和林微纳(688661) 投资要点 精密制造平台化延展，半导体测试业务加速放量：公司深耕微型精密制造，以2025年收入计，公司在全球MEMS声学模组微纳米制造元件市场中排名第二；在全球半导体最终测试（FT）探针市场中位列中国企业第一、全球供应商第四，是少数具备半导体FT探针海外出口能力的中国企业之一。公司FT探针及测试座已通过服务于AI、汽车及消费电子等终端市场的国际头部半导体设计商与制造商认证；CP探针及探针卡也处于上量阶段。半导体测试业务占总收入比重由2023年的约20%提升至2025年的约30%；毛利率自2023年的27.98%提升至2025年的44.88%，已显著高于公司2025年综合毛利率。随着半导体测试业务收入占比提升及毛利率持续向好，该业务有望成为后续公司整体毛利率修复的重要驱动。 FT量价齐升、CP加速切入，半导体测试业务进入高景气通道：具体看半导体测试业务，1）FT探针在出货量受益于AI GPU/ASIC放量、单颗芯片复杂度提升及测试时长拉长；价格上受益于高频高速规格升级与微型化趋势。在AI算力芯片放量与先进封装持续渗透的产业趋势下需求量价齐升。且公司深度绑定算力头部客户，客户资质与订单稳定性构成核心竞争壁垒。扩产项目加速推进，产能扩张支撑后续成长。2）CP业务方面，Chiplet架构提高CP测试必要性，探针卡需求有望随Die数量和测试覆盖度同步提升。FormFactor和Technoprobe等海外探针卡龙头的订单表述及扩产动作共同验证了CP探针卡行业景气度上行趋势，公司作为具备MEMS精密制造能力、探针产品积累及客户认证基础的国内厂商，有望加速切入先进CP探针卡市场，并在海外龙头产能紧张及供应链多元化趋势下承接部分增量订单。 非半导体业务：MEMS基本盘稳健，机器人传动打开成长空间：MEMS微纳米制造元件的下游应用包括消费电子、汽车及IoT等，终端应用拓展、技术升级及海外采购增长共同推动行业稳健增长。微型传动系统主要应用于机器人及智能设备，智能清洁设备渗透率提升、政策支持及智能化升级共同驱动相关需求释放。 盈利预测与投资评级：公司为国内微型精密制造平台型企业，业务覆盖MEMS微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统，其中半导体测试业务正逐步成为核心成长曲线。公司深度绑定算力头部客户，客户资质与订单稳定性构成核心竞争壁垒。扩产项目加速推进，产能扩张支撑后续成长。我们预计公司2026-2028年营业收入将分别达到13.34/18.43/23.83亿元，归母净利润分别为1.5/3.8/4.9亿元，对应PE倍数119/48/37x。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：需求不及预期风险，新产品验证及客户导入不及预期风险，市场竞争风险。

和林微纳(688661) 投资要点： 多领域协同布局，绑定全球头部客户，构筑核心资源壁垒。公司以微型精密制造为核心，形成MEMS微纳米制造元件、半导体测试探针、微型传动系统三大产品矩阵协同发展格局。在MEMS领域，公司于2024年在全球声学模组微纳米制造元件市场中收入排名第二，深度切入全球前十中七家智能手机品牌供应链，并向高毛利医疗设备领域延伸；半导体测试探针业务通过国际顶级厂商认证，2024年在全球半导体最终测试（FT）探针市场中排名第四，中国境内排名第一；微型传动系统深耕机器人及智能设备精密塑胶传动部件研发，以清洁机器人为核心赛道，有望布局无人机及其他消费级机器人平台等应用领域，自研精密变速箱总成有望贡献长期增量。此外，公司设立全球多地市场团队，构建全球化服务网络，优质客户资源或为业绩增长奠定基础。 MEMS与微型传动行业高增，有望打开长期成长空间。公司MEMS行业受消费电子、汽车、医疗等下游需求驱动，根据Yole，2024年全球MEMS市场规模达154亿美元，2025-2029年全球MEMS微纳米制造零部件市场复合增长率有望达到为7.1%，微型扬声器零部件因具身智能商业化预计将呈指数级增长态势。扫地机器人市场高速扩张，IDC数据显示，2025年前三季度全球出货量同比增长18.7%，根据弗若斯特沙利文报告，2025-2029年全球扫地机器人微传动系统市场复合增长率有望达15.7%，2024年中国前五大厂商包揽58.9%市场份额。我们认为公司在MEMS领域具备全球竞争力。其微型传动系统凭借精密制造技术壁垒和优质研发团队，有望充分享受行业增长红利，中长期增长潜力较大。 AI驱动FT探针需求强劲，技术突破实现国产替代与全球扩张。半导体测试探针是芯片制造核心耗材，AI计算需求激增与先进封装技术推动FT探针市场快速增长，根据弗若斯特沙利文报告，2025-2029年全球FT探针市场规模复合增长率预计达7.6%。公司打破国际垄断，截至2025年9月21日，公司是中国境内唯一向海外市场出口半导体最终测试探针的领先企业，亦是中国境内首家实现同轴探针大规模生产的企业，2024年公司海外出口量同比增长超150%，国产替代与全球市场渗透有望持续推升成长弹性。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.52、1.75、3.31亿元，同比增速分别为691.51%/240.25%/89.11%，当前股价对应的PE分别为194.59/57.19/30.24倍。我们选取鸿富瀚、可川科技为可比公司，测得2026年PE均值为37.72倍，鉴于公司基础业务壁垒深厚，AI带动探针业务弹性充足，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧的风险，客户集中度高的风险，客户认证失败的风险。

和林微纳(688661) 2025年10月29日，公司发布2025年第三季度财报，公司2025年1-9月实现总营业收入6.79亿元，同比增长81.77%;利润总额达到0.37亿元，同比增长275.74%；实现归母净利润0.37亿元，同比增长447.10%；销售毛利率为22.85%，同比增长3.76pcts。单Q3看，公司实现总营业收入2.40亿元，同比增长66.22%；利润总额0.05亿元，同比增长171.31%；实现归母净利润0.06亿元，同比增长276.18%。 经营分析 半导体产业复苏，先进制程探针需求增长。半导体行业在AI技术创新的驱动下，延续了结构性复苏态势。AI的发展在推动制造技术快速迭代的同时，也加速了国内半导体产业的国产替代进程。未来，在国产替代、本土晶圆产线推进、先进封装发展以及先进制程对探针数量需求增加等多重因素推动下，国内半导体测试探针市场有望持续增长。 受益于万物互联，MEMS市场快速增加。MEMS技术凭借其微型化、高集成度、低功耗及可大规模生产等优势，正逐步替代传统传感器，其在消费电子、汽车、工业、医疗等领域的渗透率得以进一步提高。AI与物联网的发展正成为行业增长的新动力，AI对数据收集精确性的更高要求使MEMS成为重要的底层硬件，物联网系统复杂度的提升也要求更多的传感器数量和更高的智能化程度。根据Yole数据，全球MEMS市场规模预计将从2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，复合年均增长率为3.7%。 新品持续迭代，紧抓海外市场机遇。在产品研发方面，公司车规级2D MEMS探针卡已完成三温测试验收，并成功向市场推出了用于晶圆测试的高针数MEMS探针卡。在市场布局方面，公司在深化与既有大客户合作的同时，正稳步推进日本工厂的建设，并逐步建立健全在日本、瑞士、美国、新加坡等地的海外销售及服务点，以努力提高海外销售占比。 盈利预测、估值与评级 预计公司2025-27年营收7.75/10.09/11.50亿元，同比增长36.28/30.10%/14.04%；归母净利润0.58/1.14/1.36亿元，同比增长NA/77.73%/19.94%，对应EPS为0.4/0.7/0.9元，对应P/E为133/68/57倍，维持“买入”评级。 风险提示 新品客户认证不及预期；宏观经济环境风险；限售股解禁。

和林微纳(688661) 业绩简评 2025年4月29日公司发布24年年报及25年一季报，24年公司实现营收5.69亿元，同比+99.13%；归母净利润为-0.09亿元，同比减亏；25Q1公司实现营收2.09亿元，同比增长+115.95%；归母净利润0.27亿元，同比增长+589.99%。公司1Q25收入及利润均表现亮眼增幅，1Q25实现收入及利润双爆发，增幅显著。 经营分析 业绩迎来大幅改善，看好后续业绩继续释放。25Q1公司收入及利润无论同比还是环比均迎来大幅改善，淡季不淡。营收及利润大幅上升，主要受益于客户高毛利产品销售占比的提升，以及销售规模扩大带来的成本优势。25Q1公司毛利率为31.31%显著高于24年18.29%，高毛利产品线回归后续有望驱动公司利润率继续改善。 高度重视研发，高端产品实现突破性进展。公司持续坚持研发投入，24年研发费用达0.57亿，研发费用率为10.01%。公司在AI芯片测试探针和socket领域持续与国际头部大客户保持较高市场粘性，在高功率大电流KGD测试socket有所突破。此外，在前道CP端：公司车规级2DMEMS探针卡等产品已完成三温测试验收；高针数MEMS探针卡通过指标验证，已被国内头部芯片企业认可。 深耕精密制造技术，看好公司长期发展。公司以微型精密制造为底层技术，目前产品包括产品主要包括MEMS精微电子零部件、半导体芯片测试探针以及微型传动系统。在半导体芯片测试探针领域，公司已经成为了国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商；在MEMS精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源；在微型传动领域，公司专注于清洁机器人传动系统及相关产品。 盈利预测、估值与评级 预测公司2025-2027年归母净利润分别为0.60、1.06、1.29亿元，同比N/A、+77.73%、+21.96%，公司现价对应PE估值为81.82、46.04、37.75倍，维持买入评级。 风险提示 新品客户认证不及预期；宏观经济环境风险；限售股解禁。

骆兴顺先生,1974年生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生学历。2001年9月至2003年6月,于西南交通大学就读工商管理专业,2004年3月至2006年5月,担任楼氏电子(苏州)有限公司采购经理,2006年5月至2006年12月,担任广州市迪芬尼音响有限公司采购总监,2007年10月至2019年12月,先后担任和林精密、和林有限执行董事、董事长、总经理等职务,期间于2012年11月至2014年11月于香港科技大学就读EMBA。现任公司董事长、总经理。

钱晓晨先生,1976年生,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科学历。1998年7月至1999年12月,担任南通富士通微电子有限公司模具调试工程师,1999年12月至2002年4月,担任富士康(昆山)电脑连接器有限公司模具设计工程师,2002年6月至2009年3月,先后担任天泰精密电子(苏州)有限公司冲压课课长、技术部部长,2009年3月至2016年11月,担任和林精密研发副总经理,2016年12月至2019年12月,担任和林有限研发中心负责人、副总经理。2019年12月至2022年12月,担任和林微纳公司副总经理、研发中心负责人。现任公司董事、副总经理、研发中心负责人。

刘志巍先生,1979年生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生学历。2001年6月至2003年4月,担任明基电通(苏州)有限公司供应商开发工程师;2003年5月至2005年9月,担任楼氏电子(苏州)有限公司国际采购工程师;2005年9月至2017年12月,担任安拓锐高新测试技术有限公司亚洲区供应链经理;2018年1月至2019年12月,担任和林有限微型连接器事业部总经理。现任公司董事、副总经理、精微探针事业部总经理。

马洪伟先生,1974年生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。1997年7月至2000年9月,担任中国电子进出口山东公司业务经理;2000年10月至2004年4月,担任苏州市华扬电子有限公司总经理;2004年5月至2013年12月,担任昆山华扬电子有限公司总经理;2014年1月至今,担任江苏普诺威电子股份有限公司董事长兼总经理。现任公司董事,马洪伟先生为外部董事,不参与公司具体经营。

赵川先生,1987年生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。2020年6月加入苏州和林微纳科技股份有限公司,现任公司董事会秘书。

戚啸艳女士,1963年8月生,中国国籍,无境外居留权,东南大学管理科学与工程博士。2014年4月至2023年8月在东南大学教授、研究生导师,2011年9月至今在东南大学成贤学院担任经济管理学院院长。现任公司独立董事。

蒋琰女士,1972年3月生,中国国籍,无境外居留权,南京大学企业管理专业博士,北京大学会计专业博士后。2018年1月至2022年12月在南京财经大学工商管理学院担任副院长、教授,2022年1月至2023年12月在南京财经大学会计学院担任教授,2024年1月至今在南京信息工程大学商学院担任教授。现任公司独立董事。

徐岩先生,1963年6月生,中国国籍,无境外居留权,英国Strathclyde University博士。2019年6月至今,在香港科技大学商学院担任教授。现任公司独立董事。

王军委先生,1987年生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。曾任凯硕电脑(苏州)有限公司成本会计,苏州裕同印刷有限公司经管课长,江苏随易信息科技有限公司成本主管。2017年8月至2023年7月,担任公司财务部成本经理。2023年7月17日至今担任公司财务负责人。