部生产部任职;2006年1月至2011年7月任杭州先进陶瓷材料有限公司生产部现场技术班长;2011年7月至今历任公司工艺工程师、技术主管、生产管理主管兼仓库主管、结构件生产工厂长、结构件事业部负责人;2021年12月至今任公司副总经理;2025年2月至今任公司职工代表董事。

汤鲁阳,1985年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学历,拥有法律职业资格。2009年毕业于英国爱丁堡大学商法专业。2015年3月至2021年8月任东吴证券股份有限公司投资银行部业务总监、保荐代表人,2021年9月至2025年12月任中信证券股份有限公司投资银行管理委员会高级副总裁、保荐代表人。

谢勇先生:1970年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。1992年7月毕业于华中科技大学机械制造工艺及设备专业;1992年7月至1998年12月任深圳市中华自行车公司计划调度科长;1999年2月至2019年6月历任华为公司网络订单履行部部长、拉美片区供应链业务部及阿根廷代表处供应链业务部副部长及部长、供应链管理部中国区物流部部长、物流采购专家团成员、区域质量运营部及ICT管委会办公室自身业务流程资深专家等职务;2021年4月至2021年9月任东莞立诚电线有限公司运营副总;2021年12月至2024年12月任中控技术股份有限公司总裁助理;2025年2月至今任公司副总经理。

仇劲松先生,1969年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,中国注册会计师协会非执业会员。1992年7月毕业于中央财政金融学院(中央财经大学前身)信息管理系统专业;1992年8月至1996年5月任南京无线电厂(熊猫电子集团有限公司前身)总账会计;1996年5月至1999年11月任南京夏普电子有限公司财务部副部长;1999年11月至2001年5月任南京悦家超市有限公司财务部经理;2001年5月至2020年6月历任家乐福(中国)管理咨询服务有限公司财务部整改项目经理、中国区会计及报表经理、中国区会计总监、高级总监、财务副总裁;2020年8月至今任公司董事、副总经理、董事会秘书、财务负责人。

魏国成先生:1977年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。2000年6月毕业于淮阴工学院电气技术专业,2015年6月毕业于西南交通大学机械制造专业;2000年7月至2003年3月任常州日报印务中心工程师;2003年3月至2004年3月任苏州日报印务中心工程师;2004年3月至2006年3月任迈拓科技(苏州)有限公司主管;2006年3月至2008年4月任苏州集成动力系统有限公司设备工程部主管;2008年4月至2010年4月任雅固拉国际精密工业(苏州)有限公司设备工程部主管;2010年4月至今任公司工程部及采购部负责人;2021年12月至今任公司副总经理。

施建中先生:1961年出生,中国国籍,博士研究生学历。1998年毕业于加利福尼亚大学圣地亚哥分校材料科学专业并取得博士学位;1989年12月至1996年12月任Cercom,Inc.研发工程师;1996年12月至2009年3月历任Ceradyne,Inc.产品开发经理、市场开发经理;2009年6月至2012年4月任Armor Works,LLC材料科技经理;2012年4月至2014年4月任Nitto Denko TechnicalCorp.工艺技术经理;2014年4月至2019年8月任CoorsTek,Inc.研发科技专家;2020年3月至今历任公司研发工程师、研发部负责人;2021年12月至今任公司副总经理。

胡文先生,1970年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,注册会计师,拥有基金从业资格,1992年7月毕业于中央财政金融学院(中央财经大学前身)信息管理系统专业;1992年7月至1995年4月任北京中惠会计师事务所项目经理;1995年5月至1999年12月任中兑会计师事务所主任会计师;1999年12月至今任中睿会计师事务所有限公司执行董事;2011年8月至今任中睿艾金投资(北京)有限公司执行董事;2014年8月至2023年10月任中睿艾金(安国)中药材有限公司执行董事;2017年10月至今任北京东方悦益税务师事务所有限责任公司执行董事;2018年6月至今任公司董事。

徐冬梅女士,本科学历,正高级工程师。1989年7月毕业于西安交通大学电子材料与元器件专业;1989年7月至1996年3月历任大连显像管厂工程师、项目经理;1996年4月至2001年7月任大连大显集团项目经理;2001年7月至2003年7月任大连光通信发展有限公司国际合作部部长;2003年7月至2005年7月任大连华录影音实业有限公司营销部部长;2005年8月至2006年5月任大连光电通信发展有限公司总经理助理;2006年6月至2010年6月任大连三众科技发展有限公司副总经理;2008年1月至2010年6月任大连集成电路设计产业基地管理有限公司总经理;2010年7月至2020年11月任天水华天电子集团股份有限公司副总经理;2020年12月至今任中国半导体行业协会封测分会秘书长;2023年11月至今,任中国半导体行业协会副秘书长;2021年12月至今任公司独立董事。

RONG YIMING(融亦鸣)先生,博士研究生学历,讲席教授。1989年12月毕业于美国肯塔基大学机械工程专业;1990年1月至1990年8月任美国肯塔基大学机器人与集成制造中心博士后;1990年8月至1998年8月历任美国南伊利诺伊大学工学院技术系助理教授、副教授;1998年8月至2016年7月历任美国伍斯特理工大学机械系副教授、教授、杰出教授;2010年7月至2015年12月任清华大学机械系教授;2016年1月至2022年7月任南方科技大学机械系讲席教授、系主任;2022年9月至今任南方科技大学机械与能源工程系创系系主任、访问杰出教授;2024年1月至今任深圳市南科智能传感有限公司董事长;2021年12月至今任公司独立董事。