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天德钰

(688252)

  

流通市值:44.25亿  总市值:99.27亿
流通股本:1.82亿   总股本:4.09亿

天德钰(688252)公司资料

公司名称 深圳天德钰科技股份有限公司
网上发行日期 2022年09月16日
注册地址 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道...
注册资本(万元) 4090213410000
法人代表 郭英麟
董事会秘书 邓玲玲
公司简介 深圳天德钰科技股份有限公司成立于2010年,是一家专注于移动智能终端领域芯片研发、设计、销售企业。公司总部位于深圳南山高新科技园内,并在多地设有分支机构。公司拥有强大的研发能力和技术积累,是政府认定的国家级“高新技术企业”、“重点集成电路企业”,深圳市“专精特新”及“创新型”中小企业。公司致力于移动智能终端和智能物联两大领域关键芯片的自主研发,产品涵盖移动智能终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片等。公司销售覆盖中国(大陆及台湾)、美国、日本、韩国等,主要客户囊括了国内外一流知名品牌企业。
所属行业 半导体
所属地域 广东
所属板块 预盈预增-融资融券-沪股通-养老金-小米概念-华为概念-国产芯片-专精特新
办公地址 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦9楼901
联系电话 0755-29192958,0755-29192958-1210,0755-29192958-8007
公司网站 www.tdytech.com
电子邮箱 info@jadard.com
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
集成电路209827.4499.82164964.9999.86
其他(补充)369.830.18228.850.14

    天德钰最近3个月共有研究报告3篇,其中给予买入评级的为2篇,增持评级为1篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-04-30 中邮证券 万玮,吴...买入天德钰(688252...
天德钰(688252) l事件 公司发布2025年一季报,25Q1单季度实现营业收入5.54亿元,同比+60.52%,归母净利润0.71亿元,同比+116.96%。 l投资要点 电子价签持续增长,显示驱动新品上量。公司25Q1单季度实现营业收入5.54亿元,同比+60.52%,归母净利润0.71亿元,同比+116.96%,毛利率24.46%,同比提升4.89pct,其中公司的四色电子价签技术具有多次程式代码烧录的功能,为客户提供了更大的开发灵活性和降低了量产风险,2024年四色新品市场份额已达到80%,2025年随着下游电子价签渗透率的持续提升,业务体量同步扩张;手机TDDI高刷和qHD份额持续提升;平板TDDI预计今年放量,工控类芯片新品将在今年上半年推出,AMOLED预计在今年下半年开始贡献营业收入。 研发投入持续加大,不断拓展各产品线及应用领域。公司25Q1研发投入0.47亿元,同比增加23.06%,占营业收入的8.54%,成功开发出窄边框GIP架构电子纸驱动IC,不仅适用于电子价签,更可拓展至手机背盖等新应用场景,为客户提供多元化解决方案;在AMOLED屏幕的新技术中,通过动态调整高低刷新率切换时的驱动电压和亮度参数,有效解决屏幕在帧率切换时容易出现的亮度抖动问题。 l投资建议: 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入30.0/40.1/52.2亿元,归母净利润分别为3.7/5.3/7.2亿元,维持“买入”评级。 l风险提示: 研发未达预期的风险;核心技术人才流失风险;产品升级迭代的风险;市场竞争加剧的风险;国际贸易环境变化风险。
2025-04-15 西南证券 王谋买入天德钰(688252...
天德钰(688252) 投资要点 事件:公司发布25Q1业绩预告,Q1实现收入5.5亿元,同比增长60.5%,环比下滑10.3%;归母净利润7056.8万元,同比增长117.0%,环比下滑14.9%。 显示驱动+电子价签两驾马车齐头并进,利润率表现优异。此前,公司发布24年年报,实现营收21.0亿元,同比增长73.9%;归母净利润2.8亿元,同比增长143.6%,业绩表现亮眼。公司不断推动技术和产品创新,扩充产品品类,加快迭代速度,在竞争激烈的市场环境下业绩取得较好的增长。1)分业务来看,显示驱动芯片实现营收16.1亿元,同比增长62.7%,占比公司营收76.8%;电子价签驱动芯片及其他实现营收4.8亿元,同比增长137.8%,占比营收23.0%;2)利润率方面,2024年公司毛利率和净利率均实现显著提升,分别为21.4%/13.1%,分别同比+1.4pp/+3.75pp;3)费用率方面,公司费用端管控较好,24H1销售/管理/研发费用率分别为2.0%/1.3%/8.4%,分别同比+0.1pp/-0.4pp/-3.5pp;其中,研发费用为1.8亿元,同比增长22.2%,公司持续稳定加大研发,为产品升级迭代及技术创新提供充分保障。 全年新品推出节奏紧凑,AMOLED高阶产品预计H2贡献营收。2024年,公司相继量产了手机全高清TDDI、平板TDDI、AMOLED DDIC手表等新品,其中手机高刷TDDI/qHD TDDI等新品24年表现亮眼。此外,25年公司将在类工控市场发力。AMOLED手机高阶产品持续开发中,预计25H2有望贡献营收,全年新品出货节奏紧凑,有望实现份额稳步增长。 电子价签市场空间广阔,公司优势显著。24年,公司领先业界,率先量产四色电子价签驱动芯片,目前仍为全市场独供;同时成功开发出窄边框GIP架构电子价签,可拓展至手机背盖等创新应用场景,为客户提供多元化解决方案。据公司年报数据显示,预计2025年整个电子价签市场规模有望达150亿元,公司在电子价签驱动芯片领域份额较高,四色电子价签全市场独供具有先发优势;同时不断更新产品,降本四色产品持续研发中,以便应对竞争对手进入市场后带来的价格压力。目前,电子价签在全球商超渗透率仅10%,未来增长空间广阔,公司作为该领域龙头,有望受益于电子价签渗透率的稳步提升。 盈利预测与投资建议。预计公司25-27年归母净利润分别为3.6/4.7/5.5亿元,未来三年归母净利润复合增速有望达到25.7%。考虑到公司有望显示驱动业务基本盘稳定,AMOLED产品25H2贡献营收,电子价签业务需求较好且公司竞争优势明显,维持“买入”评级。 风险提示。行业竞争加剧、下游需求恢复不及预期、研发进度不及预期等风险。
2025-04-01 中银证券 苏凌瑶,...增持天德钰(688252...
天德钰(688252) 天德钰发布2024年年报。公司2024年营收和毛利率双增,DDIC业务营收增长较快,电子价签继续夯实领先地位,同时快充协议和VCM产品也在积极迭代。维持增持评级。支撑评级的要点 2024年营收和毛利率双增,规模效应初步显现。天德钰2024年营业收入约21.02亿元,YoY+74%;毛利率约21.4%,YoY+1.4pcts;归母净利润约2.75亿元,YoY+144%。天德钰2024Q4营业收入约6.18亿元,QoQ-4%,YoY+62%;毛利率约21.5%,QoQ-0.9pct,YoY+1.5pcts;归母净利润约0.83亿元,QoQ-9%,YoY+118%。分业务来看,天德钰2024年移动智能终端显示驱动芯片营业收入约16.14亿元,YoY+63%,毛利率18.5%,同比基本持平;电子价签、摄像头音圈和快充芯片营业收入约4.84亿元,YoY+138%,毛利率31.1%,YoY+7.7pcts。 DDIC价格竞争激烈,国产替代持续推进。根据CINNO Research信息,2024年全球显示驱动芯片市场进入存量竞争阶段。一方面,大陆企业凭借本土化优势快速崛起,LCD驱动芯片国产化率已达34%,大陆晶圆厂在110nm和40~90nm制程上已突破,占据约40%的份额,但是高端的28nm及以下的OLED驱动芯片依然被三星LSI、联咏等企业垄断。另一方面,市场竞争加剧,全球驱动芯片龙头企业毛利率从2021年的50%下降至2023年的40%,而大陆企业平均毛利率不足20%,价格战触及生存线。2024年天德钰相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品、下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。凭借新产品的增量,我们预计天德钰的显示驱动芯片将在2025年进一步扩大市场份额。 电子价签夯实领先地位,快充协议和VCM积极迭代更新。2017~2024年全球电子价签市场规模从数十亿元快速增长至超过100亿元,预计2025年全球电子价签市场规模将达到150亿元。目前全球电子价签芯片市场竞争者主要包括天德钰、晶宏半导体、晶门科技等。2024年天德钰量产四色电子价签,根据全景网报道,天德钰作为最早推出四色电子价签的厂商,积极抢占了市场先机。根据公司披露的机构调研信息,2024年天德钰在四色电子价签市场份额约80%,领先竞争对手一年多的时间。目前电子价签正在向六色迭代升级。天德钰六色电子价签正在研发阶段,有望持续领先竞争对手。2024年天德钰亦推出快充协议USB Type-C eMarker和OIS VCM新产品,继续夯实公司技术积累。 估值 考虑到电子价签业务对毛利率有正面作用,我们上调天德钰2025/2026年EPS预估至0.86/1.10元,并预计2027年EPS为1.28元。截至2025年3月31日收盘,天德钰总市值约106亿元,对应2025/2026/2027年PE分别为30.1/23.5/20.1倍。维持增持评级。评级面临的主要风险 市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。新技术研发进度不及预期。
2025-03-27 国信证券 胡剑,胡...增持天德钰(688252...
天德钰(688252) 核心观点 2024年收入同比增长74%,归母净利润同比增长144%。公司2024年实现收入21.02亿元(YoY+73.88%),归母净利润2.75亿元(YoY+143.61%),扣非归母净利润2.47亿元(YoY+145.30%);毛利率提高1.4pct至21.41%,研发费用同比增长22.20%至1.76亿元,研发费率下降3.5pct至8.36%。其中4Q24营收6.18亿元(YoY+61.6%,QoQ-3.6%),归母净利润8289万元(YoY+118%,QoQ-8.9%),扣非归母净利润8091万元(YoY+164%,QoQ-1.7%),毛利率21.48%(YoY+1.5pct,QoQ-0.9pct)。 各产品线收入均明显增长,毛利率均提高。分产品线看,2024年公司移动智能终端显示驱动芯片收入16.14亿元(YoY+62.73%),占比77%,毛利率提高0.01pct至18.47%;电子价签、摄像头音圈及快充协议芯片收入4.84亿元(YoY+138%),占比23%,毛利率提高7.70pct至31.10%。李书颖詹浏洋2024年多款显示驱动芯片新产品量产,通过新技术提高产品竞争力。公司2024年相继量产手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品,以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。在工控穿戴类显示驱动IC设计上,公司产品支持多种接口界面,支持消费电子、工业控制、嵌入式系统全场景适配。在AMOLED屏幕的新技术中,公司产品通过动态调整高低刷新率切换时的驱动电压和亮度参数,有效解决了屏幕在帧率切换时容易出现的亮度抖动问题。在TDDI新技术方面,公司产品使用TDDI触控屏透过算法来取代P-sensor功能的新技术有效降低成本。 四色电子价签成为主流,公司电子价签显示驱动芯片全球份额第一。电子价签的技术发展从黑白到三色电子价签,再到四色以及六色电子价签的迭代,目前四色电子价签是市场主流,占比80%。2024年公司率先量产全系列内建可多次读写内存的四色电子纸驱动IC新产品,全面布局智能零售与物联网应用市场,市场份额全球第一。同时,公司成功开发出窄边框GIP架构电子纸驱动IC,不仅适用于电子价签,更可拓展至手机背盖等创新应用场景。投资建议:新产品放量,维持“优于大市”评级 由于公司新产品放量顺利,且新产品毛利率相对较高,我们上调公司2025-2026年归母净利润至3.32/4.10亿元(前值为2.87/3.45亿元),预计2027年归母净利润为4.87亿元,对应2025年3月26日股价的PE分别为31/25/21x,维持“优于大市”评级。 风险提示:需求不及预期,产品研发不及预期,客户导入不及预期。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
郭英麟董事长,总经理... 429.59 47.6 点击浏览
郭英麟,1962年8月出生,中国国籍,无境外永久居留权,中国台湾成功大学学士。1986年10月至1991年5月,任职于宏碁电脑股份有限公司,担任主任;1991年6月至1997年8月,任职于Phoenix Technologies Ltd.,担任经理;1997年9月至2001年5月,任职于特望科技股份有限公司,担任协理;2001年6月至2014年10月,任职于鸿海精密,担任协理;2014年10月至2019年9月,任天钰科技副总经理;2015年1月份至2019年12月,任天德钰有限执行董事、总经理、法定代表人。专长于资讯系统和半导体产业,擅长于管理中(包括中国台湾)、美工程和事业团队。2019年12月至今,任公司董事长、总经理,负责公司管理和规划发展。
谢瑞章副总经理 146.42 33.84 点击浏览
谢瑞章,1969年3月出生,中国国籍,中国台湾中正大学电机硕士。1995年8月至1997年任职于中国台湾积体电路制造股份有限公司,担任工程师;1997年至1998年任职于盛群电子,担任工程师;1998年至2000年任职于美商ATi Inc.,担任经理;2000年至2004年,任职于Infineon Inc.(英飞凌),担任经理;2004年至2008年,任职于奕力科技股份有限公司,担任处长;2008年至2019年,任天钰科技,担任副总经理(2017年7月实际担任合肥捷达总经理),在半导体制程、设计、测试等工程及外包管理、运营等有25年工作经验。2019年12月至今,任公司副总经理兼合肥捷达总经理。
梅琮阳副总经理,非独... 436.27 33.8 点击浏览
梅琮阳,1970年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,中国台湾新竹交通大学电子工程硕士。2004年至2008年,任职于祥硕科技,担任协理;2008年至2017年,任职于达宙科技,担任副总经理;2017年5月至2019年9月,任天钰科技副总经理。专长半导体产业,经历研发、系统开发、市场开发、客户服务和销售。2019年12月至今,任公司董事、副总经理兼香港捷达总经理。
施青非独立董事 -- -- 点击浏览
施青,1990年3月生,中国籍,无境外永久居留权,硕士学历。2008年至2015年就读于清华大学,获理学学士、管理学硕士学位;2015年至2017年,任北京清芯华创投资管理有限公司投资经理;2018年至今,任元禾璞华(苏州)投资管理有限公司执行董事。现任广州安凯微电子股份有限公司董事、上海追势科技有限公司董事、深圳芯源新材料有限公司监事及公司董事。
蔡坤宪非独立董事 -- -- 点击浏览
蔡坤宪,1968年7月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于中国台湾中山大学电机工程系,曾在联咏科技股份有限公司担任经理,2014年7月至今,任公司间接控股股东天钰科技股份有限公司副总经理。
黄群辉非独立董事 -- -- 点击浏览
黄群辉先生:1972年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于中欧国际工商学院,曾在联发软件设计(深圳)有限公司担任事业部协理,曾在北京晶视智能科技有限公司担任首席运营官,曾在厦门算能科技股份有限公司历任业务部副总裁、产品部总裁等职务。2024年至今,任公司间接控股股东天钰科技股份有限公司全资子公司深圳市天钰微电子科技有限公司法定代表人。
邓玲玲董事会秘书,财... 198.34 9.365 点击浏览
邓玲玲,1969年10月出生,中国籍,无境外永久居留权,北京大学工商管理硕士。1990年6月至1993年8月就职于中国有色金属工业总公司第十建设公司,担任主管会计;1993年9月至1996年12月就职于深圳市冠利达必是食品有限公司,担任成本会计;1997年1月至1998年8月就职于福士科铸造材料(中国)有限公司,担任主管会计;1999年3月至2001年3月就职于深圳豪威科技集团股份有限公司(曾用名:深圳威士达真空系统工程有限公司),担任主管会计;2004年8月至2008年3月就职于辽宁朝晖骏光国际货运代理有限公司,担任财务经理;2010年11月至2021年6月就职于深圳市德比财务顾问有限公司,担任总经理、执行董事;2012年4月至2019年2月就职于深圳市汇顶科技股份有限公司,任财务经理;2019年4月至2019年9月就职于深圳市芯天下技术有限公司,任财务经理;2020年7月24日起至今担任公司财务总监、董事会秘书。
韩建春独立董事 9.6 -- 点击浏览
韩建春,1982年2月出生,中国籍,无境外永久居留权,本科学历,会计学专业。2005年7月至2006年2月,任职于好又多管理咨询服务(上海)有限责任公司,担任财务助理;2006年2月至2007年9月,任职于The wheel group,担任财务助理;2007年10月至2015年6月,任职于天职国际会计师事务所(特殊普通合伙),担任经理;2015年7月至2019年10月,任职于瑞华会计师事务所(特殊普通合伙),担任授薪合伙人;2019年11月至今,任大信会计师事务所(特殊普通合伙)授薪合伙人;2015年8月至今,任上海帆旗财务咨询事务所法定代表人;2017年4月至今,任上海立信会计金融学院校外导师;2018年2月至2021年2月,任新疆天富能源股份有限公司独立董事;2020年9月至今,任公司独立董事。
陈辉独立董事 9.6 -- 点击浏览
陈辉,1975年4月出生,中国籍,无境外永久居留权,兰州大学工商管理系硕士研究生学历。具有法律职业资格证书、律师执业证书。2008年7月至2011年5月任广东佛陶集团股份有限公司法务部经理、副总经理;2015年12月至2021年11月任北京市盈科(佛山)律师事务所执业律师;2021年11月至今任北京市盈科(深圳)律师事务所执业律师;2020年12月至今兼任青岛仲裁委员会仲裁员。2022年6月至今兼任上海泰胜风能装备股份有限公司独立董事。
Kwang Ting Cheng独立董事 9.6 -- 点击浏览
郑光廷,1961年2月出生,美国籍,加州大学伯克利分校电机工程及计算机科学系博士。1988年8月至1993年10月,任职于AT&T贝尔实验室,担任研究员;1993年11月至2014年6月,任职于加州大学圣芭芭拉分校电机及计算机工程学系,担任教授;1998年至2003年,任职于Verplex Systems,担任首席技术长、首席技术顾问;2005年4月至2008年6月,任职于加州大学圣塔芭芭拉分校电机及计算机工程学系,担任主任;2013年4月至2014年6月,任职于加州大学圣芭芭拉分校电机及计算机工程学系,担任署理协理校长(研究);2014年7月至2016年4月,任职于加州大学圣芭芭拉分校电机及计算器工程学系,担任协理校长(研究)、特聘教授。现任杭州质子科技有限公司联合创始人及董事、InnoHK Centre on“AI Chip Center forEmerging Smart Systems”(ACCESS)(由香港特区政府创新科技署提供资助而成立的研发中心)中心主任,加州大学圣芭芭拉分校荣誉教授,南沙信息科技园区基金有限公司董事,香港科技大学副校长,以及公司独立董事。
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