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惠伦晶体

(300460)

  

流通市值:21.81亿  总市值:21.81亿
流通股本:1.68亿   总股本:1.68亿

惠伦晶体(300460)融资分红

派现与募资对比

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  • 派现
  • 募资

    惠伦晶体上市以来总计向A股流通股东派现0.24亿元;募资共2.71亿元。

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  • 惠伦晶体
  • 市场平均

    派现金额占募资金额的9.02%,在全部A股中名列第3000位,低于市场平均水平。

公告日

分红

(每10股)

送股

(每10股)

转增股

(每10股)

登记日 除权日
2020-04-25----4.00----
2018-04-240.30----2018-07-102018-07-11
2017-04-260.45----2017-07-172017-07-18
2016-04-220.70----2016-07-152016-07-18

    惠伦晶体上市以来,共分红3次,共分红0.24亿元。

披露日期 分配预案
2020-04-25以公司总股本16827.42万股为基数,每10股转增4股
2019-08-30不分配不转增
2019-04-27不分配不转增
2018-08-30不分配不转增
2018-04-24以公司总股本16827.4200万股为基数,每10股派发现金红利0.3...
2017-08-29不分配不转增
发行日期 融资类型

发行数量

(万股)

发行价格

(元)

募集资金

(万元)

2015-05-05新股4208.006.4327057.44

    惠伦晶体自上市以来,共融资1次,融资2.71亿元。

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