安集科技(688019) 公司发布2026年中报，26H1实现营收15.26亿元，同比+33.72%；归母净利润5.32亿元，同比+41.56%。其中26Q2实现营收8.02亿元，同比+34.60%，环比+10.84%；归母净利润3.24亿元，同比+56.71%，环比+56.06%。看好公司抛光液及湿电子化学品持续放量、电镀液及添加剂逐渐突破，维持买入评级。 支撑评级的要点 公司业绩稳健增长。26H1公司营收及归母净利润同比增长，主要得益于各产品持续拓展市场覆盖率、客户用量上升及新产品、新客户导入。26H1公司毛利率为55.63%（同比-0.76pct），净利率为34.84%（同比+1.93pct），期间费用率为25.03%（同比+2.75pct），其中财务费用率为2.68%（同比+3.36pct），主要系26H1美元汇率波动带来汇兑损失增加所致。26Q2毛利率为55.77%（同比-1.25pct，环比+0.31pct），净利率为40.38%（同比+5.69pct，环比+11.70pct）。 先进制程及先进封装用抛光液布局持续推进。26H1公司抛光液收入12.04亿元（同比+29.47%），持续保持稳健增长，毛利率为55.58%（同比-2.52pct）。根据2025年年报，近三年公司化学机械抛光液全球市占率分别约8%、11%、13%，逐年稳步提升，已跻身全球化学机械抛光液主流供应商行列。根据中报，26H1公司铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售，使用国产研磨颗粒的产品持续量产销售；在介电材料抛光液方面，部分用于先进制程的氮化硅抛光液已通过客户验证、实现销售，使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液销售逐步上量；钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片领域的成熟和先进工艺市场份额持续上升；基于氧化铈磨料的抛光液产品市占率持续扩大，使用自研自产的国产氧化铈磨料的多个抛光液产品在多个客户端量产应用，同时先进节点客制化产品在客户端验证顺利；金属栅极抛光液在数家客户实现量产并持续上量，应用于技术迭代的先进制程产品开发及验证顺利；在衬底抛光液方面，公司紧跟国内大硅片企业发展定制化开发抛光液产品；公司持续加强先进封装用抛光液布局，用于TSV、TGV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，同时积极跟海外客户合作，产品验证进展顺利。 功能性湿电子化学品业务规模快速提升，电镀液及添加剂业务不断突破。根据中报：1）功能性湿电子化学品：26H1收入3.13亿元（同比+51.03%），业务规模快速提升，毛利率为55.99%（同比+6.98pct）。公司已覆盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。在刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化进展顺利、快速上量，并持续扩大海外市场；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性铜抛光后清洗液进展顺利、快速上量，持续增加市场份额；刻蚀液验证进展顺利，实现小量量产。26H1公司持续加强在3D IC领域布局，多款产品在国内客户成为首选，支持国内异质集成技术发展。2）电镀液及添加剂：26H1集成电路大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；硅通孔电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；先进封装锡银电镀液及添加剂等产品开发及验证按计划进行。 估值 公司产品研发、验证及放量进展良好，维持盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为10.68/13.76/17.44亿元，EPS分别为4.68/6.03/7.64元，对应PE分别为52.0/40.3/31.8倍。看好公司抛光液及湿电子化学品持续放量、电镀液及添加剂逐渐突破，维持买入评级。 评级面临的主要风险 半导体行业周期变化风险，国际贸易摩擦及不可抗力风险，原材料供应及价格上涨风险。

安集科技(688019) 功能性湿电子化学品业务快速成长，新品持续向量产推进 业绩：公司公告2026年上半年实现营收15.3亿元，YOY+33.7%；录得归母净利润5.3亿元，YOY+41.6%；扣非后归母净利润4.3亿元，YOY+19.3%，非经常性损益主要包含公允价值变动损益和投资收益税前金额约1.2亿元。 其中，2Q单季度实现营收8.0亿元，YOY+34.6%；录得归母净利润3.2亿元，YOY+56.7%；扣非后归母净利润2.3亿元，YOY+17.4%。 点评： 核心业务继续保持较快增长，功能性湿电子化学品收入增长超5成： 2026H1公司化学机械抛光液实现收入12.0亿元，YOY+29.5%，保持稳健增长；毛利率约55.6%，同比下降2.5pct，主要受产品结构变化及不同生命周期产品市场定位调整影响，其中客户重点产品放量、新品导入等因素带来产品结构波动。功能性湿电子化学品实现收入3.1亿元，YOY+51.0%，毛利率约56.0%，同比大幅提升7.0pct，受益于高附加值产品占比提升，以及产品上量后设备、厂房等固定成本摊薄。 汇兑损失使得财务费用率上升，金融资产收益增厚归母净利润：2026年上半年公司毛利率为55.6%，同比下降0.8pcts；费用方面，2026年上半年公司期间费用率为25.0%，同比上升2.8pcts，主因报告期内美元汇率波动带来汇兑损失增加，使得财务费用率同比上升3.4pcts。此外，2026H1公司金融资产公允价值变动及处置收益税前合计1.2亿元，增厚了当期利润。整体看，2026年上半年公司归母净利率为34.8%，同比上升1.9pcts。 新品持续由验证向量产推进，有望打开新的成长空间：2026H1公司多款先进制程及先进封装产品由客户验证逐步进入量产放量阶段，其中先进制程铜及铜阻挡层、钨、氧化铈及金属栅极抛光液持续扩大应用，刻蚀后清洗液及碱性铜抛光后清洗液快速上量。此外，大马士革及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂均已进入量产幷实现销售，公司电镀液业务已由前期验证逐步进入商业化阶段。随着产品覆盖由CMP和清洗环节进一步向沉积环节延伸，公司单一客户可供应材料品类持续增加，后续成长动力有望由既有产品份额提升逐步扩展至新品类放量。 盈利预测及投资建议：预计2026、2027、2028年公司实现分别净利润11.2、13.5、17.2亿元，yoy分别为+43%、+21%、+27%，EPS分别为4.9、5.9、7.6元，当前A股价对应PE分别为48、39、31倍，公司利润维持较快增长，给予公司“买进”的投资建议。 风险提示：验证不及预期、新项目进展不及预期、行业景气下滑

安集科技(688019) 投资要点： 公司化学机械抛光液全球市占率连年攀升，上游原材料自主可控筑牢壁垒。据TECHCET2025年全球CMP抛光材料市场规模为38.0亿美元，2026年预计增长10.3%至42.0亿美元其中化学机械抛光液占比约60%。随着AI驱动及先进工艺对CMP步骤需求的增加，预计2025-2030年CMP材料市场CAGR为8.80%。公司产品已全面覆盖铜及铜阻挡层、钨、氧化铈、氧化硅基抛光液等品类，在逻辑芯片金属栅极、3D/2.5D IC等高端应用领域持续取得突破，2025年化学机械抛光液营业收入20.40亿元，同比增长32.06%。据公司测算，其核心主业化学机械抛光液的全球市占率稳步提升：2023-2025年分别约为8%、11%、13%在核心原材料自主可控方面，参股公司的多款硅溶胶已应用于公司抛光液并量产；自研自产磨料多款通过客户验证并量产，部分已导入重要客户。随着高端纳米磨料制备技术不断成熟，公司上游原材料自主可控能力持续增强，进一步巩固了产品供应的安全性与核心竞争优势。 公司湿电子化学品业务实现营收高速增长。据TECHCET数据，2025年全球半导体湿电子化学品市场规模预计增长6%至54.4亿美元，2024-2029年复合增长率约为6%。公司专注于集成电路前道晶圆制造及后道晶圆级封装用高端功能性湿电子化学品，2025年对应功能性湿电子化学品全球市场占有率约为6%，相关营业收入4.53亿元，同比增长63.73%，业务规模快速提升。公司持续推动产品系列开发与导入，积极布局先进技术节点，多款产品在多家客户实现稳定上量并持续供应，部分在海外客户显现竞争优势。目前产品已覆盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS及异质封装等领域；其中，先进制程刻蚀后清洗液及碱性铜抛光后清洗液进展顺利，均实现快速上量，市场份额持续提升。 公司电镀液及添加剂业务进展显著，开拓增长新曲线。电镀液是半导体制造关键工艺材料，技术门槛极高，全球市场长期由乐思化学、石原药品等少数厂商占据主导，国产化率极低。据TECHCET数据，2025年全球半导体电镀化学品市场规模预计增长9.3%至13.81亿美元2024-2029年复合增长率约为7.70%。目前，公司产品覆盖集成电路制造的大马士革铜电镀液及添加剂，以及先进封装领域的铜、镍、锡银、TSV等电镀液及添加剂，其中多款先进封装用电镀液已实现量产，应用于凸点、重布线层（RDL）及异质集成技术。集成电路大马士革电镀液及添加剂已实现量产销售，先进封装用锡银电镀液、TSV电镀液等多款新品按计划推进验证，公司正加速打开新的增长空间。 投资建议：公司深度受益于国内晶圆产能扩张主线，卡位抛光液、湿电子化学品等半导体耗材，同时积极拓展电镀液及添加剂产品，在自主可控进程中持续兑现份额与业绩。结合行业增长趋势与公司的产品市场节奏，我们预计公司2026、2027、2028年营收分别是33.68、43.23、53.76亿元，同比分别增长34.51%、28.34%、24.36%；归母净利润分别为10.44、13.87、17.83亿元，同比增速分别是33.22%、32.83%、28.60%。当前市值对应2026、2027、2028年PE为44、33、25倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：产品研发及验证不及预期、原材料供应价格上涨、行业竞争加剧风险。

安集科技(688019) 公司发布2025年年报，2025年实现营收25.04亿元，同比+36.47%；实现归母净利润7.84亿元，同比+46.85%。公司发布2026年一季报，26Q1实现营收7.24亿元，同比+32.76%，环比+4.60%；实现归母净利润2.08亿元，同比+23.01%，环比+18.45%。看好公司抛光液及湿电子化学品持续放量、电镀液及添加剂逐渐突破，维持买入评级。 支撑评级的要点 公司业绩持续高增长。2025年公司营收及归母净利润同比大幅增长，主要得益于各产品持续拓展市场覆盖率，客户用量上升以及新产品、新客户导入。2025年公司毛利率为56.72%（同比-1.73pct），净利率为31.29%（同比+2.21pct），期间费用率为25.08%（同比-1.29pct），其中财务费用率为0.40%（同比+1.97pct），主要系2025年发行的可转债按照实际利率法确认的利息支出和汇兑损失有所增加。26Q1公司营收及归母净利润同环比均实现增长，主要系公司化学机械抛光液营收持续稳健增长、功能性湿电子化学品营收同比增幅显著、电镀液及添加剂板块按计划有序推进。26Q1毛利率为55.46%（同比-0.24pct，环比-1.56pct），净利率为28.69%（同比-2.27pct，环比+3.35pct），一季报显示26Q1期间费用合计增长幅度低于营业收入增幅，尽管受汇兑损失影响财务费用有所波动，公司整体盈利能力与经营质量仍实现稳健提升。 公司抛光液、湿电子化学品持续放量，市占率逐渐提升。根据2025年年报，2025年公司抛光液收入20.40亿元（同比+32.06%），持续保持稳健增长势头，毛利率为58.28%（同比-2.88pct）。根据TECHCET公开的全球半导体抛光液市场规模测算，近三年公司化学机械抛光液全球市占率分别约8%、11%、13%，逐年稳步提升，已跻身全球化学机械抛光液主流供应商行列。2025年公司部分成熟产品实现自我迭代并导入顺利，金属栅极抛光液持续上量，抛光液品类覆盖率进一步提升，同时公司紧跟客户需求积极开发新材料和特殊工艺用化学机械抛光液，在3D/2.5D IC领域取得突破，保持产品先发优势。2025年公司功能性湿电子化学品收入4.53亿元（同比+63.73%），业务规模快速提升，毛利率为50.00%（同比+6.79pct）。根据TECHCET全球半导体功能性湿电子化学品市场规模测算，2025年公司功能性湿电子化学品全球市场占有率约为6%。公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，2025年获得多家海内外客户测试机会，部分产品在海外客户显现出竞争优势、进展顺利，并有多款产品在多家客户上量及供应稳定，营业收入增长明显。 公司电镀液及添加剂业务不断突破，致力于核心原材料自主可控。根据2025年年报，2025年公司电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。在建立核心原材料自主可控供应方面，参股公司开发的多款硅溶胶产品在功能性、稳定性和产出方面有明显提升，已应用在公司多款抛光液产品中并实现量产销售；自研自产磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端验证并实现量产供应，部分产品在重要客户实现销售。随着公司高端纳米磨料制备技术的进一步熟练掌握，上游原材料自主可控能力大大加强，进一步巩固公司核心竞争优势。 估值 公司产品研发、验证及放量进展良好，调整盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为10.68/13.76/17.44亿元，每股收益分别为6.10/7.87/9.97元，对应PE分别为43.6/33.8/26.7倍。看好公司抛光液及湿电子化学品持续放量、电镀液及添加剂逐渐突破，维持买入评级。 评级面临的主要风险 产品研发推广进程受阻；原材料供应及价格上涨风险；半导体行业周期变化风险；全球国际贸易摩擦及不可抗力风险。

Shumin Wang(王淑敏)女士,1964年出生,美国国籍。美国莱斯大学材料化学专业博士学历,美国西北大学凯洛格商学院EMBA,入选“上海领军人才”、“上海市优秀学科带头人”。2004年创办安集,2004年9月至今历任安集微电子(上海)有限公司首席执行官、董事、董事长、执行董事;2004年11月至今任Anji Microelectronics Co. Ltd.董事;2006年2月至2017年6月历任安集有限(公司股改前)董事、董事长;2015年8月至今任台湾安集微电子科技有限公司董事;2017年5月至今任宁波安集微电子科技有限公司执行董事;2021年1月至今任宁波安集股权投资有限公司执行董事兼经理;2021年7月至今任北京安集微电子科技有限公司执行董事;2021年12月至今任上海安集电子材料有限公司执行董事;2022年4月至今任ANJI MICROELECTRONICS PTE.LTD.董事;2017年6月至2024年4月任公司总经理;2017年6月至今任公司董事长。

Zhang Ming(张明)先生,1966年出生,加拿大国籍。美国德克萨斯大学阿灵顿分校EMBA,硕士研究生学历,历任佛山鸿基薄膜有限公司工艺工程师、比利时巴可公司区域销售经理、美国科视数字系统公司总经理、英国豪迈集团中国区总裁、英国标准协会大中华区董事总经理、欧陆科技集团中国区董事总经理。2021年5月至2023年7月任山东安特纳米材料有限公司董事;2022年12月至今任SEPPURE PTE. LTD.董事;2023年3月至今任CORDOUAN TECHNOLOGIES总裁;2022年4月至今任ANJI MICROELECTRONICS PTE. LTD.董事。2020年12月起至2024年4月担任公司副总经理;2021年3月起至2024年4月担任公司财务总监;2023年5月至今任公司董事;2024年4月至今任公司总经理。

Yuchun Wang先生(王雨春),1963年出生,美国国籍。加州大学伯克利分校材料工程专业博士学历。历任Applied Materials工程师,NuTool技术经理,Cabot Microelectronics技术专家、项目负责人,Applied Materials全球产品经理、资深技术经理。2011年3月至2017年6月任安集有限(公司前身)副总裁。2017年6月至今任公司副总经理。

杨逊女士:1978年出生,中国国籍,无境外永久居留权,中国人民大学劳动经济学专业在职研究生学历。历任上海联创投资–美国由尔进出口(上海)有限公司总经理助理及人事主管,斯宾菲德精密仪表(上海)有限公司人力资源及行政部经理。2004年7月至今历任安集微电子(上海)有限公司办公室经理、行政人事总监、常务副总裁;2015年12月至今任宁波安续企业管理合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人;2021年9月至今任上海钥熠电子材料科技有限公司董事;2022年4月至今任ANJIMICROELECTRONICSPTE.LTD.董事。2017年6月至2021年3月担任公司财务总监。2017年6月至今担任公司副总经理、董事会秘书,2023年12月至2025年11月任公司董事,2025年11月起任公司职工董事、工会主席。

杨磊,1974年出生,美国威斯康星大学麦迪逊分校化学专业博士学历。历任麦肯锡管理咨询公司全球副董事,Vantage Point Venture Partners董事,极地晨光创业投资管理(北京)有限公司执行董事兼总经理,现任上海粒子未来私募基金管理有限公司执行董事,总经理。2011年5月至2015年12月任上海安集董事;2011年5月至2017年6月任安集有限董事;2011年6月至今任Anji Cayman董事。2017年6月至今任公司董事。

杨磊先生,1974年出生,中国籍。历任麦肯锡管理咨询公司全球副董事,Vantage Point Venture Partners董事,极地晨光创业投资管理(北京)有限公司执行董事兼总经理,现任上海粒子未来私募基金管理有限公司执行董事,总经理。2011年5月至2015年12月任安集微电子(上海)有限公司董事;2011年5月至2017年6月任安集有限(公司股改前)董事;2011年6月至2025年12月任Anji Microelectronics Co. Ltd.董事。2017年6月至今任公司董事。

汤天申先生:1957年出生,美国国籍。美国德克萨斯农工大学电子工程博士学历。历任美国德克萨斯农工大学金斯维尔分校助理教授、终身职副教授,Lanstar首席工程师,Intel资深设计经理,Penstar首席技术官,华虹NEC副总裁,中芯国际商务发展副总裁、设计服务资深副总裁、执行副总裁,Solantro总裁兼首席执行官,广东跃昉科技有限公司首席执行官。现任墨芯人工智能科技(深圳)有限公司执行董事。2023年5月至今任公司独立董事。

汤天申先生:1957年出生,美国国籍。美国德克萨斯农工大学电子工程博士学历。历任美国德克萨斯农工大学金斯维尔分校助理教授、终身职副教授,Lanstar首席工程师,Intel资深设计经理,Penstar首席技术官,华虹NEC副总裁,中芯国际商务发展副总裁、设计服务资深副总裁、执行副总裁,Solantro总裁兼首席执行官,广东跃昉科技有限公司首席执行官。现任墨芯人工智能科技(深圳)有限公司执行董事。2023年5月至今任公司独立董事。

汤天申先生,1957年出生,美国国籍。美国德克萨斯农工大学电子工程博士学历。历任美国德克萨斯农工大学金斯维尔分校助理教授、终身职副教授,Lanstar首席工程师,Intel资深设计经理,Penstar首席技术官,华虹NEC副总裁,中芯国际商务发展副总裁、设计服务资深副总裁、执行副总裁,Solantro总裁兼首席执行官,广东跃昉科技有限公司首席执行官。现任墨芯人工智能科技(深圳)有限公司执行董事;2026年5月11日至今任怡俊集团控股董事会主席和执行董事;2023年5月至今任公司独立董事。

费怡平先生:工商管理学硕士学位,澳洲会计师公会之资深注册会计师,在管理、财务及投资方面拥有广泛知识和经验。历任中信集团多个高级财务及行政职务,中信泰富有限公司(香港)首席财务官,中信泰富(中国)投资有限公司总裁,Grand Foods Holdings Limited董事、董事会审计、合规及风险管理委员会主席及成员。现任晋景新能控股有限公司非执行董事。