华海诚科(688535)公司资料

华海诚科(688535) 结论与建议：公司半导体环氧塑封料出货量全国第二，产品覆盖传统封装与先进封装领域。传统封装领域，公司产品已达到了外资厂商相当水平，并在部分主流厂商逐步实现对外资厂商产品的替代；在先进封装领域，多款产品已陆续通过客户验证。公司拟收购国内环氧塑封料出货量第一的衡所华威，并购完成后，将进一步提高公司产销量，扩大客群，成为全球第二大环氧塑封料供应商。看好公司在环氧塑封料领域的发展，首次覆盖，给予“买进”评级。 国内环氧塑封料龙头，下游客户丰富：公司2010年成立，2023年4月在科创板上市，主要产品为环氧塑封料（EMC），广泛应用于半导体封装领域。EMC以环氧树脂为基体，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料以及添加多种助剂，保护半导体芯片不受外界环境的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。公司EMC销量和技术水平国内领先，下游客户覆盖国内主流封测厂，如长电科技、华天科技、通富微电、富满微、扬杰科技、银河微电等。2021年10月公司还牵头起草了《电子封装用环氧塑封料测试方法》（GB/T40564-2021），于2022年5月正式通过并成为现行国家标准。EMC是公司最主要的业务板块，公司2024年上半年EMC版块实现收入1.49亿元，占总营收比重95.72%，板块毛利率27.40%，板块实现毛利4073万元，占总毛利的94.13%。此外公司还布局了电子胶黏剂，2024年上半年公司电子胶黏剂领域实现营收622万元，占营收比重4.01%，版块毛利率达38.01%，版块实现毛利236万元，占总毛利的5.47%。 传统封装料提高市占，先进封装料正在验证：公司EMC产品在传统封装（包括DIP、TO、SOT、SOP等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP等）领域均有布局。目前国内传统封装领域，基础类环氧塑封料市场由以公司为首的内资厂商主导，但高性能类市场仍由外资主导，而先进封装领域外资则处于市场垄断地位。公司在技术和销售领域持续突破，打破海外垄断，目前应用于传统封装领域高性能类产品的市场份额逐步提升，并已于长电科技、华天科技等主要封装厂商实现对外资产品的替代。在先进封装领域，公司已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料，目前仍处于客户考核验证阶段，未来量产供应后有望为公司带来新的业绩增长。2023年公司国内EMC市占率不足5%，未来在国产替代加速背景下，看好公司在EMC领域持续打破海外垄断，持续提高市占率。 收购衡所华威，EMC龙头联合：2024年11月11日，公司公告正在筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买衡所华威电子有限公司100%的股权同时募集配套资金。衡所华威是国内塑封料龙头企业，2023年衡所华威环氧塑封料销量全球第三、销售额全球第四，在国内环氧塑封料企业中销售额和销量均居第一，华海诚科则是国内环氧塑封料企业销售第二。2024年前三季度衡所华威的营收和净利润分别为3.55亿元和3567万元，华海诚科营收和归母净利润分别为2.40亿元和3492万元。衡所华威下游客户包括SK海力士、LG化学、英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等全球知名半导体厂商。且公司实控人韩江龙、陶军、成兴明均有多年在衡所华威工作的经验，预计收购合并后，在管理和运营上将较为顺畅。公司收购衡所华威后，将在市场、客户、技术、产品、供应链等方面与其形成优势互补，进一步巩固公司在行业内的话语权。 电子胶黏剂国内领先，与EMC形成协同作用：电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节。目前电子胶黏剂行业主要被海外厂商垄断，国内厂商正在奋力追赶。公司在电子胶黏剂方面重点发展应用于先进封装的“倒装芯片底部填充材料（FC底填胶）”与“液态塑封料（LMC）”，在技术研究、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料实现协同效应，强化了公司在先进封装领域的布局。 盈利预测：2024年前三季度公司实现营业收入2.40亿元，yoy+17.33%；实现归母净利润0.35亿元，yoy+48.08%。国产替代背景下，我们看好公司在EMC和电子胶黏剂领域持续突破外资垄断。公司当前对衡所华威的收购尚未完成，因此未计入盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现归母净利润0.46/0.63/0.77亿元，yoy+44%/+39%/+21%，折合EPS为0.57/0.79/0.95元，目前A股股价对应的PE为160/115/95倍，2025年估值偏高，但考虑收购衡所华威完成后，预计公司主营业务的营收和利润将翻倍，因此给予一定溢价，首次覆盖，给予“买进”评级。 风险提示：1、公司产品价格不及预期；2、新产能释放不及预期；

华海诚科(688535) 事件 11月11日，公司披露正在筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买衡所华威电子有限公司（以下简称“华威电子”或“交易标的”）100%的股权同时募集配套资金（以下简称“本次交易”）的公告。 投资要点 先进封装环氧塑封料加速推进。公司具有市场竞争优势的核心技术体系，专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品，构建了可应用于传统封装（包括DIP、TO、SOT、SOP等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP等）的全面产品体系，可满足下游客户日益提升的性能需求。公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等200余个产品，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机、电容等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求。液体电子粘合剂产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，正在进一步开发无铁生产线技术；针对车规级环氧塑封料的需求越来越多，正在进一步开发无硫环氧塑封料产品；在可用于HBM领域的颗粒状（GMC）和液态塑封料（LMC）持续投入研发力量；在电容行业，掌握了提升耐开裂性能的同时能够显著提升电容的良率的关键技术，并实现了量产。24H1报告期内公司攻克了环氧塑封料的无硫粘接技术，并新增加一项适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物与用途的发明专利，为公司无硫先进封装材料的核心技术和知识产权提供了保护。 拟购买华威电子100%股权，加速环氧塑封料国产替代。华威电子深耕半导体集成电路封装材料领域二十余年，积累了一批国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业客户，建立了一套严格的品质管控体系，历史经营情况良好，盈利情况良好，本次收购后，对公司财务状况及经营成果有积极影响。2024年9月末华威电子的总资产/净资产分别为5.37/4.01亿元（未经审计），2024年1-9月华威电子的营收/净利润分别为3.55亿元/3,567.19万元（未经审计）。根据PRISMARK统计，2023年华威电子在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。华威电子在市场、客户、技术、产品、供应链等方面可以与公司形成优势互补，本次收购将有利于公司整合行业产能，为公司今后扩大产业规模和提升行业竞争力产生积极贡献。根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2023年中国大陆包封材料市场规模为65.6亿元，环氧塑封料应用于半导体封装的包封环节，在半导体包封材料市场占比约为90%，据此测算，2023年中国大陆环氧塑封料的市场规模为59.08亿元。目前，公司市场占有率不足5%，此次收购助力公司加速替代外资份额。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入3.51/4.39/5.49亿元，实现归母净利润分别为0.47/0.64/0.85亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为158倍、118倍、88倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 先进封装用环氧塑封料产业化风险；研发不及时或进度未达预期风险；核心技术人员流失与技术泄密风险；产品考核验证周期较长的风险；公司主营产品细分市场容量较小、市场集中度较高的风险；客户认证风险；应收账款回收风险；税收优惠政策变化的风险。

华海诚科(688535) 投资要点 2024年11月11日，华海诚科发布公告，拟购买华威电子100%的股权。 全面收购华威电子，此前作价范围为14~16亿元 华海诚科发布关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的停牌公告，表示公司正在筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买衡所华威电子有限公司100%的股权同时募集配套资金。德邦科技曾于2024年9月与衡所华威股东永利实业和曙辉实业签署了《收购意向协议》；根据德邦科技公告，华威电子100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元。 华威电子专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化。华威电子位于江苏省连云港市高新区宋跳工业园区内，占地面积10.2万平方米，员工近500人，是国家重点高新技术企业，国家863计划成果产业化基地，国家级专精特新小巨人企业，拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心。 华威电子于1983年开始涉足环氧模塑料业务，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场，为英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。根据Prismark数据，2023年华威电子在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。 华威电子2021年全资收购韩国ESMOMaterials并更名为HysolEM，主要产品包括用于半导体封装的黑色环氧模塑料，用于光电器件封装的白色及透明环氧模塑料，用于LCD电视和手机的底部填充及高导热涂层材料，以及用于FOWLP的液态EMC。HysolEM主要客户包括SK海力士，LG化学，韩国电子，LUMENS等。 强强联合共铸领军企业，加速替代外资份额 华海诚科主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，构建了可应用于传统封装与先进封装的全面产品体系。华海诚科拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、EMS100-700系列等200余个产品，满足BGA、CSP、FOWLP/FOPLP等封装应用要求。电子胶黏剂包括HHCK-31/61/65/66/69等系列产品，主要应用于晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。24Q3华海诚科实现营收8432.83万元，同比增长8.11%，环比增长1.70%；归母净利润1002.23万元，同比减少12.75%，环比减少17.33%；毛利率26.74%，同比减少1.43个百分点，环比减少0.20个百分点。 目前华海诚科在环氧塑封料的市占率不足5%，正处于加速替代外资份额的阶段。通过整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源优势，形成协同效应，华海诚科研发实力有望进一步提升，产品种类和服务多样性得到增加，供应链稳定性增强，并实现对产业链上下游的整合，显著提升其在半导体封装材料领域的竞争力和市场地位。同时，两家公司均位于江苏省连云港市，协同效应有望加速释放。 投资建议：我们维持此前的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为3.51/4.42/5.30亿元，增速分别为24.2%/25.7%/20.0%；归母净利润分别为0.46/0.65/0.84亿元，增速分别为44.4%/41.8%/29.6%；PE分别为163.9/115.6/89.2。当前环氧塑封料国产化率仍处于较低水平。通过此次收购，华海诚科产品竞争力有望得到进一步增强，进而加速替代外资份额。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

华海诚科(688535) 投资要点 2024年8月21日，华海诚科发布2024年半年度报告。 24H1利润大幅增长，24Q2业绩同比稳步提升 24H1公司实现营收1.55亿元，同比增长23.03%；归母净利润0.25亿元，同比增长105.87%；扣非归母净利润0.24亿元，同比增长118.56%；利润大幅增长主要系销售订单增多、进项税加计抵减税收优惠政策影响及大额存单利息增加所致；毛利率27.86%，同比提升0.73个百分点。 单季度看，24Q2公司实现营收0.83亿元，同比增长15.35%，环比增长14.52%；归母净利润0.12亿元，同比增长52.75%，环比减少5.08%；扣非归母净利润0.11亿元，同比增长61.10%，环比减少15.15%；毛利率26.94%，同比提升2.29个百分点，环比减少1.97个百分点。 加速替代外资份额，紧跟下游封装技术演进趋势 公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等领域。目前公司市占率不足5%，正处于加速替代外资份额的阶段，发展前景广阔。公司紧跟下游封装技术持续演进的趋势，持续在连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术、耐高电压技术、炭黑分散技术、高性能胶黏剂底部填充技术等具有创新性与前瞻性的核心技术上发力，继续在lowCTE2技术、对惰性绿油高粘接性技术，炭黑分散技术上取得突破。 围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，公司正进一步开发无铁生产线技术。针对车规级环氧塑封料的需求越来越多，公司积极开发无硫环氧塑封料产品，现已攻克环氧塑封料的无硫粘接技术，并新增加一项适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物与用途的发明专利。公司在可用于HBM领域的GMC和LMC持续投入研发力量，其中GMC已通过客户验证，现处于送样阶段。在电容行业，公司掌握了提升耐开裂性能的同时能够显著提升电容的良率的关键技术；电容材料以其耐开裂和高良率得到大批量应用。应用于光伏组件封装的材料已形成少量销售。半导体封装用清模材料、润模材料预计将于24Q3投产。 公司将中间体生产和中试线进行了全面升级改造，采购了全新的三套中试挤出机，完成了中试无铁生产线改造，增加了中试生产用的球磨机、高搅机、后混机、磁选机，并提升了中试生产的原材料仓储控制系统、半成品仓储控制系统，改变了中试生产线现场作业的固有状态，全面提升研发中试平台的技术开发能力与管理水平。 公司对原有生产线进行了局部改造，提升了运行效率，优化了产线配置。募集资金项目“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”进展顺利，主体建设已基本完成，新产线将在投料、运输、称量、包装、码垛等全方面实现自动化，降低人力成本的同时实现更精准的产品质量管控。 投资建议：我们维持此前的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为3.51/4.42/5.30亿元，增速分别为24.2%/25.7%/20.0%；归母净利润分别为0.46/0.65/0.84亿元，增速分别为44.4%/41.8%/29.6%；PE分别为97.8/69.0/53.2。公司作为国产环氧塑封料龙头厂商，是极少数产品布局已可覆盖历代封装技术的内资半导体封装材料厂商；随着产能逐步释放以及封装材料国产替代进程加速，看好公司未来产品结构和应用领域的拓展。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。