仕佳光子(688313)公司资料

仕佳光子(688313) 受益数通400G/800G需求增长，上半年扭亏。2024年上半年公司实现营业收入4.49亿元，同比增长36%，归母净利润1196万元，同比增长167%，扣非后归母净利润167万元，同比扭亏，基本与业绩预告一致。2Q单季实现营业收入2.51亿元，同比增长39%，归母净利润351万元，同比增长124%，扣非后归母净利润249万元，同比增长114%。业绩扭亏的主要原因为400G/800G光模块等领域用AWG芯片及组件、平行光组件、MPO高速连接器等无源光芯片及器件、室内光缆和高分子材料等产品销售较同期均有不同程度增长。 光芯片及器件收入大幅同比增长超60%。上半年分产品看：1）光芯片及器件收入2.41亿元，同比增长61%，其中AWG芯片1.02亿元，同比增长104%；DFB激光器收入3478万元，同比增长62%；PLC分路器芯片系列收入3666万元，同比减少13%；光纤连接器收入5700万元，同比增长114%。2）线缆材料收入1.02亿元，同比增长23%。3）室内光缆收入9806万元，同比增长13%。 分产品增长来源主要来自：1）数通市场中，受AI算力需求驱动，数据中心业务保持持续增长，400G/800G光模块需求不断增加，带动公司AWG芯片及组件、平行光组件、MPO高密度光纤连接器等无源光芯片及器件实现快速增长。公司在硅光用高功率CW DFB激光器的性能指标上取得突破，实现商温50mW、70mW、100mW、200mW、900mW等功率输出，目前正在客户端可靠性验证中，并已实现小批量销售。2）电信市场中，公司传输网用相关AWG芯片及模块销量呈恢复性增长，同时FTTR进入规模部署阶段，带动公司传统光芯片2.5G DFB和10G DFB业务实现快速增长。 研发投入数通、电信产品。上半年研发费用5387万元，同比增长9%，研发投入占收入比例达到12%。公司持续投入新产品，其中：1）数通高速100G EML研发正逐步推进，目前正处内部验证中；2）开发出接入网领域用10G EML、50G EML激光器，正在内部验证中；3）开发出数据中心800G/1.6T光模块用AWG芯片及组件，800G光模块用AWG芯片及组件实现批量销售；4）商温50mW、70mW CW DFB光源实现批量销售；100mW、200mW CW DFB光源实现小批量销售；常温900mW CW DFB光源客户送样中。 盈利预测与投资建议。根据中报情况，我们下调预测，预计2024-2026年归母净利润分别为0.46亿元、0.78亿元、1.05亿元（原预测为0.61亿元、0.92亿元、1.20亿元）。基于公司在无源+有源的光芯片布局，CW光源、AWG以及平行光组件、光纤连接器等产品有望受益硅光400G/800G/1.6T的放量，维持“增持”评级。 风险提示：技术升级迭代风险；研发失败风险；关键技术人才流失风险；光芯片需求不达预期；拓展硅光业务不及预期。

仕佳光子(688313) 事件：8月16日，公司发布2024年半年报，上半年实现营收4.49亿元，同比增长36.07%，归母净利润和扣非归母净利润分别为1195.63万元和167.43万元，两者均实现扭亏为盈。 电信市场逐步复苏&AI驱动下数通市场实现快速增长，助力公司上半年实现扭亏为盈：分业务来看，1）光芯片及器件产品：上半年实现营收2.41亿元，同比增长60.5%。数通侧，AI算力需求驱动下持续高景气，在400G/800G光模块需求不断增加的情况下，带来公司AWG芯片及组件、平行光组件、MPO高密度光纤连接器等无源光芯片及器件产品实现快速增长。电信侧，伴随上半年市场逐步复苏，公司传输网用相关AWG芯片及模块销量呈恢复性增长。同时，公司生产的VOA芯片及器件、VMUX系列模块、WDM器件及定制化模块以及相关无源智能器件/模块，部分实现批量供货。此外，传统的2.5G DFB和10G DFB也迎来快速增长。2）室内光缆：上半年实现营收0.98亿元，同比增长12.67%，海外市场对AI数据中心用多芯和大芯数光缆的需求显著增长，为公司光缆相关产品提供了可观的增量。3）线缆高分子材料：上半年实现营收1.02亿元，同比增长22.67%，新能源车销量稳步提升&数据中心需求增长是增长的重要动力。 持续加大研发投入，重点聚焦强化数通领域的光芯片&光器件实力，为未来打造核心增长点：公司2021/2022/2023年及2024上半年的研发费用率分别为9.8%/8.9%/12.7%/12.0%。前沿的光器件方面，当前公司已开发出数据中心800G/1.6T光模块用AWG芯片及组件，其中800G光模块用AWG芯片及组件已实现批量销售。此外，400G/800G DR4/DR8MT-FA组件已实现批量销售，1.6T MT-FA组件正在客户送样验证中。前沿的光芯片方面，数据中心用100GEML光芯片正在内部验证中，并且开发出面向数据中心和算力中心用硅光配套的高功率CW DFB激光器及器件，其中，大功率低信噪比DWDM DFB激光器实现批量销售，商温50mW、70mW CW DFB光源实现批量销售，100mW、200mW CW DFB光源实现小批量销售，常温900mW CW DFB光源客户送样中。公司“无源+有源”领域积淀深厚同步发力，我们认为在AI需求持续高景气的情况下，公司相关产品未来有望为公司打造核心增长点。 投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.45/0.82/1.22亿元，参考2024年8月16日收盘价，对应PE倍数为92x/51x/34x。公司在无源&有源领域积淀深厚，秉承IDM模式技术实力突出，在数通&电信市场的光芯片&光器件领域持续取得突破，未来成长空间广阔。维持“推荐”评级。 风险提示：AI发展不及预期，电信市场需求恢复不及预期，行业竞争加剧，新品进展不及预期。

仕佳光子(688313) 事件： 公司发布24年上半年业绩预告公告，预计实现归母净利润1195万元，扭亏为盈，去年同期为-1772万元；扣非后归母净利润167万元，去年同期（调整后）为-3058万元。 点评： Q2单季度业绩持续盈利。推算Q2单季度预计归母净利润351万元，同比扭亏为盈，连续两个季度实现盈利，扭转了22年4季度到23年4季度的亏损局面。业绩扭亏的主要原因：1）400G/800G光模块等领域用AWG芯片及组件、平行光组件、MPO高速连接器等无源光芯片及器件、室内光缆和高分子材料等产品销售较同期均有不同程度增长，推动公司营业收入增长和盈利能力提高。2）提升研发成本的精细化管控能力，产品良率提升、成本降低。 2Q收入有望延续1Q增长趋势。2024年1季度公司实现收入1.98亿元，同比增长33%，其中光芯片及器件收入同比增加60%，收入占比超过50%。在光芯片和器件中，AWG系列产品同比收入增加，占光芯片及器件总收入的45%以上；PLC产品系列收入同比稳定但占比降低，DFB产品系列收入增加，占比提升到接近20%，光线连接器等产品占20%左右。 有源芯片：硅光CW光源在客户验证中，数通高速EML已立项研发。公司有源光芯片产品持续布局，其中：1）硅光CW光源在多家大厂验证导入中，正在等待可靠性验证完成及导入；2）数通高速EML已进行立项研发。3）宽带用10G EML有望在24年完成客户送样和验证。另外，无源产品的AWG组件和平行光组件在1Q均呈增长态势，不同客户的方案有所差别，平行光组件占比在增加，但AWG组件仍然是主流。 其他储备产品情况：1）已开发出MPO-FA产品，应用于800G/1.6T模块，CPO&硅光方案模场转换FA系列产品、相干光模块方案保偏光纤阵列实现小批量出货；2）在卫星、激光传感领域，公司开发出外腔窄线宽激光器、高饱和功率半导体光放大器，多家客户性能验证中，已有部分客户性能验证通过。3）激光雷达种子源客户验证性能合格，开始小批量销售。 盈利预测与投资建议：暂时维持预测，预计2024-2026年归母净利润分别为0.61亿元、0.92亿元、1.20亿元。基于公司在无源+有源的光芯片布局，CW光源、AWG以及平行光组件、光纤连接器等产品有望受益硅光400G/800G/1.6T的放量，维持“增持”评级。 风险提示：技术升级迭代风险；研发失败风险；关键技术人才流失风险；光芯片需求不达预期；拓展硅光业务不及预期；业绩预告仅为初步核算结果，请以公司正式财报为准。

仕佳光子(688313) 事件：公司发布2023年年报及2024年一季报。2023年公司实现营收7.55亿元，同比下降16.46%，归母净利润为-4754.67万元，同比下降173.97%。2024Q1公司实现营收1.98亿元，同比增长32.85%，归母净利润为844.32万元，同比和环比均扭亏为盈。 点评： 2023年受宏观环境、行业发展等因素影响，营收同比下降，2024Q1三大主营业务收入恢复增长。公司主营产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等，主要应用于电信市场和数通市场。2023年，光芯片及器件产品收入3.61亿元，同比下降17.96%；室内光缆产品收入1.92亿元，同比下降12.72%；线缆材料产品收入1.85亿元，同比下降17.39%。公司持续优化关键技术，但形成规模效益仍需要成长周期。同时，受宏观环境、行业发展等因素影响，相关产品需求减少和价格降低。公司聚焦主业发展，加强市场开拓，2024Q1光芯片及器件、室内光缆、线缆材料各类产品收入同比均有不同程度增长。 2024Q1盈利能力改善，研发费用率处于行业较高水平。公司2023年毛利率为18.73%，同比下降6.72pct。分产品来看，光芯片及器件毛利率为21.37%，同比下降14.85pct，主要受相关产品价格降低影响；室内光缆毛利率为14.21%，同比增加0.25pct，毛利率保持稳定；线缆材料毛利率为18.28%，同比增加2.72pct，主要受汽车线缆用材料占比增加等产品结构影响。2024Q1毛利率为24.1%，同比增长3.8pct，环比增长8.3pct，盈利能力明显改善。2023年销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为3.54%、8.57%、12.73%、-1.01%，同比+0.69pct、+0.93pct、+3.83pct、+0.46pct。期间费用率总体稳定，公司围绕有源芯片、无源芯片等方面持续进行研发和技术创新，研发费用同比增加，研发费用率处于行业较高水平。 高度重视研发工作，公司部分主营产品属于光芯片产业，处于产业链的核心位置，技术要求高，具有较高的进入壁垒。2023年研发投入占营收比为12.73%。2023年，（1）在无源芯片及器件方面，主要研发进展包括：数据中心用O波段、4通道CWDMAWG和LANWDMAWG复用器及解复用器组件实现大批量销售，在国内外数据中心100G/200G/400G光模块中广泛应用；开发出数据中心400G/800G光模块用AWG芯片及组件。（2）在有源芯片及器件方面，主要研发进展包括：应用于50GPON的1342nmEML+SOA芯片开发中，新获批国家重点研发计划项目；开发出面向数据中心和人工智能算力应用硅光配套的高功率DFB芯片及器件，实现小批量销售。公司在光芯片领域积极与国内主流科研机构开展合作，与中科院半导体所保持长期良好的合作研发关系，积极建立自身人才梯队，增强研发设计、工艺整合能力。 随着AI大模型和算力需求的爆发，市场对光通信相关产品的需求呈快速增长，光芯片及器件、光纤光缆的发展迎来新机遇。（1）数通市场：AI终端应用对于高速、稳定、可靠的数据传输需求日益迫切，将进一步推动数据中心规模的扩大和网络带宽流量的增长。根据LightCounting预测，2027年全球光模块市场规模将突破200亿美元，2022年至2027年复合平均增长率为12%，其中数通市场将占据光通信市场规模的主导地位，同时在5G、光纤宽带、消费电子和自动驾驶等领域有广泛应用。随着亚马逊、谷歌等巨头纷纷投入自研AI芯片，高端光模块的需求激增。根据ICC预测，2019-2024年，中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升。（2）电信市场：随着相干通信由100G向400G升级，大容量、多通道、宽带宽DWDMAWG芯片及模块需求增长，未来光芯片及器件将迎来新的发展机遇。全球光纤接入网已进入千兆入户建设阶段，根据Omdia预测，2027年全球PON设备市场将超过180亿美元。受益于国内5G产业链主要环节加速成熟和5.5G的新发展，大规模的通信网络建设和改造将对光通信上下游产业形成有力拉动，基于通信网络建设的光纤光缆产品将迎来广阔的市场前景。 盈利预测及投资建议：公司以自主开发光芯片为核心，保持对光芯片及器件的持续研发投入，促进三大主营业务持续稳健发展，从“无源+有源”逐步走向光电集成。随着高端产品出货占比提高，盈利能力有望持续改善。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.40亿元、0.77亿元、1.06亿元，对应PE分别为122.88X、64.09X、46.59X，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：AI发展不及预期；技术升级迭代风险；行业竞争加剧。