振华风光(688439)公司资料

振华风光(688439) 事件 2024年4月19日，公司发布23年年报，实现营收13.0亿（同比+66.5%），归母6.1亿（同比+101.5%）；其中Q4实现营收3.2亿（同比+58.2%），归母2.1亿（同比+180.6%）。 点评 军用模拟芯片需求持续旺盛，公司积极发挥核心产品竞争优势，持续推进技术创新和新品布局，拓展mcu、射频微波、时钟、隔离器、抗辐照等新品，积极开发新客户，全年实现新品订货近60余款，新增用户60余家，产品销量快速增长。公司24年预计营收增长15%，利润总额增长10%，关联销售预计4771万（同比+19.5%），预计稳健增长。 毛利率有所下降，内部控费净利率提升。公司23年毛利率74.5%（同比-2.9pct），主要由于税收政策调整及部分产品降价。23年归母净利率47.1%（同比+8.2pct），持续优化内部管理效率期间费用率下降显著，23年管理费用率7.1%（同比-3.4pct），销售费用率3.6%（同比-1.9pct）。 持续高研发投入，提升一体化解决能力。公司23年研发费用率11.8%（同比+0.5pct），持续维持高研发投入，建立贵阳、成都、西安、南京四大研发中心，科研技术人员占比提升至40%。公司基于核心芯片和先进封装能力拓展产品谱系和应用场景，目标打造一体化集成电路产业生态，提供系统解决方案。 产能逐步释放，生产效率提升。公司23年固定资产2.3亿（较期初+179.2%），封测一期建设项目完成投产，MES系统建设项目完成验收，产能扩充生产效率提高，支撑长期发展。 盈利预测、估值与评级 公司为国内军用模拟IC领先企业，军用模拟IC赛道坡长雪厚，公司自研芯片产品储备充分、国产化替代下市场份额有望继续提升。预计公司2024-2026年归母净利润分别为7.0/9.1/11.5亿元，同比增长15.5%、28.4%、27.0%，对应PE分别为19/15/12倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游装备需求增长不及预期、研发进展及国产替代进度不及预期、募投项目建设及产能释放进度不及预期。

振华风光(688439) 事件：公司发布《2023年度业绩预告》。根据公司公告，预计2023年归母净利润为5.6-5.9亿元，同比增长85%-95%，预计扣非归母净利润为5.3-5.6亿元，同比增长82%-92%，业绩高速增长超出市场预期。 点评： 2023业绩超出市场预期，多品类开拓实现业绩高增 根据公司公告，预计2023年归母净利润为5.6-5.9亿元（+85%~+95%），扣非归母净利润5.3-5.6亿元（+82%~+92%），由此推算，2023年Q4预计实现归母净利润预计1.6-1.9亿元，扣非归母净利润1.5-1.8亿元。公司重视研发，近年来持续加大研发投入；积极创新，不断丰富产品种类；募资转型IDM模式，注重降本增效。同时下游需求旺盛，公司积极发挥核心产品竞争优势，大力推进技术创新和新产品布局促进产品销量大幅增加，实现业绩高速增长。 聚焦核心主业发展，IDM模式奠定高效发展基础 公司主营高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，是我国军用电子元器件的主要承制单位。主要产品包括放大器、接口驱动及电源管理器，公司产品广泛应用于航空、航天、船舶、兵器、电子等领域。公司近年来积极建造晶圆制造及封测产业链，向IDM模式转型，有助于提高生产效率，降低成本，提高核心竞争力。随着我国国防预算的持续增长，军用电子产品需求量增大，公司作为主要供应商，发展前景良好，盈利能力有望持续提升。 研发投入持续增加，促进技术创新与产业升级 公司2023年前三季度研发投入1.07亿元，研发投入逐年增长，持续加大研发中心队伍建设，加强人才引进，明确“贵阳+成都+西安+南京”四位一体的研发战略定位，根据市场需求不断推进技术创新，积极推出新产品，不断提升公司产品竞争力。2023年上半年公司新增4项核心技术，分别为基极电流消除技术、GaAs MMIC器件亚态阻抗匹配技术、高可靠防桥臂直通驱动技术、栅极大功率驱动技术。通过项目牵引目前共形成18项核心技术，均已应用于公司主要产品。另外推出新产品50余款，部分产品已形成小批量供货，创新成果令人瞩目，巩固了行业领头地位。 投资建议与盈利预测 公司作为国内高可靠放大器产品国产化的核心承制单位，深耕军用模拟集成电路多年，在技术实力、客户任何度等方面有很大优势。未来公司受益于国防信息化建设和国产替代等多重增长逻辑，加大对集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试的布局和投入，业绩有望继续保持高速增长。预计2023-2025年，公司归母净利润分别为：5.63亿元、6.80亿元和8.86亿元，对应基本每股收益分别为：2.82元/股、3.40元/股和4.43元/股，对应PE估值分别为33.96倍、28.12倍和21.59倍，给予公司“买入”的投资评级。 风险提示 原材料价格波动风险、募投项目进展不及预期风险、装备列装批产不及预期风险、研发进度不及预期风险。

振华风光(688439) 事件：公司发布2023年年度业绩预增公告，预计实现归母净利润5.6亿元-5.9亿元，同比+84.81-+94.71%；预计实现扣非归母净利润5.32亿元-5.62亿元，同比+81.96-92.23%。我们认为：公司坚持以技术研发牵引市场开拓，打造FAE团队前置市场到客户设计端，提前发现解决设计、研发、生产过程中的矛盾点，提升产品性能和客户服务质量，公司综合竞争力持续增强，产品销量实现增长，业绩超预期增长。 聚焦产业生态靶向发力，IDM模式将成为公司发展重要推手 公司持续聚焦主业，不断提升公司高可靠军用模拟集成电路自我保障能力，打通从产品研发到封测的各个环节，将建设一条6英寸特色芯片工艺线，涵盖双极、CMOS、BCD、BiCMOS等工艺，实现垂直整合（IDM）经营模式，形成多样化产品种类，全力推动集成电路国产化进程；我们认为IDM模式能更好发挥资源的内部整合优势，充分释放芯片设计能力，缩短产品设计到量产所需时间，提高了公司的竞争优势，进一步夯实公司在高可靠集成电路领域的行业地位，公司市场份额与盈利能力有望双增长。 强化市场推广主动作为，FAE团队2小时快速响应能力抢占市场发展先机公司凭借国产化产品的布局优势，持续推进核心产品的市场拓展。截止2023年6月底在全国设立了15个销售网点，驻地销售人员接近60人，同时补充建立了片区FAE团队，销售网点在具备实时处理订单销售之外，还获得了最快2小时内到达现场解决技术问题的响应能力；同时将市场前移至用户设计，为用户提供整体解决方案，获取器件级选型主导权。公司提供产品及服务的用户已累计至600余家，覆盖海、陆、空、天、网等特种领域，形成以用户为中心的“市场-科技-生产-质量”大市场全面服务的文化。我们认为公司具备完善的体系化流程和提供完整的产品解决方案能力，有灵活的创新机制和快速的资源整合能力为市场服务，公司国产化订单数量或将继续保持良好增长态势，市场占有率有望进一步提高。 盈利预测与评级：公司深耕军用集成电路市场，拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力，围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发，在国内高可靠集成电路领域中先发优势明显。公司产品业务受益于国家国防信息化建设的有序推进，新增装备及装备的迭代升级将会为高可靠集成电路带来新的市场空间，公司业务有望进入持续增长周期；同时随着公司在产业端、市场端持续发力，公司经营能力稳定改善，看好公司未来长期发展。考虑到公司已发布2023年业绩预增公告，研发以及市场持续投入有望稳定增强公司竞争力，产品销量或将持续增长，我们预计公司在2023-2025年的归母净利润分别为5.71/7.95/10.81亿元（2023年、2024年前值为4.65/6.65亿元），对应P/E为27.50/19.75/14.53X，维持“买入”评级。 风险提示：研发未达预期风险；客户集中度较高风险；税收政策变动的风险；应收账款及应收票据余额较高的风险；行业风险；业绩预告仅为初步核算结果，具体数据以公司正式发布的23年年报为准等。

振华风光(688439) 事件：振华风光12月9日发布公告，公司拟使用3.47亿元超募资金购买控股股东中国振华电子集团有限公司所拥有的位于贵州省贵阳市白云区沙文生态科技产业园C地块的土地使用权及101#封测办公楼、102#食堂、103#封测厂房等土建工程。 点评： 受让资产满足业务拓展需要，有效履行公司上市承诺 公司使用部分超募资金购买中国振华建设项目及支付相关费用以满足公司战略规划及业务拓展需要，大大提升公司芯片及元器件加工、封装测试能力，对公司快速提升产能、保质保量完成订单提供了有力保障。同时，因上市前振华风光在用和后续募投项目拟使用的生产办公经营场所均为租赁，2022年8月公司在科创板上市审核过程中承诺集成电路产业中心将通过“先租后卖”方式解决公司未来生产经营办公场所独立性和完整性问题，本次受让将为公司未来发展提供独立的生产办公经营场所，夯实公司长远发展根基。 营收利润持续高增长，大力推进新产品布局 2023年前三季度，公司实现营收9.75亿元，同比增长69.50%；实现归母净利润3.97亿元，同比增长74.91%。单季度来看，三季度公司营收、归母净利润分别3.28亿元、1.40亿元，同比增长87.60%、131.45%。公司积极发挥核心产品竞争优势，大力推进技术创新和新产品布局促进产品销量增长，同时利用闲置募集资金进行现金管理获利，实现营收、利润双增长。2022年公司放大器、接口驱动、轴角转换器、电源管理器类产品销售收入分别同比增长53.16%、77.99%、278.69%、43.39%，保持快速增长。 发挥核心产品竞争优势，产品销量实现稳步增长 公司是国内最早的高可靠模拟集成电路IDM企业，目前是国内产品型号最全、性能指标最优的高可靠放大器供应商之一，专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，形成放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理共五大门类近200款产品，广泛应用于机载、弹载、舰载、箭载、车载等多个领域的武器装备中。公司产品采用直销方式直接向海、陆、空、天、网各相关单位供货，在全国七大片区设立了十五个销售网，与近500家客户建立了长期稳定的合作关系，充分发挥新产品竞争优势，实现产品销量稳步增长。 聚焦核心主业发展，研发技术持续突破 公司放大器产品拥有大功率元胞晶体管设计、高精度激光在线修调、nv级超低噪声设计技术等多项核心技术，产品指标达到国内领先，2023年公司突破了多项关键产品设计技术，并在五大门类中推出近50款新产品并对多款产品进行迭代。上半年新增4项核心技术（基极电流消除技术、GaAsMMIC器件亚态阻抗匹配技术、高可靠防桥臂直通驱动技术、栅极大功率驱动技术），通过项目牵引目前共形成了18项核心技术且均已应用于公司主要产品，公司将聚焦核心主业发展，以应对特种行业未来需求放量的情况。 净利率保持稳定，研发投入大幅增加 前三季度公司产品结构和产品价格调整，公司毛利率达到71.46%，较去年同期减少6.90个百分点；净利率为44.12%，较去年同期下降0.62个百分点。研发费用同比增长120.49%，占收入比重10.98%，公司以科研项目为载体，积极布局Risc-V微控制器、存储器、数字隔离器、射频微波电路、时钟管理电路等新产品的研发，新增可供货产品50余款，部分产品已形成小批量供货，持续高水平研发投入以保持技术领先性。 公司基于谨慎性计提减值损失，未来有望转回增厚公司利润 前三季度费用率为18.27%，较去年同期下降6.28个百分点，期间费用率显著下降，公司销售规模快速扩张，费用增幅小于营收增速。公司根据生产计划，对特定原材料进行战略储备，叠加产品的验收周期较长，导致公司存货数量较高，本着谨慎性原则，公司前三季度确认信用减值损失和资产减值损失共计3,354.36万元，占净利润的6.64%（税后），未来随着存货销售以及现金款转回，减值损失部分有望转回，进一步增厚公司利润。 IDM模式将成为公司发展的重要推手，IPO超募资金奠定公司持续发展 为进一步夯实公司在高可靠集成电路领域的行业地位，抢占更多的市场份额，公司于2022年8月在科创板上市，募投资金将新增晶圆制造工艺生产线，推进公司IDM模式经营进展，实现设计、制造、封测等环节协同优化，提高运营管理效率，缩短产品设计到量产所需时间。此外，公司上市时超募资金20.59亿，充分体现资本市场对公司未来发展的信心，上市后公司分批将超募资金6.17亿元、6亿元永久补充流动资金，分别占超募资金总额的比例为29.96%、29.13%，用于与公司主营业务相关的生产经营，进一步提升公司盈利能力。 投资建议与盈利预测 公司作为国内高可靠放大器产品国产化的核心承制单位，受益于装备排产上升、国产替代等多重增长逻辑。公司未来将以武器装备需求为牵引，着力人才引进和培养，深耕军用集成电路市场，加大对集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试的布局和投入，全面提升公司的核心竞争力。预计2023-2025年，公司归母净利润分别为：4.49亿元、6.32亿元和8.60亿元，对应基本每股收益分别为：2.25元/股、3.16元/股和4.30元/股，对应PE估值分别为42.60倍、30.26倍和22.26倍，给予公司“买入”的投资评级。 风险提示 研发未达预期风险；募投项目进展不及预期风险；市场需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；军用模拟芯片国产替代放缓风险。