希荻微(688173)公司资料

希荻微(688173) 事件 希荻微于2023年10月31日发布2023年三季度报告：2023年前三季度公司实现营业收入3.99亿元，同比减少14.88%；归母净利润0.16亿元，同比减少37.95%。其中，2023Q3单季度实现营业收入2.22亿元，同比增加36.46%，环比增长62.4%；归母净利润-0.24亿元，同比减少830.63%。 投资要点 行业景气度回升，营收、毛利环比增长显著 2023Q3公司实现营业收入2.22亿元，同比增加36.46%，环比增长62.4%；归母净利润-0.24亿元，同比减少830.63%。公司第三季度营收同比大幅上升的原因是：（1）宏观经济缓慢复苏背景下，消费电子下游库存持续去化，市场需求逐步改善；（2）新产品线音圈马达驱动芯片业务不断放量。盈利能力方面，2023Q3公司毛利率25.29%，同比下降25.9pct，环比增长2.4pct。根据公司与韩国动运的合作协议约定，在一定期限内，由韩国动运向公司提供音圈马达驱动芯片产品生产和供应服务，过渡期内的合作模式导致公司综合毛利率有所下降。剔除该部分业务，公司原有业务的毛利率维持在行业正常水平。2023Q3公司原有消费电子业务受到上游供应商价格调整营业成本下降影响，公司综合毛利率环比上升2.4pct。展望未来，随着公司与韩国动运合作模式的调整叠加消费电子市场景气度提升，公司毛利率将会有较大反弹。 新增音圈马达驱动芯片产品线，持续完善消费电子产品布局 2023H1公司通过自动对焦及光学影像防抖技术产品快速切入音圈马达驱动芯片的细分领域，扩充公司产品线，巩固公司在消费电子市场的地位。公司的音圈马达驱动芯片产品线包括摄像头音圈马达开环/闭环驱动芯片、摄像头OIS光学防抖音圈马达、SMA记忆金属马达驱动芯片等，主要应用于手机等消费电子产品的摄像头模组中。目前，公司该产品已进入OPPO、vivo、荣耀、联想等主流消费电子客户供应链，应用于多款终端机型，成为公司2023H1主要业绩增长点。自动对焦和光学影像防抖技术是应用于摄像头模组的核心技术之一，除了智能手机等消费电子以外，在笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等领域亦具有广泛的应用，未来潜在市场空间宽广。此外，公司凭借深厚的技术积累和广泛的客户基础不断强化手机等公司传统消费电子优势业务。目前，公司产品得到了高通、联发科等主芯片平台厂商的认可，已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、TCL、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。未来随着公司在消费电子领域布局的不断深入，终端市场行情的持续改善，公司消费电子业务有望持续贡献业绩增量。 持续发力车载电子领域，构建新的盈利增长点 公司聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。截至2023H1，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车的车型中。随着公司车规芯片的量产应用，公司车载电子业务有望乘着汽车市场规模成长的东风，构建公司新的盈利增长点。 盈利预测 预测公司2021-2023年收入分别为6.54、9.42、13.41亿元，EPS分别为0.04、0.13、0.48元，当前股价对应PE分别为512.5、143.5、39.9倍.考虑到行业景气度回升背景下公司业绩的增长以及业务多点布局打造的长期成长空间，给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

希荻微(688173) 投资要点 事件：10月31日，公司发布2023年第三季度报告：1）2023第三季度：Q3收入2.22亿元，同比+36.5%，环比+62.4%，涨幅较大；毛利率25.3%，环比+2.4pct；归母净利润-2397万元，根据合作协议约定，在一定期限内，由韩国动运向公司提供音圈马达驱动芯片产品生产和供应服务，过渡期间的合作模式导致公司整体业务综合毛利率有所下降，后续随着相关产品转至自有供应链，毛利率有较大反弹空间；存货2.37亿元，环比-0.9%，公司整体库存处于安全线范围内；2）2023前三季度：收入3.99亿元，同比-14.88%，归母净利润1613万元，同比-37.95%，扣非归母净利润-1.15亿元，同比-833.07%。 需求回暖+新品拉动，收入继续环比大幅增长。公司23Q3收入环比大增62.4%，继Q2之后环比持续大幅增长，一方面系消费电子下游库存去化，以及各手机大厂发布新机刺激，行业需求逐步回暖，公司新老产品持续出货，另一方面系自2023年Q2起，公司音圈马达驱动芯片新产品线的自动对焦、光学防抖系列产品不断放量。之后两个季度为消费电子传统淡季，但目前行业淡旺季特征不太明显，且三星等大厂预计在2024年春季或将有新机发布，由于目前消费电子库存较低，年底节假日日集中，考虑到提前备货需求，预计今年有望呈现淡季不淡。 音圈马达驱动芯片产品线高速成长，毛利率回归在即。AF自动对焦芯片受益自动对焦渗透率提升和可变光圈等新应用，OIS光学防抖芯片受益高端潜望渗透率提升和分立OIS下沉，公司音圈马达驱动芯片产品线持续高增长，但受到与韩国动运过渡期间合作模式的影响，目前该产品线毛利率相对较低，但VCM开环、闭环驱动芯片和OIS光学防抖芯片等产品正常毛利率显著高于公司当前相关业务毛利率，后续随着合作模式的调整，公司整体毛利率有望快速回升；除此以外，伴随着晶圆等上游成本下降，公司毛利率亦有望逐步向上。 多品类布局，增长点众多： 1）主芯片平台：针对CPU,GPU,DDR的DC-DC电源芯片已累计出货上亿颗，为业界高度认可；已开始为国内一线品牌客户进行多相BUCK的定制开发；SIM卡电平转换芯片已进入国际手机平台厂商参考设计并量产出货；开发系列电平转换芯片来支持I2C,I3C,eSIM,SPI,UART等应用；拥有完整系列的低功耗DCDC产品线； 2）汽车业务：超20款车规产品在研，可送样/量产产品超10款，40V高低边产品系列和高压/高PSRR LDO产品系列在超10家汽车客户送样测试中，已取得部分订单，日本品牌客户开始量产出货； 3）手机快充芯片：电荷泵2:1方案大量出货，服务主流手机平台；已经为海外一线品牌手机客户提供4:1的解决方案；将为国内一线品牌手机客户提供新一代更高效率的4:1的解决方案。 投资建议：公司Q3继续环比向好，除消费电子外，公司在汽车、计算、通讯等领域有序布局，多款芯片持续送样和试制，各产品管线研发进展顺利，持续看好公司长期成长性。由于过渡期间与韩国动运的合作模式暂时影响综合毛利率，进而影响了利润的短期增速，预计公司2023-25年归母净利润为0.15/0.55/1.97亿元（此前预测2023/2024分别为0.46/0.55/1.22亿元），2023/11/7收盘价对应PE为521/140/39倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游景气度修复不及预期；行业竞争进一步加剧；宏观环境及汇率波动风险

希荻微(688173) 投资要点 事件：8月23日，公司发布2023年半年报：1）2023年上半年：营业收入1.77亿元，同比-42.2%，归母净利润4010万元，同比+76.5%，扣非归母净利润-8526万元，同比-641.3%；2）2023Q2：营收1.37亿元，环比+240.5%，同比-12.6%，归母净利润-1357万元，环比-125.3%，同比-203.1%，扣非后归母净利润-1878万元，环比亏损幅度收窄，同比-330.5%。公司2023Q2收入环比Q1实现大幅增长，扣非后归母净利润率-13.7%，亏损幅度环比Q1下降151.7pct，大幅度收窄。 公司业务二季度逐步回暖，亏损幅度大幅收窄。公司2023Q2收入1.37亿元，环比大幅增长240.5%，其中音圈马达驱动芯片产品线贡献收入5800万元，新产品线持续放量，打开成长新空间，不考虑音圈马达驱动芯片产品线，公司Q2收入为7877万元，环比亦实现大幅增长（+96.1%），主营业务逐步回暖；归母净利润方面，23Q2扣非归母净利润亏损幅度环比Q1大幅度收窄，主要系收入环比大幅增加，规模效应导致主要期间费用率下降。我们认为主要系手机等消费电子终端经历数个季度去库存后，下游需求在筑底后逐步修复，伴随宏观波动边际减弱，公司收入有望持续环比回暖。 受到与韩国动运合作模式和半导体景气度下行影响，盈利能力暂时承压。公司23Q2毛利率为22.9%，环比-20.7pct，同比-29.7pct，主要系公司Q2音圈马达驱动芯片产品线收入开始体现，但在过渡期间内由于受到与韩国动运合作模式的影响，目前该产品线毛利率较低，但VCM开环、闭环驱动芯片和OIS光学防抖芯片等业务本身毛利率高于Q2的毛利率，后续随着双方合作模式的调整，公司整体毛利率有望回升；除此以外，公司原有产品线本身毛利率由于景气度下行和行业竞争，毛利率受到一定程度影响。 持续丰富产品类型，拓宽产品线，为长期成长筑牢基础。依托于持续的研发投入和显著的人才优势，上半年公司推出：高效率大电流电荷泵充电芯片产品、具有高压保护功能的新型USBType-C模拟音频开关等多款更高效率和更低功耗的电源管理芯片；端口保护和信号切换芯片产品成功进入高通平台参考设计，在三星、小米等旗舰机型中得以应用；新推出的USBType-C模拟音频开关芯片产品支持USB信号、模拟音频、麦克风信号三合一切换传输功能，降低手机厂商的系统成本，已成功应用于OPPO、vivo、小米、荣耀、传音等品牌；汽车业务方面，超过20款车规产品在研，可量产和送样产品超过10款，ISO26262功能安全认证有望年内完成，“多通道高/低边驱动芯片”项目获选北京市科技技术委员会举办的2023年度车规级芯片科技攻关"揭榜挂帅"榜单任务，高通车机平台GPU供电IC进入汽车品牌前装市场，连续4年0失效，且日本汽车品牌客户在上半年实现突破。 投资建议：公司二季度逐步回暖，亏损幅度大幅收窄，受到半导体周期下行影响，盈利能力暂时承压，后续随着与韩国动运合作模式调整，整体毛利率有望回升。除消费电子外，公司在汽车、计算、通讯等领域有序布局，多款芯片持续送样和试制，各产品管线研发进展顺利，持续看好公司长期成长性。预计公司2023-25年归母净利润为0.46/0.55/1.22亿元（此前预测2023/2024分别为0.68/1.11亿元），2023/8/25收盘价对应PE为148/124/55倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游景气度修复不及预期；行业竞争进一步加剧；宏观环境及汇率波动风险

希荻微(688173) 电源芯片平台，拓展云计算、汽车应用 公司主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片等。消费电子领域：公司主要产品已进入Qualcomm、MTK等国际主芯片平台厂商以及三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系。 公司在汽车电子领域的布局成效逐渐显现：公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车的车型中。 在云计算领域：公司致力于开发高性能产品，让云计算技术更高效和可靠。公司提供高性能，大电流DC-DC转换器，eFuse/热插拔和保护解决方案，维持系统低成本，提高效率和可靠性，并与普林斯顿大学合作开发专利，解决服务器Chiplet供电瓶颈。 需求疲软业绩承压 公司下游应用以消费电子为主，受消费电子市场持续低迷，消费电子产品需求疲软，以及主要客户需求的季节性波动影响，2023年Q1公司实现营收0.40亿元(同比增速-73.15%，环比增速-55.67%)，归母净利润0.54亿元(同比增速461.04%，环比增速230.42%)。公司在2023Q1完成了与NavitasSemiconductorCorporation(“NVTS”)及其子公司NavitasSemiconductorLimited(简称“Navitas”)的股权转让以及技术许可授权的交易，本次股权转让以及技术许可交易共产生损益约13,947万元，使得2023Q1归属于上市公司股东的净利润同比大幅上升。 持续研发投入，丰富产品矩阵 公司持续在汽车、工业、通讯应用领域布局，持续增加车规、工规项目的研发投入。公司2022全年、2023一季度研发费用同比增速均在30%以上。公司在2022年继续积极扩充以研发为主的高端人才，加强人才招聘力度，相比于2021年末，2022年公司共有员工224人，实现员工人数增长率19.79%；研发人员132人，占员工总数量的58.93%，博士、硕士人数均有明显增长。 公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。产品进展方面，公司聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。截至2022年底，研发管线已有十余款按照AEC-Q100Grade1标准要求开发的产品处于在研发或定义状态。 2022年OpenAI发布现象级AI应用——ChatGPT，掀起了一轮人工智能浪潮。庞大的算力基础，支撑了ChatGPT的更新迭代。为了满足越来越多的AI大模型及衍生应用的需求，云计算、数据中心的建设将加速。公司现有核心技术体系涵盖了带隙电压源、电流镜、驱动电路、高精度ADC等模拟电路模块及其控制方法，能够用于数据中心、通信设备、服务器等领域的电源管理芯片。 投资建议 公司维持较高的研发费用率进行技术积累，同时有较高质量的客户，坚持市场拓展、版图扩张的策略，为公司长期发展蓄力。看好公司下游周期复苏，以及在汽车、云计算领域的布局。预计2023-2025年分别实现归母净利润0.90亿元、0.38亿元、0.60亿元，当前股价对应PE分别为96.26、230.21、143.59倍。由于公司规模较小，仍处于成长期，所以有望通过高速成长消化估值。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游集中的风险；市场竞争加剧的风险；研发进度不及预期的风险