日联科技(688531) 经营业绩逐季提速，维持“买入”评级 公司发布2026年半年度报告，2026H1实现营收7.15亿元，同比+55.4%；归母净利润1.28亿元，同比+54.6%；扣非净利润1.1亿元，同比+83.9%。其中，单Q2业绩显著增长，盈利能力明显提升：归母净利润0.84亿元，同比+76.7%，环比+90.0%；扣非净利润0.77亿元，同比+94.3%，环比+138.4%；销售净利率继2024Q2后重回20%以上。业绩增长主要系主业X射线检测设备订单充足及SSTI、珠海九源并表后增厚业绩。考虑到下游半导体/锂电行业持续高景气，我们上调盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为3.37（+0.01）/5.05（+0.23）/7.65（+0.86）亿元，当前股价对应PE分别为70.7/47.2/31.1倍，维持“买入”评级。 X射线检测基本盘不断夯实，技术端与市场端双突破 技术端，公司纳米级开管射线源、大功率小焦点射线源等新品批量出货，射线源自用渗透率及外销比例持续提升；AI检测技术持续突破，已发布业内首款工业射线影像垂直大模型，实现检测精度量级跃升。市场端，公司已完成第1万台智能检测装备交付，并积极拓展各类新兴领域。高多层PCB领域，公司已面向胜宏科技、鹏鼎科技、景旺电子等厂商出货，后续有望大规模放量；半导体先进封测领域，公司正推进客户验证及导入，目前反馈良好；液冷板方面，公司设备实现批量出货，相关收入同比大幅增长；光模块方面，公司在国内某头部光通信企业实现订单突破；固态/半固态电池领域，公司设备已面向下游头部厂商出货。 平台化与全球化双轮驱动，工业检测平台型龙头杨帆启航 平台化方面，公司积极拓展其他检测技术领域，控股孙公司SSTI检测设备已在3纳米制程技术节点（N3E、N3B）中获得实际应用；控股子公司珠海九源推出构网型PCS技术及相关应用；此外，公司投资了马来西亚上市公司QES（半导体和晶圆检测设备），并推进收购菲莱测试（半导体测试设备）。全球化方面，公司海外主要基地均已实现正常接单、生产、销售，报告期内海外收入达9745.72万元，同比大幅增长105.52%，占总营收比重提升至13.62%，呈逐年上行态势。 风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、并购交易不确定性。

日联科技(688531) 事件 7月16日，公司发布2026年中报业绩预告，预计2026年上半年实现收入7.15亿元，同比+55.3%，实现归母净利润1.28亿元，同比+54.6%。其中，单二季度预计实现收入4.19亿元，同比+60.6%，环比+41.6%；预计实现归母净利润0.84亿元，同比+76.7%，环比+89.9%。 经营分析 中报预告超预期。根据业绩预告，公司业绩增长主因下游集成电路、高端电子制造等领域景气度高，市场需求旺盛，以及前期收购并表公司贡献增量业绩。我们认为AI相关资本开支的高速增长有望持续推动公司业绩超预期。 新领域多管齐下，PCB、光模块等景气下游轮番贡献增长点。6月4日，公司发布购买资产并募集配套资金报告书，计划以9.36亿元的对价收购菲莱测试100%股权，菲莱测试主营光芯片可靠性测试设备、光芯片功能测试设备与逻辑器件可靠性测试设备，客户覆盖客户A、源杰科技、光迅科技等国内外光通信龙头企业和伟测科技等逻辑器件封测厂商，在光芯片检测领域拥有较高的市场地位。根据公司2025年报，公司面向高多层PCB场景研发的X射线智能检测设备已经向胜宏科技、鹏鼎科技、景旺电子等一二线PCB厂商实现出货。根据公司官方微信公众号，公司推出光模块专属AI+X射线无损智检系统，能够有效穿透多层厚金属结构，清晰呈现异材交界细微结构，以微米级分辨率还原TOSA/ROSA阵列与底层焊点细节。我们认为X射线检测设备与AI相关的高景气下游最新需求深入绑定，公司有望逐步拓展新的高速成长业务。 盈利预测、估值与评级 预计26/27/28年实现归母净利润3.7/6.7/10.0亿元，同比+111.3%/+80.6%/+48.8%，对应EPS为2.25/4.06/6.03元，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；海外政策变化；竞争加剧；限售股解禁。

日联科技(688531) 投资要点 业绩高增盈利提质。公司2025年实现营业收入10.78亿元，同比增长45.77%；归母净利润1.76亿元，同比增长22.84%；扣非归母净利润1.46亿元，同比增长51.34%。2026Q1延续高速增长势头，实现营业收入2.96亿元，同比增长48.34%；归母净利润0.44亿元，同比增长24.98%；扣非归母净利润0.32亿元，同比增长63.17%。报告期内，公司持续夯实X射线源与AI算法核心底层能力，完善"核心部件+软件+AI+检测设备+整体解决方案"全产业链布局；前瞻布局AI算力催生的高多层PCB、半导体先进封装、液冷板、光模块及固态/半固态电池等战略新兴赛道检测业务，部分产品已实现小规模出货；通过投资并购拓展检测技术边界，加速打造工业检测设备平台型企业，同时加速推进全球化研发制造与营销网络建设。 横向拓展、纵向深耕，打造全球工业检测平台。公司坚定执行“横向拓展、纵向深耕”核心发展战略：横向全面布局光学、超声、磁粉、涡流、能谱、中子、量子等多类先进检测技术；纵向深度攻克亚微米及大功率X射线源技术，已实现磁控管、射频真空管、光电倍增管、探测器等核心零部件自主突破。2025年以来，公司通过战略投资及收购美国创新电子、珠海九源、新加坡SSTI等优质标的，已构建X射线+电性能+激光+红外多技术融合体系，形成覆盖多下游的产品矩阵，工业检测生态雏形初现。目前公司正筹划收购菲莱测试，将进一步切入光电子器件、逻辑器件测试赛道，完善半导体检测全产品线布局。未来公司将坚守工业检测主赛道，持续通过自主创新与外延并购双轮驱动，完善技术、产品与全球三维布局，聚力打造技术全覆盖、场景全渗透、全球领先的一流工业检测平台型企业。 全面加速平台化建设进程。公司技术端坚持X射线与非X射线双轨布局：X射线领域持续深耕核心技术，重点攻关更高精度开管系列及更强穿透性大功率系列射线源以实现核心部件进口替代，聚焦半导体先进制程/封装、高多层PCB、液冷板、光模块、固态电池等新兴赛道开发高端检测设备及解决方案，同时持续迭代工业影像软件，深化AI智能检测算法与3D/CT断层扫描技术应用以提升检测效能；非X射线领域则通过自主研发与外延并购双轮驱动，快速拓展超声波、光学、电性能、红外等技术及产品品类。市场端实施"国内升级+全球扩张"策略：X射线检测业务推进产品结构升级，提升自产射线源渗透率与高附加值业务占比，巩固国内市场优势并加速进口替代，同时深化"出海"战略，完善全球产能与销售服务网络以提升海外份额；非X射线检测业务将充分复用现有市场渠道与客户资源，实现快速放量增长。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入16/23/30亿元，归母净利润3.1/4.7/6.9亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 下游行业景气度波动风险；市场竞争加剧风险；项目研发失败风险；应收账款回款风险；存货跌价风险；商誉减值风险。

日联科技(688531) 事件 6月4日，公司发布购买资产并募集配套资金报告书，计划以9.36亿元的对价收购菲莱测试100%股权，同时募集3.06亿元股份或者可转债，其中2.5亿元用于上海研发中心建设项目（针对CPO、算力及存储芯片、异质集成封装产品等测试设备），0.56亿元用于支付现金对价和中介机构费用。管理层股东承诺菲莱测试26/27/28年净利润分别不少于4000/6000/8000万元。 经营分析 收购方案落地，优质资产进入上市公司体内，市场分歧有望消散。 根据购买资产并募集配套资金报告书，菲莱测试主营光芯片可靠性测试设备、光芯片功能测试设备与逻辑器件可靠性测试设备，客户覆盖客户A、源杰科技、光迅科技等国内外光通信龙头企业和伟测科技等逻辑器件封测厂商，在光芯片检测领域拥有较高的市场地位。2026年以来全球光模块光芯片企业扩产提速，菲莱测试作为光芯片、数字芯片检测领域的重要玩家，有望补强公司的半导体测试环节，募资扩产也体现了公司做大做强的信心与决心。 新领域布局提速，PCB、光模块等景气下游轮番贡献增长点。根据公司2025年报，公司面向高多层PCB场景研发的X射线智能检测设备已经向胜宏科技、鹏鼎科技、景旺电子等一二线PCB厂商实现出货。根据公司官方微信公众号，公司推出光模块专属AI+X射线无损智检系统，能够有效穿透多层厚金属结构，清晰呈现异材交界细微结构，以微米级分辨率还原TOSA/ROSA阵列与底层焊点细节。我们认为X射线检测设备与AI相关的高景气下游最新需求深入绑定，公司有望逐步拓展新的高速成长业务。 盈利预测、估值与评级 预计26/27/28年实现归母净利润3.7/6.7/10.0亿元，同比+111.3%/+80.6%/+48.8%，对应EPS为2.25/4.06/6.03元，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；海外政策变化；竞争加剧；限售股解禁。

刘骏先生,1968年出生,中国国籍,无境外永久居留权,江苏省政协委员、无锡市政协委员,科技部双创人才、无锡市“太湖人才”,法国凡尔赛大学经济学博士、法国INSEEC商学院管理学博士。1994年11月至1999年11月历任鸿城电子(深圳)有限公司工程师、工程部经理;1999年12月至2001年10月担任美之胜科技(深圳)有限公司技术总监;2001年11月至2002年12月担任微密电子(天津)有限公司技术总监;2003年1月至2004年12月担任中海科技(深圳)有限公司总经理;2011年至今担任东南大学、华中科技大学、深圳大学、西安交大等高校客座教授和研究生校外导师;2012年至今担任美国IPC中国区电子装备及材料理事会主席、(中国)电子制造产业联盟专家委员会主任、深圳市电子装备产业协会专家委员会主席、深圳市科技工作者联合会专家委员会主席等。2002年2月至2020年9月担任深圳日联执行董事,2011年12月至今担任日联科技董事长。

叶俊超先生,1979年出生,中国国籍,无境外永久居留权,湖南工商大学本科学历,香港中文大学(深圳)金融学高级管理人员工商管理硕士(在读);高级工程师职称,重庆市璧山区政协常务委员,重庆市璧山区工商业联合会副主席,重庆市璧山区总商会副会长。2000年3月至2002年5月,担任惠阳中建电讯制品有限公司SMT工程师;2002年5月至2006年6月,担任微密电子(天津)有限公司工程技术部高级工程师、经理;2006年6月至2011年6月,担任北京天宇朗通股份有限公司项目部工程师、经理。2011年6月至2018年6月历任日联科技经理、总监;2011年6月至2016年1月担任重庆日联科技有限公司经理、总监,2016年2月至今担任重庆日联科技有限公司执行董事兼总经理,2019年12月至2021年5月代为履行日联科技总经理职责,2021年6月至今担任日联科技董事、总经理。

秦晓兰女士,1968年出生,中国国籍,无境外永久居留权,英国威尔士大学工商管理硕士。1991年7月至1993年9月担任陕西省第二建筑工程公司构件厂支部干事;1993年9月至1995年7月于陕西省建筑总公司职工大学参加在职培训;1995年7月至1996年8月担任鸿城电子(深圳)有限公司计划员;1996年9月至2005年7月担任中国科健股份有限公司PMC、项目经理;2009年至今,历任日联科技董事、副董事长。

李爽先生,1982年出生,中国国籍,无境外永久居留权,法学硕士。2008年7月至2010年8月,任君合律师事务所律师;2010年8月至2015年7月,任东方花旗证券投资银行部业务总监;2015年8月至2019年2月,任东方证券股权投资与交易业务总部投后业务主管;2019年3月至今,历任上海东方证券创新投资有限公司部门总监、执行总经理。

乐其中先生,1979年出生,中国国籍,无境外永久居留权,江南大学会计学学士,高级会计师。2003年3月至2008年3月,担任上海金利德照明电器有限公司总账会计、会计主管;2008年4月至2010年10月,担任汉庭星空(上海)酒店管理有限公司财务主管;2010年11月至2013年11月,担任无锡正乾生物科技有限公司财务经理。2013年11月至今,历任日联科技财务经理、财务负责人、董事会秘书,现任日联科技董事、财务负责人。

辛晨,男,1989年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,拥有上海证券交易所科创板董事会秘书资格证书。2014年4月加入日联科技集团股份有限公司,历任研发高级经理、研发总监、公司董事长助理、证券事务代表;2023年8月至今,任公司董事会秘书;2024年5月至今,任公司董事。

吴懿平先生,1957年出生,中国国籍,无境外永久居留权,华中科技大学工学博士。1982年2月至2023年1月历任华中科技大学助教、讲师、副教授、教授、博士生导师,现已退休;1997年7月至1999年5月、2002年6月至2003年6月担任香港城市大学电子工程学科访问学者、研究员;2003年6月至2006年6月担任上海交通大学机器人研究所特聘教授。2011年5月至今担任广东华南半导体光电研究院首席教授。

张桂珍女士,1964年出生,中国国籍,无境外永久居留权,江苏广播电视大学大专学历,注册会计师。1981年11月至1995年12月,担任无锡第一棉纺织厂科员;1996年1月至2007年10月,担任无锡大公税务师事务所项目经理;2007年11月至2008年12月,担任无锡公勤会计师事务所项目经理。2009年1月至今,担任江苏中证会计师事务所有限公司项目经理。

杜志军先生,1980年出生,中国国籍,无境外永久居留权,华东政法大学硕士学位。2002年7月至2004年4月,任无锡市南长区人民法院书记员;2004年4月至2005年7月,任无锡市中级人民法院研究室书记员;2005年7月至2014年9月任无锡市中级人民法院民二知产庭四级法官;2014年9月至2017年2月,任江苏辰庚律师事务所律师;2017年2月至2018年6月,任北京大成(无锡)律师事务所律师;2018年6月至今,任江苏蠡湖律师事务所主任。