当前位置:首页 - 行情中心 - 泰凌微(688591) - 公司资料

泰凌微

(688591)

  

流通市值:71.69亿  总市值:102.46亿
流通股本:1.68亿   总股本:2.41亿

泰凌微(688591)公司资料

公司名称 泰凌微电子(上海)股份有限公司
网上发行日期 2023年08月16日
注册地址 中国(上海)自由贸易试验区盛夏路61弄1...
注册资本(万元) 2407435360000
法人代表 盛文军
董事会秘书 李鹏
公司简介 泰凌微电子(上海)股份有限公司成立于2010年6月,是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景,以“让泰凌的芯片进入全球用户,帮助实现万物互连的世界”为使命。在这一使命愿景下,公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片,得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。
所属行业 半导体
所属地域 上海
所属板块 物联网-预盈预增-融资融券-苹果概念-智能家居-沪股通-小米概念-国产芯片-半导体概念-专精特新-AI芯片-星闪概念-英伟达概念-2025中报预增-2025三季报预增
办公地址 中国(上海)自由贸易试验区盛夏路61弄1号电梯楼层10层、11层(实际楼层9层、10层)
联系电话 021-50653177
公司网站 www.telink-semi.cn
电子邮箱 investors_relation@telink-semi.com
暂无数据

    泰凌微最近3个月共有研究报告4篇,其中给予买入评级的为4篇,增持评级为0篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-12-17 中邮证券 万玮,吴...买入泰凌微(688591...
泰凌微(688591) 投资要点 前期投入步入收获期,多条产品线高速成长。公司持续投入端侧AI产品以及布局海外客户,新产品出货超预期,各产品线收入均有显著增加,其中多模和音频产品线增幅明显;境外收入持续增长。公司在2025年前三季度实现营业收入约为7.66亿元,同比增加30.49%,其中Q3单季度实现营业收入2.63亿元;2025年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润约为1.4亿元,同比增长117.35%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约为1.29亿元,同比增长111.17%;剔除股份支付费用及相关所得税影响,本期净利润约1.7亿元,同比增长约135%。 拟收购上海磐启微,进入Sub-1G市场。Sub-1G芯片受益于数字经济建设、智能表计改造等因素,市场规模快速增长。磐启微已拥有成熟的Sub-1G芯片解决方案,内部测试芯片的性能指标表现优异。磐启微的Sub-1G芯片主要面向海外市场,但缺乏强大的海外销售渠道覆盖能力,泰凌微具备成熟的全球销售网络,目前公司已经开始将磐启微Sub-1G芯片向海外部分头部客户进行推介和对接,短期内有希望在海外市场快速规模化。此外,磐启微构建BLE-Lite系列和多协议无线SoC系列两大产品线,技术路线偏向更低的成本,帮助公司有效覆盖此前未重点发力的、更加下沉的细分市场。 投资建议: 我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为11.1/14.4/18.7亿元,归母净利润分别为2.1/3.0/4.1亿元,维持“买入”评级。 风险提示: 市场竞争加剧风险;下游市场需求不及预期风险;新产品研发不及预期风险。
2025-11-15 华金证券 熊军,王...买入泰凌微(688591...
泰凌微(688591) 核心观点 低功耗蓝牙全球龙头厂商:公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售,主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品;在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位,公司2019年7月获选为国际蓝牙技术联盟(SIG)董事会成员公司。公司产品家族分为三大板块:第一类产品,可支持2.4GHz的无线芯片,主要用于音频传输;第二类产品,多模的IoT芯片,除了支持Bluetooth6.0、Zigbee、Matter,还支持Thread、2.4G、WiFi;第三类产品,音频产品,具有多模低延时的特性,能同时支持BluetoothLE audio,BluetoothClass和2.4G私有协议。公司在所处行业的多个领域拥有突出优势,地位稳固。公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的头部位置,成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域,公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商,并稳居全球前列,在本地和国际市场上有强劲竞争实力。公司还在2.4G私有协议SoC领域取得领先地位,特别是在无线和AI人机交互设备(HID)、智能零售电子货架标签(ESL)为代表的主要应用市场。在无线音频SoC方面,公司支持多种无线音频技术,包括最新的蓝牙低功耗音频技术,其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。 端侧AI大时代,公司市场前景广阔:随着大模型压缩和量化技术的不断提升,知识密度持续增大,终端搭载的模型能力值逐步增强。端侧AI行业正呈现快速增长态势。据FortuneBusinessInsights数据显示,2024年,全球边缘AI市场预计在270.1亿美元,到2032年规模将增至近2700亿美元,预测期内复合年增长率(CAGR)高达33.3%。根据蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,SIG)在2024年5月发表年度报告《2024年蓝牙市场趋势报告》预测,在2028年,蓝牙设备的年出货量将达到75亿台,五年年复合成长率(CAGR)达8%。根据权威研究机构Fundamental Business Insights报告显示,2023年Wi-Fi芯片市场规模为210亿美元,而到2033年将达到345亿美元,复合增长率超过4.4%。 内生&外延齐发力,未来可期:经过多年的自主研发和技术积累,公司已经建立起一套围绕低功耗无线物联网协议标准的核心技术体系,在芯片设计、物联网协议栈开发、大规模组网、多样性物联网应用等方面均形成了自主研发的核心技术。产品侧,公司在低功耗无线连接技术方面的能力也不断拓展,从低功耗蓝牙、Thread/Zigbee/Matter、传统蓝牙、超低延时2.4G,进一步拓展到WIFI领域,拓宽了公司的产品和市场边界。此外,公司发布公告拟收购上海磐启微电子有限公司控股权,标的公司的Sub-1G、5G-A无源蜂窝物联网技术与泰凌微技 术路线高度互补,将进一步扩大、完善泰凌微在物联网市场的产品布局,有助于泰凌微快速拓展产品应用场景,开拓更为广泛的客户市场。u投资建议:我们预计2025~2027年公司分别实现营收11.15亿元、14.66亿元、18.57亿元,预计2025~2027年公司分别实现归母净利润2.16亿元、3.25亿元、4.83亿元,对应PE分别为50.1倍、33.3倍、22.5倍,考虑到公司在无线连接等领域所具备的较强竞争力、持续推出新品、叠加下游广阔的市场前景,维持“买入”评级。 风险提示:贸易摩擦及政策变动风险、市场竞争加剧风险、技术迭代风险、核心技术人才流失风险、并购失败风险。
2025-11-03 华安证券 陈耀波,...买入泰凌微(688591...
泰凌微(688591) 主要观点: 事件点评:泰凌微公布2025年第三季度报告 2025年三季报正式披露,营业总收入7.66亿元,同比去年增长30.49%,归母净利润为1.40亿元,同比去年增长117.35%,基本EPS为0.59元,平均ROE为5.80%。 公司营业收入的成长,主要系客户需求增长,各产品线的销售额较上年同期均实现增长。 公司净利润的持续成长,研发持续投入 受益于营业收入增长和毛利率提高,年初至2025年第三季度本公司实现的毛利额同比增长约1.07亿元,增幅达38.20%,高于各项费用增长率。研发方面,公司继续大力加强研发团队建设,积极推进研发项目,年初至2025年Q3公司研发费用同比增加0.33亿元。 公司新兴产品持续布局,端侧AI产品持续成长 公司目前星闪项目已经完成流片回片,测试顺利,并在积极推进认证和前期推广。 在游戏领域,真无线8K产品达到全球领先水平的技术指标,已经在多个全球头部客户进行产品导入和开发。公司目前研发重点布局在端侧AI和WiFi两个领域。公司端侧AI产品目前主要是TL721x与TL751x系列产品,主要优势体现在功耗方面,特别适合应用在需要电池供电的下游各类产品中。 创新终端产品方面,公司的芯片可以用于AI眼镜,目前已有针对更适配AI眼镜的芯片产品的研发计划,研发出的新产品在此领域预计将具有更强的竞争力。 综合来看,公司海外客户数量与订单规模均呈现积极增长趋势,成为拉动业绩的重要增量,端侧AI领域机遇显著,可精准把握端侧AI应用需求,推动产品创新与市场份额提升,游戏领域业务凭借清晰的市场定位与差异化竞争优势,有望成为公司新的业绩增长点,进一步丰富收入结构。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入11.96亿元、16.38亿元、21.94亿元,维持前值预期;归母净利润预计公司2025/2026/2027年分别实现2.08亿元、3.22亿元和4.54亿元,对比前值预测的2026年实现归母净利润3.21亿元有所提升。对应2025/2026/2027年PE分别为55X、35X和25X。维持“买入”评级。 风险提示 AI需求不及预期,公司研发不及预期,端侧大模型迭代不及预期,竞争加剧。
2025-10-29 民生证券 方竞,蔡...买入泰凌微(688591...
泰凌微(688591) 事件:10月27日,泰凌微发布2025年三季报,公司2025年前三季度实现收入7.66亿元,同比增长30.49%;实现归母净利润1.40亿元,同比增长117.35%;实现扣非归母净利润1.29亿元,同比增长111.17%。 其中,公司3Q25实现收入2.63亿元,同比增长18.57%,环比减少3.66%;实现归母净利润0.39亿元,同比增长3.56%,环比减少40.00%。 营收同比高增,持续发力海外市场布局。2025年前三季度,受端侧AI产品持续投入、海外客户布局推进及新产品超预期出货带动,公司的各产品线收入均显著增加,其中多模和音频产品线表现尤为突出,且公司海外业务快速扩张,境外收入同步增长。 毛利率方面,受益于高毛利产品销售占比提升、以及公司通过技术演进带来的产品成本的进一步降低,公司25Q3毛利率为50.93%,YOY+0.20pct,QOQ-0.16pct,毛利率整体维持在较高水平,为公司持续加码研发、推进海外市场拓展提供了稳定保障。 产品线逐步完善,驱动业绩上行。新产品端,公司多款产品已量产出货:端侧AI芯片快速进入规模量产阶段,且25Q3继续保持高速增长;多模Matter芯片在海外智能家居批量出货,国内首款蓝牙6.0高精度定位芯片于全球一线客户量产,WiFi6.0多模芯片也实现批量出货;音频线新头部客户大批量出货,同时老客户出货保持增长,带动音频业务同比高速增长。 研发投入再升级,夯实业绩增长基础。公司持续加码研发投入,同时在客户端不断推进产品导入,为业绩增长积累充足势能。2025年前三季度,公司投入研发费用1.86亿元,其中Q3单季度研发投入增加至0.69亿元,同比增加38.96%,环比增加19.04%。 具体来看,公司星闪项目已完成流片回片与测试,正积极推进认证及前期推广;游戏领域真无线8K产品技术指标达全球领先水平,已导入多家全球头部客户,短期内有望陆续量产出货;WiFi领域研发顺利,公司引进人才加速团队建设,加快新产品推出速度;此外,公司持续迭代端侧AI芯片、音频芯片、多模物联网芯片等,逐步提升产品性价比。 投资建议:考虑到公司新品出货持续超预期,海外业务快速扩张,我们预计公司2025-2027年归母净利润为2.10/2.92/4.09亿元,对应PE为56/40/29倍,我们看好公司的星闪、WiFi、游戏领域等新产品具备较高的性能和性价比,有望进一步打开公司成长天花板,维持“推荐”评级。 风险提示:市场推广不及预期;技术人员变动的风险;海外业务不及预期的风险。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
王维航董事长,非独立... -- 502.6 点击浏览
王维航,1990年7月至1992年6月,任中国电子信息产业集团有限公司第六研究所工程师;1992年6月至1998年9月,任北京华胜计算机有限公司销售经理;1998年11月至2014年5月,任北京华胜天成科技股份有限公司总经理;2012年11月至2014年11月,任北京软件行业协会第七届理事会会长;2014年5月至2019年7月,任北京华胜天成科技股份有限公司董事长兼总经理;2019年7月至今,任北京华胜天成科技股份有限公司董事长;2019年12月至今,任自动系统集团有限公司执行董事;2020年12月至今任北京神州云动科技股份有限公司董事;2017年6月至2021年1月,任泰凌有限董事长;2021年1月至今任公司董事长。
盛文军总经理,法定代... 498.52 757.1 点击浏览
盛文军,2002年4月至2004年5月,任高通(Qualcomm)高级工程师;2004年6月至2007年1月,任芯科科技(Silicon Labs,Inc)项目负责人;2007年1月至2008年3月,任展讯通信(Spreadtrum Communications,Inc)德克萨斯州研发中心负责人、设计总监;2008年4月至2009年12月,任智迈微电子(Wiscom Microsystem,Inc)副总裁;2010年6月至2017年6月,任泰凌有限董事长、总经理;2017年6月至2021年1月,任泰凌有限董事、总经理;2021年1月至今,任公司董事、总经理。
MINGJIAN ZHENG(郑明剑)副总经理,非独... 379.1 474.1 点击浏览
MINGJIAN ZHENG,1999年7月至2010年6月,任美国豪威科技(OmniVision Technologies,Inc.)数字及架构设计部总监;2010年6月至2017年6月,任泰凌有限董事、首席技术官(CTO);2017年6月至2020年3月,任泰凌有限首席技术官(CTO);2020年3月至2021年1月,任泰凌有限董事、首席技术官(CTO)。2021年1月至今,任公司董事、副总经理、首席技术官(CTO)。
MINGJIAN ZHENG(郑明剑)副总经理,职工... 379.1 474.1 点击浏览
MINGJIAN ZHENG(郑明剑)先生:1972年9月出生,美国国籍,清华大学电子技术与信息系统专业本科,清华大学电子工程专业硕士。1999年7月至2010年6月,任美国豪威科技(OmniVision Technologies,Inc.)数字及架构设计部总监;2010年6月至2017年6月,任泰凌微电子(上海)有限公司董事、首席技术官(CTO);2017年6月至2020年3月,任泰凌微电子(上海)有限公司首席技术官(CTO);2020年3月至2021年1月,任泰凌微电子(上海)有限公司董事、首席技术官(CTO)。2021年1月至今,任公司董事、副总经理、首席技术官(CTO)。
金海鹏副总经理,首席... 381.71 54.25 点击浏览
金海鹏,2003年8月至2010年5月任高通(Qualcomm)高级主任工程师;2010年6月至2020年7月,任泰凌有限系统与算法研发负责人;2020年8月至2021年1月,任泰凌有限首席运营官(COO);2021年1月至今,任公司副总经理、首席运营官(COO)。
李鹏副总经理,董事... 309.73 1.125 点击浏览
李鹏,1998年1月至1999年1月任金华信托上海证券总部项目经理;1999年1月至2002年10月任海通证券投资银行总部项目经理、高级经理、部门副经理;2002年10月至2004年4月任上海友联战略研究中心业务董事;2004年4月至2007年1月任中关村证券上海分公司投资银行部副总经理;2007年1月至2010年1月任上海市信息投资股份有限公司改制上市工作小组成员;2010年1月至2013年12月任深圳创东方投资有限公司华东分公司副总经理;2014年1月至2014年8月,任杭州联净复合材料科技有限公司经理;2014年9月至2016年8月任上海虢盛投资管理有限公司副总经理;2016年9月至2018年3月任上海业如天建投资管理有限公司总经理;2018年4月至2019年3月任上海华辰隆德丰集团副总裁兼财务总监;2019年4月至2021年1月,任泰凌微电子(上海)有限公司董事会秘书;2023年12月至今,任上海丽人丽妆化妆品股份有限公司董事;2021年1月至今,任公司副总经理、董事会秘书。
高媛非独立董事 -- -- 点击浏览
高媛,2015年至2018年任普华永道(中天)会计师事务所审计师,2018年至2019年任启迪未来投资控股(北京)有限公司投资经理,2020年至今任华芯投资管理有限责任公司投资经理。2022年1月至今,任苏州国芯科技股份有限公司董事;2022年3月至2024年7月,任上海合见工业软件集团有限公司董事;2023年9月至今,任杭州广立微电子股份有限公司监事。2023年12月至今,任公司董事。
RONGHUI WU(吴蓉晖)非独立董事 6 0 点击浏览
RONGHUI WU,1998年7月至2000年6月,任荷兰农业合作银行(Rabobank)高级分析师;2000年6月至2005年11月,任英特尔(新加坡)有限公司资金部总监;2005年11月至2014年4月,任英特尔(中国)有限公司上海分公司投资总监;2014年4月至今,任同渡势成(北京)投资管理有限责任公司执行董事、经理;2019年12月至今,任望海康信(北京)科技股份公司独立董事。2021年1月至今,任公司董事。
BO JIN(金波)非独立董事 10 0 点击浏览
BO JIN,1996年2月至2014年3月,任赛普拉斯亚太营运总经理;2014年3月至2015年2月,任聚辰半导体股份有限公司总裁;2015年2月至2018年9月,任中信资本和临芯资本合伙人(顾问);2018年9月至今,任上海浔晶电子科技有限公司法人;2021年12月至今,任领开半导体技术有限公司法人代表兼总经理。2023年12月至今,任公司董事。
YUNJIAN DUAN(段匀健)独立董事 10 0 点击浏览
YUNJIAN DUAN,2000年6月至2005年12月,任Oracle Corporation高级技术专家;2005年12月至2009年12月,任Foxconn Technology Group销售市场部经理;2009年12月至2011年11月,任Hewlett-Packard Company全球供应链采购总监;2011年11月至2013年12月,任Lens Technology业务开发和销售副总裁;2014年1月至2021年9月,任AAC Technologies首席运营官;2021年9月至2023年3月,任辰瑞光学(常州)股份有限公司首席执行官;2023年3月至今,任辰瑞光学(常州)股份有限公司董事长。2023年12月至今,任公司独立董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2025-08-23上海磐启微电子有限公司达成意向
2025-08-30上海磐启微电子有限公司董事会预案
2025-10-25上海磐启微电子有限公司董事会预案
TOP↑