生益电子(688183) 投资要点 前三季度业绩大幅预增，高附加值产品占比持续提升：公司预计2026年前三季度实现归母净利润18.69亿元~19.52亿元，同比增加68%~75%；扣非归母净利润18.65亿元~19.48亿元，同比增加68%~75%。Q3单季预计实现归母净利润7.58亿元~8.41亿元，同比增长29.7%~44.0%，环比增长13.8%~26.3%。受益于AI算力领域的高景气，公司锚定中高端赛道持续深耕，有序推进产能释放、深化技术升级、强化质量管控，高附加值产品占比稳步提升，市场竞争优势进一步巩固。 AI算力PCB量价齐升，数据中心产品规模化交付：2026年上半年公司实现营业收入57.84亿元，同比增长53.46%；归母净利润11.11亿元，同比增长109.36%；综合毛利率34.31%。公司将AIPCB作为核心增长主线，数据中心终端产品通过算力头部客户认证并实现规模化批量交付，800G光模块PCB已批量出货，1.6T交换机产品进入小批量量产；整体产线稼动率维持高位。 国内外扩产项目齐头并进，高端产能加速成型：东城智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期持续产能爬坡，二期逐步投入使用；吉安智能制造高多层算力电路板项目第一阶段实现全流程贯通试生产，第二阶段正在推进中，全部建成后年产能达70万平方米；东莞人工智能计算HDI生产基地已进入土建施工阶段；泰国工厂一期进入设备安装调试阶段。公司同步推进吉安与东莞HDI项目，产能扩张持续支撑业绩增长。 投资建议：公司为国内知名的中高端PCB供应商，深度受益于AI算力基础设施高景气。我们预计公司2026-2028年分别实现营业收入151.54/222.05/288.58亿元，归母净利润28.54/45.80/60.10亿元，对应EPS分别为3.32/5.32/6.99元，对应PE分别为28.7/17.9/13.6倍，维持“增持”评级。 风险提示：AI算力资本开支不及预期风险；上游覆铜板等价格上涨风险。

生益电子(688183) 事件 2026年上半年，公司业绩高速增长。公司紧抓行业高景气机遇，延续“市场引领、双轮驱动”战略，锚定中高端赛道持续深耕。在巩固前期市场拓展成果的基础上，加快产能释放、深化技术升级、强化质量管控，经营业绩实现较快增长，高端产品收入占比稳步提升，核心竞争力持续提升。东城智能算力中心释放产能并持续上量，吉安智能制造高多层板项目按计划试生产，泰国工厂建设稳步推进，为公司持续增长奠定坚实基础。2026年上半年，公司实现营业收入57.84亿元，同比增长53.46%；实现归属于母公司所有者的净利润11.11亿元，同比增长109.36%。 投资要点 高端市场布局深化，业务增长动能增强。公司持续深化高端市场开拓，推进新客户认证与开拓，稳步实现高端产品放量。2026年上半年，数据中心终端产品收入稳步增长，相关产品通过算力头部客户认证并实现规模化批量交付，同时深度联动海内外主流云厂商开展同步研发迭代；1.6T交换机配套产品进入小批量量产阶段；卫星通信板块产业化落地稳步推进；800G光模块PCB已批量生产，出货规模逐步提升，1.6T光模块PCB已打样测试中。整体产品结构持续向高附加值品类优化升级，整体业务增长动能稳步增强。 加速高端产能落地，供给能力持续提升。为匹配高端市场旺盛需求，公司持续优化产能布局，推动“现有产能挖潜+新增产能提速”并行，2026年上半年产出面积同比提升24.73%，进一步提升订单交付能力与市场响应速度。截至2026年6月末，公司设计现有产能为246万平方米。对于未来的产能扩张，公司目前有多个扩产项目在建，合计在建产能114.62万平方米。其中，东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目属于公司现有产品的升级迭代和产能扩张，该项目主要生产5阶及以上高阶HDI板（含mSAP工艺HDI产品），达产后年产能将达到16.72万平方米。项目已完成厂房土建工程设计、审图和招标等工作，并于2026年5月底进入土建工程基础施工阶段，计划2028年试生产。公司将加快项目建设，以满足日益增长的高端市场需求。吉安智能制造高多层算力电路板项目计划年产能70万平方米，规划产品以平均16层的高多层板为主，项目实施地点为现有厂房的四层、五层全部区域和一层已分隔的独立区域，目前公司已使用自有资金进行前期的建设，项目第一阶段在2026年6月实现全流程贯通试生产，助力公司中高端产能扩充；同时，公司已提前启动项目第二阶段建设工作，力争提前至2026年底前投入试生产，为公司抢抓高端市场、持续优化产品结构提供支持。 5月行情回顾 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入151/225/292亿元，分别实现归母净利润29/48/63亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。

生益电子(688183) 主要观点： 生益电子公司持续积累技术，积极开拓新兴市场应用 公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。 随着人工智能技术的快速发展，与之配套的高端应用对PCB的性能要求日益提升，推动行业技术加速升级。面对技术迭代挑战，公司积极布局创新:通过组建专项团队保障核心项目，确保前沿技术研发与新产品开发等战略性项目的顺利开展;加快推进AI服务器、800G交换机及卫星通信PCB等关键项目的产业化进程;整合优势资源成立专业技术服务团队，强 化技术研发的前瞻性布局与市场需求的有效衔接。同时，完善技术创新激励机制，进一步促进技术突破与成果转化，不断增强公司在行业中的技术竞争力。 2025年上半年，公司在原有核心技术基础上新增了“新一代高端光通信核心组件产品研发”、“新一代智能座舱核心模组产品开发”、“新一代智能算力核心加速组件产品开发”、“新一代智能算力能源中枢产品开发”、“新一代通用算力架构平台产品研发”、“智驭感知系统雷达产品研究开发”、“新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域。 AI芯片需求强劲，芯片持续迭代带动PCB领域需求 根据Omdia的数据显示，目前用于云计算和数据中心人工智能的GPU和其他加速芯片的高速增长最终会放缓，但在改变整个行业之前不会放缓。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。根据广合科技的招股书显示，不同的服务器芯片，不同的产品架构，对应的PCB的层数不同，对应的板厚和厚径比均随着芯片的不同和迭代有相应的变化。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入94.60亿元，130.80亿元和172.70亿元；归母净利润分别为15.14亿元，23.40亿元和31.45亿元，分别同比增长356.0%，54.6%和34.4%。对应2025/2026/2027年PE分别为55倍、36倍和27倍。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企。

生益电子(688183) 事件 公司发布2025年中报：2025年上半年公司实现营业收入37.69亿元，同比增加91.00%；实现归母净利润5.31亿元，同比增加452.11%；实现扣非归母净利润5.28亿元，同比增长483.25%。 投资要点 PCB业务营收同比增长93%，高端产品结构优化成效显著 2025年二季度，公司实现营业收入21.89亿元，同比增加101.12%；实现归母净利润3.30亿元，同比增加374.34%；实现扣非归母净利润3.30亿元，同比增长398.14%。盈利能力方面，2025年第二季度，公司实现销售毛利率30.78%，同比提升10.42pcts，反映出公司产品结构优化及高附加值订单占比的提高。公司专注于高层数、高精度、高密度的多层印制电路板的研发与生产，产品广泛应用于高端服务器、交换机、低轨卫星等领域，技术门槛高且对质量与交付能力要求严苛。公司通过持续优化产品结构，实现营收大幅增长，凸显其在高端PCB细分市场的竞争力提升。 能力扩张与结构升级并举，产能释放打开国际化布局 2025H1，公司在建工程期末余额达6.92亿元，同比增长147.91%，涉及智能算力中心、东城四期及泰国工厂，产能爬坡将支撑未来业绩释放。公司持续加大高端产能建设力度，紧抓AI算力与高速通信等领域的结构性机遇，加速推动智能制造平台建设。国内业务方面，2025年上半年公司公告投资约19亿元用于建设“智能算力中心高多层高密互连电路板项目”，包括已启动的吉安二期建设，项目规划年产能达70万平方米，分阶段于2026年与2027年陆续试产，重点服务AI服务器、高多层网络通信等中高端PCB需求，助力公司在AI浪潮下把握高速成长红利。同时，公司同步推进全球化产能布局，泰国PCB基地投资额由原计划的1亿美元扩大至1.7亿美元，土建工程有序推进并计划2026年试生产，未来将作为公司海外交付中心承接全球客户需求。中长期看，公司高端产能加速释放叠加海外布局深化，将有效强化全球交付能力与头部客户绑定，实现由技术驱动向产能驱动的持续成长飞跃。 AI+通信+汽车联动发展，多维布局厚植成长基础，智能化应用多点开花 公司持续以AI服务器为核心阵地，夯实其在高端PCB领域的领先地位，同时积极拓展多元化下游应用场景，构建差异化技术护城河。在高速通信领域，公司深耕800G高速交换机平台市场，业务进展稳健，并与核心客户协同推进下一代224G系统产品的研发，目前已进入打样阶段。 在智能汽车领域，公司自研的自驾域控与毫米波雷达相关PCB产品已实现批量交付，在智能辅助驾驶、动力能源以及智能座舱等核心产品线的批量订单正在稳步推进中，公司的客户包括国内外主流新能源车企。此外，公司同步推进800V高压平台及相关模块的PCB开发，还在“面向智能驾驶汽车的信息传感及能源动力控制PCB的研究开发”中完成了高压（1500V）CAF测试与失效分析，已实现400V平台项目和智能座舱LGA项目的量产。 整体来看，公司正逐步形成“AI+通信+智能汽车”多赛道协同发力的产品格局，多元化布局有望为其构筑长期成长护城河与技术护壁效应。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为75.61、107.33、137.94亿元，EPS分别为1.32、2.14、2.86元，当前股价对应PE分别为60.7、37.4、28.0倍，我们认为公司多元化布局，结构升级逐步形成“AI+通信+智能汽车”多赛道协同发力的业务布局，有望助力公司未来技术发展，注入增长动能，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济周期扰动；下游AI算力行业景气度下滑放缓；高端产品交付不及预期。

邓春华先生:1971年1月出生,汉族,中国国籍,无境外永久居留权,在职研究生学历,经济师。曾任东莞市电子工业总公司总经理、董事长,东莞市国弘投资有限公司董事长,苏州生益科技有限公司、陕西生益科技有限公司、东莞生益房地产开发有限公司、吉安生益电子有限公司、咸阳生益房地产开发有限公司、东莞生益发展有限公司、东莞科技创新投资集团有限公司董事,生益电子董事、总经理。现任本公司董事,生益电子股份有限公司董事长、东莞科技创新投资集团有限公司副总经理。

张恭敬,男,1972年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,助理工程师。曾任职于珠海经济特区机械电气设备厂、珠海斗门超毅电子有限公司、德丽科技(珠海)有限公司、EPCOS ZhuHai Co.Ltd.、珠海合用软件有限公司顾问、上海美维电子有限公司。历任吉安生益总经理,本公司计划部主工、计划部经理、客户服务部高级经理、生产总监、副总经理兼运营总监、吉安生益董事。现任本公司董事、总经理,吉安生益董事长、香港生益董事、生益国际董事、生益海外董事、泰国生益签字董事。

张恭敬先生,1972年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,助理工程师。曾任职于珠海经济特区机械电气设备厂、珠海斗门超毅电子有限公司、德丽科技(珠海)有限公司、EPCOSZhuHaiCo.Ltd.、珠海合用软件有限公司顾问、上海美维电子有限公司。历任吉安生益总经理,本公司计划部主工、计划部经理、客户服务部高级经理、生产总监、副总经理兼运营总监、吉安生益董事。现任本公司职工董事、总经理,吉安生益电子有限公司董事长、生益电子(香港)有限公司董事、生益电子(国际)有限公司董事、生益电子(海外)有限公司董事、生益电子(泰国)有限公司签字董事。

张恭敬先生:1972年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,助理工程师。曾任职于珠海经济特区机械电气设备厂、珠海斗门超毅电子有限公司、德丽科技(珠海)有限公司、EPCOSZhuHaiCo.Ltd.、珠海合用软件有限公司顾问、上海美维电子有限公司。历任吉安生益总经理,本公司计划部主工、计划部经理、客户服务部高级经理、生产总监、副总经理兼运营总监、吉安生益董事。现任本公司职工董事、总经理,吉安生益电子有限公司董事长、生益电子(香港)有限公司董事、生益电子(国际)有限公司董事、生益电子(海外)有限公司董事、生益电子(泰国)有限公司签字董事。

陈正清先生,1973年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,正高级工程师。曾任汝城钨矿子弟学校高中部教师、珠海方正印刷电路板发展有限公司项目总监、副院长。历任本公司工程师、高级工程师、经理助理、副经理、经理,筹建组组长、总工程师、技术总监、总经理助理、东莞洪梅分厂负责人、董事。现任本公司副总经理、吉安生益电子有限公司董事兼总经理、生益电子(香港)有限公司董事、生益电子(国际)有限公司董事、生益电子(海外)有限公司董事、生益电子(泰国)有限公司签字董事。

戴杰,男,1968年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,工程师,中国电子电路行业协会常务理事。曾任职于贵州省煤矿设计院、深圳市世纪网通通信技术开发有限公司。历任本公司主管、市场部总管、市场部经理、市场总监、营销总监、董事。现任本公司副总经理、吉安生益董事。

陈仁喜先生:1967年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权,正高级工程师(科技型企业家),高级经济师。1989年6月毕业于华南理工大学有机化学专业。曾任职于东莞市氮肥厂、香港东方线路板有限公司、香港生益有限公司,历任广东生益科技股份有限公司生产总厂长兼营运总监、副总经理、董事、总经理,现任本公司董事长、生益电子股份有限公司董事、江苏生益特种材料有限公司董事长、江西生益科技有限公司董事长、陕西生益科技有限公司董事长、苏州生益科技有限公司董事长、东莞生益资本投资有限公司董事长、生益科技(泰国)有限公司签字董事、生益科技(香港)有限公司董事长、生益科技(国际)有限公司董事长、生益科技(发展)有限公司董事长。

张莉女士:1979年出生,中国国籍,无境外永久居留权,会计硕士,高级会计师。2001年7月至2005年1月历任广东省东方进出口公司财务部会计,副经理;2005年1月至2018年4月历任广东省广新控股集团有限公司结算中心副主管、主管,资金管理部主管、部长助理、副部长;2016年3月至2018年4月兼任广新海事重工股份有限公司董事、副总经理;2018年4月至2022年9月任兴发铝业控股有限公司执行董事、财务总监、广东兴发铝业有限公司党委委员、董事、财务总监;2022年9月任广东省广新控股集团有限公司财务资金部副总经理(主持工作),兼广新财资管理(香港)有限公司董事;2022年10月至今任广东省广新控股集团有限公司财务资金部总经理,兼广东广新企业运营管理有限公司法人代表、执行董事,广新财资管理(香港)有限公司董事、总经理,广东省丝绸纺织集团有限公司董事,生益科技董事。

谢景云,女,1980年出生,中国国籍,无境外永久居留权,工商管理硕士,经济师。曾任职于广东省轻工业品进出口集团、广东省外经贸厅、广东合捷国际供应链有限公司、广东广新投资控股有限公司。历任广东省广新控股集团有限公司投资与资本运营部部长、运营管理中心运营管理高级总监、总经理,东莞生益资本投资有限公司、宁夏伊品生物科技股份有限公司、广东省广告集团股份有限公司、兴发铝业控股有限公司董事。现任本公司董事、广东生益科技股份有限公司董事、广东广新新兴产业投资基金管理有限公司董事、广新香港投资有限公司董事长、深圳清溢光电股份有限公司董事、广东广新新材料有限公司董事长、新疆皓粤铝业有限公司董事长、广东省广新控股集团有限公司资本投资高级总监、资本投资中心总经理、广东省广新控股集团有限公司副总经理。

唐庆年先生:1961年出生,中国国籍,中国香港居民,硕士学历,现任生益电子股份有限公司、光膜(香港)有限公司、高基投资有限公司、Allied Business Limited、凌智有限公司、气派音响有限公司、Viola Sound Technology Limited、Maisonette Investments Limited、伟华电子有限公司、Su Sih Developments Limited、高柏创新(香港)有限公司、MTG Laminate(BVI)Limited、Top Mix Investments Limited、优博有限公司、无锡翔英创投有限公司、上海君远企业发展有限公司、香港江苏社团总会有限公司、香港检验服务有限公司、香港标准及检定中心有限公司、无锡旅港同乡会有限公司、广东省标检产品检测认证有限公司(曾用名东莞标检产品检测有限公司)、香港认证中心有限公司、Shining Ace Developments Limited及Su Sih(PTC)Limited董事。2022年11月至今担任公司董事。