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信邦智能

(301112)

  

流通市值:42.81亿  总市值:42.81亿
流通股本:1.10亿   总股本:1.10亿

交易提示

时间 交易提示 提示详情
2025-12-29股东大会于2025-12-29召开2025年第二次临时股东大会
2025-12-25投资互动新增1条投资者互动内容。
2025-12-25股东户数截止2025-12-19,公司A股股东户数为10256户,较上期(2025-12-10)减少577户,变动幅度-5.33%
2025-12-12投资互动新增1条投资者互动内容。
2025-12-12股东户数截止2025-12-10,公司A股股东户数为10833户,较上期(2025-11-28)增加185户,变动幅度1.74%
2025-12-10机构调研于2025-12-10接待调研,参与对象:广东臻远私募基金管理有限公司等,参与方式:特定对象调研
2025-12-02资本运作上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式向ADK、无锡临英、庄健、晋江科宇、Vincent Isen Wang、扬州临芯等40名交易对方购买英迪芯微100%股权,并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。
2025-12-01投资互动新增1条投资者互动内容。
2025-12-01股东户数截止2025-11-28,公司A股股东户数为10648户,较上期(2025-11-20)增加125户,变动幅度1.19%
2025-11-28增发计划进行非公开增发及配套募集,计划共募集资金16.93亿元,进度:深圳证券交易所上市审核中心受理
2025-11-28增发计划进行非公开增发及配套募集,计划共募集资金13.13亿元,进度:深圳证券交易所上市审核中心受理
2025-11-28增发计划进行非公开增发及配套募集,计划共募集资金16.93亿元,进度:股东大会修改
2025-11-28增发计划进行非公开增发及配套募集,计划共募集资金13.13亿元,进度:股东大会修改
2025-11-24股东大会于2025-11-24召开2025年第一次临时股东大会
2025-11-24资本运作上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式向ADK、无锡临英、庄健、晋江科宇、Vincent Isen Wang、扬州临芯等40名交易对方购买英迪芯微100%股权,并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。
2025-11-24增发计划进行非公开增发及配套募集,计划共募集资金13.13亿元,进度:股东大会修改
2025-11-24增发计划进行非公开增发及配套募集,计划共募集资金16.93亿元,进度:股东大会修改
2025-11-21股东大会于2025-11-21召开2025年第一次临时股东大会
2025-11-21股东户数截止2025-11-20,公司A股股东户数为10523户,较上期(2025-11-10)减少240户,变动幅度-2.23%
2025-11-21投资互动新增1条投资者互动内容。
2025-11-13增发计划进行非公开增发及配套募集,计划共募集资金16.93亿元,进度:董事会修改
2025-11-13资本运作上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式向ADK、无锡临英、庄健、晋江科宇、Vincent Isen Wang、扬州临芯等40名交易对方购买英迪芯微100%股权,并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。
2025-11-13增发计划进行非公开增发及配套募集,计划共募集资金13.13亿元,进度:董事会修改
2025-11-12投资互动新增1条投资者互动内容。
2025-11-12股东户数截止2025-11-10,公司A股股东户数为10763户,较上期(2025-10-31)减少280户,变动幅度-2.54%
2025-11-10投资互动新增2条投资者互动内容。
2025-11-07投资互动新增1条投资者互动内容。
2025-11-06新增概念2025-11-06新增概念:汽车芯片
2025-11-03投资互动新增2条投资者互动内容。
2025-11-03股东户数截止2025-10-31,公司A股股东户数为11043户,较上期(2025-10-20)增加3021户,变动幅度37.66%
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