斯达半导(603290)公司资料

斯达半导(603290) 核心观点 公司1Q25营收同比增长14%，利润环比修复。公司主要产品为IGBT、FRD、碳化硅为主的功率半导体芯片、单管和模块；24年受下游光伏客户去库存等因素影响，公司营收33.9亿元(YoY-7.4%)，归母净利润5.08亿元(YoY-44.24%)，行业竞争激烈价格下降，毛利率31.55%(YoY-5.95pct)。进入1Q25，随着光伏新品推出叠加行业竞争缓解，公司单季度营收9.19亿元(YoY+14.22%，QoQ-5.82%)重回增长，归母净利润1.04亿元(YoY-36.22%，QoQ+22.95%)，扣非归母净利润1.02亿元(YoY-37.2%，QoQ+36.54%)环比改善，受价格年降影响毛利率30.38%(YoY-1.41pct，QoQ-0.84pct)。 24年光伏同比下降，新能源汽车同比增长26.72%。公司2024年新能源行业营业收入为20.09亿元（YoY-6.83%）。其中，新能源汽车行业营收同比增长26.72%，但光伏IGBT需求受去库存因素影响同比下降。基于第七代微沟槽技术的750V车规IGBT模块持续放量，1200V车规IGBT模块批量装车，新增多个800V系统定点，25年车规模块有望保持加速增长；基于第七代微沟槽技术的IGBT模块在最新的320KW组串式光伏逆变器迅速上量，面向工商业光伏150KW逆变器模块大批量装机，随新品上量25年光伏有望加速改善。 24年工控下滑，海外基本稳定，白电收购美垦半导体有望加速增长。受宏观经济影响，24年公司工控及电源营收为11亿元（YoY-14%）增速回落，公司在汇川技术、施耐德、丹佛斯等头部企业已实现长期稳定供货。公司海外收入2.00亿元（YoY-12.72%），受欧洲经济影响回落，车规级IGBT模块在欧洲、印度、北美等地区大批量交付，后续有望随景气度修复改善。公司变频白色家电营收2.72亿元（YoY+34.18%%），公司与美的集团就美垦半导体股权转让达成协议，收购美垦后公司IPM在家电领域份额有望持续提升。 SiC MOSFET模块客户持续拓展，MCU有望成为公司新增长曲线。24年上半年，公司SiCMOSFET模块在国内外新能源汽车稳定大批量交付，自研车规级SiCMOSFET芯片的模块批量装车并新增多个海外一线品牌Tier1的SiCMOSFET主电机控制器项目平台定点。此外，公司成立了MCU事业部，从事工规和车规MCU研发，有望成为公司新增长曲线。 投资建议：中长期维度我们看好公司海外市场拓展与碳化硅的先发优势，短期考虑公司新产品线投入费用增加，上调公司费用率，预计25-27年公司归母净利润5.56/7.19/8.00亿元(前值25-26年8.91/10.76亿元)，对应25-27年PE分别为35/27/24倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：新能源需求不及预期，MCU等产品客户进展不及预期等。

斯达半导(603290) 报告要点 现阶段我们覆盖并给予“增持”评级，主要看到以下投资逻辑变化：1）IGBT边际改善，新能源汽车成为主要推动力。IGBT出货量边际改善，在24Q2回归正向增长状态，行业性衰退进入尾声，当前IGBT价格已经进入相对底部，有利于改善公司成本结构。需求方面，2025年新能源汽车销量和渗透率攀高，叠加中低端车型上量智能驾驶，有望带动IGBT在汽车上的出货需求，供需结构改善或有可能带动IGBT价格进入回暖阶段及出货量持续提升。公司1200V车规级IGBT模块新增多个项目定点，带动公司市场份额持续提升，利好公司业绩发展。 2）SiC持续降本，车身平台向800V升级提振SiC需求。中国SiC衬底企业产能扩充明显，2024年上半年产能较2022年提升约3倍，且中国碳化硅长晶良率和设备国产化率提升，及碳化硅晶圆从6寸向8寸升级，2024年碳化硅衬底价格已下滑30%，预计2025年将进一步下探。当前碳化硅模块价格为IGBT的2-3倍，随着产能和良率提升、叠加8英寸衬底量产，预计2026年价格差距或将收窄至1.5倍以下，届时将有望打开规模化应用空间。需求方面，中高阶车身平台从400V向800V升级，及碳化硅技术整体成本的持续下降，推动碳化硅模组产品在中高阶车型上的渗透率提升，给公司带来新的业务增量预期。 3）募投项目投产，转向Fabless+IDM模式。公司2021年募集35亿元资金进行产能建设，高压特色工艺功率芯片年产能预计30万片6英寸晶圆，SiC芯片预计形成年产6万片6英寸SiC生产能力，公司募投项目目前处于产能爬坡阶段。公司募投项目落地将更好的满足下游需求，优化成本结构和业务结构，强化公司盈利能力和技术优势，增强公司核心竞争力。 投资建议与盈利预测 预计公司2024-2025年归母净利为6.26/8.48亿元，对应PE为34/25倍。在中性/上行的情况下，给予公司2025年30x/35x估值，对应目标价107/125元/股，给予“增持”评级。 风险提示 上行风险：下游景气度提速；IGBT价格加速回暖；公司产能加速释放下行风险：产品价格持续下滑风险；产能释放不及预期；其他系统性风险

斯达半导(603290) 2024Q3业绩环比改善，短期承压不改长期成长，维持“买入”评级 2024Q1-Q3公司实现营收24.15亿元，同比-7.80%；实现归母净利润4.23亿元，同比-35.69%；实现扣非归母净利润4.13亿元，同比-34.44%；实现毛利率31.69%，同比-4.63pcts；2024Q3单季度，受部分产品价格降幅较大影响，营收同比减少，公司实现营收8.81亿元，同比-5.30%，环比+21.02%；受公司加大研发投入导致研发费用率同比增加影响，公司实现归母净利润1.49亿元，同比-34.91%，环比+32.49%；实现扣非归母净利润1.45亿元，同比-33.95%，环比+36.73%；实现毛利率32.00%，同比-4.59pcts，环比+0.78pcts。因市场竞争加剧，我们下调2024-2026年归母净利润预测为6.19/9.53/11.75亿元（前值为7.93/9.84/12.77亿元），当前股价对应PE为35.6/23.1/18.7倍。随着行业周期回暖和公司产品竞争力不断加强，公司业绩有望持续提升，维持“买入”评级。 多产品线持续开花+募投项目进展顺利，公司成长能力充足 分下游看，工业控制和电源行业：公司在工业控制和电源行业持续开展新产品和新技术的推进，基于第七代微沟槽技术的IGBT模块在国内外多家工控客户测试通过并开始小批量生产，随着公司新产品逐渐放量，有助于为公司注入新成长动能；新能源汽车行业：公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的750V的车规级IGBT模块在2023年开始大批装车的基础上持续放量配套更多的整车品牌；公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的1200V车规级IGBT模块开始批量装车，同时新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点；公司自主的车规级SiC MOSFET芯片（通过代工生产和自建6英寸SiC芯片生产线生产）持续批量装车，随着公司自建产线的车规级SiC MOSFET芯片成功量产，有望对公司2024-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长提供强力保障。2024H1公司募投项目已完成前期投入，处于产能爬坡期进展顺利，随着募投项目逐渐放量，成长动能足。 风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

斯达半导(603290) 我们调整斯达半导2024年、2025年盈利预测，并调整目标价至人民币112.4元，潜在升幅16%，维持“买入”评级。 重申斯达半导的“买入”评级：斯达半导三季度业绩较二季度低点改善。公司在工控领域需求相对稳定，汽车相关收入高速增长，光伏等领域从上半年的低点开始拉货增长。斯达碳化硅业务稳步推进，预计今年收入较去年翻一倍。展望明年，新能源车行业渗透率持续提升，有望带动公司汽车主驱模块保持高速增长。虽然汽车行业价格压力较大，但公司借助多项降本措施以及产品结构升级，有望实现毛利率稳定及上行。同时，光伏等新能源发电下游将重回拉货增长。因此，我们对于斯达半导的基本面保持相对乐观的判断。公司当前远期市盈率为26.2x，低于历史均值以下一倍标准差，估值具备上行空间，重申“买入”评级。 三季度业绩环比复苏向上：今年三季度，斯达半导收入达到人民币8.8亿元，同比下降5%，环比增长21%。工控领域相对稳定，汽车领域增长强劲。公司三季度毛利率为32.0%，同比下降4.6个百分点，环比增长0.8个百分点，连续两个季度较一季度的低点改善，公司产品组合变化也带来毛利率的增长。公司费用率同比有增长，环比改善下降，营业利润同比下降30%，环比增长59%。斯达半导三季度净利润为人民币1.49亿元，同比下降35%，环比增长32%。公司三季度扣非净利润同比下滑34%，环比增长37%。我们预期公司今年四季度基本面将较三季度继续改善和增长，但是由于去年四季度高基数影响，今年四季度收入、利润同比仍然面临压力。因此，我们调整2024年和2025年盈利预测。 估值：我们使用DCF估值，采用2.2%的无风险利率，并假设斯达半导2029-2033年的成长率为30%，永续增长率为3%，WACC是13.5%。我们得到目标价人民币112.4元，对应2024年和2025市盈率为32.3x和25.1x，潜在升幅16%。 投资风险：新能源车销量不如预期，IGBT模块拉货动能不足。功率半导体行业产能扩张，供过于求。功率器件价格持续下行导致毛利率承压。行业竞争加剧，拖累公司利润。SiC等新业务投入较大。