| 2026-11-17 | 股东大会 | 于2026-11-17召开2026年第一次临时股东大会 |
| 2026-11-12 | 新增概念 | 2026-11-12新增概念：MCU芯片 |
| 2026-11-05 | 限售解禁 | 2026-11-05解禁数量20.81万股，占总股本比例0.05%，股份类型：股权激励一般股份 |
| 2026-11-04 | 机构调研 | 于2026-10-30接待调研，参与对象：HSBC Global Asset Management (Hong Kong) Limited等，参与方式：线上 |
| 2026-10-30 | 三季报预披露 | 于2026-10-30披露2026年三季报 |
| 2026-10-30 | 三季报披露 | 2026年三季报归属净利润-4.125亿元，同比下降4.76%，基本每股收益-1.03元 |
| 2026-10-30 | 股东户数 | 截止2026-09-30，公司A股股东户数为37037户，较上期（2026-06-30）减少7435户，变动幅度-16.72% |
| 2026-10-20 | 项目投资 | 股票增发募集资金，用于项目：基于Xnm工艺的通用GPU关键核心技术研发项目，计划总投资额：3.605亿元，计划投入募集资金：1.647亿元 |
| 2026-10-20 | 增发 | 计划非公开增发不超过4010万股，募集资金不超过16.21亿元，进度：董事会修改 |
| 2026-10-20 | 增发 | 计划非公开增发不超过4010万股，募集资金不超过16.21亿元，进度：上海证券交易所上市审核中心批准 |
| 2026-10-16 | 增减持计划 | 控股股东北京天童芯源科技有限公司计划自2026-10-16起至2027-04-16进行增持，拟增持金额不超过600万元，不低于500万元 |
| 2026-10-09 | 投资互动 | 新增7条投资者互动内容。 |
| 2026-09-14 | 投资互动 | 新增13条投资者互动内容。 |
| 2026-09-07 | 机构调研 | 于2026-09-01接待调研，参与对象：北京赤道阳光资本管理有限公司等，参与方式：线上+线下 |
| 2026-09-01 | 增发 | 计划非公开增发不超过4010万股，募集资金不超过23亿元，进度：上海证券交易所上市审核中心受理 |
| 2026-08-29 | 中报预披露 | 于2026-08-29披露2026年中报 |
| 2026-08-29 | 股东户数 | 截止2026-06-30，公司A股股东户数为44472户，较上期（2026-03-31）增加8585户，变动幅度23.92% |
| 2026-08-29 | 中报披露 | 2026年中报归属净利润-2.239亿元，同比增长23.96%，基本每股收益-0.56元 |
| 2026-08-17 | 增发 | 计划非公开增发不超过4010万股，募集资金不超过23亿元，进度：上海证券交易所上市审核中心受理 |
| 2026-08-15 | 增发 | 计划非公开增发不超过4010万股，募集资金不超过23亿元，进度：董事会修改 |
| 2026-08-14 | 项目投资 | 股票增发募集资金，计划总投资额合计18.17亿元，用于项目：基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目、基于Xnm工艺的CPU关键核心技术研发项目、基于Xnm工艺的通用GPU关键核心技术研发项目 |
| 2026-08-14 | 项目投资 | 股票增发募集资金，计划总投资额合计14.56亿元，用于项目：基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目、基于Xnm工艺的CPU关键核心技术研发项目 |
| 2026-08-03 | 投资互动 | 新增16条投资者互动内容。 |
| 2026-07-28 | 机构调研 | 于2026-07-23至2026-07-24接待调研，参与对象：爱心人寿等，参与方式：现场参观 |
| 2026-07-09 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-07-06 | 投资互动 | 新增36条投资者互动内容。 |
| 2026-06-30 | 机构调研 | 于2026-06-24接待调研，参与对象：Grandeur Peak等，参与方式：现场参观 |
| 2026-06-18 | 增发 | 计划非公开增发不超过4010万股，募集资金不超过23亿元，进度：股东大会批准 |
| 2026-06-18 | 投资互动 | 新增11条投资者互动内容。 |
| 2026-06-17 | 股东大会 | 于2026-06-17召开2025年年度股东大会 |