当前位置:首页 - 行情中心 - 京仪装备(688652) - 公司资料

京仪装备

(688652)

  

流通市值:23.51亿  总市值:97.96亿
流通股本:4032.00万   总股本:1.68亿

京仪装备(688652)公司资料

公司名称 北京京仪自动化装备技术股份有限公司
上市日期 2023年11月20日
注册地址 北京市经济技术开发区凉水河二街8号院14...
注册资本(万元) 1680000000000
法人代表 沈洪亮
董事会秘书 郑帅男
公司简介 北京京仪自动化装备技术股份有限公司,是一家集研发、生产和销售为一体的高端装备制造企业,主要产品包括半导体温控装置系列(Chiller)、机器人系列(WaferSorter/AMR)、废气处理装置系列(LocalScrubber)等专用设备,现已广泛应用于半导体、LED、LCD等领域。公司着力发展半导体高端装备,不断巩固和发展高科技产业的战略地位和竞争优势,矢志成为行业领导地位的中国半导体附属设备领军企业。
所属行业 半导体
所属地域 北京
所属板块 次新股-融资融券-国企改革-养老金-国产芯片-半导体概念-中芯概念-注册制次新股-专精特新-存储芯片
办公地址 北京市北京经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座
联系电话 010-58917326
公司网站 www.baecltd.com.cn
电子邮箱 zhengquanshiwubu@baecltd.com.cn
暂无数据

    

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2024-04-15 中邮证券 吴文吉买入京仪装备(6886...
京仪装备(688652) 投资要点 深耕半导体专用温控/工艺废气处理设备,龙头客户大批量装机形成先发优势,新客户导入及放量顺利。公司主要销售收入来自半导体专用设备产品:2022年,半导体专用温控设备/半导体专用工艺废气处理设备/晶圆传片设备的收入占比分别为56.28%/40.30%/3.42%。2020-2022年,主要客户(指长江存储、中芯国际、华虹集团等存在公开披露产能信息的客户)向公司采购半导体专用温控设备/半导体专用工艺废气处理设备的比例占产能需求量的比例较为稳定,逐年增长,各自整体处于50%-60%/10%-20%区间。同时公司持续积极拓展新客户,2022年度,公司拓展了长鑫集电(北京)存储技术有限公司、芯恩(青岛)集成电路有限公司、上海鼎泰匠芯科技有限公司等超过20家新客户,新客户开拓成效显著。 凭借早期技术与客户积累把握发展窗口期,不断打磨技术高筑技术壁垒,市占率不断提升。公司成立初期存在一定的技术积累和客户资源积累,后续在晶圆制造技术不断变更迭代及设备国产替代加速的两大市场契机的推动下,公司发展迎来了不可复制的发展窗口期,公司凭借产品性能优势、国产化优势、突出的服务能力等取得或中标长江存储、大连英特尔等行业主要客户订单,后续凭借完善突出的服务能力和持续强大的研发支持,满足客户不断迭代的产品需求,市场占有率逐步提升,2020/2021/2022年公司半导体专用温控设备国内市占分别为22.05%/26.96%/35.73%,半导体专用温控设备国内市占分别为13.66%/15.74%/15.57%,公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备大规模装机应用的设备制造商,也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备大规模装机应用的设备制造商,公司产品技术水平国内领先、国际先进。 先进制程扩产带来更多设备投资,半导体专用工艺废气处理和晶圆传片设备仍有较大市占率提升空间。受益于先进制程带来更高设备投资等驱动,全球半导体设备有望24年开启新一轮增长,2025年进一步增长,SEMI预计中国大陆将增加其在全球半导体产能中的份额,继续引领产能扩张。公司谨慎性估计2023/2024/2025年国内新增12寸晶圆等效产能分别为548.50/606.39/593.89千片/月。受益于国内晶圆厂扩产,尤其是先进制程的推进,以及公司产品在先进制程的优势(公司半导体专用温控设备产品主要用于90-14nm逻辑芯片以及64-192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产;半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于90-28nm逻辑芯片以及64-192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产;晶圆传片设备产品主要用于90-28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产),公司可覆盖市场空间将稳健增长。考虑到公司半导体专用工艺废气处理和晶圆传片设备的国内市场份额较低,未来份额提升亦将带来可观的收入增量。 盈利预测:我们预计公司2023-2025年营业收7.42/10.37/13.97亿元,归母净利润1.18/1.94/2.62亿元,对应2023/2024/2025年的PE分别为60/37/27倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:贸易摩擦与地缘政治矛盾导致的经营风险;行业政策变动风险;下游扩产不及预期风险;市场竞争风险;技术研发风险。
2024-04-14 民生证券 方竞,张...买入京仪装备(6886...
京仪装备(688652) 京仪装备:晶圆厂辅助设备细分赛道龙头。公司主业为半导体专用温控设备,工艺废气处理设备,晶圆传片设备,目前是国内唯一的一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商,也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商。2020-2023年,公司营收从3.49亿元增长到7.42亿元,年复合增长率为20.75%。 公司凭借不断对自身产品的更新迭代和提高工艺性能,产品已经广泛运用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等多家国内主流集成电路制造产线,与国际主要厂商直接竞争。 景气度上行驱动半导体设备需求,国产替代进程加速。根据SEMI的数据显示,2022年全球半导体设备市场规模1076.4亿美元,其中中国大陆市场规模282.7亿美元。国产替代持续推进是国内设备厂商的主要增长动力。京仪装备所处的品类亦有可观成长性,据QR Research数据,2022年半导体专用温控/尾气处理全球市场空间分别为6.99/12.64亿美元,业内主要厂商多为日本、美国、欧洲企业,京仪装备为国产领军者。 细分市场龙头,三大设备品类齐发展。公司专注于半导体专用设备领域,主要包括芯片制程的三大设备。 1)温控设备,在制程中主要对反应腔进行温度控制,公司2022年国内市场份额35.73%,已成为国内份额第一的供应商,完成国产替代,23H1该业务收入2.89亿元,产品批量应用于逻辑芯片90nm-14nm,64层-192层3D NAND存储芯片等各种工艺需求; 2)工艺废气处理设备,主要应用于将各工艺环节中产生的工艺废气进行无害化处理,公司2022年国内市场份额15.57%,主要竞争对手为德国的戴思公司,和瑞典的爱德华公司,23H1该业务收入1.21亿元,批量应用于90nm-28nm逻辑芯片、64层-192层3D NAND存储芯片等各种工艺需求;过去几年收入规模快速增长; 3)晶圆传片设备,在制程中主要应用于晶圆的下线、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序等。该领域市场份额主要由法国的瑞斯福公司和日本的平田公司主导,国内厂商的占比份额极低。公司该业务22年收入0.19亿元,有产品批量应用于逻辑芯片90nm-28nm等工艺,并布局了EFEM等新品类的研发。 投资建议:我们预计公司2023-2025年营收7.42/10.22/13.45亿元,归母净利润1.18/1.92/2.59亿元,对应现价PE为61/37/28倍,对比同行业可比公司,估值在合理水平。我们看好公司在所处赛道的领先地位和国产替代能力,首次覆盖,给予“推荐”评级。 风险提示:产品验证不及预期;行业周期性波动;募投项目投产不及预期。
2023-11-12 华金证券 李蕙京仪装备(6886...
京仪装备(688652) 投资要点 下周三(11月15日)有一家科创板上市公司“京仪装备”询价。 京仪装备(688652):公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。公司2020-2022年分别实现营业收入3.49亿元/5.01亿元/6.64亿元,YOY依次为51.02%/43.74%/32.38%,三年营业收入的年复合增速42.17%;实现归母净利润0.06亿元/0.59亿元/0.91亿元,YOY依次为121.58%/828.81%/54.95。最新报告期,2023年1-9月公司实现营业收入6.04亿元,同比变动12.16%;实现归母净利润1.17亿元,同比变动23.84%。根据初步预测,预计公司2023年全年实现归母净利润区间约1.10亿元至1.30亿元,较上年同期变动20.72%至42.67%。 投资亮点:1、公司为国内唯一的半导体专用温控设备和工艺废气处理设备商,有望较好受益于国产替代。半导体专用温控设备及专用工艺废气处理设备可应用于刻蚀、薄膜沉积、扩散等多个环节,属于半导体制造必需的设备;根据QYResearch,2022年我国约6成的半导体专用温控设备和约7成的半导体专用工艺废气处理设备主要被海外厂商所占据。公司打破国外垄断,成为国内唯一一家针对半导体专用温控设备和半导体专用工艺废气处理设备制造商进行大规模装机的厂商,2022年分别实现市占率35.73%、15.57%,上述产品受到了大连英特尔、中芯国际、长江存储、华虹集团等知名半导体制造企业的广泛认可。未来公司或有望持续受益于我国半导体行业的发展和国产化率的持续提升。2、公司核心技术人员产业经验丰富,有助于公司研发迭代的推进。公司核心高管产业经验丰富;其中副总经理兼总工程师周亮先生曾任大连英特尔蚀刻设备经理、紫光集团IC部资深采购经理等;副总经理吕丹先生曾任中芯国际工艺经理、大连英特尔工艺工程师等;副总经理张建新先生曾任富士康产品制造工程师、联想基础设施方案业务集团中国区第二党支部书记等。根据公司过往发展历程来看,公司于2016年成立,2017年便推出了半导体专用温控设备和专用工艺废气处理设备,2018年开发出晶圆传片设备,2020年首次将温控产品从晶圆制造拓展到了显示面板领域,2021年研制出低温大负载产品;我们倾向于认为高管丰富的产业经验或有望较好支撑未来公司产品持续迭代。 同行业上市公司对比:综合考虑业务与产品类型等方面,选取北方华创、中微公司、芯源微、华海清科、至纯科技、盛剑环境为京仪装备的可比上市公司;但考虑到公司与可比公司业务结构的差异,我们倾向于认为参考意义有限。从上述可比公司来看,2022年平均收入规模为44.73亿元,销售毛利率为39.84%;可比PE-TTM(算术平均/剔除异常值)为39.20X;相较而言,公司营收规模低于行业可比公司平均,毛利率接近行业可比公司平均。 风险提示:已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
沈洪亮董事长,法定代... -- -- 点击浏览
沈洪亮先生:1976年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,吉林化工学院工业自动化学士学位,天津大学管理学院工业工程专业研究生,工程硕士。2017年11月至2023年3月,担任北京控股集团有限公司工会副主席;2023年3月至今,先后担任北京京仪集团有限责任公司党委副书记、总经理、董事;2023年8月至今,任北京京仪科技有限责任公司董事、总经理。
于浩总经理,非独立... 370.33 -- 点击浏览
于浩先生:1982年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,高级工程师,硕士学历,2006年7月至2012年6月,任中芯国际集成电路制造(北京)有限公司制程工程师;2012年6月至2016年6月,历任北京京仪自动化技术研究院有限公司销售经理、销售部长;2016年7月至2021年2月,先后担任京仪有限副总经理、总经理;2021年3月至今,任公司董事、总经理。
赵力行副董事长,非独... 78.75 -- 点击浏览
赵力行先生:1964年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,正高级工程师,硕士学历,1987年7月至2004年2月,先后担任北京自动化院工程师、实验室主任、总工程师、副院长;2004年2月至2005年11月,任北京远东仪表有限公司董事、副总经理、总工程师;2005年11月至2015年12月,先后担任北京京仪控股有限责任公司系统工程部部长,北京京仪研究总院副院长,北京自动化院党委书记、院长;2015年12月至2016年6月,任职于北京自动化院;2016年6月至2020年2月,任京仪有限董事、总经理;2020年2月至2021年2月,任京仪有限副董事长;2021年3月至今,任公司副董事长。
卢小武副总经理 286.36 65 点击浏览
卢小武先生,1980年7月出生,中国国籍,无境外永久居留权,福州大学机械制造及其自动化学士、福州大学机械制造及其自动化硕士。2005年3月至2008年6月,任中芯国际集成电路制造(上海)有限公司工艺工程师;2008年6月至2010年5月任美商得升贸易(上海)有限公司资深工艺工程师;2010年6月至2017年6月任梅耶博格光电设备(上海)有限公司资深工艺工程师;2017年6月至2018年5月,任上海华力微电子有限公司研发部研发工艺经理;2018年6月至2021年2月,历任京仪有限销售部资深销售经理、销售总监;2021年3月至今,任公司副总经理。
周亮副总经理,总工... 288.6 21 点击浏览
周亮先生,1981年5月出生,中国国籍,无境外永久居留权,燕山大学机械设计制造及其自动化学士,大连理工大学机械制造及其自动化硕士。2006年8月至2007年8月,任宝山钢铁股份有限公司特殊钢分公司工程师;2010年2月至2018年6月,任英特尔(大连)有限责任公司蚀刻设备经理;2018年7月至2019年9月,任紫光集团IC部资深采购经理;2019年10月至2020年5月,任长存创芯(北京)集成电路设计有限公司高级商务经理;2020年5月至今,任公司副总经理、总工程师。
吕丹副总经理 195.28 -- 点击浏览
吕丹先生,1978年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大连理工大学化学工艺硕士。2004年7月至2015年12月,历任中芯国际集成电路制造(北京)有限公司工艺工程师、工艺经理;2016年1月至2018年1月,任英特尔半导体(大连)有限公司工艺工程师;2018年2月至2020年7月,历任京仪有限项目总监、运营总监;2020年8月至2021年3月,任英特尔半导体(大连)有限公司工艺工程师;2021年4月至2022年1月,任江苏骥翀氢能源科技有限公司总经理;2022年2月至2022年5月,任公司资深运营总监;2022年5月至今,任公司副总经理。
张建新副总经理 192.8 -- 点击浏览
张建新先生,1984年3月出生,中国国籍,无境外永久居留权,北京信息科技大学机械设计制造及自动化专业,美国项目管理协会PMP专业认证。2006年7月至2010年8月,历任富士康精密组件(北京)有限公司产品制造工程师、项目开发主管;2010年8月至2022年4月,历任联想(北京)有限公司项目运营经理、采购及战略联盟总监、联想基础设施方案业务集团中国区第二党支部书记;2022年4月至2022年5月,任公司总经理助理;2022年5月至今,任公司副总经理。
马亮非独立董事 -- -- 点击浏览
马亮先生:1983年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权,正高级工程师,博士学历,2008年6月至2014年8月,先后担任北京京仪椿树整流器有限责任公司电源事业部部长、风电事业经理、总经理助理,北京京仪绿能电力系统工程有限公司副总经理、董事;2014年8月至2017年10月,任北京京仪敬业电工科技有限公司董事、总经理,北京京仪椿树整流器有限责任公司董事、总经理;2017年10月至今,先后担任京仪集团战略管理部部长、副总经理;2021年3月至今,任公司董事。
高斌非独立董事 -- -- 点击浏览
高斌先生:1968年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,高级工程师,硕士学历,1990年7月至2000年9月,任北京敬业电工集团自动化技术研究所工程师;2000年9月至2007年2月,先后担任北京敬业电工有限公司总工程师、总经理;2007年2月至2008年2月,任北京京仪仪器仪表研究总院有限公司常务副院长;2008年2月至2021年8月,先后担任京仪集团规划发展部副部长、投资管理部部长;2021年8月至今,任京仪集团改革发展部部长;2021年3月至今,任公司董事。
陈望舒非独立董事 -- -- 点击浏览
陈望舒先生:1985年8月出生,中国国籍,无境外永久居留权,高级经济师,本科学历,2007年8月至2012年4月,先后担任北京北仪创新真空技术有限责任公司总工办主任、规划发展部部长、总经理助理;2012年4月至2014年8月,任北京京仪科技股份有限公司战略投资部高级战略投资经理,北京京仪仪器仪表研究总院有限公司总经理助理;2014年8月至今,先后担任京仪集团办公室副主任、投资管理部副部长、办公室主任、董事会秘书;2021年3月至今,任公司董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2024-04-24安徽京仪自动化装备技术有限公司40000.00实施中
TOP↑