斯达半导(603290) 斯达半导营业收入稳步增长，功率半导体器件毛利率下降 1、以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的研发、生产及销售企业 斯达半导体股份有限公司（证券简称：斯达半导，股票代码：603290）是一家以IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、SiC（碳化硅）为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售企业，是国内功率半导体器件尤其是IGBT模块的龙头厂商。 公司已于上海证券交易所主板上市（A股，股票代码603290），系单一A股上市，并非A+H或多地上市；2020年2月在上海证券交易所完成首次公开发行并上市，发行后股本为1.60亿元。截至2025年12月31日，公司累计发行股本总数为239,473,466股。 公司发展可概括为“技术突破—品类扩张—资本升级—生态延展”的递进过程：自2010年设立后聚焦IGBT模块技术突破，2020年登陆资本市场完成资本升级；此后在新能源汽车、新能源发电等需求拉动下持续品类扩张，并自2025年起通过并购向驱动IC、车规级MCU等生态环节延展。

斯达半导(603290) 核心观点 1H26归母净利润同比承压。公司主要产品为IGBT、FRD、碳化硅为主的功率半导体芯片、单管和模块；1H26公司营收19.28亿元(YoY-0.41%)；由于在建工程转固，折旧与摊销达3.46亿元，叠加功率模块原材料成本增加以及产品价格下调影响，归母净利润0.65亿元(YoY-76.4%)短期承压。其中，2Q26公司单季度实现营收10.16亿元(YoY+4.65%，QoQ+23.09%)环比增加，归母净利润0.38亿元(YoY-77.66%，QoQ+44.12%)，毛利率20.17%(YoY-8.99pct，QoQ-0.99pct)。 1H26新能源汽车短期承压及光储高基数影响，新能源业务同比下降。1H26受新能源汽车阶段性波动、同比新能源发电项目集中并网高基数影响，公司新能源行业实现营业收入10.89亿元，同比下降16.02%，但公司海外市场加速突破，直接配套海外新能源汽车市场收入同比增长超70%。进入26年下半年，预计该领域收入有望随车规级SiC MOSFET主驱、光伏新一代大组串等客户配套项目集中进入交付周期以及行业需求回暖恢复增长态势。 1H26工控回暖明显，白电及其他行业产品矩阵渐完善。1H26受益于制造业自动化升级及新能源、AI算力基础建设等因素带动，工业控制和电源行业需求有所回暖，公司作为核心供应商，客户份额持续提升，营收同比上升40.17%。在白色家电行业，公司逐步形成从功率器件、栅极驱动芯片到MCU的全品类产品矩阵，MCU预计下半年能进入测试阶段，IGBT部分规格、栅极驱动与IPM实现市场导入，碳化硅获得项目定点。 AI数据中心电源与低空飞行等新兴应用打开成长空间。1H26公司在AI数据中心领域，开发适配高功率密度与高能效需求的产品系列，涵盖100V/650VGaNHEMT、25V-150V低压MOS及DrMOS等芯片，下游覆盖PSU、IBC、Hotswap及VRM等核心场景；在SST（固态变压器）领域，公司推出了2300V/3300V高压SiC MOSFET及3300V/4500V高压IGBT芯片；在低空飞行器领域持续推进并新增多个定点，载人电动商用飞行器项目已进入小批量装机验证阶段。 投资建议：中长期维度我们看好公司海外市场拓展与多维产品线布局带来的增长空间；近期由于折旧与研发投入增加、行业价格下降与原材料成本上升，公司业绩短期承压，预计26-28年公司归母净利润1.44/2.87/4.04亿元，对应26-28年PE分别为151/76/54倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：新能源需求不及预期，MCU等产品客户进展不及预期等。

斯达半导(603290) 报告要点： 10月29日，公司发布2025Q1-Q3业绩公告，25Q1-Q3营收实现29.90亿元（YoY+23.82%），归母净利3.82亿元（YoY-9.80%），毛利率和净利率分别为27.91%和12.93%。单季度25Q3方面，公司营收实现10.54亿元（YoY+19.58%，QoQ+3.70%），归母净利实现1.06亿元（YoY-28.39%，QoQ-38.05%），毛利率和净利率分别为24.54%和10.19%。 新能源汽车和光伏储能市场需求旺盛驱动公司营收稳健增长。新能源汽车方面，25Q3中国新能源汽车销量达到426.14万辆，同比/环比增加26.18%/10.34%，预计25Q4中国新能源汽车销量有进一步增长，带动公司车载功率芯片出货预期。光伏储能在经历2024年去库存周期后，呈现出较强的复苏态势，推动公司相关功率产品出货持续提升。随着新能源汽车销量提升和光伏储能行业的持续复苏，我们预计全年营收达到41.15亿元，同比增加21.35%。 公司25Q3盈利能力承压。25Q3公司毛利率为24.54%，同比下滑7.46pct，环比下滑4.62pct。此外，公司加大研发投入进一步压缩利润空间，公司加大对下一代IGBT、SiC MOSFET、GaN、MCU等产品的研发投入，25Q3研发费用同比增加3779万元，环比增加2266万元。高研发投入可使公司巩固目前的下游行业领先优势及更好的把握在AI服务器、数据中心、人形机器人和低/高空飞行器等新兴行业的市场机会。 我们预测公司25-26年营收41.15/49.21亿元，归属母公司净利润为5.21/6.64亿元，对应PE分别为53/42倍，维持“增持”评级。 财务数据和估值 2024A2025E2026E 注：市场预期为Wind一致预期，股价为2025年10月29日收盘价 风险提示 上行风险：下游景气度加速提升；新产品导入进展顺利 下行风险：下游需求不及预期；新产品导入不及预期；其他系统性风险

斯达半导(603290) 8月27日，公司发布2025年中报。2025H1，公司营收实现19.36亿元，YoY+26.25%；归母净利实现2.75亿元，YoY+0.26%；毛利率和净利率分别为29.74%和14.42%。单季度2Q25来看，公司营收实现10.16亿元，YoY+39.55%，QoQ+10.57%；归母净利实现1.72亿元，YoY+53.15%，QoQ+65.61%；毛利率和净利率分别为29.16%和17.14%。 公司H1业绩主要由新能源业务驱动，其中新能源行业营收12.13亿元，同比增长52.82%。上半年，公司新能源汽车业务受益于国内销量同比增40%，营收实现25.80%增长；风光储业务在光伏装机同比增加99.3%的背景下，业务营收增长超200%。展望下半年，中国新能源汽车7月销量仍保持27%的同比增速，光伏协会亦将全年国内新增装机预期上调至270–300GW，预计公司新能源板块将持续高增长。工控业务则受PMI走低影响，或延续承压态势。此外，公司SiC项目已完成建设并进入量产爬坡阶段，伴随多款车型定点，下半年或将加速放量。整体来看，我们认为公司下半年仍保持较高的增长态势，预计下半年营收预计约24亿元，同比增长近30%。 盈利能力方面，公司Q2毛利率同比和环比均出现下滑，主要为车规级IGBT和工业控制产品的价格竞争对公司整体毛利率水平产生一定压力，我们认为下半年价格压力或仍将存在，预计下半年公司整体毛利率与Q2毛利率水平相当，预计全年公司毛利率达到29.5%，相较2024年下滑2.1pct。25Q2公司净利率提升幅度较大，主要为公司在新产品流片完成后，研发费用回归历史水平，我们预计今年净利率与2024年水平相当，约为15%，全年归母净利约为6.43亿元。 我们预测公司25-26年归母净利6.43/7.84亿元，对应PE为40x/33x，给予“增持”评级。 财务数据和估值 2024A2025E2026E 注：市场预期为Wind一致预期，股价为2025年8月28日收盘价 风险提示 上行风险：下游景气度加速提升；新产品导入进展顺利 下行风险：下游需求不及预期；新产品导入不及预期；其他系统性风险

沈华先生,1963年出生,美国麻省理工学院材料学博士。公司创始人。2005年至今任公司董事长和总经理。沈华先生目前兼任香港斯达控股有限公司董事、STARPOWER PACIFIC GROUP LIMITED董事、斯达半导体欧洲股份公司董事长、重庆安达半导体有限公司董事兼经理、嘉兴斯达电子科技有限公司执行董事兼经理。

陈幼兴先生,1961年出生,1998年至今任浙江兴得利纺织有限公司董事长。陈幼兴先生现任斯达半导体股份有限公司副董事长,兼任浙江艾美泰克电子科技有限公司执行公司事务的董事兼经理、浙江湾谷纺织有限公司执行董事兼经理、浙江湾河纺织有限公司董事兼经理、福州兴得利投资有限公司执行董事兼经理、上海道之科技有限公司执行董事、重庆安达半导体有限公司董事、嘉兴斯达微电子有限公司执行董事兼总经理、嘉兴斯达集成电路有限公司执行董事兼总经理、海宁市斜桥镇商会副会长。

胡畏女士,1964年出生,美国斯坦福大学工程经济系统硕士。公司创始人。2005年至今任公司董事兼副总经理。胡畏女士目前兼任香港斯达控股有限公司董事、STARPOWER PACIFIC GROUP LIMITED董事、斯达半导体欧洲股份公司董事、美垦半导体技术有限公司董事、嘉兴港禾逸蓝科技有限公司董事。

胡少华先生,1982年出生,浙江大学材料科学与工程专业硕士。2007年7月加入公司,历任公司工艺工程师,工艺部经理、工艺部总监,现任公司模块制造中心总经理。

李云超先生,副总经理,1987年至2000年任中国工商银行嘉兴市分行工会行政干事,2000年至2005年任嘉兴新秀箱包制造有限公司行政主管、总经理助理、分厂厂长,2005年至2009年任嘉兴凯隆塑胶制造有限公司常务副总经理,2009年3月加入公司,任副总经理,同时兼任嘉兴盛隆拉链制造有限公司董事。

刘志红先生,1983年出生,浙江大学电力电子与电力传动专业博士。2006年7月加入公司,历任公司设计工程师、研发部经理、研发部总监,现任公司汽车事业部总裁。

张哲先生,1986年出生,南开大学工商管理硕士。2008年5月加入公司,现任公司董事会秘书、副总经理。张哲先生目前兼任上海道之科技有限公司监事、美垦半导体技术有限公司监事、重庆安达半导体有限公司监事、斯达半导体(重庆)有限公司监事、上海安智芯车规集成电路有限公司监事。曾任斯达半导体股份有限公司财务总监。

张哲先生,董事会秘书、财务总监、副总经理,南开大学工商管理硕士。2008年5月份加入公司,2010年至2016年任客服部经理,2016年6月至今任公司财务总监,2017年10月至今担任公司董事会秘书、副总经理。张哲先生目前兼任上海道之监事、美垦半导体监事、重庆安达监事、斯达半导体(重庆)有限公司监事、上海安智芯车规集成电路有限公司监事。

戴志展先生,1970年出生,台湾国立清华大学电机工程研究所硕士。1999年9月至2002年11月在昀瑞公司工作,历任研发课课长、研发部经理;2002年11月至2009年2月在乾坤科技股份有限公司工作,历任研发处经理、电源应用部资深经理。2009年2月加入公司,现任公司副总经理。

汤艺女士,1973年出生,美国仁斯利尔理工学院(RPI)博士。2003年7月至2015年3月在美国国际整流器公司(InternationalRectifier)工作,历任集成半导体器件高级工程师、主管工程师、高级主管工程师、IGBT器件设计经理、IGBT器件设计高级经理。2015年3月加入公司,现任公司副总经理,负责IGBT芯片技术研发工作。